專利名稱：晶圓承載裝置及其承載方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及ー種晶圓承載裝置及其承載方法。
背景技術(shù)：
在集成電路的制造過(guò)程中，一般而言，首先將光刻膠涂覆在晶圓表面；然后通過(guò)光罩對(duì)所述光刻膠進(jìn)行曝光；隨后進(jìn)行曝光后烘烤以改變所述光刻膠的物理性質(zhì)；最后進(jìn)行顯影后檢測(cè)。顯影后檢測(cè)的主要步驟是對(duì)光刻膠圖案的關(guān)鍵尺寸(CriticalDimension, CD)進(jìn)行量測(cè)，以判斷其是否符合規(guī)格。如果符合規(guī)格，則進(jìn)行后續(xù)的刻蝕エ藝，并將所述光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到所述晶圓上。但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，所述用于承載晶圓放入烤箱中進(jìn)行烘烤エ藝的晶圓承載器實(shí)用性差、通用性低，僅能單獨(dú)承載特定規(guī)格的晶圓。例如，12寸、8寸、6寸的晶圓。為響應(yīng)節(jié)能降耗政策，提高設(shè)備利用率，業(yè)界亟需ー種通用型，并可以同時(shí)承載不同規(guī)格晶圓的晶圓承載器。故針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本案設(shè)計(jì)人憑借從事此行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，積極研究改良，于是有了本發(fā)明ー種晶圓承載裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的晶圓承載器實(shí)用性差、通用性低，僅能單獨(dú)承載特定規(guī)格的晶圓等缺陷提供ー種晶圓承載裝置。本發(fā)明的又一目的是針對(duì)傳統(tǒng)的晶圓承載器實(shí)用性差、通用性低，僅能單獨(dú)承載特定規(guī)格的晶圓缺陷，提供ー種晶圓承載裝置的晶圓承載方法。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供ー種晶圓承載裝置，所述晶圓承載裝置包括:第一側(cè)壁和與所述第一側(cè)壁呈面向設(shè)置的第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁具有第一卡槽，所述第二側(cè)壁具有與所述第一卡槽對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二卡槽，所述第一側(cè)壁之異于所述第一卡槽的第一側(cè)板和第二側(cè)板分別相應(yīng)間隔設(shè)置至少第一檔位和第二檔位，所述第二側(cè)壁之異于所述第二卡槽的第三側(cè)板和第四側(cè)板分別相應(yīng)間隔設(shè)置至少第三檔位和第四檔位；以及底板和與所述底板呈面向設(shè)置的頂板，所述底板活動(dòng)設(shè)置在所述第一側(cè)壁的第二側(cè)板和所述第二側(cè)壁的第四側(cè)板上，所述頂板活動(dòng)設(shè)置在所述第一側(cè)壁的第一側(cè)板和所述第二側(cè)壁的第三側(cè)板上。可選地，所述晶圓承載裝置之第一側(cè)壁和第二側(cè)壁外圍設(shè)置手柄?？蛇x地，所述第一檔位和所述第四檔位定義的容置空間用于承載所述待烘烤的第ー規(guī)格晶圓，所述第二檔位和所述第三檔位定義的容置空間用于承載所述待烘烤的第二規(guī)格晶圓?？蛇x地，所述第一規(guī)格晶圓和所述第二規(guī)格晶圓為12寸、8寸或者6寸任ー兩種規(guī)格晶圓的組合，且所述第一規(guī)格晶圓的尺寸小于所述第二規(guī)格晶圓的尺寸?？蛇x地，所述第一側(cè)壁之異于所述第一卡槽的第一側(cè)板和第二側(cè)板上増加第五檔位，在所述第二側(cè)壁之異于所述第二卡槽的第三側(cè)板和第四側(cè)板上増加第六檔位，所述第五檔位和所述第六檔位定義的容置空間用于承載所述第三規(guī)格晶圓?？蛇x地，所述第三規(guī)格晶圓為12寸晶圓。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明之又一目的，本發(fā)明提供ー種晶圓承載裝置的承載方法，所述方法包括:當(dāng)所述晶圓承載裝置承載所述第一規(guī)格晶圓時(shí)，將所述第一側(cè)壁之第一側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第一檔位和所述第二鎖固孔與所述頂板固定連接，將所述第一側(cè)壁之第ニ側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第一檔位和所述第一鎖固孔與所述底板固定連接；將所述第ニ側(cè)壁之第三側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第四檔位和所述第二鎖固孔與所述頂板固定連接，將所述第二側(cè)壁之第四側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第四檔位和所述第一鎖固孔與所述底板固定連接；所述第一側(cè)壁之第一卡槽與所述第二側(cè)壁之第二卡槽所定義的容置空間用于承載所述第一規(guī)格晶圓。當(dāng)所述晶圓承載裝置用于承載所述第二規(guī)格晶圓時(shí)，將所述第一側(cè)壁之第一側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第二檔位和所述第二鎖固孔與所述頂板固定連接，將所述第一側(cè)壁之第二側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第二檔位和所述第一鎖固孔與所述底板固定連接；將所述第二側(cè)壁之第三側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第三檔位和所述第二鎖固孔與所述頂板固定連接，將所述第二側(cè)壁之第四側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第三檔位和所述第一鎖固孔與所述底板固定連接；所述第一側(cè)壁之第一卡槽與所述第二側(cè)壁之第二卡槽所定義的容置空間用于承載所述第二規(guī)格晶圓。綜上所述，本發(fā)明晶圓承載裝置采用至少第一檔位和第四檔位，以及第二檔位和第三檔位定義的晶圓容置空間，同時(shí)滿足不同規(guī)格待烘烤晶圓的需求，不僅提高了設(shè)備利用率，而且降低生產(chǎn)成本。


圖1 (a)所示為本發(fā)明晶圓承載裝置的正視圖；圖1 (b)所不為本發(fā)明晶圓承載裝置承載所述第_■規(guī)格晶圓的俯視圖；圖1 (C)所示為本發(fā)明晶圓承載裝置承載的側(cè)視圖；圖2所不為本發(fā)明晶圓承載裝置承載所述第一規(guī)格晶圓的結(jié)構(gòu)不意圖；圖3所述為本發(fā)明晶圓承載裝置承載所述第三規(guī)格晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成目的及功效，下面將結(jié)合實(shí)施例并配合附圖予以詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1 (a)、圖1 (b)、圖1 (C)，圖1 (a)所示為本發(fā)明晶圓承載裝置的正視圖；圖1 (b)所示為本發(fā)明晶圓承載裝置的俯視圖；圖1 (C)所示為本發(fā)明晶圓承載裝置的側(cè)視圖。所示晶圓承載裝置I包括第一側(cè)壁11和與所述第一側(cè)壁11呈面向設(shè)置的第二側(cè)壁12，所述第一側(cè)壁11具有第一卡槽111，所述第二側(cè)壁12具有與所述第一卡槽111對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二卡槽121，所述第一卡槽111與所述第二卡槽121共面并用于承載所述待烘烤晶圓(未圖不)，所述第一側(cè)壁11之異于所述第 ^槽111的第一側(cè)板112和第二側(cè)板113分別相應(yīng)間隔設(shè)置至少第一檔位114和第二檔位115，所述第二側(cè)壁12之異于所述第二卡槽121的第三側(cè)板122和第四側(cè)板123分別相應(yīng)間隔設(shè)置至少第三檔位124和第四檔位125，所述第一檔位114和所述第四檔位125定義的容置空間用于承載所述待烘烤的第一規(guī)格晶圓(未圖示)，所述第二檔位115和所述第三檔位124定義的容置空間用于承載所述待烘烤的第二規(guī)格晶圓(未圖示)；以及底板13和與所述底板13呈面向設(shè)置的頂板14，所述底板13活動(dòng)設(shè)置在所述第一側(cè)壁11的第二側(cè)板113和所述第二側(cè)壁12的第四側(cè)板123上，所述頂板14活動(dòng)設(shè)置在所述第一側(cè)壁11的第一側(cè)板112和所述第二側(cè)壁12的第三側(cè)板122上。進(jìn)ー步地，為了便于搬運(yùn)，所述晶圓承載裝置I之第一側(cè)壁11和第二側(cè)壁12外圍可設(shè)置手柄16。在本發(fā)明中，非限制性的列舉，所述第一規(guī)格晶圓和所述第二規(guī)格晶圓為12寸、8寸或者6寸任ー兩種規(guī)格晶圓的組合，且所述第一規(guī)格晶圓的尺寸小于所述第二規(guī)格晶圓的尺寸。為了更好的實(shí)施本發(fā)明，在本實(shí)施例中，所述底板13設(shè)置第一鎖固孔131，并采用鎖固元件15貫穿所述第一鎖固孔131將所述底板13固定設(shè)置在所述第一側(cè)壁11的第二側(cè)板113和所述第二側(cè)壁12的第四側(cè)板123上；所述頂板14設(shè)置第二鎖固孔141，并采用鎖固元件15貫穿所述第二鎖固孔141將所述頂板14固定設(shè)置在所述第一側(cè)壁11的第一側(cè)板112和所述第二側(cè)壁12的第三側(cè)板122上。所述鎖固元件132包括但不限于鎖固螺栓。請(qǐng)參閱圖2,并結(jié)合參閱圖1 (b),圖1 (b)所示為本發(fā)明晶圓承載裝置承載所述待烘烤第二規(guī)格晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2所示為本發(fā)明晶圓承載裝置承載所述待烘烤第一規(guī)格晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖。為了便于闡述，非限制性的列舉，所述第一規(guī)格晶圓為6寸晶圓，所述第二規(guī)格晶圓為8寸晶圓。當(dāng)所述晶圓承載裝置I用于承載所述第一規(guī)格晶圓時(shí)，將所述第一側(cè)壁11之第一側(cè)板112通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第一檔位114和所述第二鎖固孔141與所述頂板14固定連接，將所述第一側(cè)壁11之第二側(cè)板113通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第一檔位114和所述第一鎖固孔131與所述底板13固定連接；將所述第二側(cè)壁12之第三側(cè)板122通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第四檔位125和所述第二鎖固孔141與所述頂板14固定連接，將所述第ニ側(cè)壁12之第四側(cè)板123通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第四檔位125和所述第一鎖固孔131與所述底板13固定連接，所述第一側(cè)壁11之第一卡槽111與所述第二側(cè)壁12之第二卡槽121所定義的容置空間用于承載所述第一規(guī)格晶圓。當(dāng)所述晶圓承載裝置I用于承載所述第二規(guī)格晶圓時(shí)，將所述第一側(cè)壁11之第一側(cè)板112通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第二檔位115和所述第二鎖固孔141與所述頂板14固定連接，將所述第一側(cè)壁11之第二側(cè)板113通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第二檔位115和所述第一鎖固孔131與所述底板13固定連接；將所述第二側(cè)壁12之第三側(cè)板122通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第三檔位124和所述第二鎖固孔141與所述頂板14固定連接，將所述第ニ側(cè)壁12之第四側(cè)板123通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第三檔位124和所述第一鎖固孔131與所述底板13固定連接，所述第一側(cè)壁11之第一卡槽111與所述第二側(cè)壁12之第二卡槽121所定義的容置空間用于承載所述第二規(guī)格晶圓。請(qǐng)參閱圖3，圖3所述為本發(fā)明晶圓承載裝置承載所述待烘烤第三規(guī)格晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖。明顯地，為了進(jìn)一步增強(qiáng)本發(fā)明所述晶圓承載裝置I的兼容性，作為本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解地，可以在所述第一側(cè)壁11之異于所述第一卡槽111的第一側(cè)板112和第ニ側(cè)板113上増加第五檔位116，在所述第二側(cè)壁12之異于所述第二卡槽121的第三側(cè)板122和第四側(cè)板123上増加第六檔位126。相似地，當(dāng)所述晶圓承載裝置I用于承載所述第三規(guī)格晶圓時(shí)，將所述第一側(cè)壁11之第一側(cè)板112通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第五檔位116和所述第二鎖固孔141與所述頂板14固定連接，將所述第一側(cè)壁11之第二側(cè)板113通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第五檔位116和所述第一鎖固孔131與所述底板13固定連接；將所述第二側(cè)壁12之第三側(cè)板122通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第六檔位126和所述第二鎖固孔141與所述頂板14固定連接，將所述第二側(cè)壁12之第四側(cè)板123通過(guò)鎖固元件15穿設(shè)所述第六檔位126和所述第一鎖固孔131與所述底板13固定連接，所述第一側(cè)壁11之第一卡槽111與所述第二側(cè)壁12之第ニ卡槽121所定義的容置空間用于承載所述第三規(guī)格晶圓。非限制性的列舉，所述第一規(guī)格晶圓為6寸晶圓，所述第二規(guī)格晶圓為8寸晶圓，所述第三規(guī)格晶圓為12寸晶圓。顯然地，為了滿足更多不同規(guī)格晶圓烘烤的需求，本發(fā)明所述晶圓承載裝置可以包括三組以上的不同檔位，以定義不同的容置空間用于承載所述不同規(guī)格的待烘烤晶圓?；蛘?，僅通過(guò)調(diào)節(jié)所述晶圓承載裝置的第一側(cè)壁11和第二側(cè)壁12的其中之ー的檔位，以實(shí)現(xiàn)不同規(guī)格之待烘烤晶圓的容置空間。故，上述技術(shù)方案均應(yīng)屬于本發(fā)明。綜上所述，本發(fā)明晶圓承載裝置采用至少第一檔位114和第四檔位125，以及第二檔位115和第三檔位124定義的晶圓容置空間，同時(shí)滿足不同規(guī)格待烘烤晶圓的需求，不僅提高了設(shè)備利用率，而且降低生產(chǎn)成本。本領(lǐng)域技術(shù)人員均應(yīng)了解，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修改和變型。因而，如果任何修改或變型落入所附權(quán)利要求書及等同物的保護(hù)范圍內(nèi)吋，認(rèn)為本發(fā)明涵蓋這些修改和變型。
權(quán)利要求
1.ー種晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓承載裝置包括: 第一側(cè)壁和與所述第一側(cè)壁呈面向設(shè)置的第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁具有第一卡槽，所述第二側(cè)壁具有與所述第一卡槽對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二卡槽，所述第一側(cè)壁之異于所述第一卡槽的第一側(cè)板和第二側(cè)板分別相應(yīng)間隔設(shè)置至少第一檔位和第二檔位，所述第二側(cè)壁之異于所述第二卡槽的第三側(cè)板和第四側(cè)板分別相應(yīng)間隔設(shè)置至少第三檔位和第四檔位；以及， 底板和與所述底板呈面向設(shè)置的頂板，所述底板活動(dòng)設(shè)置在所述第一側(cè)壁的第二側(cè)板和所述第二側(cè)壁的第四側(cè)板上，所述頂板活動(dòng)設(shè)置在所述第一側(cè)壁的第一側(cè)板和所述第二側(cè)壁的第三側(cè)板上。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓承載裝置之第一側(cè)壁和第二側(cè)壁外圍設(shè)置手柄。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一檔位和所述第四檔位定義的容置空間用于承載所述待烘烤的第一規(guī)格晶圓，所述第二檔位和所述第三檔位定義的容置空間用于承載所述待烘烤的第二規(guī)格晶圓。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓承載裝置的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一規(guī)格晶圓和所述第二規(guī)格晶圓為12寸、8寸或者6寸任ー兩種規(guī)格晶圓的組合，且所述第一規(guī)格晶圓的尺寸小于所述第二規(guī)格晶圓的尺寸。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一側(cè)壁之異于所述第一卡槽 的第一側(cè)板和第二側(cè)板上増加第五檔位，在所述第二側(cè)壁之異于所述第ニ卡槽的第三側(cè)板和第四側(cè)板上増加第六檔位，所述第五檔位和所述第六檔位定義的容置空間用于承載所述第三規(guī)格晶圓。
6.如權(quán)利要求5所述的晶圓承載裝置的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第三規(guī)格晶圓為12寸晶圓。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置的承載方法，其特征在于，所述方法包括: 當(dāng)所述晶圓承載裝置承載所述第一規(guī)格晶圓時(shí)，將所述第一側(cè)壁之第一側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第一檔位和所述第二鎖固孔與所述頂板固定連接，將所述第一側(cè)壁之第二側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第一檔位和所述第一鎖固孔與所述底板固定連接； 將所述第二側(cè)壁之第三側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第四檔位和所述第二鎖固孔與所述頂板固定連接，將所述第二側(cè)壁之第四側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第四檔位和所述第一鎖固孔與所述底板固定連接； 所述第一側(cè)壁之第一卡槽與所述第二側(cè)壁之第二卡槽所定義的容置空間用于承載所述第一規(guī)格晶圓。
8.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置的承載方法，其特征在于，所述方法包括: 當(dāng)所述晶圓承載裝置用于承載所述第二規(guī)格晶圓時(shí)，將所述第一側(cè)壁之第一側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第二檔位和所述第二鎖固孔與所述頂板固定連接，將所述第一側(cè)壁之第ニ側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第二檔位和所述第一鎖固孔與所述底板固定連接； 將所述第二側(cè)壁之第三側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第三檔位和所述第二鎖固孔與所述頂板固定連接，將所述第二側(cè)壁之第四側(cè)板通過(guò)鎖固元件穿設(shè)所述第三檔位和所述第一鎖固孔與所述底板固定連接； 所述第一側(cè)壁之第一卡槽與所述第二側(cè)壁之第二卡槽所定義的容置空間用于承載所述第二規(guī) 格晶圓。
全文摘要
一種晶圓承載裝置包括第一側(cè)壁和與第一側(cè)壁呈面向設(shè)置的第二側(cè)壁，第一側(cè)壁具有第一卡槽，第二側(cè)壁具有與第一卡槽對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二卡槽，第一側(cè)壁之異于第一卡槽的第一側(cè)板和第二側(cè)板分別相應(yīng)間隔設(shè)置至少第一檔位和第二檔位，第二側(cè)壁之異于第二卡槽的第三側(cè)板和第四側(cè)板分別相應(yīng)間隔設(shè)置至少第三檔位和第四檔位；以及底板和與底板呈面向設(shè)置的頂板，底板活動(dòng)設(shè)置在第一側(cè)壁的第二側(cè)板和第二側(cè)壁的第四側(cè)板上，頂板活動(dòng)設(shè)置在第一側(cè)壁的第一側(cè)板和第二側(cè)壁的第三側(cè)板上。本發(fā)明采用至少第一檔位和第四檔位，以及第二檔位和第三檔位定義的晶圓容置空間，同時(shí)滿足不同規(guī)格晶圓的需求，不僅提高了設(shè)備利用率，而且降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L21/683GK103137535SQ20131006225
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者王炯, 羅海 申請(qǐng)人:上海華力微電子有限公司