大功率小角度出光的led封裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種大功率小角度出光的LED封裝，屬于LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。包括反光杯和置于反光杯內(nèi)底部處的LED芯片，其特征在于：反光杯底部分別設(shè)置有導(dǎo)熱電極和電極，LED芯片設(shè)置在導(dǎo)熱電極上表面上，LED芯片的電極兩端分別通過金線與導(dǎo)熱電極和電極連接，在反光杯內(nèi)填充封裝有透明硅膠。本發(fā)明中用于大功率LED封裝上的是反光杯，而不是透鏡，反光杯直接反射LED芯片發(fā)出的光使其匯聚于較小的出光角度，加之LED芯片體積比一般封裝好的成品燈珠體積小很多，同時(shí)應(yīng)用于芯片的反光杯體積也比應(yīng)用于燈珠的反光杯體積小很多，故很容易做到LED的封裝內(nèi)形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，達(dá)到了簡化其結(jié)構(gòu)、縮小其體積尺寸、減輕其重量以及降低其成本的目的。
【專利說明】大功率小角度出光的LED封裝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種大功率小角度出光的LED封裝，屬于LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的大功率LED燈珠，其出光分布多是朗伯分布或近似朗伯分布，LED芯片本身 的光分布也是朗伯分布，其發(fā)光面位于燈珠或芯片正面180度范圍內(nèi)，垂直于發(fā)光面方向 的光強(qiáng)度最大，其它角度方向的光強(qiáng)度與垂直方向形成夾角的余弦值成正比。故不難看出 這樣的光分布比較分散，出光角度較大，對于聚光燈具，比如射燈、手電筒和投影儀等來說 不能直接使用，必須增加反光杯、全反射透鏡或凸透鏡等進(jìn)行聚光，否者其成品的光效率會(huì) 很低。
[0003] 對應(yīng)以上這種需聚光的應(yīng)用，目前的LED封裝廠也做了一些改善：設(shè)計(jì)制作了發(fā) 光面帶凸透鏡的燈珠。但是現(xiàn)有封裝的LED大功率燈珠，缺少小角度出光的產(chǎn)品。部分使 用凸透鏡聚光的產(chǎn)品，由于凸透鏡材質(zhì)的折光率有限，常用的高折射硅膠也才1. 55左右， 其聚光能力也有限，出光角度范圍仍然較大。
[0004] 綜合上述原因，目前聚光應(yīng)用的產(chǎn)品，比如射燈、手電筒、投影機(jī)等必須使用二次 聚光元件，如使用反光杯、全反射透鏡或者凸透鏡等進(jìn)行二次聚光，否者產(chǎn)品出光效率低， 亮度不高。而在使用二次聚光元件的情況下，照明成品會(huì)有如下問題和缺陷：
[0005] 1、元件數(shù)量增多、結(jié)構(gòu)變復(fù)雜，成本增加。
[0006] 2、整體尺寸增大、重量增加，不便于攜帶。
[0007] 3、出光效率仍然不高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 根據(jù)以上現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提供一種大功率小角 度出光的LED封裝，應(yīng)用于聚光照明產(chǎn)品，以簡化其結(jié)構(gòu)、縮小其體積尺寸、減輕其重量以 及降低其成本。
[0009] 本發(fā)明所述的大功率小角度出光的LED封裝，包括反光杯和置于反光杯內(nèi)底部處 的LED芯片，其特征在于：反光杯底部分別設(shè)置有導(dǎo)熱電極和電極，LED芯片設(shè)置在導(dǎo)熱電 極上表面上，LED芯片的電極兩端分別通過金線與導(dǎo)熱電極和電極連接，在反光杯內(nèi)填充封 裝有透明硅膠。
[0010] 其中為了進(jìn)一步保證導(dǎo)熱電極與電極之間的絕緣效果，在所述導(dǎo)熱電極與電極之 間設(shè)置有絕緣塊。
[0011] 進(jìn)一步，所述反光杯內(nèi)的反光面上鍍有反射膜。
[0012] 進(jìn)一步，所述反光杯為耐熱塑料。
[0013] 為了提高本發(fā)明的整體性，所述反光杯、導(dǎo)熱電極和電極是連接為一體的。
[0014] 在制作時(shí)，導(dǎo)熱電極和電極與耐熱塑料可以直接通過注塑工藝結(jié)合在一起形成封 裝支架，同時(shí)在注塑時(shí)形成反光杯，之后在反光杯內(nèi)的反光面上鍍反射膜，并按常規(guī)工藝封 裝成燈珠。這種帶反光杯的燈珠，LED芯片發(fā)出的大角度的光被反射后從正面較小的角度 范圍射出，從而實(shí)現(xiàn)小角度出光，并提高了出光效率。
[0015] 在應(yīng)用時(shí)，如需要本發(fā)明中的LED芯片發(fā)出的是小角度白光，對應(yīng)LED芯片設(shè)置熒 光粉時(shí)，熒光粉最好涂覆于LED芯片表面，而不是混合在封裝的透明硅膠里，以免熒光粉使 LED芯片發(fā)出的光發(fā)生散射現(xiàn)象。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：
[0017] 1、通過本發(fā)明，其結(jié)構(gòu)簡單，由于用于大功率LED封裝上的是反光杯，而不是透 鏡，反光杯直接反射LED芯片發(fā)出的光使其匯聚于較小的出光角度，加之LED芯片體積比一 般封裝好的成品燈珠體積小很多，同時(shí)應(yīng)用于芯片的反光杯體積也比應(yīng)用于燈珠的反光杯 體積小很多，故很容易做到LED的封裝形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，達(dá)到了簡化其結(jié)構(gòu)、縮小其體積 尺寸、減輕其重量以及降低其成本的目的。
[0018] 2、本發(fā)明應(yīng)用于需要聚光的產(chǎn)品，比如射燈、手電筒、投影機(jī)等，不僅能簡化成品 的結(jié)構(gòu)、降低了成本，同時(shí)還能提高出光效率以及產(chǎn)品照射亮度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019] 圖1為本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖2為圖1結(jié)構(gòu)示意圖的光線折射示意圖；
[0021] 圖中：1、反射膜2、透明硅膠3、反光杯4、金線5、導(dǎo)熱電極6、LED芯片7、絕緣塊8、 電極。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 以下通過具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明 精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0023] 如圖1所示，大功率小角度出光的LED封裝，包括反光杯3和置于反光杯3內(nèi)底部 處的LED芯片6,反光杯3底部分別設(shè)置有導(dǎo)熱電極5和電極8, LED芯片6設(shè)置在導(dǎo)熱電 極5上表面上，LED芯片6的電極兩端分別通過金線4與導(dǎo)熱電極5和電極8連接，在反光 杯3內(nèi)填充封裝有透明硅膠2。
[0024] 本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱電極5與電極8之間設(shè)置有絕緣塊7 ;所述反光杯3為耐熱 塑料；所述反光杯3內(nèi)的反光面上鍍有反射膜1 ;所述LED芯片6上表面設(shè)置有熒光粉；所 述反光杯3、導(dǎo)熱電極5和電極8是連接為一體的。
[0025] 如圖2所示，在使用時(shí)，當(dāng)LED芯片6發(fā)光時(shí)，反光杯3直接反射LED芯片6發(fā)出 的光使其匯聚于較小的出光角度，從而達(dá)到了大功率小角度出光的目的。
【權(quán)利要求】
1. 一種大功率小角度出光的LED封裝，包括反光杯（3)和置于反光杯（3)內(nèi)底部處的 LED芯片（6)，其特征在于：反光杯（3)底部分別設(shè)置有導(dǎo)熱電極（5)和電極（8)，LED芯片 (6)設(shè)置在導(dǎo)熱電極（5)上表面上，LED芯片（6)的電極兩端分別通過金線（4)與導(dǎo)熱電極 (5)和電極⑶連接，在反光杯（3)內(nèi)填充封裝有透明硅膠（2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率小角度出光的LED封裝，其特征在于：所述導(dǎo)熱電極 (5)與電極⑶之間設(shè)置有絕緣塊（7)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率小角度出光的LED封裝，其特征在于：所述反光杯（3) 為耐熱塑料。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或者3所述的大功率小角度出光的LED封裝，其特征在于：所述反 光杯（3)內(nèi)的反光面上鍍有反射膜（1)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率小角度出光的LED封裝，其特征在于：所述反光杯 (3)、導(dǎo)熱電極（5)和電極（8)是連接為一體的。
【文檔編號】H01L33/60GK104112807SQ201310136389
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月19日
【發(fā)明者】吳海龍 申請人:重慶桑耐美光電科技有限公司