一種光耦封裝支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種光耦封裝支架，包括：橫向依次間隔排列的A豎條和B豎條，A豎條一側(cè)縱向均勻排列有A引腳、另一側(cè)設(shè)有與A引腳位置相同的A銅片，A銅片向上折彎且尾端平行伸出。B豎條一側(cè)縱向均勻排列有B引腳、另一側(cè)設(shè)有與B引腳位置相同的B銅片，B銅片向下折彎且尾端平行伸出。A豎條一側(cè)的A銅片與該側(cè)相鄰的B豎條的B銅片位置對齊、另一側(cè)的A引腳與該側(cè)相鄰的B豎條的B支腳交錯平行設(shè)置。A銅片沿折彎軸翻轉(zhuǎn)180°恰好位于B銅片的正上方。本實用新型將上下兩片的光耦支架并列交錯組合成一片，減少了邊筋的設(shè)置，工藝簡單，大大提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種光耦封裝支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光耦，尤其涉及一種光耦封裝支架。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，光耦作為最常用的電子元件之一，已廣泛用于電氣絕緣、電平轉(zhuǎn)換、級間耦合、驅(qū)動電路、通信設(shè)備等中。光耦的封裝過程中最重要的就是封裝支架，封裝支架的排列結(jié)構(gòu)和密度直接影響光耦的封裝質(zhì)量和生產(chǎn)成本。
[0003]如圖1、2所示，現(xiàn)有的光耦封裝支架分為上下兩片，上片主要由橫向排列的A豎條I’和橫向連接A豎條I’的A邊筋2’構(gòu)成，A豎條I’上一側(cè)伸出A銅片3’、另一側(cè)相同位置伸出A引腳4’，A銅片3’由向上折彎的A折彎支架和固定在A折彎支架尾部的A封裝片構(gòu)成。下片主要由橫向排列的B豎條5’和橫向連接B豎條5’的B邊筋6’構(gòu)成，B豎條5’上一側(cè)伸出B銅片7’、另一側(cè)相同位置伸出B引腳8’，B銅片7’由向下折彎的B折彎支架和固定在B折彎支架尾部的B封裝片構(gòu)成。如圖3、4所示，A、B邊筋上設(shè)有定位孔，將上下片按照定位孔放置好時，A豎條I’和B豎條5’橫向均勻間隔排列，相鄰A、B銅片上的封裝片剛好上下相對，相鄰第一、二引腳尾端對齊靠近，光耦封裝在上下相對的封裝片上。
[0004]現(xiàn)有的支架邊筋多、封裝條間隔大，光耦封裝后廢料較多，造成物料資源浪費，并且，由于現(xiàn)有封裝片有上下兩片，需要分別將A豎條和B豎條分別從支架上切斷邊筋后再進行對齊，才能封裝銅片，工藝過程復(fù)雜，封裝效率低下，造成人力的浪費。
[0005]因此，如何設(shè)計一種能減少材料浪費、封裝工藝簡單的光耦封裝支架是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出一種能減少材料浪費、封裝工藝簡單的光親封裝支架。
[0007]本實用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計一種光耦封裝支架，包括:橫向依次間隔排列的A豎條和B豎條，A、B豎條兩端設(shè)有邊筋橫向連接形成一體，邊筋上設(shè)有定位孔。
[0008]A豎條一側(cè)縱向均勻排列有A引腳、另一側(cè)設(shè)有與A引腳位置相同的A銅片，A銅片向上折彎且尾端平行伸出。
[0009]B豎條一側(cè)縱向均勻排列有B引腳、另一側(cè)設(shè)有與B引腳位置相同的B銅片，B銅片向下折彎且尾端平行伸出。
[0010]A豎條一側(cè)的A銅片與該側(cè)相鄰的B豎條的B銅片位置對齊、另一側(cè)的A引腳與該側(cè)相鄰的B豎條的B引腳交錯平行設(shè)置。
[0011]將A銅片尾端翻轉(zhuǎn)180°，A銅片尾端恰好位于B銅片尾端的正上方。
[0012]在本實用新型的一實施例中，A銅片由橫向伸出A豎條側(cè)邊的A折彎支架和設(shè)于A折彎支架尾部上的A封裝片構(gòu)成，A折彎支架由兩折彎邊構(gòu)成，折彎邊中部向上折彎且尾部橫向平行伸出，A封裝片間隙設(shè)于兩折彎邊的上部之間且外側(cè)固定于折彎邊上部的尾端。
[0013]B銅片由橫向伸出B豎條側(cè)邊的B折彎支架和固定于B折彎支架尾部的B封裝片構(gòu)成，B折彎支架中部向下折彎且尾部橫向平行伸出。
[0014]將A折彎支架的尾端向下折彎至與尾部底面貼合，A封裝片沿折彎軸翻轉(zhuǎn)180°恰好位于B封裝片的正上方。
[0015]B封裝片中心設(shè)有定位沉孔。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型將上下兩片的光耦支架并列交錯組合成一片，減少了邊筋的設(shè)置，A、B銅片位置對齊，A、B引腳交錯平行設(shè)置，銅片及引腳在支架底片上間隔平鋪設(shè)置，不僅使封裝支架的結(jié)構(gòu)更加緊湊，同時使得生產(chǎn)封裝支架的裁切工藝簡化，充分利用材料并降低成本。封裝光耦時將A折彎支架的尾端向下折彎，A封裝片沿折彎軸翻轉(zhuǎn)180°恰好位于B封裝片上方，然后進行光耦封裝，在光耦封裝的過程中只需要將A封裝片翻轉(zhuǎn)180°，再將A、B封裝條從支架上切斷下來即可，工藝簡單，節(jié)省人工成本，大大提高了生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合實施例和附圖對本實用新型進行詳細說明，其中:
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中封裝支架的上片示意圖；
[0019]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中封裝支架的下片示意圖；
[0020]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中上片、下片對齊封裝示意圖；
[0021]圖4是圖3的A-A截面圖；
[0022]圖5是本實用新型的封裝支架示意圖；
[0023]圖6是本實用新型的一對封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7是圖5的B-B截面圖。

【具體實施方式】
[0025]如圖5所示，本實用新型提出的光耦封裝支架，包括:橫向依次間隔排列的A豎條I和B豎條5，A、B豎條兩端設(shè)有邊筋2橫向連接形成一體，邊筋2上設(shè)有定位孔9。
[0026]如圖5、6所不，A豎條I 一側(cè)縱向均勾排列有A引腳4、另一側(cè)設(shè)有與A引腳4位置相同的A銅片3，A銅片3向上折彎且尾端平行伸出。B豎條5 —側(cè)縱向均勻排列有B引腳8、另一側(cè)設(shè)有與B引腳8位置相同的B銅片7，B銅片8向下折彎且尾端平行伸出。A豎條I 一側(cè)的A銅片3與該側(cè)相鄰的B豎條5的B銅片7位置對齊、另一側(cè)的A引腳4與該側(cè)相鄰的B豎條5的B引腳8交錯平行設(shè)置。將A銅片3尾端翻轉(zhuǎn)180°，A銅片3尾端恰好位于B銅片7尾端的正上方。
[0027]如圖5所示，A豎條I上縱向均勻排列了八個A銅片3，B豎條5上縱向均勻排列了八個B銅片7，實際應(yīng)用中，可根據(jù)生產(chǎn)的批量大小與工藝要求等選擇A豎條上A銅片的數(shù)量。
[0028]如圖6所示，A銅片3由橫向伸出A豎條I側(cè)邊的A折彎支架31和設(shè)于A折彎支架31尾部上的A封裝片32構(gòu)成，A折彎支架31由兩折彎邊構(gòu)成，折彎邊中部向上折彎且尾部橫向平行伸出，A封裝片32間隙設(shè)于兩折彎邊的上部之間且外側(cè)固定于折彎邊上部的尾端。
[0029]B銅片7由橫向伸出B豎條5側(cè)邊的B折彎支架71和固定于B折彎支架71尾部的B封裝片72構(gòu)成，B折彎支架71中部向下折彎且尾部橫向平行伸出。
[0030]如圖7所示，將A折彎支架31的尾端后下折彎至與尾部底面貼合，A封裝片32沿折彎軸翻轉(zhuǎn)180°恰好位于B封裝片72的正上方
[0031]其中，A引腳4由橫向伸出A豎條I側(cè)邊的兩A支腳41構(gòu)成，B引腳8由兩橫向伸出B豎條5側(cè)邊的B支腳81構(gòu)成。B封裝片72外側(cè)設(shè)有兩倒角，形成夾角朝向相鄰A豎條I的梯形，A折彎支架31的兩折彎邊尾端內(nèi)側(cè)設(shè)有與兩倒角配合的內(nèi)倒角，A、B封裝片的邊角設(shè)計可縮短排版時A、B封裝片之間的距離，更大程度的利用板材。
[0032]B封裝片72中心設(shè)有定位沉孔73。本實施例中，間隔設(shè)有四條A豎條I和四條B豎條5，如圖5所示，實際應(yīng)用中，為便于工廠的批量生產(chǎn)，可增加A豎條I和B豎條5的數(shù)Mo
[0033]具體封裝過程如下，加工時，先從支架的連接邊筋2上將A、B封裝片相鄰的一對A、B封裝條切斷下來，向下A折彎支架31使A封裝片32翻轉(zhuǎn)180°至恰好位于B封裝片72正上方，然后進行光耦芯片設(shè)置在兩片封裝片之間，然后進行膠封，工藝簡單，節(jié)省人工成本，大大提尚了生廣效率。
[0034]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光耦封裝支架，其特征在于包括:橫向依次間隔排列的A豎條(I)和B豎條(5)，所述A、B豎條兩端設(shè)有邊筋(2 )橫向連接形成一體，所述邊筋(2 )上設(shè)有定位孔(9 ); 所述A豎條(I)一側(cè)縱向均勻排列有A引腳(4)、另一側(cè)設(shè)有與A引腳位置相同的A銅片(3)，A銅片(3)向上折彎且尾端平行伸出； 所述B豎條(5)—側(cè)縱向均勻排列有B引腳(8)、另一側(cè)設(shè)有與所述B引腳位置相同的B銅片(7)，B銅片(7)向下折彎且尾端平行伸出； 所述A豎條一側(cè)的A銅片(3)與該側(cè)相鄰的B豎條的B銅片(7)位置對齊、另一側(cè)的A引腳(41)與該側(cè)相鄰的B豎條的B引腳(81)交錯平行設(shè)置； 將所述A銅片(3)尾端翻轉(zhuǎn)180°，A銅片(3)尾端恰好位于B銅片(7)尾端的正上方。
2.如權(quán)利要求1所述的光耦封裝支架，其特征在于，所述A銅片(3)由橫向伸出A豎條(I)側(cè)邊的A折彎支架(31)和設(shè)于A折彎支架尾部上的A封裝片(32)構(gòu)成，所述A折彎支架(31)由兩折彎邊構(gòu)成，折彎邊中部向上折彎且尾部橫向平行伸出，所述A封裝片(32)間隙設(shè)于兩折彎邊的上部之間且外側(cè)固定于折彎邊上部的尾端； 所述B銅片(7)由橫向伸出B豎條(5)側(cè)邊的B折彎支架(71)和固定于B折彎支架尾部的B封裝片(72)構(gòu)成，所述B折彎支架(71)中部向下折彎且尾部橫向平行伸出； 將A折彎支架(31)的尾端向下折彎至與尾部底面貼合，所述A封裝片(32)沿折彎軸翻轉(zhuǎn)180°恰好位于B封裝片(72)的正上方。
3.如權(quán)利要求2所述的光耦封裝支架，其特征在于，所述B封裝片(72)中心設(shè)有定位沉孔(73)。
【文檔編號】H01L23/13GK204189781SQ201420710109
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】陳久元, 楊利明, 曾尚文 申請人:深圳市富美達五金有限公司