負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源的制作方法
【專利摘要】負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源 屬于 恒流源【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源。本 發(fā) 明提供 一種 集成度高、結(jié)構(gòu)簡單的負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源。本發(fā)明包括處理器、LCD顯示器、數(shù)字鍵盤、第一ADC、第二ADC、第三ADC、第四ADC、第五ADC、DAC、電壓檢測裝置、恒流輸出裝置、電流檢測裝置、出光功率檢測裝置、溫度檢測裝置、LD，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)處理器分別與LCD顯示器、數(shù)字鍵盤、第一ADC、第二ADC、第三ADC、第四ADC、第五ADC、DAC相連，LD分別與電壓檢測裝置、恒流輸出裝置、電流檢測裝置、出光功率檢測裝置、溫度檢測裝置相連。
【專利說明】負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于恒流源【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體激光器(LD)以其體積小、重量輕、運(yùn)轉(zhuǎn)可靠、耗電少、效率高等優(yōu)點(diǎn)在醫(yī)藥、科研、軍事、工業(yè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。根據(jù)封裝類型的不同，半導(dǎo)體激光器可分為負(fù)載浮置式與接地式兩種。半導(dǎo)體激光器的發(fā)光二極管陽極與陰極均不與電源地或者封裝殼地相連的封裝形式稱為負(fù)載浮置式半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器發(fā)光二極管的陰極與電源地及殼地相連(正電源供電)的封裝形式稱為負(fù)載接地式半導(dǎo)體激光器。根據(jù)接地式半導(dǎo)體激光器發(fā)光管二極管陰極與電源地及封裝殼地相連的特點(diǎn)，我們設(shè)計(jì)了一款負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源。半導(dǎo)體激光器是以電流注入做為激勵(lì)方式的器件，其出光功率大小、出光功率穩(wěn)定度以及使用壽命都與驅(qū)動(dòng)電源特性有直接關(guān)系。在半導(dǎo)體激光器使用過程中，大的沖擊電流，過高的結(jié)溫都會對激光器出光功率造成影響，甚至?xí)す馄髟斐蓳p害。因此，半導(dǎo)體激光器驅(qū)動(dòng)電源不僅應(yīng)具有恒流源的一般特性，還應(yīng)該具有慢啟動(dòng)，過流保護(hù)，溫度控制器等功能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明就是針對上述問題，提供一種集成度高、結(jié)構(gòu)簡單的負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，本發(fā)明包括處理器、IXD顯示器、數(shù)字鍵盤、第一 ADC、第二 ADC、第三ADC、第四ADC、第五ADC、DAC、電壓檢測裝置、恒流輸出裝置、電流檢測裝置、出光功率檢測裝置、溫度檢測裝置、LD，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)處理器分別與IXD顯示器、數(shù)字鍵盤、第一 ADC、第二 ADC、第三ADC、第四ADC、第五ADC、DAC相連，LD分別與電壓檢測裝置、恒流輸出裝置、電流檢測裝置、出光功率檢測裝置、溫度檢測裝置相連。
[0005]作為一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述處理器采用STM32F103。
[0006]作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述溫度檢測裝置采用芯片MAX1968。
[0007]本發(fā)明有益效果。
[0008]本發(fā)明以處理器為控制核心的負(fù)載接地式半導(dǎo)體激光器恒流源，具有良好的人機(jī)交戶界面，激光器各種工作狀態(tài)數(shù)據(jù)顯示準(zhǔn)確清晰。實(shí)際測試表明本設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)下的接地式半導(dǎo)體激光器光功率波動(dòng)范圍小于3 μ W,激光中心波長漂移小于0.0lnm,電源工作穩(wěn)定可
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【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0010]圖1是本發(fā)明電路原理框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]如圖所示，本發(fā)明包括處理器、IXD顯示器、數(shù)字鍵盤、第一 ADC、第二 ADC、第三ADC、第四ADC、第五ADC、DAC、電壓檢測裝置、恒流輸出裝置、電流檢測裝置、出光功率檢測裝置、溫度檢測裝置、LD，處理器分別與IXD顯示器、數(shù)字鍵盤、第一 ADC、第二 ADC、第三ADC、第四ADC、第五ADC、DAC相連，LD分別與電壓檢測裝置、恒流輸出裝置、電流檢測裝置、出光功率檢測裝置、溫度檢測裝置相連。
[0012]所述處理器采用STM32F103。
[0013]所述溫度檢測裝置采用芯片MAX1968。
[0014]本發(fā)明基于STM32F103 ARM處理器的負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器主要由人機(jī)交互及運(yùn)算模塊、LD恒流源及工作狀態(tài)檢測模塊、TEC溫度控制模塊、供電慢啟動(dòng)模塊組成:人機(jī)交互及運(yùn)算模塊主要負(fù)責(zé)電流值的輸入、LD各種工作參數(shù)顯示及電流PID控制運(yùn)算；LD恒流源及工作狀態(tài)檢測模塊主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生LD所需電流及其各種工作參數(shù)的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換；TEC溫度控制模塊主要負(fù)責(zé)為LD提供穩(wěn)定的工作溫度；供電慢啟動(dòng)模塊主要負(fù)責(zé)保護(hù)LD不受大的沖擊電流的損害。采用STM32F103 ARM處理器，通過配置μ C/0S實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)及μ CGUI界面設(shè)計(jì)，使得本數(shù)字電源具有良好的實(shí)時(shí)處理能力及美觀的人機(jī)交互界面。電源設(shè)計(jì)統(tǒng)一使用IIC數(shù)據(jù)總線，全部選用具有IIC接口的ADC/DAC轉(zhuǎn)換器，大大降低了系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集傳輸復(fù)雜性。
[0015]可以理解的是，以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述，僅用于說明本發(fā)明而并非受限于本發(fā)明實(shí)施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換，以達(dá)到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源，包括處理器、LCD顯示器、數(shù)字鍵盤、第一ADC、第二 ADC、第三ADC、第四ADC、第五ADC、DAC、電壓檢測裝置、恒流輸出裝置、電流檢測裝置、出光功率檢測裝置、溫度檢測裝置、LD，其特征在于處理器分別與LCD顯示器、數(shù)字鍵盤、第一 ADC、第二 ADC、第三ADC、第四ADC、第五ADC、DAC相連，LD分別與電壓檢測裝置、恒流輸出裝置、電流檢測裝置、出光功率檢測裝置、溫度檢測裝置相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源，其特征在于所述處理器采用 STM32F103。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述負(fù)載接地式數(shù)控半導(dǎo)體激光器恒流源，其特征在于所述溫度檢測裝置采用芯片MAX1968。
【文檔編號】H01S5/042GK104466665SQ201310419316
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月15日
【發(fā)明者】富強(qiáng) 申請人:富強(qiáng)