本發(fā)明涉及引線框、半導(dǎo)體裝置以及引線框的制造方法。

背景技術(shù)：
圖27A、B表示用于制造QuadFlatNo-leads（QFN）型半導(dǎo)體裝置的現(xiàn)有的引線框的一個(gè)例子。如圖27A是連設(shè)多個(gè)單位引線框而成的引線框的一部分的俯視圖。如圖27B是沿著圖27A的G-G線的剖視圖。如圖27A所示，單位引線框70具有：形成為柵格狀的分段條（sectionbar）71；被從該分段條71延伸的4根支承條72支承的焊墊73；以及從分段條71朝向焊墊73延伸的梳齒狀的多個(gè)引線74。這些分段條71、支承條72、焊墊73以及引線74通過在單位引線框70上形成開口部75來劃界。如圖27B所示，在上述開口部75中填充有絕緣性的樹脂層76。圖27C表示使用上述單位引線框70制作的QFN型半導(dǎo)體裝置80的剖面結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體裝置80具有：上述單位引線框70；被搭載在焊墊73上的半導(dǎo)體元件81；將半導(dǎo)體元件81和引線74電氣連接的接合線82；以及將半導(dǎo)體元件81和接合線82等密封的密封樹脂83。這種半導(dǎo)體裝置80的制造方法包括：在單位引線框70的焊墊73上搭載半導(dǎo)體元件81的處理（芯片接合）；將半導(dǎo)體元件81的各電極端子和相應(yīng)的引線74通過接合線82電氣連接的處理（引線接合）；用密封樹脂83將半導(dǎo)體元件81和接合線82等密封的處理；以及通過劃片機(jī)（DicingSaw）等將圖27B所示的引線框沿著分割線（參見虛線）分割成單位半導(dǎo)體裝置（封裝體）的處理（切割）。在半導(dǎo)體裝置80的量產(chǎn)方面優(yōu)選使用形成有多個(gè)單位引線框70的引線框。作為上述的現(xiàn)有技術(shù)，已知有例如日本特開2003-309241號(hào)公報(bào)。然而，如圖27C所示，在上述切割中，分段條71整個(gè)被去除。因此，在切割后的切斷面上，曾被上述分段條71支承的引線74的側(cè)面露出。通常，引線74的材料有可能采用容易引起氧化、腐蝕等的銅（Cu），所以如果引線74的側(cè)面露出，則有可能導(dǎo)致該引線74被氧化，在引線74的表面形成氧化銅。若形成這種氧化銅，則出現(xiàn)布線的電阻上升的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明是鑒于上述情況提出的，其目的在于，提供一種能夠降低引線框氧化的引線框、半導(dǎo)體裝置以及引線框的制造方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一方面提供一種引線框，具備：多個(gè)布線，由在厚度方向上貫穿的開口部劃定；以及絕緣性的樹脂層，以將各個(gè)布線的整個(gè)側(cè)面覆蓋的方式填充到所述開口部中，對(duì)所述多個(gè)布線進(jìn)行支承，各個(gè)布線的第1面從所述樹脂層的第1面露出。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選各個(gè)布線具有位于該布線的所述第1面相反側(cè)的第2面，所述引線框具有通過粘合層粘合在所述多個(gè)布線的所述第2面上的散熱板。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選還具備將各個(gè)布線的所述第1面覆蓋的第1鍍層。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選在各個(gè)布線的所述第1面上形成有凹部，所述第1鍍層形成在所述凹部內(nèi)。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選各個(gè)布線具有位于該布線的所述第1面相反側(cè)的第2面，所述引線框具備以將所述多個(gè)布線的所述第2面覆蓋的方式形成的第2鍍層，所述第2鍍層的平面形狀形成為比所述布線的所述第2面的平面形狀大，所述樹脂層以將所述第2鍍層的整個(gè)側(cè)面覆蓋的方式形成。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選各個(gè)布線具有位于該布線的所述第1面相反側(cè)的第2面，所述第2面是粗化面或凹凸面。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選所述樹脂層以將所述散熱板的整個(gè)側(cè)面以及所述粘合層的整個(gè)側(cè)面覆蓋的方式形成。本發(fā)明的第二方面提供一種半導(dǎo)體裝置，具有：引線框，包括：多個(gè)布線，由在厚度方向上貫穿的開口部劃定；以及絕緣性的樹脂層，以將各個(gè)布線的整個(gè)側(cè)面覆蓋的方式填充到所述開口部中，對(duì)所述多個(gè)布線進(jìn)行支承；半導(dǎo)體元件，被搭載在所述引線框上，與所述布線連接；以及密封樹脂，將所述半導(dǎo)體元件密封，各個(gè)布線在所述半導(dǎo)體元件搭載于所述引線框的一側(cè)具有第1面，該第1面從所述樹脂層的第1面露出。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選所述半導(dǎo)體元件被倒裝連接在所述引線框上。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選具備將所述布線的一部分覆蓋的阻焊層。本發(fā)明的第三方面提供一種具有多個(gè)布線的引線框的制造方法，包括：第1工序，在導(dǎo)電性基板的第1面上粘貼膠帶；第2工序，在所述導(dǎo)電性基板上形成用于劃定所述多個(gè)布線的開口部；第3工序，以將所述多個(gè)布線的側(cè)面密封的方式在所述膠帶上形成絕緣性的樹脂層；以及第4工序，將所述膠帶剝離，使各個(gè)布線的第1面以及所述樹脂層的第1面露出。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選在所述第2工序之后，還具備在所述多個(gè)布線的第2面上通過粘合層粘貼散熱板的工序，在所述第3工序中，以將所述開口部填充且將所述散熱板的整個(gè)側(cè)面以及所述粘合層的整個(gè)側(cè)面覆蓋的方式形成所述樹脂層。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選在所述第1工序之前還具備：第5工序，在所述導(dǎo)電性基板的所述第1面上形成第1抗蝕層，該第1抗蝕層具有通過光刻法而得以圖案化的第1開口圖案；以及第6工序，通過以所述導(dǎo)電性基板為供電層的電解電鍍法，在從所述第1開口圖案露出的所述導(dǎo)電性基板上形成第1鍍層，在所述第1工序中，以涂布在所述膠帶的單面上的粘合劑將所述第1鍍層覆蓋的方式將所述膠帶粘貼到所述導(dǎo)電性基板的所述第1面上。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選在所述第5工序中，在所述導(dǎo)電性基板的第2面上形成第2抗蝕層，該第2抗蝕層具有通過光刻法而得以圖案化的第2開口圖案，在所述第6工序中，通過以所述導(dǎo)電性基板為供電層的電解電鍍法，在從所述第2開口圖案露出的所述導(dǎo)電性基板上形成第2鍍層，在所述第2工序中，通過以所述第2鍍層為蝕刻掩模的濕蝕刻來形成所述開口部。根據(jù)本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)，能夠降低引線框的氧化。附圖說明圖1A是表示第1實(shí)施方式的引線框的概要俯視圖，圖1B是表示圖1A所示的區(qū)域R的放大俯視圖，圖1C是表示沿著圖1B的A-A線的概要剖視圖。圖2A～D是表示第1實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，表示沿著圖1B的A-A線的剖面結(jié)構(gòu)。圖3A～D是表示第1實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，表示沿著圖1B的A-A線的剖面結(jié)構(gòu)。圖4A是表示第2實(shí)施方式的引線框的放大俯視圖，圖4B是表示沿著圖4A所示的引線框的B-B線的概要剖視圖。圖5A～D是表示第2實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，其中的圖5A～C是表示沿著圖4A的B-B線的剖面結(jié)構(gòu)。圖6A～D是表示變形例的引線框的制造方法的概要剖視圖。圖7A～D是表示變形例的引線框的制造方法的概要剖視圖。圖8A是表示第3實(shí)施方式的引線框的放大俯視圖，圖8B是表示沿著圖8A所示的引線框的C-C線的概要剖視圖。圖9A～E是表示第3實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，表示圖8A的C-C線的剖面結(jié)構(gòu)。圖10A～D是表示第3實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，其中的圖10A～C是表示沿著圖8A的C-C線的剖面結(jié)構(gòu)。圖11A～D是表示變形例的引線框的制造方法的概要剖視圖。圖12A是表示第4實(shí)施方式的引線框的放大俯視圖，圖12B是表示沿著圖12A所示的引線框的D-D線的概要剖視圖。圖13A～D是表示第4實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，表示沿著圖12A的D-D線的剖面結(jié)構(gòu)。圖14A～D是表示第4實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，其中的圖14A～C表示沿著圖12A的D-D線的剖面結(jié)構(gòu)。圖15A～D是表示變形例的引線框的制造方法的概要剖視圖。圖16A是表示第5實(shí)施方式的引線框的放大俯視圖，圖16B是表示圖16A所示的E-E線的概要剖視圖。圖17A～E是表示第5實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，表示圖16A的E-E線的剖面結(jié)構(gòu)。圖18A～D是表示第5實(shí)施方式的引線框的制造方法的概要剖視圖，其中的圖18A～C表示沿著圖16A的E-E線的剖面結(jié)構(gòu)。圖19A～D是表示變形例的引線框的制造方法的概要剖視圖。圖20A～D是表示變形例的引線框的制造方法的概要剖視圖。圖21A是表示變形例的引線框的放大俯視圖，圖21B是沿著圖21A所示的F-F線的概要剖視圖。圖22A～E是表示變形例的引線框的制造方法的概要剖視圖。圖23A～D是表示半導(dǎo)體裝置的概要剖視圖。圖24A～C是表示半導(dǎo)體裝置的概要剖視圖。圖25A～C是表示半導(dǎo)體裝置的概要剖視圖。圖26A～D是表示半導(dǎo)體裝置的概要剖視圖。圖27A是表示現(xiàn)有的引線框的放大俯視圖，圖27B是表示圖27A所示的G-G線的概要剖視圖，圖27C是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的概要剖視圖。圖28A～D是變形例的引線框的概要剖視圖。圖29A～D是變形例的半導(dǎo)體裝置的概要剖視圖。具體實(shí)施方式下面，參照附圖來說明各實(shí)施方式。另外，在附圖中，有時(shí)為了便于理解特征而將成為特征的部分放大表示，各構(gòu)成要素的尺寸比率等不限于與實(shí)際相同。另外，在剖視圖中，為了便于理解各部件的剖面結(jié)構(gòu)，將部分部件的剖面線省略。（第1實(shí)施方式）下面，依照?qǐng)D1～圖3來說明第1實(shí)施方式。（第1實(shí)施方式的引線框的結(jié)構(gòu)）如圖1A所示，引線框1具有俯視呈大致矩形的基板框2。作為基板框2的材料，能夠使用例如銅（Cu）或以Cu為基礎(chǔ)的合金、鐵-鎳（Fe-Ni）或以Fe-Ni為基礎(chǔ)的合金等。基板框2的厚度可以設(shè)定為例如0.05～0.25mm左右。在基板框2上相間隔地劃定多個(gè)（例如3個(gè)）樹脂密封區(qū)域3。在各樹脂密封區(qū)域3上，以矩陣狀（例如5×5）形成有多個(gè)單位引線框4。在各單位引線框4上搭載了發(fā)光元件等半導(dǎo)體元件之后，單位引線框4被作為半導(dǎo)體裝置（封裝體）切割出。在各樹脂密封區(qū)域3的外周形成有沿著長邊方向（圖1A的左右方向）延伸的一對(duì)軌道部5和沿著寬度方向（圖1A的上下方向）延伸的一對(duì)軌道部6。在組裝半導(dǎo)體裝置時(shí)，在各單位引線框4上搭載了半導(dǎo)體元件之后，通過成批模塑造方式對(duì)每個(gè)樹脂密封區(qū)域3進(jìn)行樹脂密封。如圖1B的虛線所示，單位引線框4具有多個(gè)（例如2個(gè)）布線（又稱為引線）10和形成在布線10之間的絕緣性的樹脂層20。各個(gè)布線10可以具有大致長方形狀的平面形狀。各單位引線框4的多個(gè)布線10在單位引線框4的中央部上相互平行且相鄰地配置。這些多個(gè)布線10彼此通過基板框2的開口部11被物理性地分離。相鄰的單位引線框4的布線10彼此也通過開口部11被物理性地分離。在一個(gè)例子中，布線10的厚度能夠與基板框2相同地設(shè)定為例如0.05～0.25mm左右。如圖1C所示，開口部11沿著基板框2的厚度方向貫穿形成。在優(yōu)選例中，開口部11形成為直徑隨著從與布線10的第1面（例如上表面）10A對(duì)應(yīng)的邊緣朝向與布線10的第2面（例如下表面）10B對(duì)應(yīng)的邊緣而增大的錐形。開口部11的內(nèi)壁面是基板框2的厚度方向的面，是布線10的側(cè)面。樹脂層20形成為將布線10的側(cè)面10C的整個(gè)面覆蓋。具體地講，樹脂層20被填充到上述開口部11中。另外，樹脂層20形成為將布線10的下表面10B覆蓋。該樹脂層20的上表面20A形成為與搭載有半導(dǎo)體元件的一側(cè)的布線10的上表面10A大致齊平。通過這種樹脂層20來支承多個(gè)布線10。具體地講，各單位引線框4內(nèi)的多個(gè)布線10通過樹脂層20被支承在上述軌道部5、6（參見圖1A）上。作為樹脂層20，能夠使用通過例如傳遞模塑法（transfermolding）、壓縮模塑法（compressionmolding）或注射模塑法（InjectionMolding）等形成的模塑樹脂（moldresin）。作為該模塑樹脂的材料，能夠使用例如熱固性環(huán)氧樹脂。另外，從布線10的下表面10B至樹脂層20的下表面的厚度能夠設(shè)為例如50～150μm左右。（作用）通過形成為將布線10的側(cè)面10C的整個(gè)面覆蓋的樹脂層20來支承布線10，所以能夠省略以往所需的支承條、分段條等。因此，通過在圖1C所示的虛線的位置將樹脂層20切斷而將單位引線框4個(gè)單片化的情況下，能夠抑制基板框2（布線10）的側(cè)面在切斷面露出。（第1實(shí)施方式的引線框的制造方法）首先，如圖2A所示，準(zhǔn)備作為基板框2的母材的導(dǎo)電性基板50。作為該導(dǎo)電性基板50的材料，能夠使用例如由Cu、以Cu為基礎(chǔ)的合金、Fe-Ni、或者以Fe-Ni為基礎(chǔ)的合金構(gòu)成的金屬板。該導(dǎo)電性基板50的厚度能夠設(shè)為例如0.05～0.25mm左右。接著，在圖2B所示的工序（第1工序）中，在導(dǎo)電性基板50的第1面（例如上表面）50A上粘合膠帶51。具體地講，將單面涂布有粘合劑51B的片狀的膠帶基材51A的涂布有粘合劑51B的一側(cè)的面51C粘貼到導(dǎo)電性基板50的上表面50A上。例如，通過熱壓合將片狀的膠帶51層壓到導(dǎo)電性基板50的上表面50A。在此，作為膠帶51的材料，能夠使用例如耐藥品性和耐熱性優(yōu)異的材料。具體地講，作為膠帶基材51A的材料，優(yōu)選使用例如作業(yè)性良好的材料。作為這樣的膠帶基材51A的材料，能夠使用例如聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂。另外，作為粘合劑51B的材料，能夠使用容易從通過后工序的模塑而形成的樹脂層20（參見圖1C）剝離的材料。作為這樣的粘合劑51B的材料，能夠使用例如硅酮類的粘合材料。另外，膠帶基材51A的厚度能夠設(shè)為例如30～50μm左右。另外，粘合劑51B的厚度能夠設(shè)為例如20～30μm左右。接著，在圖2C所示的工序中，在導(dǎo)電性基板50的第2面（例如下表面）50B上形成抗蝕層52，該抗蝕層52具有與開口部11的形狀對(duì)應(yīng)的開口部52X。作為抗蝕層52的材料，能夠使用具有耐蝕刻性的材料。具體地講，作為抗蝕層52的材料，能夠使用感光性的干膜抗蝕劑（dryfilmresist）或者液狀的光致抗蝕劑（例如酚醛類樹脂、丙烯酸類樹脂等干膜抗蝕劑或液狀抗蝕劑）等。例如，在使用感光性的干膜抗蝕劑的情況下，通過熱壓合將干膜層壓在導(dǎo)電性基板50的下表面50B，通過曝光·顯影在干膜上進(jìn)行圖案化（patterning），形成上述抗蝕層52。另外，即使在使用液狀的光致抗蝕劑的情況下，也能夠通過同樣的工序來形成抗蝕層52。接著，以抗蝕層52作為蝕刻掩模，從下表面50B側(cè)對(duì)導(dǎo)電性基板50進(jìn)行蝕刻，形成圖2D所示的基板框2（第2工序）。具體地講，從下表面50B側(cè)對(duì)從抗蝕層52的開口部52X露出的導(dǎo)電性基板50進(jìn)行蝕刻，在導(dǎo)電性基板50上形成開口部11，從而形成基板框2。通過形成該開口部11，在各單位引線框4上劃定多個(gè)布線10。另外，通過濕蝕刻（各向同性刻蝕）在導(dǎo)電性基板50上進(jìn)行圖案化的情況下，在該濕蝕刻中使用的蝕刻液可以根據(jù)導(dǎo)電性基板50的材質(zhì)來適當(dāng)選擇。例如，作為導(dǎo)電性基板50使用銅的情況下，作為蝕刻液，使用氯化鐵水溶液，從導(dǎo)電性基板50的下表面50B側(cè)，通過噴霧蝕刻來實(shí)施上述圖案化。像這樣通過濕蝕刻在導(dǎo)電性基板50上進(jìn)行圖案化時(shí)，由于蝕刻向?qū)щ娦曰?0的面內(nèi)方向推進(jìn)的側(cè)面蝕刻現(xiàn)象，布線10的截面形狀形成為梯形。另外，在本工序中，膠帶51作為蝕刻阻止層發(fā)揮作用。像這樣，在本工序中，在將導(dǎo)電性基板50粘貼到膠帶51上的狀態(tài)下，對(duì)該導(dǎo)電性基板50進(jìn)行圖案化，從而形成基板框2（布線10）。因此，即使通過蝕刻而只殘留布線10，也就是說不殘留以往那樣的分段條、支承條而只殘留布線10，也能夠通過膠帶51來保持布線10。換言之，本工序中的膠帶51起到作為用于將基板框2（布線10）保持在預(yù)定位置的臨時(shí)性基材的作用。接著，在圖3A所示的工序中，通過例如堿性的剝離液來去除圖2D所示的抗蝕層52。接著，在圖3B所示的工序（第3工序）中，在膠帶51的面51C上形成樹脂層20，以便將基板框2（具體地講，布線10）密封。具體地講，在膠帶51的面51C上，以將布線10的下表面10B以及側(cè)面10C覆蓋的方式形成樹脂層20。該樹脂層20能夠通過例如樹脂模塑成型法來形成。例如，在作為樹脂層20的材料而使用了具有熱固性的模塑樹脂的情況下，將圖3A所示的構(gòu)造體收納到模具內(nèi)，從柵極部（省略圖示）向相應(yīng)的樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）填充上述模塑樹脂的同時(shí)進(jìn)行加熱及加壓處理。由此，如圖3B所示，以將開口部11內(nèi)填充的方式形成樹脂層20，并且以將布線10的下表面10B覆蓋的方式形成樹脂層20。像這樣，通過成批模塑方式，以在每個(gè)樹脂密封區(qū)域3中埋入膠帶51上的布線10的方式形成樹脂層20。此時(shí)，與膠帶51的面51C接觸的布線10的上表面10A以及樹脂層20的上表面20A形成為沿著膠帶51的面51C（平坦面）的形狀。因此，布線10的上表面10A以及樹脂層20的上表面20A形成為平坦?fàn)睿@些上表面10A與上表面20A形成為齊平。另外，作為填充上述模塑樹脂的方法，能夠使用傳遞模塑法或注射模塑法等方法。另外，在密封處理中，膠帶51如上所述起到防止樹脂層20向布線10的上表面10A漏出（又稱為“模塑溢料”（moldflash）。）的作用。然后，當(dāng)完成所需的密封處理時(shí)，從上述模具取出被樹脂層20覆蓋的構(gòu)造體（參見圖3B）。另外，在每個(gè)樹脂密封區(qū)域3上，各個(gè)布線10被通過本工序形成的樹脂層20支承在軌道部5、6（參見圖1A）上。接著，在圖3C所示的工序（第4工序）中，將圖3B所示的膠帶51剝離去除。但是，在該步驟中，在布線10的上表面10A側(cè)，有可能殘留已剝離的膠帶51的粘合劑51B（參見圖3B）的一部分。于是，可以將有可能殘留下來的粘合劑51B通過例如灰化（使用了氧等離子的干蝕刻）去除。像這樣膠帶51被去除時(shí)，如上所述形成為齊平的布線10的上表面10A以及樹脂層20的上表面20A露出。通過以上說明的制造工序制造出分別具有布線10以及樹脂層20的多個(gè)單位引線框4形成為矩陣狀的、圖1所示的結(jié)構(gòu)的引線框1。另外，在該引線框1的各單位引線框4上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件，供給到將該半導(dǎo)體元件密封的成批模塑。或者，也可以通過劃片機(jī)沿著箭頭所示位置將樹脂層20切斷，如圖3D所示，單片化為獨(dú)立的單位引線框（引線框）4，在該單位引線框4上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。在這種情況下，通過個(gè)別模塑，在每個(gè)單位引線框4上將上述半導(dǎo)體元件密封。（效果）根據(jù)以上說明的本實(shí)施方式，能夠發(fā)揮以下的效果。（1）由于通過以將布線10的側(cè)面10C的整個(gè)面覆蓋的方式形成的樹脂層20來支承布線10，所以能夠省略以往所需的支承條、分段條等。因此，在通過沿著圖1C所示的虛線的位置將樹脂層20切斷而將單位引線框4單片化的情況下，能夠抑制布線10（基板框2）的側(cè)面10C在切斷面露出。因此，能夠降低布線10的氧化。（2）然而，在以往的半導(dǎo)體裝置80中，由于在該側(cè)面的一部分上有金屬（引線74）露出，所以在半導(dǎo)體裝置80的絕緣性方面存在問題。相對(duì)于此，在本實(shí)施方式的引線框1中，在單片化為單個(gè)的單位引線框4的情況下，布線10的側(cè)面10C的整個(gè)面被樹脂層20覆蓋。因此，能夠提高單位引線框4以及使用了該單位引線框4的半導(dǎo)體裝置的絕緣信賴性。（3）在將導(dǎo)電性基板50粘貼到膠帶51上的狀態(tài)下，在該導(dǎo)電性基板50上進(jìn)行圖案化，以形成基板框2（布線10）。因此，即使通過蝕刻而只殘留有布線10，也就是說，不殘留有以往那樣的分段條、支承條而只殘留有布線10，也能夠通過膠帶51將布線10保持。此外，以將被膠帶51保持的布線10密封的方式形成樹脂層20，然后，將膠帶51剝離。像這樣在形成了對(duì)布線10進(jìn)行支承的樹脂層20之后，將膠帶51剝離。因此，即使在膠帶51剝離后，也能夠通過樹脂層20將布線10保持（支承）在預(yù)定的位置。因此，能夠省略以往所需的用于支承布線10的分段條、支承條。（第1實(shí)施方式的變形例）另外，上述第1實(shí)施方式能夠按照例如以下方式進(jìn)行變更?！ぴ谏鲜龅?實(shí)施方式中，亦可以布線10的下表面10B露出的方式形成樹脂層20。例如，形成圖3B所示的構(gòu)造體之后，將樹脂層20薄化直至布線10的下表面10B露出。另外，也可以將例如圖3A所示的構(gòu)造體和配置于該構(gòu)造體的下表面?zhèn)鹊陌牍袒癄顟B(tài)的樹脂片配置于上下一對(duì)板材之間，通過沖壓裝置等從上下兩個(gè)面進(jìn)行加壓和加熱。由此，上述樹脂片熔融，該熔融的樹脂作為樹脂層20埋入到上述開口部11中，并且布線10的下表面10B露出。（第2實(shí)施方式）下面，依照?qǐng)D4和圖5來說明第2實(shí)施方式。本實(shí)施方式的引線框1A與上述第1實(shí)施方式的不同之處在于，在各單位引線框4A上設(shè)置了散熱板30。下面以與第1實(shí)施方式之間的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。（第2實(shí)施方式的引線框的結(jié)構(gòu)）如圖4B所示，各單位引線框4A具有多個(gè)布線10、粘合層31、散熱板30、以及樹脂層21。粘合層31形成在單位引線框4A內(nèi)的多個(gè)布線10的下表面10B。具體地講，粘合層31以架設(shè)的方式粘合在單位引線框4A內(nèi)的對(duì)置的布線10的下表面10B上。該粘合層31具有將布線10和散熱板30粘合的功能、以及將布線10與散熱板30之間絕緣的功能。作為該粘合層31，能夠使用例如環(huán)氧類、聚酰亞胺類、硅酮類等熱固性粘合劑、液晶聚合物等熱塑性粘合劑等。另外，作為粘合層31，能夠使用由含有例如熱傳導(dǎo)性高的無機(jī)材料（例如，氧化硅、氧化鋁、氮化硼等）填充物的有機(jī)類樹脂粘合劑構(gòu)成的熱傳導(dǎo)部件。另外，粘合層31的厚度能夠設(shè)為例如50～150μm左右。散熱板30通過粘合層31與多個(gè)布線10粘合，與這些布線10熱連接。散熱板30是例如俯視呈大致矩形的平板。作為散熱板30的材料，能夠使用例如銅、鋁（Al）等熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的金屬或至少含有一種以上這些金屬的合金。另外，作為散熱板30的材料，能夠使用例如氮化鋁、氧化鋁等熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的陶瓷材料。另外，散熱板30的厚度能夠設(shè)為例如200～500μm左右。樹脂層21以將布線10的側(cè)面10C的整個(gè)面覆蓋的方式形成。具體地講，樹脂層21被填充到上述開口部11中。另外，樹脂層21以將粘合層31的整個(gè)側(cè)面以及散熱板30的整個(gè)側(cè)面覆蓋的方式形成。具體地講，樹脂層21被填充到形成于相鄰的單位引線框4A的粘合層31之間以及散熱板30之間的空間S1中。樹脂層21的上表面21A形成為與布線10的上表面10A大致齊平。另外，樹脂層21的下表面21B形成為與散熱板30的下表面30B大致齊平。通過這樣的樹脂層21，各單位引線框4A內(nèi)的多個(gè)布線10被支承在上述軌道部5、6（參見圖1A）上。作為樹脂層21，能夠使用通過例如傳遞模塑法、壓縮模塑法、注射模塑法等形成的模塑樹脂。作為該模塑樹脂的材料，能夠使用例如熱固性環(huán)氧樹脂。此外，作為樹脂層21，優(yōu)選例如熱傳導(dǎo)率高的模塑樹脂。另外，從上表面21A至下表面21B的樹脂層21的厚度能夠設(shè)為例如400～800μm左右。（第2實(shí)施方式的引線框的制造方法）首先，在圖5A所示的工序中，通過與圖2A～圖3A所示的工序相同的制造工序，形成粘貼有膠帶51的基板框2（布線10）。接著，在這樣形成的構(gòu)造體的下方配置粘合層31以及散熱板30。具體地講，以粘合層31的上表面與布線10的下表面10B對(duì)置且散熱板30的上表面30A與粘合層31的下表面對(duì)置的方式，在上述構(gòu)造體的下方重疊粘合層31以及散熱板30。也就是說，以在布線10與散熱板30之間隔著粘合層31的方式，將上述構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30重疊。另外，此時(shí)的粘合層31使用B-級(jí)（半固化狀態(tài)）的粘合層。接著，通過對(duì)以上述方式配置的構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30進(jìn)行加熱以及加壓，從而如圖5A所示，使粘合層31的上表面與布線10的下表面10B抵接，使散熱板30的上表面30A與粘合層31的下表面抵接，并將粘合層31固化。通過該粘合層31的固化，散熱板30通過粘合層31與布線10粘合。例如，將以上述方式重疊圖3A所示的構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30而成的構(gòu)造體配置在一對(duì)沖壓熱盤之間，通過真空沖壓等，從上下兩個(gè)面進(jìn)行加熱以及加壓，從而能夠得到圖5A所示的一體結(jié)構(gòu)。接著，在圖5B所示的工序（第3工序）中，通過成批模塑方式，在相鄰的單位引線框4A的粘合層31之間以及散熱板30之間的空間S1以及開口部11上形成樹脂層21。例如，在作為樹脂層21的材料使用了具有熱固性的模塑樹脂的情況下，將圖5A所示的構(gòu)造體收納在模具內(nèi)，從柵極部（省略圖示）向?qū)?yīng)的樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）填充上述模塑樹脂的同時(shí)進(jìn)行加熱以及加壓處理。由此，如圖5B所示，以將開口部11以及空間S1內(nèi)填充的方式形成樹脂層21。另外，作為填充上述模塑樹脂的方法，能夠使用傳遞模塑法、注射模塑法等方法。接著，在圖5C所示的工序（第4工序）中，將圖5B所示的膠帶51剝離去除。這樣的話，布線10的上表面10A以及樹脂層21的上表面21A露出。通過以上說明的制造工序，制造出分別具有布線10、粘合層31、散熱板30以及樹脂層21的多個(gè)單位引線框4A形成為矩陣狀的、圖4所示的結(jié)構(gòu)的引線框1A。在該引線框1A的各單位引線框4A上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件，供給到將該半導(dǎo)體元件密封的成批模塑?；蛘撸ㄟ^劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層21切斷，如圖5D所示，單片化為單獨(dú)的單位引線框（引線框）4A，在該單位引線框4A上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。（效果）根據(jù)以上說明的實(shí)施方式，除了第1實(shí)施方式的（1）～（3）的效果之外，還具有以下的效果。（4）在布線10的下表面10B隔著粘合層31設(shè)置了散熱板30。通過該散熱板30，即使在例如在引線框1A的各單位引線框4A上搭載了半導(dǎo)體元件的情況下，也能夠?qū)⒃摪雽?dǎo)體元件動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生的熱量有效地散熱。（第2實(shí)施方式的變形例）另外，上述第2實(shí)施方式能夠按照如下方式進(jìn)行變更。·在上述第2實(shí)施方式中，在各單位引線框4A上形成了單個(gè)的散熱板30。但不限于此，也可以在多個(gè)單位引線框4A上形成1張散熱板。依照?qǐng)D6來說明這種情況下的引線框的制造方法的一個(gè)例子。首先，在圖6A所示的工序中，在圖3A所示的構(gòu)造體的下方配置粘合層32以及散熱板33。具體地講，以在多個(gè)單位引線框4A內(nèi)的多個(gè)布線10與散熱板33之間隔著粘合層32的方式，將上述構(gòu)造體、粘合層32以及散熱板33重疊。在此，粘合層32以及散熱板33的平面形狀以及大小形成為與例如上述樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）的平面形狀以及大小大致相同。也就是說，粘合層32以及散熱板33被共用地設(shè)置在各樹脂密封區(qū)域3內(nèi)的多個(gè)單位引線框4A上。另外，此時(shí)的粘合層32使用B-級(jí)狀態(tài)的粘合層。接著，對(duì)以上述方式配置的構(gòu)造體、粘合層32以及散熱板33進(jìn)行加熱以及加壓，如圖6A所示，使粘合層32的上表面與布線10的下表面10B抵接，使散熱板33的上表面與粘合層32的下表面抵接，并將粘合層32固化。通過該粘合層32的固化，散熱板33通過粘合層32與布線10粘合，得到圖6A所示的一體結(jié)構(gòu)。接著，在圖6B所示的工序中，通過成批模塑方式，在開口部11上形成樹脂層22。接著，在圖6C所示的工序中，將圖6B所示的膠帶51剝離并去除。由此，能夠制造出由具有布線10、樹脂層22、粘合層32以及散熱板33的多個(gè)單位引線框4A連設(shè)成矩陣狀而成的引線框。另外，在將這樣形成的單位引線框4A單片化時(shí)，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層22、粘合層32以及散熱板33切斷。由此，如圖6D所示，得到單個(gè)的單位引線框（引線框）4A。根據(jù)這樣的制造方法，由于在多個(gè)單位引線框4A上設(shè)置1個(gè)粘合層32和1個(gè)散熱板33，所以容易進(jìn)行粘合層32以及散熱板33相對(duì)于布線10的位置對(duì)準(zhǔn)。另外，在本變形例中，粘合層32使用厚材料，從而也可以在圖6A所示的工序中用粘合層32填充開口部11。在這種情況下，能夠省略樹脂層22的形成?！せ蛘?，也可以通過圖7所示的制造方法來形成在多個(gè)單位引線框4A上形成有1張散熱板的引線框。詳細(xì)地說，在圖7A所示的工序中，在圖3A所示的構(gòu)造體的下方配置粘合層31以及散熱板33。具體地講，以在多個(gè)單位引線框4A內(nèi)的多個(gè)布線10與散熱板33之間隔著粘合層31的方式，將上述構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板33重疊。在此，粘合層31以架設(shè)的方式粘合在各單位引線框4A內(nèi)的對(duì)置的布線10的下表面10B上。也就是說，粘合層31被設(shè)置在每個(gè)單位引線框4A上。另一方面，散熱板33被共用地設(shè)置在各樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）內(nèi)的多個(gè)單位引線框4A上。另外，此時(shí)的粘合層31使用B-級(jí)狀態(tài)的粘合層。接著，通過對(duì)以上述方式配置的構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板33進(jìn)行加熱以及加壓，如圖7A所示，使粘合層31的上表面與布線10的下表面10B抵接，使散熱板33的上表面與粘合層31的下表面抵接，并將粘合層31固化。通過該粘合層31的固化，散熱板33通過粘合層31與布線10粘合，能夠得到圖7A所示的一體結(jié)構(gòu)。接著，在圖7B所示的工序中，通過成批模塑方式，在相鄰的單位引線框4A的粘合層31之間的空間S2以及開口部11上形成樹脂層23。接著，在圖7C所示的工序中，將圖7B所示的膠帶51剝離去除。由此，能夠制造出由具有布線10、樹脂層23、粘合層31以及散熱板33的多個(gè)單位引線框4A連設(shè)成矩陣狀而成的引線框。另外，在將這樣形成的單位引線框4A單片化時(shí)，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層23以及散熱板33切斷。由此，如圖7D所示，得到單個(gè)的單位引線框（引線框）4A。根據(jù)這樣的制造方法，能夠相對(duì)于多個(gè)單位引線框4A設(shè)置1張散熱板33，所以能夠容易地進(jìn)行散熱板33相對(duì)于布線10的位置對(duì)準(zhǔn)。（第3實(shí)施方式）下面，依照?qǐng)D8～圖10來說明第3實(shí)施方式。本實(shí)施方式的引線框1B與上述第2實(shí)施方式的不同之處在于，在各單位引線框4B的布線10上設(shè)置了鍍層40。下面以與第2實(shí)施方式之間的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。（第3實(shí)施方式的引線框的結(jié)構(gòu)）如圖8B所示，單位引線框4B具有布線10、樹脂層21、粘合層31、散熱板30、以及鍍層40（第1鍍層）。鍍層40形成為將布線10的上表面10A的一部分覆蓋。另外，鍍層40形成為將在各單位引線框4B內(nèi)形成于對(duì)置的布線10之間的樹脂層21的上表面21A的一部分覆蓋。因此，在各單位引線框4A內(nèi)對(duì)置的鍍層40之間形成有開口部40X，該開口部40X的開口寬度比開口部11窄。如圖8A所示，鍍層40形成為俯視呈大致長方形狀。作為上述鍍層40的例子，可以舉出例如從布線10的上表面10A依次層積Ni層/金（Au）層而成的金屬層。另外，作為鍍層40的其他例，可以舉出依次層積Ni層/鈀（Pd）層/Au層而成的金屬層、依次層積Ni層/Pd層/銀（Ag）層而成的金屬層、依次層積Ni層/Pd層/Ag層/Au層而成的金屬層。在此，上述Ni層是由Ni或Ni合金構(gòu)成的金屬層，上述Au層是由Au或Au合金構(gòu)成的金屬層，Pd層是由Pd或Pd合金構(gòu)成的金屬層，Ag層是由Ag或Ag合金構(gòu)成的金屬層。作為這樣的鍍層40的最下層的金屬層，優(yōu)選由Ni等高硬度的金屬構(gòu)成的金屬層。另外，鍍層40為例如Ni/Au層的情況下，能夠?qū)i層的厚度設(shè)為1～10μm左右，能夠?qū)u層的厚度設(shè)為0.1～1μm左右。另外，上述開口部40X的寬度能夠設(shè)為例如20～100μm左右。（第3實(shí)施方式的引線框的制造方法）首先，如圖9A所示，準(zhǔn)備作為基板框2的母材的導(dǎo)電性基板50。接著，在圖9B所示的工序（第5工序）中，在導(dǎo)電性基板50的上表面50A上形成抗蝕層53（第1抗蝕層），該抗蝕層53在預(yù)定的位置具有開口圖案53X（第1開口圖案）。該開口圖案53X形成為使與鍍層40的形成區(qū)域?qū)?yīng)的部分的導(dǎo)電性基板50露出。作為抗蝕層53的材料，能夠使用具有耐鍍性的材料。具體地講，作為抗蝕層53的材料，能夠使用感光性的干膜抗蝕劑或液狀的光致抗蝕劑（例如酚醛類樹脂、丙烯酸類樹脂等干膜抗蝕劑、液狀抗蝕劑）等。在使用例如感光性的干膜抗蝕劑的情況下，通過熱壓合將干膜層壓到導(dǎo)電性基板50的上表面50A，通過光刻法在該干膜上進(jìn)行圖案化，形成上述抗蝕層53。另外，在使用液狀的光致抗蝕劑的情況下，也能夠通過同樣的工序來形成抗蝕層53。接著，在圖9C所示的工序（第6工序）中，將上述抗蝕層53作為電鍍掩模，在導(dǎo)電性基板50的上表面50A上實(shí)施將該導(dǎo)電性基板50用作電鍍供電層的電解電鍍法。具體地講，對(duì)從抗蝕層53的開口圖案53X露出的導(dǎo)電性基板50的上表面50A實(shí)施電解電鍍法，從而在該導(dǎo)電性基板50上形成鍍層40。另外，在例如鍍層40為Ni/Au層的情況下，通過電解電鍍法在從抗蝕層53的開口圖案53X露出的導(dǎo)電性基板50的上表面50A依次層積Ni層和Au層。然后，通過例如堿性的剝離液將抗蝕層53去除。接著，在圖9D所示的工序（第1工序）中，在導(dǎo)電性基板50的上表面50A粘貼膠帶51。具體地講，將單面涂布有粘合劑51B的膜狀的膠帶基材51A的涂布有粘合劑51B的一側(cè)的面51C粘貼到導(dǎo)電性基板50的上表面50A。此時(shí)，粘合劑51B的厚度優(yōu)選設(shè)定為比鍍層40的厚度厚。具體地講，鍍層40的厚度為例如1～11μm左右，粘合劑51B的厚度為例如20～30μm左右。通過像這樣設(shè)定厚度，從而例如在導(dǎo)電性基板50的上表面50A上通過熱壓合層壓了片狀的膠帶51時(shí)，鍍層40被壓入到粘合劑51B中。由此，鍍層40的整個(gè)側(cè)面以及整個(gè)上表面被粘合劑51B覆蓋。像這樣鍍層40被壓入到粘合劑51B中時(shí)，因鍍層40的形成而產(chǎn)生的導(dǎo)電性基板50的上表面50A側(cè)的凹凸被粘合劑51B吸收。因此，能夠抑制因這種凹凸而導(dǎo)致膠帶51與導(dǎo)電性基板50之間的粘合力以及密合力下降。接著，在圖9E所示的工序（第2工序）中，通過與圖2C及圖2D所示的工序相同的制造工序，在導(dǎo)電性基板50的下表面50B形成抗蝕層52，以該抗蝕層52作為蝕刻掩模，從下表面50B側(cè)對(duì)導(dǎo)電性基板50進(jìn)行蝕刻，形成開口部11。通過形成該開口部11，在各單位引線框4B上劃定多個(gè)布線10，并且鍍層40的下表面的一部分從開口部11露出。此時(shí)，鍍層40的最下層由高硬度的金屬形成，鍍層40被膠帶51的粘合劑51B保持。因此，即使在從開口部11露出的鍍層40處于從布線10浮起的狀態(tài)的情況下，也能夠抑制該鍍層40變形（例如向下方下垂）。另外，在該工序中使用的蝕刻液可以根據(jù)導(dǎo)電性基板50的材質(zhì)適當(dāng)選擇。例如，在作為導(dǎo)電性基板50使用銅的情況下，作為蝕刻液，能夠使用氯化鐵水溶液，從導(dǎo)電性基板50的下表面50B側(cè)，通過噴霧蝕刻實(shí)施上述圖案化。在這樣的蝕刻工序中，膠帶51以及鍍層40作為蝕刻阻止層作為發(fā)揮作用。接著，在圖10A所示的工序中，在圖9E所示的構(gòu)造體的下方配置粘合層31以及散熱板30。具體地講，以粘合層31的上表面與布線10的下表面10B對(duì)置且散熱板30的上表面與粘合層31的下表面對(duì)置的方式，在上述構(gòu)造體的下方重疊粘合層31以及散熱板30。也就是說，以在布線10與散熱板30之間隔著粘合層31的方式，將上述構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30重疊。另外，此時(shí)的粘合層31使用B-級(jí)（半固化狀態(tài)）的粘合層。接著，通過對(duì)以上述方式配置的構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30進(jìn)行加熱以及加壓，從而如圖10A所示，使粘合層31的上表面與布線10的下表面10B抵接，使散熱板30的上表面與粘合層31的下表面抵接，并將粘合層31固化。通過該粘合層31的固化，散熱板30通過粘合層31與布線10粘合。由此，得到圖10A所示的一體結(jié)構(gòu)。接著，在圖10B所示的工序（第3工序）中，通過成批模塑方式，在相鄰的單位引線框4B的粘合層31之間以及散熱板30之間的空間S1以及開口部11上形成樹脂層21。由此，從開口部11露出的鍍層40的下表面被樹脂層21覆蓋。然后，在圖10C所示的工序（第4工序）中，將圖10B所示的膠帶51剝離去除。通過以上說明的制造工序，能夠制造出由具有布線10、鍍層40、粘合層31、散熱板30以及樹脂層21的多個(gè)單位引線框4B連設(shè)成矩陣狀而成的結(jié)構(gòu)、即圖8所示的結(jié)構(gòu)的引線框1B。另外，在該引線框1B的各個(gè)單位引線框4B上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件，供給到將該半導(dǎo)體元件密封的成批模塑。或者，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層21切斷，如圖10D所示，單片化為單個(gè)的單位引線框（引線框）4B，在該單位引線框4B上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。（效果）根據(jù)以上說明的實(shí)施方式，除了第1實(shí)施方式的（1）～（3）以及第2實(shí)施方式的（4）的效果之外，還具有以下的效果。（5）在布線10的上表面10A設(shè)置了鍍層40。由此，能夠提高在引線框1B的單位引線框4B上安裝半導(dǎo)體元件時(shí)的連接性（引線接合性、釬焊性等）。（6）在導(dǎo)電性基板50的下表面50B形成抗蝕層53，該抗蝕層53具有通過光刻法進(jìn)行了圖案化的開口圖案53X，通過以導(dǎo)電性基板50為供電層的電解電鍍法，在從開口圖案53X露出的導(dǎo)電性基板50上形成鍍層40。像這樣，由于通過光刻法來形成決定鍍層40的形狀的抗蝕層53的開口圖案53X，所以能夠以所需的形狀（按照所設(shè)計(jì)的形狀）以良好的精度形成開口圖案53X以及鍍層40的平面形狀。因此，即使鍍層40的間距為難以通過蝕刻加工來形成的窄間距的情況下，也能夠通過上述光刻法以及電鍍圖案化而以良好的精度形成與窄間距化對(duì)應(yīng)的鍍層40。（7）將膠帶51的粘合劑51B形成為比鍍層40厚。由此，例如通過熱壓合在導(dǎo)電性基板50的上表面50A層壓了片狀的膠帶51時(shí)，鍍層40被壓入到粘合劑51B中。像這樣鍍層40被壓入到粘合劑51B中時(shí)，因鍍層40的形成而產(chǎn)生的導(dǎo)電性基板50的上表面50A側(cè)的凹凸被粘合劑51B吸收。因此，能夠抑制因這種凹凸而導(dǎo)致膠帶51與導(dǎo)電性基板50之間的粘合力以及密合力下降。（第3實(shí)施方式的變形例）另外，上述第3實(shí)施方式能夠按照如下方式進(jìn)行變更?！ひ部梢詫⑸鲜龅?實(shí)施方式中的散熱板30以及粘合層31省略。依照?qǐng)D11來說明該情況下的引線框的制造方法的一個(gè)例子。首先，在圖11A所示的工序中，通過堿性的剝離液將圖9E所示的構(gòu)造體的抗蝕層52去除。接著，在圖11B所示的工序中，以將基板框2（具體地講，布線10）密封的方式在膠帶51的面51C上形成樹脂層20。具體地講，通過成批模塑方式，以在每個(gè)樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）中埋入膠帶51上的布線10的方式形成樹脂層20。由此，如圖11B所示，以將開口部11填充的方式形成樹脂層20，并且以將布線10的下表面10B覆蓋的方式形成樹脂層20。因此，從開口部11露出的鍍層40的下表面被樹脂層20覆蓋。然后，在圖11C所示的工序中，將圖11B所示的膠帶51剝離去除。由此，能夠制造出由具有布線10、鍍層40以及樹脂層20的多個(gè)單位引線框4B連設(shè)成矩陣狀而成的引線框。另外，在將這樣形成的單位引線框4B單片化時(shí)，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層20切斷。由此，如圖11D所示，得到單個(gè)的單位引線框（引線框）4B?！ぴ趫D11所示的變形例中，也可以以布線10的下表面10B露出的方式形成樹脂層20。例如，在形成了圖11B所示的構(gòu)造體之后，將樹脂層20薄化直至布線10的下表面10B露出。（第4實(shí)施方式）下面，依照?qǐng)D12～圖14來說明第4實(shí)施方式。本實(shí)施方式的引線框1C與上述第3實(shí)施方式的不同之處在于，在各單位引線框4C的布線10的下表面10B設(shè)置了鍍層41。下面以與第3實(shí)施方式之間的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。（第4實(shí)施方式的引線框的結(jié)構(gòu)）如圖12B所示，各單位引線框4C具有布線10、鍍層40、鍍層41（第2鍍層）、樹脂層24、粘合層31、以及散熱板30。鍍層41形成為將布線10的下表面10B覆蓋。另外，雖省略圖示，鍍層41的平面形狀形成為與布線10相同的大致長方形狀。而且，鍍層41的平面形狀形成為比布線10的下表面10B的平面形狀大一圈。因此，如圖12B所示，鍍層41的周緣部形成為比布線10的下表面10B的周緣部突出。由此，鍍層41的周緣部相對(duì)于布線10的下表面10B形成為帽檐狀。另外，在各單位引線框4C內(nèi)對(duì)置的鍍層41之間形成有開口部41X，該開口部41X的寬度比開口部11的鍍層41側(cè)的開口端窄。作為上述鍍層41的例子，能夠舉出例如從布線10的下表面10B依次層積Ni層/Au層而成的金屬層。另外，作為鍍層41的其他例，可以舉出依次層積Ni層/Pd層/Au層而成的金屬層、依次層積Ni層/Pd層/Ag層而成的金屬層、依次層積Ni層/Pd層/Ag層/Au層而成的金屬層。另外，在鍍層41例如為Ni/Au層的情況下，Ni層的厚度能夠設(shè)為1～10μm左右，Au層的厚度能夠設(shè)為0.1～1μm左右。另外，上述開口部41X的寬度能夠設(shè)為例如20～100μm左右。粘合層31形成在單位引線框4C內(nèi)的多個(gè)鍍層41的下表面41B。具體地講，粘合層31以架設(shè)的方式粘合在單位引線框4C內(nèi)的對(duì)置的鍍層41的下表面41B上。該粘合層31具有將鍍層41和散熱板30粘合的功能、以及將鍍層41與散熱板30之間絕緣的功能。樹脂層24以將布線10的側(cè)面10C的整個(gè)面覆蓋的方式填充到開口部11中。另外，樹脂層24形成為將鍍層41的整個(gè)側(cè)面覆蓋。具體地講，樹脂層24被填充到上述開口部41X中。由此，樹脂層24形成為侵入到鍍層41的周緣部。詳細(xì)地說，在包括形成有樹脂層24的開口部11以及開口部41X的空間中，通過鍍層41的周緣部和布線10的側(cè)面10C而形成臺(tái)階。在具有這樣的臺(tái)階的空間中形成樹脂層24時(shí)，樹脂層24形成為侵入到鍍層41的周緣部的上表面。因此。樹脂層24與基板框2之間的密合性提高，能夠抑制樹脂層24從開口部11脫離。此外，樹脂層24形成為將粘合層31的側(cè)面以及散熱板30的側(cè)面覆蓋。具體地講，樹脂層24被填充到形成于相鄰的單位引線框4C的粘合層31之間以及散熱板30之間的空間S1中。樹脂層24的上表面24A形成為與布線10的上表面10A大致齊平。另外，樹脂層24的下表面24B形成為與散熱板30的下表面大致齊平。各單位引線框4C內(nèi)的多個(gè)布線10通過這樣的樹脂層24被支承在上述軌道部5、6上（參見圖1A）。（第4實(shí)施方式的引線框的制造方法）在圖13A所示的工序（第5工序）中，在導(dǎo)電性基板50的上表面50A形成在預(yù)定的位置具有開口圖案53X的抗蝕層53，并且在導(dǎo)電性基板50的下表面50B形成在預(yù)定的位置具有開口圖案54X（第2開口圖案）的抗蝕層54（第2抗蝕層）。這些開口圖案53X、54X形成為使分別與鍍層40、41的形成區(qū)域?qū)?yīng)的部分的導(dǎo)電性基板50露出。作為抗蝕層53、54的材料，能夠使用具有耐電鍍性的材料。具體地講，作為抗蝕層53、54的材料，能夠使用感光性的干膜抗蝕劑或液狀的光致抗蝕劑（例如酚醛類樹脂、丙烯酸類樹脂等干膜抗蝕劑、液狀抗蝕劑）等。接著，在圖13B所示的工序（第6工序）中，將上述抗蝕層53、54作為電鍍掩模，對(duì)導(dǎo)電性基板50的上表面50A以及下表面50B實(shí)施將該導(dǎo)電性基板50用于電鍍供電層的電解電鍍法。具體地講，對(duì)從抗蝕層53的開口圖案53X露出的導(dǎo)電性基板50的上表面50A實(shí)施電解電鍍法，從而在該導(dǎo)電性基板50的上表面50A形成鍍層40。另外，對(duì)從抗蝕層54的開口圖案54X露出的導(dǎo)電性基板50的下表面50B實(shí)施電解電鍍法，從而在該導(dǎo)電性基板50的下表面50B形成鍍層41。另外，在例如鍍層40、41為Ni/Au層的情況下，通過電解電鍍法，在從抗蝕層53、54的開口圖案53X、54X露出的導(dǎo)電性基板50的上表面50A以及下表面50B上依次層積Ni層和Au層。然后，通過例如堿性的剝離液將抗蝕層53、54去除。接著，在圖13C所示的工序（第1工序）中，在導(dǎo)電性基板50的上表面50A粘貼膠帶51。接著，將上述鍍層41作為蝕刻掩模，從下表面50B側(cè)對(duì)導(dǎo)電性基板50進(jìn)行蝕刻，如圖13D所示形成開口部11（第2工序）。通過該開口部11的形成，在各單位引線框4C上劃定多個(gè)布線10，并且鍍層40的下表面的一部分從開口部11露出。另外，在通過濕蝕刻（各向同性刻蝕）對(duì)導(dǎo)電性基板50進(jìn)行圖案化的情況下，在該濕蝕刻中使用的蝕刻液能夠根據(jù)導(dǎo)電性基板50的材質(zhì)適當(dāng)選擇。例如，在作為導(dǎo)電性基板50使用銅的情況下，作為蝕刻液，能夠使用氯化鐵水溶液，能夠從導(dǎo)電性基板50的下表面50B側(cè)通過噴霧蝕刻實(shí)施上述圖案化。像這樣，通過濕蝕刻對(duì)導(dǎo)電性基板50進(jìn)行圖案化時(shí)，通過蝕刻向?qū)щ娦曰?0的面內(nèi)方向行進(jìn)的側(cè)面蝕刻現(xiàn)象，布線10的截面形狀形成為梯形。也就是說，在濕蝕刻（各向同性刻蝕）中，蝕刻相對(duì)于掩模（鍍層41）不只是在垂直方向上進(jìn)行，還在水平方向進(jìn)行，所以如圖13D所示，鍍層41的周緣部正上方的布線10也被蝕刻，布線10的側(cè)面以比鍍層41后退的方式被部分去除。換言之，形成為下層的鍍層41的周緣部從上層的布線10的下表面10B向外側(cè)溢出的結(jié)構(gòu)、即所謂的懸空（overhang）結(jié)構(gòu)。接著，在圖14A所示的工序中，在圖13D所示的構(gòu)造體的下方配置粘合層31以及散熱板30。具體地講，以粘合層31的上表面與鍍層41的下表面41B對(duì)置、且散熱板30的上表面30A與粘合層31的下表面對(duì)置的方式，在上述構(gòu)造體的下方重疊粘合層31以及散熱板30。也就是說，以在鍍層41與散熱板30之間隔著粘合層31的方式，將上述構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30重疊。另外，此時(shí)的粘合層31使用B-級(jí)（半固化狀態(tài)）的粘合層。接著，通過對(duì)以上述方式配置的構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30進(jìn)行加熱以及加壓，如圖14A所示，使粘合層31的上表面與鍍層41的下表面41B抵接，使散熱板30的上表面30A與粘合層31的下表面抵接，并將粘合層31固化。通過該粘合層31的固化，散熱板30通過粘合層31與鍍層41粘合。由此，得到圖14A所示的一體結(jié)構(gòu)。接著，在圖14B所示的工序（第3工序）中，通過成批模塑方式，在相鄰的單位引線框4C的粘合層31之間以及散熱板30之間的空間S1、開口部11以及鍍層41之間的開口部41X上形成樹脂層24。由此，在包括開口部11和開口寬度比開口部11小的開口部41X的空間、即具有由鍍層41的周緣部和布線10的側(cè)面形成的臺(tái)階的空間中形成樹脂層24。然后，在圖14C所示的工序（第4工序）中，將圖14B所示的膠帶51剝離去除。通過以上說明的制造工序，能夠制造出由具有布線10、鍍層40、41、粘合層31、散熱板30以及樹脂層24的多個(gè)單位引線框4C連設(shè)成矩陣狀而成的結(jié)構(gòu)、即圖12所示的結(jié)構(gòu)的引線框1C。另外，在該引線框1C的每個(gè)單位引線框4C上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件，供給到將該半導(dǎo)體元件密封的成批模塑?；蛘?，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層24切斷，如圖14D所示，單片化為單個(gè)的單位引線框（引線框）4C，在該單位引線框4C上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。（效果）根據(jù)以上說明的實(shí)施方式，除了第1實(shí)施方式的（1）～（3）、第2實(shí)施方式的（4）、第3實(shí)施方式的（5）～（7）的效果之外，還具有以下的效果。（8）形成將布線10的下表面10B覆蓋、且比該下表面10B大一圈的鍍層41。另外，在包括開口部11和開口寬度比該開口部11小的開口部41X的空間、即具有由鍍層41的周緣部和布線10的側(cè)面形成的臺(tái)階的空間中形成樹脂層24。在這樣的具有臺(tái)階的空間中形成樹脂層24時(shí)，樹脂層24形成為侵入到鍍層41的周緣部的上表面中。因此，樹脂層24與基板框2之間的密合性提高，能夠抑制樹脂層24從開口部11脫落。（9）在導(dǎo)電性基板50上粘貼膠帶51之前，在導(dǎo)電性基板50的下表面50B形成鍍層41，將該鍍層41設(shè)為蝕刻掩模，對(duì)導(dǎo)電性基板50進(jìn)行蝕刻。由此，能夠省略在導(dǎo)電性基板50粘貼膠帶51之后通過光刻法來形成抗蝕層等的工序，所以能夠減少給膠帶51造成的損傷。（第4實(shí)施方式的變形例）另外，上述第4實(shí)施方式能夠按照如下方式進(jìn)行變更。·可以將上述第4實(shí)施方式中的散熱板30以及粘合層31省略。依照?qǐng)D15來說明該情況下的引線框的制造方法的一個(gè)例子。首先，在圖15A所示的工序中，通過與圖13A～圖13D所示的工序相同的制造工序，形成與圖13D所示的構(gòu)造體相同的構(gòu)造體。接著，在圖15B所示的工序中，以將基板框2（具體地講，布線10）以及鍍層41密封的方式，在膠帶51的面51C上形成樹脂層25。具體地講，通過成批模塑方式，以在每個(gè)樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）中將膠帶51上的布線10以及鍍層41埋入的方式形成樹脂層25。由此，如圖15B所示，以將開口部11、41X內(nèi)填充的方式形成樹脂層25，并且以將鍍層41的下表面41B覆蓋的方式形成樹脂層25。像這樣，在包括開口部11和開口寬度比該開口部11小的開口部41X的空間、即具有由鍍層41的周緣部和布線10的側(cè)面形成的臺(tái)階的空間中形成樹脂層25。然后，在圖15C所示的工序中，將圖15B所示的膠帶51剝離去除。由此，能夠制造出由具有布線10、鍍層40、41以及樹脂層25的多個(gè)單位引線框4C連設(shè)成矩陣狀而成的引線框。另外，將這樣形成的單位引線框4C單片化時(shí)，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層25切斷。由此，如圖15D所示，得到單個(gè)的單位引線框（引線框）4C?！ぴ趫D15所示的變形例中，也可以以鍍層41的下表面41B露出的方式形成樹脂層25。例如，在形成了圖15B所示的構(gòu)造體之后，將樹脂層25薄化直至鍍層41的下表面41B露出。（第5實(shí)施方式）以下、依照?qǐng)D16～圖18來說明第5實(shí)施方式。本實(shí)施方式的引線框1D與上述第2實(shí)施方式的不同之處在于，在各單位引線框4D的布線10內(nèi)埋入鍍層42（第1鍍層）這一點(diǎn)、以及布線10的下表面10B形成為凹凸形狀這一點(diǎn)。下面，以與第2實(shí)施方式之間的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。（第5實(shí)施方式的引線框的結(jié)構(gòu)）如圖16B所示，各單位引線框4D具有布線10、鍍層42、樹脂層26、粘合層31、以及散熱板30。在各個(gè)布線10的上表面10A上，在所需的位置（圖16B中1處）形成有凹部10X。該凹部10X從布線10的上表面10A形成至布線10的厚度方向的中途位置。也就是說，凹部10X形成為其底面位于布線10的厚度方向的中途位置。如圖16A所示，凹部10X的平面形狀形成為例如長方形狀。該凹部10X形成在布線10的平面方向的中間位置。因此，如圖16B所示，凹部10X的側(cè)壁由布線10構(gòu)成。另外，在各個(gè)布線10的下表面10B上，在所需的位置（圖16B中5處）形成有微小徑的凹部10Y。該凹部10Y從布線10的下表面10B形成至布線10的厚度方向的中途位置。也就是說，凹部10Y形成為其底面位于布線10的厚度方向的中途位置。該凹部10Y形成為例如剖面呈大致梯形。通過形成多個(gè)這種微小徑的凹部10Y，從而布線10的下表面10B成為凹凸面。該凹凸面與布線10的下表面10B被粗化而形成的粗化面不同。另外，凹部10Y的平面形狀雖省略圖示，然而形成為例如圓形狀。例如，凹部10Y的開口端的直徑能夠設(shè)為例如10μm左右。另外，凹部10Y被配置成例如俯視呈交錯(cuò)狀或矩陣狀。鍍層42形成在布線10的凹部10X內(nèi)。鍍層42的上表面42A形成為與布線10的上表面10A大致齊平。另外，鍍層42的側(cè)面被構(gòu)成凹部10X的側(cè)壁的布線10覆蓋。像這樣，鍍層42形成為被埋入到布線10內(nèi)。如圖16A所示，鍍層42的平面形狀與凹部10X的平面形狀同樣地形成為大致長方形狀。作為上述鍍層42的例子，能夠舉出例如從凹部10X的底面依次層積Ni層/Au層而成的金屬層。另外，作為鍍層42的其他例子，能夠舉出依次層積Ni層/Pd層/Au層而成的金屬層、依次層積Ni層/Pd層/Ag層而成的金屬層、依次層積Ni層/Pd層/Ag層/Au層而成的金屬層。另外，在鍍層42為例如Ni/Au層的情況下，能夠?qū)i層的厚度設(shè)為1～10μm左右，能夠?qū)u層的厚度設(shè)為0.1～1μm左右。粘合層31形成在單位引線框4D內(nèi)的多個(gè)布線10的下表面10B。具體地講，粘合層31以架設(shè)的方式粘合在單位引線框4D內(nèi)的相對(duì)置的布線10的下表面10B上。該粘合層31形成為將形成于布線10的下表面10B上的凹部10Y填充。由此，粘合層31被機(jī)械地掛在布線10上，所以粘合層31與布線10之間的密合性提高，能夠抑制粘合層31以及散熱板30從布線10脫離。（第5實(shí)施方式的引線框的制造方法）首先，如圖17A所示，準(zhǔn)備成為基板框2的母材的導(dǎo)電性基板50。接著，在圖17B所示的工序中，在導(dǎo)電性基板50的上表面50A上，形成在預(yù)定的位置具有開口圖案55X的抗蝕層55。該開口圖案55X形成為使與凹部10X的形成區(qū)域?qū)?yīng)的部分的導(dǎo)電性基板50露出。作為抗蝕層55的材料，能夠使用具有耐蝕刻性和耐電鍍性的材料。具體地講，作為抗蝕層55的材料，能夠使用感光性的干膜抗蝕劑或者液狀的光致抗蝕劑（例如酚醛類樹脂、丙烯酸類樹脂等的干膜抗蝕劑、液狀抗蝕劑）等。例如，在使用感光性的干膜抗蝕劑的情況下，通過熱壓合在導(dǎo)電性基板50的上表面50A上層壓干膜，通過光刻法在該干膜上進(jìn)行圖案化，以形成上述抗蝕層55。另外，在使用液狀的光致抗蝕劑的情況下，也能夠通過同樣的工序形成抗蝕層55。接著，將抗蝕層55作為蝕刻掩模，對(duì)從開口圖案55X露出的導(dǎo)電性基板50的部分實(shí)施半蝕刻，將該部分去除薄化至所需的深度。由此，在從開口圖案55X露出的導(dǎo)電性基板50上形成凹部10X。在該工序中使用的蝕刻液能夠根據(jù)導(dǎo)電性基板50的材料適當(dāng)選擇。在作為導(dǎo)電性基板50的材料使用銅的情況下，當(dāng)凹部10X的深度小于5μm時(shí)，例如作為蝕刻液能夠使用過硫酸鹽蝕刻液。另外，在作為導(dǎo)電性基板50的材料使用銅的情況下，當(dāng)凹部10X的深度為5μm以上時(shí)，例如作為蝕刻液能夠使用氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液。另外，雖然能夠通過這樣的蝕刻加工（半蝕刻）形成凹部10X，然而也能夠通過例如沖壓加工來形成凹部10X。接著，在圖17C所示的工序中，將上述抗蝕層55作為電鍍掩模，對(duì)導(dǎo)電性基板50的上表面50A實(shí)施將該導(dǎo)電性基板50用于電鍍供電層的電解電鍍法。具體地講，對(duì)從抗蝕層55的開口圖案55X露出的導(dǎo)電性基板50、即凹部10X實(shí)施電解電鍍法，從而在該凹部10X內(nèi)形成鍍層42。例如，在鍍層42為Ni/Au層的情況下，通過電解電鍍法，在從抗蝕層55的開口圖案55X露出的凹部10X的底面上依次層積Ni層和Au層。在本例中，形成于最上層的金屬層（例如、Au層）的上表面42A形成為與導(dǎo)電性基板50的上表面50A大致齊平。另外，形成于凹部10X內(nèi)的鍍層42也可以形成為其上表面42A位于比導(dǎo)電性基板50的上表面50A凹陷的位置。另外，形成于凹部10X內(nèi)的鍍層42也可以形成為其上表面42A比導(dǎo)電性基板50的上表面50A向上方突出。但是，在使鍍層42的上表面42A比導(dǎo)電性基板50的上表面50A向上方突出的情況下，優(yōu)選該鍍層42的突出量比在后工序中使用的膠帶51的粘合劑51B的厚度小。然后，通過例如堿性的剝離液將抗蝕層55去除。接著，在圖17D所示的工序（第1工序）中，在導(dǎo)電性基板50的上表面50A粘合膠帶51。具體地講，將單面涂布有粘合劑51B的膜狀的膠帶基材51A的涂布有粘合劑51B的一側(cè)的面51C粘貼到導(dǎo)電性基板50的上表面50A。此時(shí)，導(dǎo)電性基板50的上表面50A與鍍層42的上表面42A形成為大致齊平，所以能夠?qū)⒛z帶51的粘合劑51B形成得較薄。例如，粘合劑51B的厚度能夠設(shè)為例如1～5μm左右。也就是說，由于粘合劑51B所接觸的面（導(dǎo)電性基板50的上表面50A以及鍍層42的上表面42A）是凹凸小的平坦面，所以即使在將粘合劑51B形成得較薄的情況下，也能夠抑制因上述凹凸而導(dǎo)致膠帶51與導(dǎo)電性基板50之間的粘合力以及密合力下降。接著，在圖17E所示的工序中，在導(dǎo)電性基板50的下表面50B形成在預(yù)定的位置具有開口部56X、56Y的抗蝕層56。該開口部56X形成為使與開口部11的形成區(qū)域?qū)?yīng)的部分的導(dǎo)電性基板50的下表面50B露出。另外，開口部56Y形成為與凹部10Y的形成區(qū)域?qū)?yīng)的部分的導(dǎo)電性基板50的下表面50B露出。此時(shí)，將開口部56Y的開口徑設(shè)為微小徑（例如、10μm左右）。作為抗蝕層56的材料，能夠使用具有耐蝕刻性的材料。具體地講，作為抗蝕層56的材料，能夠使用感光性的干膜抗蝕劑或液狀的光致抗蝕劑（例如酚醛類樹脂、丙烯酸類樹脂等干膜抗蝕劑、液狀抗蝕劑）等。在使用例如感光性的干膜抗蝕劑的情況下，通過熱壓合在導(dǎo)電性基板50的下表面50B上層壓干膜，通過光刻法在該干膜上進(jìn)行圖案化，以形成上述抗蝕層56。另外，即使在使用液狀的光致抗蝕劑的情況下，也能夠通過同樣的工序來形成抗蝕層56。接著，將抗蝕層56作為蝕刻掩模，從導(dǎo)電性基板50的下表面50B側(cè)進(jìn)行蝕刻，形成圖17E所示的基板框2（第2工序）。具體地講，從下表面50B側(cè)對(duì)從抗蝕層56的開口部56X、56Y露出的導(dǎo)電性基板50進(jìn)行蝕刻，在導(dǎo)電性基板50上形成開口部11，形成基板框2。通過形成該開口部11，在各單位引線框4D上劃定多個(gè)布線10。此外，通過上述蝕刻，在從抗蝕層56的開口部56Y露出的布線10的下表面10B形成凹部10Y。詳細(xì)地說，將抗蝕層56的開口部56Y的開口徑設(shè)為微小徑（例如、10μm左右）時(shí)，蝕刻率下降。因此，通過對(duì)這樣的從微小徑的開口部56Y露出的布線10實(shí)施蝕刻，從而能夠在布線10上形成不將布線10的厚度方向貫穿的凹部10Y。也就是說，通過形成具有與開口部11對(duì)應(yīng)的開口部56X和微小徑的開口部56Y的抗蝕層56，從而能夠同時(shí)形成將布線10的厚度方向貫穿的開口部11和不將布線10的厚度方向貫穿的凹部10Y。像這樣，通過不同于粗化處理的方法來形成微小徑的凹部10Y。另外，在通過濕蝕刻來形成開口部11以及凹部10Y的情況下，在該濕蝕刻中使用的蝕刻液能夠根據(jù)導(dǎo)電性基板50的材質(zhì)適當(dāng)選擇。例如，在作為導(dǎo)電性基板50使用銅的情況下，作為蝕刻液能夠使用氯化鐵水溶液，從導(dǎo)電性基板50的下表面50B側(cè)通過噴霧蝕刻形成上述開口部11以及凹部10Y。像這樣，通過濕蝕刻來對(duì)導(dǎo)電性基板50進(jìn)行圖案化時(shí)，由于蝕刻向?qū)щ娦曰?0的面內(nèi)方向進(jìn)行的側(cè)面蝕刻現(xiàn)象，開口部11以及凹部10Y的截面形狀形成為梯形。另外，在本工序中，膠帶51作為蝕刻阻止層發(fā)揮作用。然后，通過例如堿性的剝離液將抗蝕層56去除。接著，在圖18A所示的工序中，在從圖17E所示的構(gòu)造體去除了抗蝕層56的構(gòu)造體的下方配置粘合層31以及散熱板30。具體地講，以粘合層31的上表面與布線10的下表面10B對(duì)置、且散熱板30的上表面與粘合層31的下表面對(duì)置的方式，在上述構(gòu)造體的下方重疊粘合層31以及散熱板30。也就是說，以在布線10與散熱板30之間隔著粘合層31的方式，將上述構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30重疊。另外，此時(shí)的粘合層31使用B-級(jí)的粘合層。接著，對(duì)以上述方式配置的構(gòu)造體、粘合層31以及散熱板30進(jìn)行加熱以及加壓。由此，粘合層31被壓入到凹部10Y內(nèi)，在凹部10Y內(nèi)填充粘合層31。另外，粘合層31的上表面與布線10的下表面10B抵接，散熱板30的上表面與粘合層31的下表面抵接。而且，通過粘合層31固化，從而散熱板30通過粘合層31與布線10粘合。由此，得到圖18A所示的一體結(jié)構(gòu)。接著，在圖18B所示的工序（第3工序）中，通過成批模塑方式，在相鄰的單位引線框4D的粘合層31之間以及散熱板30之間的空間S1以及開口部11上形成樹脂層26。然后，在圖18C所示的工序（第4工序）中，將圖18B所示的膠帶51剝離去除。通過以上說明的制造工序，能夠制造出由具有形成有凹部10X、10Y的布線10、形成于凹部10X內(nèi)的鍍層42、粘合層31、散熱板30以及樹脂層21的多個(gè)單位引線框4D連設(shè)成矩陣狀而成的結(jié)構(gòu)、即圖16所示的結(jié)構(gòu)的引線框1D。另外，在該引線框1D的每個(gè)單位引線框4D上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件，供給到將該半導(dǎo)體元件密封的成批模塑?；蛘?，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層26切斷，如圖18D所示，單片化為單個(gè)的單位引線框（引線框）4D，在該單位引線框4D上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。（效果）根據(jù)以上說明的實(shí)施方式，除了第1實(shí)施方式的（1）～（3）、第2實(shí)施方式的（4）以及第3實(shí)施方式的（5）的效果之外，還具有以下的效果。（10）在形成于布線10的上表面10A的凹部10X內(nèi)形成鍍層42。由此，能夠?qū)⒉季€10的上表面10A和鍍層42的上表面42A形成為凹凸小的平坦面。因此，即使在將與這些布線10的上表面10A以及鍍層42的上表面42A粘合的粘合劑51B形成得較薄的情況下，也能夠抑制因上述凹凸而導(dǎo)致膠帶51與導(dǎo)電性基板50之間的粘合力以及密合力下降。因此，能夠?qū)⒄澈蟿?1B形成得較薄，能夠降低制造成本。（11）通過在布線10的下表面10B形成多個(gè)微小徑的凹部10Y，從而將布線10的下表面10B設(shè)為凹凸面，以將該凹部10Y填充的方式在布線10的下表面10B上形成粘合層31。由此，由于粘合層31被機(jī)械性地鉤掛在布線10上，所以粘合層31與布線10之間的密合性提高，能夠抑制粘合層31以及散熱板30從布線10脫離。（12）在對(duì)導(dǎo)電性基板50進(jìn)行圖案化而形成基板框2時(shí)，在導(dǎo)電性基板50的下表面50B形成了具有與開口部11對(duì)應(yīng)的開口部56X和微小徑的開口部56Y的抗蝕層56。而且，將該抗蝕層56作為蝕刻掩模，從導(dǎo)電性基板50的下表面50B側(cè)進(jìn)行蝕刻。由此，在與微小徑的開口部56Y對(duì)應(yīng)的部分上蝕刻率下降，所以能夠同時(shí)形成將布線10的厚度方向貫穿的開口部11和不將布線10的厚度方向貫穿的凹部10Y。（第5實(shí)施方式的變形例）另外，上述第5實(shí)施方式能夠按照如下方式進(jìn)行變更。·可以將上述第5實(shí)施方式中的粘合層31省略。依照?qǐng)D19來說明該情況下的引線框的制造方法的一個(gè)例子。首先，在圖19A所示的工序中，通過與圖17A至圖17E所示的工序相同的制造工序，形成與圖17E所示的構(gòu)造體相同的構(gòu)造體，將抗蝕層56去除。接著，在圖19B所示的工序中，在膠帶51的面51C上依次層積將布線10覆蓋的樹脂層27和散熱板33。該樹脂層27的形成、以及樹脂層27和散熱板33的層積通過例如樹脂模塑成型法來形成。例如，在作為樹脂層27的材料使用具有熱固性的模塑樹脂的情況下，將圖19A所示的構(gòu)造體和散熱板33以隔著預(yù)定距離的狀態(tài)收納在模具內(nèi)，從柵極部（省略圖示）向相應(yīng)的樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）填充上述模塑樹脂的同時(shí)進(jìn)行加熱以及加壓處理。由此，如圖19B所示，以將開口部11以及凹部10Y填充的方式在布線10與散熱板33之間形成樹脂層27，在膠帶51的面51C上層積樹脂層27和散熱板33。此時(shí)，與膠帶51的面51C接觸的布線10的上表面10A以及樹脂層27的上表面27A形成為沿著膠帶51的面51C（平坦面）的形狀。因此，布線10的上表面10A以及樹脂層27的上表面27A形成為平坦，這些上表面10A與上表面27A形成為齊平。另外，作為填充上述模塑樹脂的方法，能夠使用例如傳遞模塑法、注射模塑法等方法。另外，樹脂層27與散熱板33的層積能夠通過例如以下的方法來形成。首先，準(zhǔn)備在散熱板33上粘合有片狀的樹脂層27的構(gòu)造體，將該構(gòu)造體以樹脂層27與布線10對(duì)置的方式配置到圖19A所示的構(gòu)造體的膠帶51的面51C側(cè)。此時(shí)，樹脂層27使用B-級(jí)狀態(tài)的樹脂層。接著，在真空氣氛下，以190～250℃左右的溫度，從兩面?zhèn)葘?duì)上述的2個(gè)構(gòu)造體進(jìn)行加熱以及加壓。由此，樹脂層27被填充到開口部11以及凹部10Y內(nèi)，布線10被樹脂層27覆蓋。并且，樹脂層27固化，伴隨該固化，樹脂層27被粘合在布線10上。像這樣，樹脂層27形成為被填充到布線10的凹部10Y中。由此，由于樹脂層27機(jī)械地鉤掛在布線10上，所以樹脂層27與布線10之間的密合性提高，能夠抑制樹脂層27以及散熱板33從布線10脫離。另外，上述樹脂層27以及散熱板33的平面形狀以及大小形成為與例如上述樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）的平面形狀以及大小大致相同。然后，在圖19C所示的工序中，將圖19B所示的膠帶51剝離去除。由此，能夠制造出具有形成有凹部10X、10Y的布線10、形成于凹部10X內(nèi)的鍍層42、樹脂層27以及散熱板33的多個(gè)單位引線框4D連設(shè)成矩陣狀而成的引線框。另外，在將這樣形成的單位引線框4D單片化時(shí)，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層27以及散熱板33切斷。由此，如圖19D所示，得到單個(gè)的單位引線框（引線框）4D。圖28A表示圖19D的引線框4D的變形例。該變形例的引線框4D具備將布線10的上表面10A的一部分覆蓋的阻焊層63。阻焊層63可以是白色。各布線10的上表面10A能夠具有一個(gè)或多個(gè)凹部10X和形成在該凹部10X上的鍍層42。各布線10的下表面10B不具有凹部10Y，然而也可以具有凹部10Y。在圖示的例子中，阻焊層63形成為將樹脂層27的上表面、鍍層42的上表面的一部分、布線10的上表面10A的一部分覆蓋。圖28B表示圖28A的引線框4D的變形例。圖28B的引線框包括：具有鍍層42的第1布線11；和不具有鍍層42的第2布線10。在圖示的例子中，第2布線10被設(shè)置于第1布線11之間。第2布線10的上表面10整個(gè)被阻焊層63覆蓋?！た梢栽谏鲜鲎冃卫械臉渲瑢?7與散熱板33之間形成粘性與樹脂層27不同的樹脂層34。依照?qǐng)D20來說明該情況下的引線框的制造方法的一個(gè)例子。首先，在圖20A所示的工序中，形成與圖17E所示的構(gòu)造體相同的構(gòu)造體，將抗蝕層56去除。接著，在膠帶51的面51C上，以將布線10覆蓋的方式形成低粘度的樹脂層27。例如，通過熱壓合在膠帶51的面51C上層壓B-級(jí)狀態(tài)的片狀的樹脂層27。由此，布線10被壓入到樹脂層27中，樹脂層27被填充到開口部11以及凹部10Y內(nèi)。此時(shí)，由于樹脂層27的粘度低，所以能夠?qū)⒃摌渲瑢?7確實(shí)地填充到開口部11以及凹部10Y內(nèi)。因此，由于樹脂層27機(jī)械地鉤掛在布線10上，所以樹脂層27與布線10之間的密合性提高，能夠抑制樹脂層27從布線10脫離。另外，作為該樹脂層27的粘度，能夠設(shè)為例如500Pa·S左右。然后，在150℃左右的溫度氣氛下對(duì)樹脂層27進(jìn)行熟化（熱固化處理）而使其固化。接著，在圖20B所示的工序中，在樹脂層27的下表面27B依次層積樹脂層34和散熱板33。例如，準(zhǔn)備在散熱板33上粘合了樹脂層34的構(gòu)造體，將該構(gòu)造體以樹脂層34與樹脂層27對(duì)置的方式配置到圖20A所示的構(gòu)造體的下表面?zhèn)取４藭r(shí)，樹脂層34使用B-級(jí)狀態(tài)的樹脂層。接著，在真空氣氛下，以100～200℃左右的溫度從兩面?zhèn)葘?duì)上述的2個(gè)構(gòu)造體進(jìn)行加熱以及加壓。由此，如圖20B所示，樹脂層34的上表面與樹脂層27的下表面27B抵接，散熱板33的上表面與樹脂層34的下表面抵接。此外，樹脂層34固化，通過該固化，樹脂層34被粘合到樹脂層27上。此時(shí)，由于樹脂層34比樹脂層27粘度高，所以即使在進(jìn)行了上述加壓處理的情況下，也能夠確保所需的厚度。因此，與在散熱板33與布線10之間只存在低粘度的樹脂層27的情況相比，能夠提高散熱板33與布線10之間的絕緣性。另外，作為樹脂層34的粘度，能夠設(shè)為例如2000Pa·S左右。另外，樹脂層34以及散熱板33的平面形狀以及大小形成為與例如上述樹脂密封區(qū)域3（參見圖1A）的平面形狀以及大小大致相同。然后，在圖20C所示的工序中，將圖20B所示的膠帶51剝離去除。由此，能夠制造出由具有形成有凹部10X、10Y的布線10、形成于凹部10X內(nèi)的鍍層42、樹脂層27、樹脂層34以及散熱板33的單位引線框4D連設(shè)成矩陣狀而成的引線框。這樣的圖20C所示的構(gòu)造體能夠通過例如以下的方法來形成。也就是說，在散熱板33上依次層積高粘度的樹脂層34、低粘度的樹脂層27、以及粘合有膠帶51的基板框2，將膠帶51從基板框2剝離之后，將樹脂層27、34固化，從而能夠得到圖20C所示的構(gòu)造體。另外，將這樣形成的單位引線框4D單片化時(shí)，通過劃片機(jī)沿著箭頭的位置將樹脂層27、樹脂層34以及散熱板33切斷。由此，如圖20D所示，得到單個(gè)的單位引線框（引線框）4D。圖28C表示圖20D的引線框4D的變形例。圖28C的引線框4D具備將布線10的上表面10A的一部分覆蓋的阻焊層63。阻焊層63可以是白色。各布線10的上表面10A能夠具有一個(gè)或多個(gè)凹部10X和形成在該凹部10X上的鍍層42。各布線10的下表面10B不具有凹部10Y，然而也可以具有凹部10Y。在圖示的例子中，阻焊層63形成為將樹脂層27的上表面、鍍層42的上表面的一部分、布線10的上表面10A的一部分覆蓋。圖28D表示圖28C的引線框4D的變形例。圖28D的引線框包括：具有鍍層42的第1布線11；和不具有鍍層42的第2布線10。在圖示的例子中，第2布線10被設(shè)置于第1布線11之間。第2布線10的上表面10A整個(gè)被阻焊層63覆蓋。（其他實(shí)施方式）另外，上述實(shí)施方式以及變形例能夠采用例如以下的方式進(jìn)行變更?！ぴ谏鲜鰧?shí)施方式的單位引線框4、4A～4D中形成了2個(gè)布線10。但不限于此，例如也可以在單位引線框上形成3個(gè)以上的布線10。依照?qǐng)D21來說明具有這種單位引線框的引線框的一個(gè)例子。如圖21B所示，各單位引線框4E具有3個(gè)布線10、形成于布線10的上表面10A的鍍層40、43、形成于布線10的下表面10B的鍍層41、粘合層31、散熱板30、以及樹脂層28。如圖21A和圖21B所示，鍍層43形成為將在單位引線框4E內(nèi)形成于正中的布線10的上表面10A的整個(gè)面覆蓋。另外，鍍層43形成為將在各單位引線框4E內(nèi)形成于對(duì)置的布線10之間的樹脂層28的上表面28A的一部分覆蓋。因此，在各單位引線框4E內(nèi)對(duì)置的鍍層43之間形成有開口部43X，該開口部43X的開口寬度比劃定布線10的開口部11窄。另外，如圖21A所示，鍍層43形成為俯視呈大致長方形狀。作為上述鍍層43，能夠使用與鍍層40相同的金屬層。這樣的鍍層43可以作為與半導(dǎo)體元件電氣連接的引線使用，也可以作為搭載半導(dǎo)體元件的焊墊使用。另外，在圖21的例子中，以將布線10的上表面10A的整個(gè)面覆蓋的方式形成鍍層43，然而也可以以將布線10的上表面10A的一部分覆蓋的方式形成鍍層43。粘合層31形成為將單位引線框4E內(nèi)的3個(gè)鍍層41的下表面41B覆蓋。具體地講，粘合層31以架設(shè)的方式粘合在單位引線框4D內(nèi)的3個(gè)鍍層41的下表面41B上。該粘合層31具有將鍍層41和散熱板30粘合的功能、以及將鍍層41與散熱板30之間絕緣的功能。樹脂層28形成為將開口部11、41X以及空間S1填充。樹脂層28的上表面28A形成為與布線10的上表面10A大致齊平。另外，樹脂層28的下表面28B形成為與散熱板30的下表面30B大致齊平。各單位引線框4E內(nèi)的布線10通過這樣的樹脂層28被支承在上述軌道部5、6（參見圖1A）上。另外，在圖21中示出了第4實(shí)施方式的單位引線框4C的變形例，但是對(duì)于第1～第3實(shí)施方式以及第5實(shí)施方式的單位引線框4、4A、4B、4D也能夠進(jìn)行同樣的變形?！ひ部梢詫⑸鲜龅?以及第4實(shí)施方式的引線框1B、1C的單位引線框4B、4C、即具有鍍層40的單位引線框4B、4C中的布線10省略。依照?qǐng)D22來說明該情況下的引線框的制造方法的一個(gè)例子。首先，在圖22A所示的工序中，通過與圖9A～圖9D所示的工序相同的制造工序，形成與圖9D所示的構(gòu)造體相同的構(gòu)造體。接著，在圖22B所示的工序中，將圖22A所示的導(dǎo)電性基板50去除。例如，在導(dǎo)電性基板50為銅板的情況下，能夠通過使用了氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液、過硫酸銨水溶液等的濕蝕刻來去除導(dǎo)電性基板50。此時(shí)，膠帶基材51A在圖22A所示的構(gòu)造體的上表面?zhèn)嚷冻?，膠帶51的粘合劑51B以及鍍層40（例如、Ni層）在下表面?zhèn)嚷冻?，所以能夠只將作為銅板的導(dǎo)電性基板50選擇性地蝕刻。接著，在圖22C所示的工序中，以將鍍層40密封的方式在膠帶51的面51C上形成樹脂層29。由此，以將鍍層40的下表面40B覆蓋的方式形成樹脂層29。然后，在圖22D所示的工序中，將圖22C所示的膠帶51剝離去除。由此，能夠制造出由具有鍍層40以及樹脂層29的多個(gè)單位引線框4F連設(shè)成矩陣狀而成的引線框。在將單位引線框4F單片化時(shí)，通過劃片機(jī)沿著圖22D的箭頭的位置將樹脂層29切斷。由此，如圖22E所示，得到單個(gè)的單位引線框4E?！ど鲜龅?～第4實(shí)施方式以及這些各變形例中的布線10的下表面10B也可以是粗化面。而且，布線10的側(cè)面10C也可以是粗化面。具有粗化的下表面10B（以及側(cè)面10C）的布線10能夠提高布線10與樹脂層20～26、28之間的密合性?！ひ部梢詫⑸鲜鰧?shí)施方式以及上述變形例中的布線10的上表面10A粗化。·也可以將上述第4實(shí)施方式以及其變形例中的鍍層41的下表面41B粗化。由此，能夠提高鍍層41與樹脂層24、25之間的密合性?！ぴ谏鲜龅?～第5實(shí)施方式以及各變形例中的單位引線框4A～4E中，樹脂層21、24、26、28的下表面21B、24B、26B、28B形成為與散熱板30的下表面30B齊平。但不限于此，例如也可以以將散熱板30的下表面30B覆蓋的方式形成樹脂層21、24、26、28?！な褂脴渲Ｋ艹尚头▉硇纬缮鲜鰧?shí)施方式以及上述變形例中的樹脂層20～29。但不限于此，也可以通過例如澆灌法來形成樹脂層20～29?！ど鲜鰧?shí)施方式以及上述變形例的單位引線框4、4A～4E的形狀沒有特別限制。也就是說，只要是具有多個(gè)布線10和將劃定該多個(gè)布線10的開口部11填充并對(duì)布線10進(jìn)行支承的樹脂層的引線框即可，其形狀沒有特別限制?！ぴ谏鲜鰧?shí)施方式以及上述變形例中，具體化為多個(gè)單位引線框4、4A～4F連設(shè)成矩陣狀而成的引線框，然而例如也可以具體化為由多個(gè)單位引線框4、4A～4F連設(shè)成帶狀的引線框。也就是說，只要是由多個(gè)單位引線框連設(shè)而成的引線框即可，該單位引線框的排列沒有特別限定?！ど鲜鰧?shí)施方式以及上述變形例中的引線框1、1A～1D能夠用于例如發(fā)光裝置。但不限于此，例如，也可以具體化為用于表面安裝型封裝體的引線框，在該表面安裝型封裝體中，多個(gè)外部連接用的端子在QFN、BGA（BallGridArray）、LGA（LandGridArray）、CSP（ChipSizePackage）、SON（SmallOutlineNon-LeadPackage）等封裝體的一面露出。（半導(dǎo)體元件的搭載例）圖23～圖26以及圖29表示在上述實(shí)施方式以及上述變形例的單位引線框上搭載半導(dǎo)體元件60、66而成的半導(dǎo)體裝置的剖面結(jié)構(gòu)。（半導(dǎo)體元件的搭載例1）圖23A所示的半導(dǎo)體裝置7A具有圖3D所示的單位引線框4。在形成于該單位引線框4的布線10之間的樹脂層20的上表面20A搭載有半導(dǎo)體元件60。該半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與布線10電氣連接。這些半導(dǎo)體元件60以及接合線61被密封樹脂62密封。另外，從密封樹脂62露出的布線10通過外部連接用線W1與安裝基板（省略圖示）電氣連接。另外，密封樹脂62在連接有外部連接用線W1的位置上形成有開口部。在該情況下，從密封樹脂62的開口部露出的布線10通過外部連接用線W1與安裝基板電氣連接。作為上述半導(dǎo)體元件60，能夠使用例如發(fā)光二極管等發(fā)光元件、IC芯片、LSI芯片等。另外，作為接合線61，能夠使用例如金、鋁等的細(xì)線。作為密封樹脂62的材料，能夠使用例如環(huán)氧類樹脂、聚酰亞胺類樹脂、硅酮類樹脂等絕緣性樹脂。接著，簡單說明半導(dǎo)體裝置7A的制造方法的一個(gè)例子。首先，通過圖2A～圖3C中說明的制造方法來制造引線框1，在形成于各單位引線框4的布線10之間的樹脂層20上搭載一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件60。然后，通過接合線61將各半導(dǎo)體元件60的電極和布線10電氣連接。由此，半導(dǎo)體元件60被安裝到單位引線框4上。接著，通過成批模塑方式，在每個(gè)單位引線框4上，用密封樹脂62將半導(dǎo)體元件60以及接合線61密封。接著，通過劃片機(jī)沿著預(yù)定的位置（例如，參見圖3C所示的箭頭）將樹脂層20切斷，單片化為單個(gè)的半導(dǎo)體裝置7A。由此，制造出圖23A所示的單個(gè)的半導(dǎo)體裝置7A。另外，然后，在安裝基板上搭載半導(dǎo)體裝置7A，通過外部連接用線W1將布線10和安裝基板電氣連接。（半導(dǎo)體元件的搭載例2）圖23B所示的半導(dǎo)體裝置7B具有圖3D所示的單位引線框4、阻焊層63、半導(dǎo)體元件60、接合線61、以及密封樹脂62。阻焊層63形成為將布線10的上表面10A的一部分以及樹脂層20的上表面20A的一部分覆蓋。具體地講，阻焊層63形成有開口部63X和開口部63Y，開口部63X用于使成為安裝半導(dǎo)體元件60的安裝區(qū)域的布線10以及樹脂層20露出，開口部63Y用于使布線10的一部分作為與安裝基板（省略圖示）電氣連接的電極端子露出。作為阻焊層63的材料，能夠使用例如環(huán)氧類樹脂等絕緣性樹脂。另外，在作為半導(dǎo)體元件60使用發(fā)光元件的情況下，阻焊層63優(yōu)選具有高反射率的反射膜。具體地講，該情況下的阻焊層63在波長450～700nm之間具有50%以上（優(yōu)選為80%以上）的反射率。這樣的阻焊層63稱之為白色抗蝕層。作為該情況下的阻焊層63的材料，能夠使用例如白色的絕緣性樹脂。作為白色的絕緣性樹脂，能夠使用例如在環(huán)氧類樹脂、有機(jī)聚硅氧烷類樹脂中含有由白色的氧化鈦（TiO2）和/或硫酸鋇（BaSO4）構(gòu)成的填充物和/或顔料的樹脂材。另外，作為阻焊層63的材料，能夠使用黑色的絕緣性樹脂。作為黑色的絕緣性樹脂，能夠使用例如在遮光性的黑色樹脂中混入了感光材的遮光性的黑色抗蝕劑。另外，作為黑色顔料，能夠使用例如將多種顔料混合而成的顏料、炭黑、鈦黑等。在形成于布線10之間的樹脂層20的上表面20A上搭載的半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與從阻焊層63的開口部63X露出的布線10電氣連接。以將這些半導(dǎo)體元件60以及接合線61密封的方式，在從阻焊層63的開口部63X露出的布線10上以及樹脂層20上形成密封樹脂62。另外，從阻焊層63的開口部63Y露出的布線10通過外部連接用線W1與安裝基板（省略圖示）電氣連接。（半導(dǎo)體元件的搭載例3）圖23C所示的半導(dǎo)體裝置7C具有在圖5D所示的單位引線框4A上追加了焊墊12的單位引線框4G。在該單位引線框4G中，粘合層31以架設(shè)的方式粘合在2個(gè)布線10以及焊墊12上。該粘合層31具有將布線10以及焊墊12與散熱板30粘合的功能、以及將布線10以及焊墊12與散熱板30之間絕緣的功能。另外，在單位引線框4G的焊墊12上搭載有半導(dǎo)體元件60。而且，半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與布線10電氣連接。另外，在通過蝕刻加工由導(dǎo)電性基板50形成基板框2時(shí)，與布線10同時(shí)形成上述焊墊12。在上述單位引線框4G上，只在布線10以及焊墊12之中的焊墊12的下表面形成粘合層31，通過該粘合層31將散熱板30與焊墊12粘合。也就是說，可以將布線10與散熱板30的熱連接省略。在該情況下，無需將焊墊12與散熱板30電氣地絕緣。因此，作為粘合層31的材料，能夠使用例如銀膏藥等具有導(dǎo)電性的粘合劑。（半導(dǎo)體元件的搭載例4）圖23D所示的半導(dǎo)體裝置7D具有圖21B所示的單位引線框4E。在形成于該單位引線框4E的正中的布線10、具體為布線10的鍍層43上搭載有半導(dǎo)體元件60。而且，半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與形成于搭載有該半導(dǎo)體元件60的布線10的兩側(cè)的布線10電氣連接。像這樣，在該情況下，上表面形成有鍍層43的布線10作為焊墊發(fā)揮作用。（半導(dǎo)體元件的搭載例5）圖24A所示的半導(dǎo)體裝置7E具有圖18D所示的單位引線框4D、阻焊層63、半導(dǎo)體元件60、接合線61、以及密封樹脂62。阻焊層63形成為將布線10的上表面10A的一部分、鍍層42的上表面的一部以及樹脂層26的上表面26A的一部分覆蓋。具體地講，在阻焊層63上形成有開口部63X以及開口部63Y，開口部63X用于使作為安裝有半導(dǎo)體元件60的安裝區(qū)域的布線10、鍍層42以及樹脂層26露出，開口部63Y用于使布線10的一部分作為與安裝基板（省略圖示）電氣連接的電極端子露出。在形成于布線10之間的樹脂層26的上表面26A上搭載的半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與被埋入到布線10中的鍍層42電氣連接。以將這些半導(dǎo)體元件60以及接合線61密封的方式，在從阻焊層63的開口部63X露出的布線10上、鍍層42上以及樹脂層26上形成有密封樹脂62。另外，從阻焊層63的開口部63Y露出的布線10通過外部連接用線W1與安裝基板（省略圖示）電氣連接。（半導(dǎo)體元件的搭載例6）圖24B所示的半導(dǎo)體裝置7F具有圖18D所示的單位引線框4D、阻焊層63、反射層64、半導(dǎo)體元件60、接合線61、以及密封樹脂62。也就是說，半導(dǎo)體裝置7F與上述半導(dǎo)體裝置7E不同之處在于，具有反射層64。反射層64形成為將形成于布線10之間的樹脂層26的上表面26A覆蓋。該反射層64具有高反射率。具體地講，反射層64在波長450～700nm之間具有50%以上（優(yōu)選為80%以上）的反射率。這樣的反射層64又稱之為白色抗蝕層。作為這樣的反射層64的材料，能夠使用例如白色的絕緣性樹脂。作為白色的絕緣性樹脂，能夠使用例如在環(huán)氧類樹脂或有機(jī)聚硅氧烷類樹脂中含有由白色的氧化鈦（TiO2）或硫酸鋇（BaSO4）構(gòu)成的填充物或顔料的樹脂材。另外，作為本例的阻焊層63，能夠使用與反射層64相同的白色抗蝕層。在該情況下，能夠同時(shí)形成反射層64以及阻焊層63。在反射層64上搭載有半導(dǎo)體元件60。該半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與被埋入到布線10中的鍍層42電氣連接。像這樣，在半導(dǎo)體元件60的下表面形成有反射層64時(shí)，例如在作為半導(dǎo)體元件60使用發(fā)光元件的情況下，能夠提高該發(fā)光元件的發(fā)光效率。（半導(dǎo)體元件的搭載例7）圖24C所示的半導(dǎo)體裝置7G具有圖18D所示的單位引線框4D、阻焊層63、反射層65、半導(dǎo)體元件60、接合線61、以及密封樹脂62。也就是說，半導(dǎo)體裝置7G與上述半導(dǎo)體裝置7E不同之處在于，具有反射層65。反射層65形成為將在形成于布線10之間的樹脂層26上搭載的半導(dǎo)體元件60包圍。也就是說，在反射層65形成有開口部65X，該開口部65X使成為安裝有半導(dǎo)體元件60的安裝區(qū)域的樹脂層26的上表面26A露出。該反射層65具有高反射率。作為該反射層65的材料，能夠使用與上述反射層64相同的材料。另外，作為本例的阻焊層63，使用與反射層65相同的白色抗蝕層。在該情況下，能夠同時(shí)形成反射層65以及阻焊層63。像這樣，以包圍半導(dǎo)體元件60的方式形成反射層65時(shí)，例如在作為半導(dǎo)體元件60使用發(fā)光元件的情況下，能夠提高該發(fā)光元件的發(fā)光效率。（半導(dǎo)體元件的搭載例8）圖25A所示的半導(dǎo)體裝置7H具有在圖18D所示的單位引線框4D上追加了焊墊13的單位引線框4H、阻焊層63、多個(gè)半導(dǎo)體元件60、以及密封樹脂62。在該單位引線框4H中，粘合層31以架設(shè)的方式粘合在2個(gè)布線10以及焊墊13上。該粘合層31具有將布線10以及焊墊13與散熱板30粘合的功能、以及將布線10以及焊墊13與散熱板30絕緣的功能。在焊墊13的上表面13A搭載有多個(gè)（例如4個(gè)）半導(dǎo)體元件60。在焊墊13上搭載于最外側(cè)的半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與埋入到布線10中的鍍層42電氣連接。而且，相鄰的半導(dǎo)體元件60的電極通過接合線61相互電氣連接。另外，在焊墊13的下表面，與布線10的凹部10Y相同地形成有微小徑的凹部13Y。通過蝕刻加工從導(dǎo)電性基板50形成基板框2時(shí)，能夠與布線10以及凹部10Y同時(shí)形成焊墊13以及凹部13Y。像這樣，在焊墊13（銅層）上搭載半導(dǎo)體元件60，所以通過該焊墊13，能夠?qū)雽?dǎo)體元件60的動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生的熱量有效地散熱。（半導(dǎo)體元件的搭載例9）圖25B所示的半導(dǎo)體裝置7I具有上述單位引線框4H、阻焊層63、反射層64、半導(dǎo)體元件60、以及密封樹脂62。也就是說，半導(dǎo)體裝置7I與上述半導(dǎo)體裝置7H的不同之處在于，形成有反射層64。反射層64形成為將焊墊13的上表面13A覆蓋、且將形成于布線10與焊墊13之間的樹脂層26的上表面26A的一部分覆蓋。在該反射層64上搭載有多個(gè)半導(dǎo)體元件60。在反射層64上搭載于最外側(cè)的半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與埋入到布線10中的鍍層42電氣連接。而且，相鄰的半導(dǎo)體元件60的電極通過接合線61相互電氣連接。像這樣，在半導(dǎo)體元件60的下表面形成有反射層64時(shí)，例如在作為半導(dǎo)體元件60使用了發(fā)光元件的情況下，能夠提高發(fā)光元件的發(fā)光效率。（半導(dǎo)體元件的搭載例10）圖25C所示的半導(dǎo)體裝置7J具有上述單位引線框4H、埋入到焊墊13中的鍍層44、半導(dǎo)體元件60、以及密封樹脂62。也就是說，半導(dǎo)體裝置7J與上述半導(dǎo)體裝置7H不同之處在于，具有鍍層44。在焊墊13的上表面13A，在所需的位置（圖25C中1個(gè)）形成有凹部13X。該凹部13X從焊墊13的上表面13A形成至焊墊13的厚度方向的中途位置。也就是說，凹部13X形成為其底面位于焊墊13的厚度方向的中途。該凹部13X的平面形狀形成為例如長方形狀。鍍層44形成于焊墊13的凹部13X內(nèi)。鍍層44的上表面44A形成為與焊墊13的上表面13A大致齊平。另外，鍍層44的側(cè)面被構(gòu)成凹部13X的側(cè)壁的焊墊13覆蓋。像這樣，鍍層44形成為被埋入到焊墊13內(nèi)。作為鍍層44的例子，能夠舉出例如從焊墊13露出的最外層為Ag層的金屬層。在該鍍層44（Ag層）上搭載有多個(gè)半導(dǎo)體元件60。在鍍層44上搭載于最外側(cè)的半導(dǎo)體元件60的電極（省略圖示）通過接合線61與被埋入到布線10中的鍍層42電氣連接。而且，相鄰的半導(dǎo)體元件60的電極通過接合線61相互電氣連接。像這樣，在半導(dǎo)體元件60的下表面形成有光反射率高的Ag層（鍍層44）時(shí)，例如在作為半導(dǎo)體元件60使用發(fā)光元件的情況下，能夠提高這些發(fā)光元件的發(fā)光效率。（半導(dǎo)體元件的搭載例11）圖26A所示的半導(dǎo)體裝置7K具有圖10D所示的單位引線框4B。在該單位引線框4B的對(duì)置的一對(duì)鍍層40上安裝有半導(dǎo)體元件66。具體地講，半導(dǎo)體元件66以跨越形成于一對(duì)鍍層40之間的開口部40X的方式倒裝在形成于開口部40X兩側(cè)的2個(gè)鍍層40上。更具體地講，形成于半導(dǎo)體元件66的一個(gè)面（例如下表面）上的一個(gè)凸點(diǎn)（bump）67被倒裝接合在上述2個(gè)鍍層40之中的一個(gè)鍍層40上，另一個(gè)凸點(diǎn)67被倒裝接合在另一個(gè)鍍層40上。由此，半導(dǎo)體元件66的各凸點(diǎn)67通過鍍層40與布線10電氣連接。這些半導(dǎo)體元件66以及凸點(diǎn)67被密封樹脂62密封。另外，從密封樹脂62露出的布線10通過外部連接用線W1與安裝基板（省略圖示）電氣連接。另外，作為半導(dǎo)體元件66，能夠使用例如發(fā)光二極管等發(fā)光元件、IC芯片或LSI芯片等。另外，作為凸點(diǎn)67，能夠使用例如金凸點(diǎn)或錫凸點(diǎn)。作為錫凸點(diǎn)的材料，能夠使用例如含鉛（Pb）的合金、錫（Sn）和Au的合金、Sn和Cu的合金、Sn和Ag的合金、Sn和Ag和Cu的合金等。（半導(dǎo)體元件的搭載例12）圖26B所示的半導(dǎo)體裝置7L具有圖10D所示的單位引線框4B、阻焊層68、半導(dǎo)體元件66、以及密封樹脂62。阻焊層68形成為將從鍍層40露出的布線10的上表面10A以及樹脂層21的上表面21A覆蓋。在該阻焊層68上形成有開口部68X，該開口部68X用于使布線10的一部分作為與安裝基板（省略圖示）電氣連接的電極端子露出。作為阻焊層68的材料，能夠使用例如環(huán)氧類樹脂等絕緣性樹脂。另外，在作為半導(dǎo)體元件66使用發(fā)光元件的情況下，阻焊層68優(yōu)選為具有高反射率的反射膜。具體地講，該情況下的阻焊層68在波長450～700nm之間具有50%以上（優(yōu)選為80%以上）的反射率。這樣的阻焊層68又稱之為白色抗蝕層。作為該情況下的阻焊層68的材料，能夠使用例如白色的絕緣性樹脂。作為白色的絕緣性樹脂，能夠使用例如在環(huán)氧類樹脂或有機(jī)聚硅氧烷類樹脂中含有由白色的氧化鈦（TiO2）和/或硫酸鋇（BaSO4）構(gòu)成的填充物或顔料的樹脂材。另外，作為阻焊層68的材料，能夠使用黑色的絕緣性樹脂。作為黑色的絕緣性樹脂，能夠使用例如在遮光性的黑色樹脂中混入了感光材的遮光性的黑色抗蝕劑。另外，作為黑色顔料，能夠使用例如將多種顔料混合而成的顏料、炭黑、鈦黑等。半導(dǎo)體元件66以跨越形成于一對(duì)鍍層40之間的阻焊層68的方式被倒裝在形成于該阻焊層68兩側(cè)的2個(gè)鍍層40上。由此，半導(dǎo)體元件66的各凸點(diǎn)67通過鍍層40與布線10電氣連接。以將這些半導(dǎo)體元件66以及凸點(diǎn)67密封的方式在鍍層40上形成有密封樹脂62。另外，從阻焊層68的開口部68X露出的布線10通過外部連接用線W1與安裝基板（省略圖示）電氣連接。（半導(dǎo)體元件的搭載例13）圖26C所示的半導(dǎo)體裝置7M具有圖21B所示的單位引線框4E。在該單位引線框4E內(nèi)的一個(gè)鍍層40以及鍍層43上安裝有半導(dǎo)體元件66，在另一個(gè)鍍層40以及鍍層43上安裝有半導(dǎo)體元件66。具體地講，各半導(dǎo)體元件66以跨越形成于一對(duì)鍍層40、43之間的開口部43X的方式被倒裝在形成于該開口部43X兩側(cè)的2個(gè)鍍層40、43上。更具體地講，形成于半導(dǎo)體元件66的下表面的一個(gè)凸點(diǎn)67被倒裝接合在鍍層40上，另一個(gè)凸點(diǎn)67被倒裝接合在鍍層43。由此，半導(dǎo)體元件66的各凸點(diǎn)67通過鍍層40、43與布線10電氣連接。這些半導(dǎo)體元件66以及凸點(diǎn)67被密封樹脂62密封。像這樣，在該情況下，上表面形成有鍍層43的布線10作為引線發(fā)揮作用。（半導(dǎo)體元件的搭載例14）圖26D所示的半導(dǎo)體裝置7N具有圖18D所示的單位引線框4D、阻焊層63、半導(dǎo)體元件66、以及密封樹脂62。阻焊層63形成為將布線10的上表面10A的一部分以及鍍層42的上表面的一部分以及樹脂層26的上表面26A的一部分覆蓋。具體地講，在阻焊層63上形成有開口部63X和開口部63Y，該開口部63X用于使成為安裝有半導(dǎo)體元件60的安裝區(qū)域的布線10、鍍層42以及樹脂層26露出，該開口部63Y用于使布線10的一部分作為與安裝基板（省略圖示）電氣連接的電極端子露出。半導(dǎo)體元件66以跨越形成于一對(duì)鍍層42之間的布線10以及樹脂層26的方式被倒裝在形成于布線10以及樹脂層26兩側(cè)的2個(gè)鍍層42上。由此，半導(dǎo)體元件66的各凸點(diǎn)67通過鍍層42與布線10電氣連接。以將這些半導(dǎo)體元件66以及凸點(diǎn)67密封的方式形成有密封樹脂62。另外，從密封樹脂62露出的布線10通過外部連接用線W1與安裝基板（省略圖示）電氣連接。（半導(dǎo)體元件的搭載例15）圖29A所示的半導(dǎo)體裝置包括被搭載在圖28A所示的單位引線框4D上的半導(dǎo)體元件60。半導(dǎo)體元件60的底面在例如形成于布線10之間的樹脂層27的上方與阻焊層63的上表面接觸。半導(dǎo)體元件60的電極經(jīng)由接合線61與被埋入到布線10中的鍍層42電連接。以將這些半導(dǎo)體元件60和接合線61密封的方式形成有密封樹脂62。密封樹脂62將與接合線61連接的鍍層42整個(gè)覆蓋。密封樹脂62也可以不覆蓋不與接合線61連接的鍍層42。（半導(dǎo)體元件的搭載例16）圖29B所示的半導(dǎo)體裝置包括被搭載在圖28B所示的單位引線框4D上的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件60。各半導(dǎo)體元件60的底面與橫跨形成于布線10之間的多個(gè)樹脂層27以及一布線10的上方的阻焊層63的上表面接觸。半導(dǎo)體元件60的電極經(jīng)由接合線61與被埋入到布線10中的鍍層42或其他半導(dǎo)體元件60的電極電連接。以將這些半導(dǎo)體元件60和接合線61密封的方式形成有密封樹脂62。密封樹脂62將與接合線61連接的鍍層42整個(gè)覆蓋。密封樹脂62也可以不覆蓋不與接合線61連接的鍍層42。（半導(dǎo)體元件的搭載例17）圖29C所示的半導(dǎo)體裝置包括被搭載在圖28C所示的單位引線框4D上的半導(dǎo)體元件60。半導(dǎo)體元件60的底面在形成于布線10之間的樹脂層27的上方與阻焊層63的上表面接觸。半導(dǎo)體元件60的電極經(jīng)由接合線61與被埋入到布線10中的鍍層42電連接。以將這些半導(dǎo)體元件60以及接合線61密封的方式形成有密封樹脂62。密封樹脂62能夠?qū)⑴c接合線61連接的鍍層42整個(gè)覆蓋。密封樹脂62也可以不覆蓋不與接合線61連接的鍍層42。（半導(dǎo)體元件的搭載例18）圖29D所示的半導(dǎo)體裝置包括被搭載在圖28D所示的單位引線框4D上的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件60。各半導(dǎo)體元件60的底面與橫跨形成于布線10之間的多個(gè)樹脂層27及一布線10的上方的阻焊層63的上表面接觸。半導(dǎo)體元件60的電極經(jīng)由接合線61與被埋入到布線10中的鍍層42或其他半導(dǎo)體元件60的電極電連接。以將這些半導(dǎo)體元件60和接合線61密封的方式形成有密封樹脂62。密封樹脂62能夠?qū)⑴c接合線61連接的鍍層42整個(gè)覆蓋。密封樹脂62也可以不覆蓋不與接合線61連接的鍍層42。在一個(gè)例子中，引線框具備：多個(gè)布線，通過圖案化的開口部而相互物理性地分離，各個(gè)布線包括彼此位于相反側(cè)的第1面和第2面、以及除了所述第1面以及第2面之外的多個(gè)側(cè)面；以及絕緣性樹脂層，至少被填充到所述開口部中，所述絕緣性樹脂層將各個(gè)布線的全部的整個(gè)側(cè)面和所述第2面覆蓋，且不將各個(gè)布線的所述第1面覆蓋，與各個(gè)布線的全部的整個(gè)側(cè)面直接接觸，所述引線框還具備以與各個(gè)布線的所述第2面對(duì)置的方式設(shè)置于所述絕緣性樹脂層上的散熱板。在一個(gè)例子中，引線框還具備被設(shè)置于所述絕緣性樹脂層和所述散熱板之間并被粘合在與所述絕緣性樹脂層和所述散熱板上的樹脂層。在一個(gè)例子中，引線框還具備將各個(gè)布線的所述第1面的至少一部分覆蓋的阻焊層。在一個(gè)例子中，在引線框上，在各個(gè)布線的所述第1面上形成有凹部，在所述凹部內(nèi)形成有鍍層。在一個(gè)例子中，一種半導(dǎo)體裝置，包括引線框和半導(dǎo)體元件，所述引線框包括：多個(gè)布線，通過圖案化的開口部而相互物理性地分離，各個(gè)布線包括彼此位于相反側(cè)的第1面和第2面、以及除了所述第1面和第2面之外的多個(gè)側(cè)面；絕緣性樹脂層，至少被填充到所述開口部中，將各個(gè)布線的全部的整個(gè)側(cè)面和所述第2面覆蓋，但不覆蓋各個(gè)布線的所述第1面，與各個(gè)布線的全部的整個(gè)側(cè)面直接接觸；散熱板，以與各個(gè)布線的所述第2面對(duì)置的方式，設(shè)置于所述絕緣性樹脂層上；以及阻焊層，將各個(gè)布線的所述第1面的至少一部分覆蓋，所述半導(dǎo)體元件被搭載在所述阻焊層上，包括與所述阻焊層接觸的底面。