半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體元件（1）、基板（2）、金屬板（3）、多個(gè)球狀粒子（4）?；澹?）安裝有半導(dǎo)體元件（1）。金屬板（3）具有彼此對(duì)置的一個(gè)面（3a）和另一個(gè)面（3b），在一個(gè)面（3a）設(shè)置有基板（2）。多個(gè)球狀粒子（4）具有球狀的外形并且球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板（3）的另一個(gè)面（3b）。由此，能夠得到能夠促進(jìn)來(lái)自半導(dǎo)體元件的散熱的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
【專利說(shuō)明】半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體裝置中，為了促進(jìn)來(lái)自半導(dǎo)體元件等發(fā)熱體的散熱而使用散熱器(heatsink)等散熱設(shè)備。提出了如下結(jié)構(gòu):為了促進(jìn)來(lái)自半導(dǎo)體元件等發(fā)熱體的散熱而將半導(dǎo)體元件等散熱體的熱效率較好傳遞到散熱器。
[0003]例如，在日本特開(kāi)2006-134989號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了能夠降低電子設(shè)備和散熱器之間的熱阻(thermal resistance)的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中，在電子設(shè)備的安裝于散熱器的一側(cè)的安裝板的底面，排列有由于壓接而發(fā)生變形的突出物。
[0004]此外，例如，在日本特開(kāi)2005-236266號(hào)公報(bào)以及日本特開(kāi)2005-236276號(hào)公報(bào)中，公開(kāi)了能夠?qū)l(fā)熱體側(cè)的熱效率較好地傳導(dǎo)到散熱體側(cè)進(jìn)行散熱的功率模塊用基板。在該功率模塊用基板中，在絕緣體層的兩側(cè)設(shè)置有連接了半導(dǎo)體芯片的電路層和散熱器。配置于絕緣體層內(nèi)的絕緣性高熱傳導(dǎo)硬質(zhì)粒子的一部分貫穿到電路層以及散熱器這二者中。
[0005]但是，在上述日本特開(kāi)2006-134989號(hào)公報(bào)的結(jié)構(gòu)中，以噴墨方式等利用熔融了的錫將突出物固定并排列在安裝板的表面。因此，突出部以平面粘接于安裝板的表面。若對(duì)突出部和安裝板施加熱，則由于突出部與安裝板的熱膨脹差，在粘接部產(chǎn)生應(yīng)力，由此，存在突出部從安裝板剝離的危險(xiǎn)。若突出部從安裝板剝離，則將作為發(fā)熱體的電子設(shè)備的熱效率較好地傳遞給散熱器是困難的。
[0006]此外，在上述日本特開(kāi)2005-236266號(hào)公報(bào)以及日本特開(kāi)2005-236276號(hào)公報(bào)的功率模塊用基板中，作為連接了半導(dǎo)體芯片的電路層的材料的銅和作為散熱器的材料的鋁，熱膨脹系數(shù)不同，所以，由于功率模塊工作時(shí)的發(fā)熱而產(chǎn)生電路層與散熱器的熱膨脹差。其結(jié)果是，熱應(yīng)力集中于絕緣性高熱傳導(dǎo)硬質(zhì)粒子。因此，存在在絕緣性高熱傳導(dǎo)硬質(zhì)粒子與電路層以及散熱器的各自的界面產(chǎn)生剝離的危險(xiǎn)。若產(chǎn)生該剝離，則將作為發(fā)熱體的半導(dǎo)體芯片的熱效率較好地傳遞至散熱器是困難的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明是鑒于上述課題而提出的，其目的在于提供一種能夠促進(jìn)來(lái)自半導(dǎo)體元件的散熱的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
[0008]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體元件、基板、金屬板、多個(gè)球狀粒子?；灏惭b有半導(dǎo)體元件。金屬板具有彼此對(duì)置的一個(gè)面和另一個(gè)面，在一個(gè)面設(shè)置有基板。多個(gè)球狀粒子具有球狀的外形，并且，球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板的另一個(gè)面。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，多個(gè)球狀粒子的球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板的另一個(gè)面。因此，通過(guò)使多個(gè)球狀粒子陷入到金屬板的另一個(gè)面，從而能夠?qū)⒍鄠€(gè)球狀粒子較強(qiáng)地接合于金屬板。此外，能夠使多個(gè)球狀粒子和金屬板的接觸面積變大。因此，能夠抑制多個(gè)球狀粒子從金屬板剝離。因此，能夠使半導(dǎo)體元件的熱從多個(gè)球狀粒子散熱。
[0010]此外，由于多個(gè)球狀粒子具有球狀的外形，所以，在安裝在散熱器上時(shí)不會(huì)貫穿到散熱器中。因此，能夠抑制在多個(gè)球狀粒子與散熱器之間產(chǎn)生熱應(yīng)力。由此，能夠抑制在多個(gè)球狀粒子和金屬板以及散熱器的界面產(chǎn)生隔離。通過(guò)以上那樣，能夠促進(jìn)來(lái)自半導(dǎo)體元件的散熱。
[0011]本發(fā)明的上述以及其他目的、特征、方面以及優(yōu)點(diǎn)能夠根據(jù)與所附的附圖相關(guān)聯(lián)地理解的與本發(fā)明相關(guān)的如下的詳細(xì)說(shuō)明而變得明確。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的概略剖面圖。
[0013]圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的概略仰視圖。
[0014]圖3是圖1的Pl部的放大圖。
[0015]圖4是圖2的P2部的放大立體圖。
[0016]圖5是示出本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的一個(gè)工序的概略剖面圖。
[0017]圖6是示出圖5的接下來(lái)的工序的概略剖面圖。
[0018]圖7是示出本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的變形例的半導(dǎo)體裝置的多個(gè)球狀粒子的周邊的結(jié)構(gòu)的概略放大剖面圖。
[0019]圖8是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的概略剖面圖，是示出安裝有散熱器的狀態(tài)的圖。
[0020]圖9是圖8的P3部的放大圖。
[0021]圖10是示出比較例的金屬板以及突出部的周邊的結(jié)構(gòu)的概略放大剖面圖。
[0022]圖11是示出本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的金屬板以及多個(gè)球狀粒子的周邊的結(jié)構(gòu)的概略放大剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0024]首先，對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
[0025]參照?qǐng)D1以及圖2，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置是例如功率模塊。本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置主要具有半導(dǎo)體元件1、基板2、金屬板3、多個(gè)球狀粒子4、殼體5、電極端子6、布線
7、蓋8、密封樹(shù)脂9。此外，在圖1中，為了容易觀察，多個(gè)球狀粒子4被簡(jiǎn)化示出。
[0026]半導(dǎo)體元件I是例如功率用半導(dǎo)體元件?；?是例如陶瓷基板。半導(dǎo)體元件I安裝于基板2。半導(dǎo)體元件I焊接在設(shè)置于基板2的圖形部2a上。
[0027]金屬板3具有彼此對(duì)置的一個(gè)面3a和另一個(gè)面3b。在金屬板3的一個(gè)面3a設(shè)置有基板2?；?和金屬板3利用焊料2b連接。金屬板3用于提高散熱性。金屬板3由例如銅或者招形成。
[0028]在金屬板3的另一個(gè)面3b設(shè)置有多個(gè)球狀粒子4。多個(gè)球狀粒子4排列在金屬板3的另一個(gè)面3b的整個(gè)面。此外，可以在多個(gè)球狀粒子4彼此之間形成有間隙。關(guān)于該多個(gè)球狀粒子4，在后面詳細(xì)說(shuō)明。[0029]殼體5形成在金屬板3的一個(gè)面3a的周圍。殼體5由例如樹(shù)脂形成。電極端子6安裝于殼體5。電極端子6以向殼體5的外部突出的方式形成。布線7是例如鋁導(dǎo)線。利用布線7將半導(dǎo)體元件I彼此電連接。此外，利用布線7將半導(dǎo)體元件I和設(shè)置于殼體5的電極端子6電連接。在殼體5的上端部配置有蓋8。蓋8用于防塵以及防水。
[0030]在被金屬板3、殼體5以及蓋8包圍的內(nèi)部空間配置有半導(dǎo)體元件1、基板2以及布線7。在內(nèi)部空間內(nèi)，半導(dǎo)體元件1、基板2以及布線7被密封樹(shù)脂9覆蓋。密封樹(shù)脂9例如是娃凝膠(silicone gel)。
[0031]參照?qǐng)D3以及圖4，進(jìn)一步詳細(xì)地對(duì)多個(gè)球狀粒子4進(jìn)行說(shuō)明。多個(gè)球狀粒子4的每一個(gè)具有球狀的外形。多個(gè)球狀粒子4各自的球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b。多個(gè)球狀粒子4分別在球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b的狀態(tài)下從另一個(gè)面3b突出。多個(gè)球狀粒子4分別在球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b的狀態(tài)下排列在另一個(gè)面3b。
[0032]由于球狀粒子4的一部分埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b，所以，球狀粒子4陷入金屬板3，從而能夠抑制球狀粒子4從金屬板3剝離。即，利用該埋沒(méi)結(jié)構(gòu)得到錨定效應(yīng)(anchor effect)。因此,金屬板3與球狀粒子4的粘接的可靠性提高。
[0033]此外，由于球狀粒子4的球狀的外形埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b，所以，球狀粒子4以球狀的外形與金屬板3接觸。因此，能夠充分確保球狀粒子4和金屬板3的接觸面積。由此，能夠確保球狀粒子4與金屬板3的緊貼性。因此，能夠增加球狀粒子4與金屬板3的接合強(qiáng)度。
[0034]此外，由于球狀粒子4的球狀的外形埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b，所以，能夠充分確保球狀粒子4與金屬板3的接觸面積。因此，從金屬板3向球狀粒子4的熱傳導(dǎo)性提聞。
[0035]優(yōu)選多個(gè)球狀粒子4從另一個(gè)面3b以半球狀突出。由此，能夠在金屬板3的另一個(gè)面3b形成致密的排列。此外，在金屬板3的另一個(gè)面3b使多個(gè)球狀粒子4間的間隙較小地排列多個(gè)球狀粒子4是容易的，所以，能夠使金屬板3的熱在另一個(gè)面3b的整個(gè)面擴(kuò)散。
[0036]多個(gè)球狀粒子4由熱傳導(dǎo)性優(yōu)良的材料形成。球狀粒子4例如由金屬構(gòu)成。作為球狀粒子4的材料，在金屬板3的材料是銅的情況下，能夠使用銅、鑷、鐵。進(jìn)而，能夠使用磷青銅、鈹銅等銅合金。此外，在金屬板3的材料是鋁的情況下，除了上述以外，還能夠使用黃銅。
[0037]多個(gè)球狀粒子4具有比金屬板3大的硬度。優(yōu)選多個(gè)球狀粒子4的維氏硬度(Hv)為150以上。由于球狀粒子4具有比金屬板3大的硬度，所以，能夠利用噴射法(spraymethod)將球狀粒子4的一部分埋沒(méi)到金屬板3中。
[0038]優(yōu)選球狀粒子4的距離另一個(gè)面3b的高度為30 μ m以上且150 μ m以下。在不足30 μ m的情況下，由于球狀粒子4為40?60 μ m左右的粒徑，所以，粒子過(guò)于細(xì)，在金屬板3上形成均勻的層是困難的。此外，若超過(guò)150 μ m,則由于金屬板3的另一個(gè)面3b上的球狀粒子4的密度過(guò)于低、金屬板3與散熱器的間隔過(guò)于寬等，所以，得不到充分的低熱阻化的效果。
[0039]接著，對(duì)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。[0040]首先，參照?qǐng)D5，準(zhǔn)備在一個(gè)面3a設(shè)置了安裝有半導(dǎo)體元件I的基板2的金屬板
3。接著，參照?qǐng)D6，將多個(gè)球狀粒子4噴射到與金屬板3的一個(gè)面3a對(duì)置的金屬板3的另一個(gè)面3b。多個(gè)球狀粒子4具有球狀的外形，并且，具有比金屬板3大的硬度。多個(gè)球狀粒子4利用例如高溫以及高壓的氣體12從噴嘴11加速到音速程度被噴射到金屬板3的另一個(gè)面3b。
[0041]并且，使噴嘴11在沿著金屬板3的另一個(gè)面3b的方向Dl移動(dòng)，由此，在另一個(gè)面3b的整個(gè)面噴射多個(gè)球狀粒子4。這些多個(gè)球狀粒子4被噴射到金屬板3的另一個(gè)面3b，由此，多個(gè)球狀粒子4的球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b。
[0042]本噴射法是如下方法:維持球狀粒子4的初始的形狀不變進(jìn)行噴射。冷噴射法也是本噴射法的一個(gè)種類。通過(guò)使用這樣的噴射法，從而不需要對(duì)金屬板3進(jìn)行加壓以及加熱，所以，能夠簡(jiǎn)化制造工藝并且實(shí)現(xiàn)低成本化。
[0043]作為在金屬板3上形成的球狀粒子4的層數(shù)，在熱傳導(dǎo)方面優(yōu)選是一層。由于噴射時(shí)的球狀粒子4的速度快，所以，根據(jù)噴射條件，在一次形成的球狀粒子4上再次堆積或者附著球狀粒子4。為了避免這樣的情況，優(yōu)選對(duì)噴射時(shí)的氣體的溫度以及流量(壓力)進(jìn)行控制。
[0044]此外，在上述中，對(duì)球狀粒子4由金屬構(gòu)成的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是，球狀粒子4的材料不限于金屬。參照?qǐng)D7，在本實(shí)施方式的變形例中，球狀粒子4由陶瓷構(gòu)成。
[0045]作為陶瓷的球狀粒子4，能夠使用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化硅等熱傳導(dǎo)優(yōu)良的材料。陶瓷的球狀粒子4的硬度一般比金屬的硬度高，所以，即便在高溫以及高壓氣體下的噴射法中也不會(huì)伴隨著外形的變形，在金屬板3的另一個(gè)面3b上致密地形成高度大致相同且均勻的一層球狀粒子層。因此，雖然陶瓷與金屬相比熱導(dǎo)率低，但是，能夠在金屬板3的另一個(gè)面3b的整個(gè)面實(shí)現(xiàn)均勻的熱傳導(dǎo)性能。
[0046]接著，參照?qǐng)D8以及圖9對(duì)安裝了散熱器的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
[0047]隔著所述多個(gè)球狀粒子4以及潤(rùn)滑脂14將散熱器13安裝于金屬板3的另一個(gè)面3b。潤(rùn)滑脂使用熱潤(rùn)滑脂。在金屬板3的另一個(gè)面3b與散熱器13之間沒(méi)有插入潤(rùn)滑脂14的情況下，在多個(gè)球狀粒子4與散熱器13之間存在空氣層，所以，熱傳導(dǎo)被遮蔽。另一方面，如本實(shí)施方式那樣，將潤(rùn)滑脂14插入到空隙，由此，能夠提高熱傳導(dǎo)性。因此，能夠使半導(dǎo)體裝置低熱阻化。此外，能夠利用潤(rùn)滑脂14將金屬板3固定于散熱器13。
[0048]潤(rùn)滑脂14的熱導(dǎo)率越高，作為半導(dǎo)體裝置的熱傳導(dǎo)性越提高，但是，即便是一般使用的熱導(dǎo)率為lW/mK左右的潤(rùn)滑脂，根據(jù)多個(gè)球狀粒子4，與以往的結(jié)構(gòu)相比，熱傳導(dǎo)性也提聞。
[0049]此外，潤(rùn)滑脂14涂敷面在金屬板3側(cè)或者在散熱器13側(cè)都可以，但是，從不在金屬板3與散熱器13之間插入空氣層的觀點(diǎn)出發(fā)，預(yù)先涂敷在金屬板3側(cè)更有效。
[0050]多個(gè)球狀粒子4與散熱器13接觸但沒(méi)有埋沒(méi)。這樣，多個(gè)球狀粒子4與散熱器13成為接觸結(jié)構(gòu)，由此，對(duì)于半導(dǎo)體元件I的發(fā)熱時(shí)的溫度變化，在多個(gè)球狀粒子4與散熱器13之間也不產(chǎn)生熱應(yīng)力。因此，多個(gè)球狀粒子4具有穩(wěn)定的低熱阻性。此外，多個(gè)球狀粒子4埋沒(méi)于散熱器13，由此，不會(huì)對(duì)散熱器13表面造成損傷。因此，能夠重復(fù)使用散熱器13。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)散熱器13的修理性。
[0051]此外，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)不限于上述的結(jié)構(gòu)，代替陶瓷基板，也可以使用利用了樹(shù)脂絕緣片材的金屬基板。此外，不將金屬板3接合于陶瓷基板而僅是陶瓷基板也可以，也可以是在陶瓷基板的圖形部的相反側(cè)設(shè)置的金屬板在底面露出的結(jié)構(gòu)。
[0052]接著，與比較例進(jìn)行比較，對(duì)本實(shí)施方式的作用效果進(jìn)行說(shuō)明。
[0053]參照?qǐng)D10，在比較例中，在銅制的金屬板3的表面實(shí)施金鍍層，在其上固定排列有突出部20。此外，為了方便觀察，金鍍層未圖示。該突出部20是通過(guò)將熔融的錫以噴墨的方式從噴嘴噴出而形成的。在該比較例中，噴射熔融的錫，將突出部20固定，所以，突出部20沒(méi)有埋沒(méi)于金屬板3而是附著在金屬板3的表面。因此，突出部20以平面與金屬板30粘接。
[0054]因此，突出部20較強(qiáng)地接合于金屬板3是困難的。此外，使突出部20與金屬板3的接觸面積A變大也是困難的。在比較例中，若對(duì)突出部20與金屬板3施加熱，則由于突出部20與金屬板3的熱膨脹差，在突出部20與金屬板3的接觸部產(chǎn)生熱應(yīng)力，由此，突出部20容易從金屬板3剝離。
[0055]此外，在比較例中，噴射熔融的錫，所以，形成均勻的形狀的突出部20是困難的。此外，由于在金屬板3的表面形成突出部20，所以，基底金屬的表面處理的均勻性等引起的金屬板3與突出部20的粘接的可靠性變低。此外，在比較例中，需要金鍍層等的前處理，此夕卜，需要熔融的錫進(jìn)行固化的時(shí)間，所以，制造需要長(zhǎng)時(shí)間，所以，制造工藝高成本化。
[0056]另一方面，參照?qǐng)D11，根據(jù)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置，多個(gè)球狀粒子4的球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b。因此，通過(guò)使多個(gè)球狀粒子4陷入到金屬板3的另一個(gè)面3b，從而能夠?qū)⒍鄠€(gè)球狀粒子4較強(qiáng)地接合于金屬板3。此外，能夠使多個(gè)球狀粒子4與金屬板3的接觸面積A變大。因此，能夠抑制多個(gè)球狀粒子4從金屬板3剝離。因此，能夠使半導(dǎo)體元件I的熱從多個(gè)球狀粒子4散熱。
[0057]此外，由于多個(gè)球狀粒子4具有球狀的外形，所以，在安裝于散熱器13時(shí)不貫穿到散熱器13。因此，能夠抑制在多個(gè)球狀粒子4與散熱器13之間產(chǎn)生熱應(yīng)力。由此，能夠抑制在多個(gè)球狀粒子4與金屬板3以及散熱器13的界面產(chǎn)生隔離。通過(guò)以上那樣，能夠促進(jìn)來(lái)自半導(dǎo)體元件I的散熱。
[0058]在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置中，由于球狀粒子4由金屬構(gòu)成，所以，球狀粒子4在熱傳導(dǎo)性方面優(yōu)良。因此，能夠促進(jìn)來(lái)自半導(dǎo)體元件I的散熱。
[0059]在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的變形例中，球狀粒子4由陶瓷構(gòu)成，所以，球狀粒子4具有比金屬的硬度高的硬度。因此，在球狀粒子4埋沒(méi)于金屬板3的狀態(tài)下能夠抑制外形的變形。因此，能夠使球狀粒子在金屬板3的另一個(gè)面3b均勻排列。由此，在金屬板3的另一個(gè)面3b的整個(gè)面能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的熱電性能。
[0060]在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置中，散熱器13隔著多個(gè)球狀粒子4以及潤(rùn)滑脂14安裝在金屬板3的另一個(gè)面3b。因此，能夠促進(jìn)從球狀粒子4向散熱器13的熱傳導(dǎo)。由此，能夠促進(jìn)從球狀粒子4的散熱。
[0061]此外，多個(gè)球狀粒子4與散熱器13接觸但是沒(méi)有埋沒(méi)，所以，對(duì)于半導(dǎo)體元件I的發(fā)熱時(shí)的溫度變化，在多個(gè)球狀粒子4與散熱器13之間也不產(chǎn)生熱應(yīng)力。此外，多個(gè)球狀粒子4埋沒(méi)于散熱器13，由此，不會(huì)對(duì)散熱器13表面造成損傷。因此，能夠重復(fù)使用散熱器
13。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)散熱器13的修理性。
[0062]根據(jù)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法，將具有比金屬板3大的硬度的球狀粒子4噴射到金屬板3的另一個(gè)面3b，由此，球狀粒子4的球狀的外形的一部分埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b。
[0063]因此，能夠使多個(gè)球狀粒子4埋沒(méi)于金屬板3的另一個(gè)面3b。此外，能夠?qū)⒍鄠€(gè)球狀粒子4在金屬板3的另一個(gè)面3b形成為均勻的形狀。進(jìn)而，由于不需要金屬板3的基底金屬的表面處理，所以，能夠提高粘接的可靠性。此外，不需要金鍍層等的前處理，也不需要球狀粒子4進(jìn)行固化的時(shí)間，所以，能夠使制造工藝短時(shí)間化并且能夠低成本化。
[0064]詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說(shuō)明，但是，應(yīng)該明確地理解為這僅僅是示例而不是限定，本發(fā)明的范圍由所附的技術(shù)方案解釋。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備: 半導(dǎo)體元件； 基板，安裝有所述半導(dǎo)體元件； 金屬板，具有彼此對(duì)置的一個(gè)面和另一個(gè)面，在所述一個(gè)面設(shè)置有所述基板； 多個(gè)球狀粒子，具有球狀的外形，并且，所述球狀的外形的一部分埋沒(méi)于所述金屬板的所述另一個(gè)面。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述球狀粒子由金屬構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述球狀粒子由陶瓷構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在所述金屬板的所述另一個(gè)面隔著所述多個(gè)球狀粒子以及潤(rùn)滑脂安裝有散熱器。
5.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有如下工序: 準(zhǔn)備在一個(gè)面設(shè)置有安裝了半導(dǎo)體元件的基板的金屬板； 將具有球狀的外形并且具有比所述金屬板大的硬度的多個(gè)球狀粒子噴射到與所述金屬板的所述一個(gè)面對(duì)置的所述金屬板的另一個(gè)面，由此，使所述多個(gè)球狀粒子的所述球狀的外形的一部分埋沒(méi)于所述金屬板的所述另一個(gè)面。
【文檔編號(hào)】H01L23/36GK103579130SQ201310333447
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月3日
【發(fā)明者】岡誠(chéng)次, 山口義弘 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社