專利名稱：導(dǎo)線架框條及封裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)線架框條及封裝體，特別是用于半導(dǎo)體封裝的一種導(dǎo)線架框條及封裝體。
背景技術(shù)：
隨著資訊傳輸容量越來越高，對(duì)資訊傳輸?shù)乃俣纫笠泊蠓岣撸瑫r(shí)在多功能攜帶型電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體制程發(fā)展無可避免地朝向高容量，銪線寬的高密度化、高頻、低耗能等多高能整合方向，而亦使半導(dǎo)體封裝朝向I/o線多、高散熱及封裝尺寸縮小化發(fā)展，其中，半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要在于，防止晶片受到外界溫度，濕氣的影響，以及雜塵的污染，并提供晶片與外部電路之間電性連接，一般封裝型態(tài)如四方平面封裝(QFP)、四方平面無外引腳封裝(QFN)、小型化封裝(SOP)等。隨著芯片設(shè)計(jì)的速度越來越快，功率也越來越大，在高電壓、高電流、高頻率、高靈敏度、高精密、高濕度及高低溫溫差大等情況，對(duì)微電子產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量要求也越來越高，另外，特別是例如醫(yī)療儀器、汽車行業(yè)、測(cè)試設(shè)備及航天航空等領(lǐng)域，耦合電路模擬信號(hào)需要信號(hào)之間的隔離屏蔽，然而，上述半導(dǎo)體元件在封裝的過程中，在封裝體外的引腳打彎后，連接芯片座的支撐條在最后工序會(huì)被切斷，為了避免切到損傷封裝體，因而切斷支撐條的位置與封裝體邊緣至少要保證一定的距離，即成品封裝體在無引腳的兩側(cè)邊緣相應(yīng)的位置會(huì)露出支撐條殘留段的金屬材料，進(jìn)而產(chǎn)生電性干擾及分層的情況，進(jìn)而乎影響可靠性質(zhì)量要求及導(dǎo)致屏蔽效果不佳。故，有必要提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，以解決在封裝體成品邊緣會(huì)露出支撐條的金屬材料而產(chǎn)生電 性干擾及分層的情況。本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其可以通過支撐凸部支撐封裝體，使支撐凸部自膠體中分離出來時(shí)不必進(jìn)行切斷支撐條的工序。本實(shí)用新型的次要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其可以通過支撐凸部，使芯片座與所述封裝體不具有引腳的兩側(cè)隔絕，進(jìn)而可避免產(chǎn)生電性干擾及分層的情況。為達(dá)成本實(shí)用新型的前述目的，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供一種導(dǎo)線架框條，其中所述導(dǎo)線架框條包含一外框、一支架單元及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，所述支架單元包含數(shù)個(gè)第一支架及數(shù)個(gè)第二支架，所述第一支架及第二支架交錯(cuò)排列在所述外框的范圍內(nèi)，所述導(dǎo)線架單元排列在所述第一支架及第二支架定義的空間內(nèi)，每一導(dǎo)線架單元包含一芯片座、至少一支撐條、至少二支撐凸部及數(shù)個(gè)間隔排列的引腳，所述支撐條連接所述芯片座，所述支撐凸部自所述導(dǎo)線架單元的兩側(cè)的所述第二支架突伸向所述芯片座且與所述芯片座相分離，所述引腳連結(jié)于所述第一支架。[0009]為達(dá)成本實(shí)用新型的前述目的，本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供一種封裝體，其中所述封裝體包含一芯片座、一芯片、至少一支撐條、數(shù)個(gè)間隔排列的引腳、一膠體及至少一支撐槽，所述芯片設(shè)置在所述芯片座上；所述支撐條連接所述芯片座；所述引腳電性連接所述芯片；所述膠體包覆所述芯片座、芯片、支撐條及引腳；所述支撐槽形成在所述膠體上，且所述支撐槽與支撐條位于所述膠體的不同側(cè)。根據(jù)上述導(dǎo)線架框條及封裝體，通過支撐凸部支撐封裝過程中切掉第一支架及連接肋的封裝體單元，支撐凸部自膠體中分離出來時(shí)不必進(jìn)行切斷支撐條的工序，使芯片座與所述封裝體不具有引腳的兩側(cè)隔絕，進(jìn)而可避免現(xiàn)有因支撐條殘留段裸露于封裝體無引腳的兩側(cè)而產(chǎn)生電性干擾及分層的情況。

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例導(dǎo)線架框條的上視圖。圖1A是圖1實(shí)施例的導(dǎo)線架框條另一形態(tài)的部分上視圖。圖1B是圖1實(shí)施例的導(dǎo)線架框條又一形態(tài)的部分上視圖。圖2是圖1實(shí)施例的部分上視圖。圖3是圖2實(shí)施例11-1I的剖視圖。圖4是圖1實(shí) 施例的導(dǎo)線架框條封裝后的示意圖。圖5至圖7是本實(shí)用新型一實(shí)施例導(dǎo)線架框條的封膠方法的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。再者，本實(shí)用新型所提到的方向用語，例如上、下、頂、底、前、后、左、右、內(nèi)、外、側(cè)面、周圍、中央、水平、橫向、垂直、縱向、軸向、徑向、最上層或最下層等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供一種導(dǎo)線架框條100，所述導(dǎo)線架框條100是利用一金屬板制作而成，所述金屬板可選自各種具良好導(dǎo)電性的金屬，例如銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金等。本實(shí)用新型將于下文逐一詳細(xì)說明各元件的細(xì)部構(gòu)造、組裝關(guān)系及其運(yùn)作原理。所述導(dǎo)線架框條100包含一外框21、一支架單元22及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元23，所述支架單元22包含數(shù)個(gè)第一支架221及數(shù)個(gè)第二支架222，所述第一支架221及第二支架222交錯(cuò)排列在所述外框21的范圍內(nèi)，所述導(dǎo)線架單元23排列在所述第一支架221及第二支架222定義的空間210內(nèi)，每一導(dǎo)線架單元23包含一芯片座231、至少一支撐條232、至少二支撐凸部223及數(shù)個(gè)間隔排列的引腳234，所述支撐條232的一端連接所述芯片座231，所述支撐凸部223自所述導(dǎo)線架單元23的兩側(cè)的所述第二支架222突伸向所述芯片座231且與所述芯片座231相分離，所述引腳234連結(jié)于所述第一支架221。在本實(shí)施例中，所述引腳234之間另包含有一連接肋235，所述支撐條232的另一端連接在所述引腳234之間的連接肋235上，也就是所述支撐條232位于所述導(dǎo)線架單元23具有所述引腳234的兩邊(即靠近所述第一支架221的兩邊)。所述第一支架221是指連接所述相鄰二導(dǎo)線架單元所述引腳234的支架，所述第二支架222是指連接所述相鄰二導(dǎo)線架單元23的所述支撐凸部223的支架。對(duì)于所述支撐條232的數(shù)量，根據(jù)所述導(dǎo)線架單元的設(shè)計(jì)和大小，可以選擇設(shè)計(jì)合適數(shù)量的所述支撐條232，例如，所述芯片座231較小的情況下，設(shè)計(jì)一條所述支撐條232就可以起到支撐所述芯片座231的作用；而當(dāng)所述芯片座231較大的情況下，可以設(shè)計(jì)數(shù)個(gè)所述支撐條232用以支撐所述芯片座231。對(duì)于所述支撐凸部223的數(shù)量，根據(jù)所述導(dǎo)線架單元的設(shè)計(jì)和大小，可以選擇設(shè)計(jì)合適數(shù)量的所述支撐凸部223，例如后續(xù)封裝體單元較小的情況下，每一側(cè)設(shè)計(jì)一個(gè)所述支撐凸部223 (即每個(gè)所述導(dǎo)線架單元23共設(shè)計(jì)兩個(gè)所述支撐凸部223)就可以起到支撐后續(xù)封裝體單元的作用；而當(dāng)后續(xù)封裝體單元較大的情況下，可以設(shè)計(jì)數(shù)個(gè)所述支撐凸部223用以支撐后續(xù)封裝體單元。另外，如圖1A所示，在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架單元23的其中一支撐條232連接在所述芯片座231與所述引腳234之間的連接肋235上，另一支撐條232連接在所述芯片座231與至少一所述引腳234上?；蛘?，如圖1B所示，在本實(shí)用新型的又一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架單元23的兩支撐條232分別連接在所述芯片座231與兩所述引腳234 上。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，所述支撐凸部223位于所述導(dǎo)線架單元23不具有所述引腳234的兩邊(即靠近所述第二支架222的兩邊)，所述支撐凸部223向所述芯片座210的方向突伸且寬度漸縮，且如圖3所示，所述支撐凸部223的端緣呈圓弧狀且形成一底缺角220，通過所述支撐凸部223的端緣呈圓弧狀或形成底缺角220的設(shè)計(jì)，可減少所述支撐凸部223的端緣與一膠體237的接觸面積并且形成內(nèi)小外大的結(jié)構(gòu)，于所述膠體237封裝完成后，能夠較容易將所述支撐凸部223自所述膠體237中推出。請(qǐng)參照?qǐng)D1、1A、1B、2的導(dǎo)線架單元23進(jìn)行封裝工序后，皆形成如圖4所示的封裝體23’，以下將以圖1A及圖4 所示進(jìn)行說明，所述封裝體23’包含一芯片座231、兩支撐條232、數(shù)個(gè)間隔排列的引腳234、數(shù)個(gè)連接肋235、一芯片236、一膠體237及數(shù)個(gè)支撐槽238，所述芯片236設(shè)置在所述芯片座231上，且其中一支撐條232連接在所述引腳234之間的連接肋235上，另一支撐條232連接在所述芯片座231與至少一所述引腳234上，所述支撐條232連接所述芯片座236,所述引腳234通過打線結(jié)合(wire bonding)的焊線(未繪示)接合方式電性連接所述芯片236，所述膠體237包覆所述芯片座231、芯片236、支撐條232及引腳234，所述支撐槽238形成在所述膠體237上，且所述支撐槽238與支撐條232位于所述膠體237的不同側(cè)。另外，如圖1A下方的支撐條232與所述引腳234外露在所述膠體237的同一側(cè)，所述支撐條232的一外端與所述膠體237的一外表面切齊，如圖4所示，所述引腳234的一外引腳部239突伸至所述膠體237的外表面外。依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，通過所述支撐凸部223的設(shè)計(jì)，在封裝的過程中，將所述膠體237包覆于所述芯片座231、支撐條232、支撐凸部233及引腳234上，待所述膠體237固化后，打彎所述引腳234，并在分離制程工序中利用機(jī)具將所述第二支架222向下或向上推脫，使所述支撐凸部223自所述膠體237中分離出來，而不必再進(jìn)行引腳打彎再?zèng)_壓切斷支撐條的工序，進(jìn)而如圖4所示，所述膠體237的邊緣相應(yīng)的地方上僅留有小的數(shù)個(gè)支撐槽238，而不同于現(xiàn)有技術(shù)殘留導(dǎo)線框架的金屬材料，因此，所述支撐凸部223可取代現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝作業(yè)中連接芯片座的且在最終封裝體中裸露在兩側(cè)邊的支撐條。值得注意的是，所述支撐槽238是所述膠體237上單純的盲孔，其內(nèi)部并不具有金屬基材。如上所述，所述支撐凸部223不僅達(dá)到支撐后續(xù)封裝體單元的作用，且和所述芯片座231不相連，而如圖1、1A、1B所示，只要能支撐后續(xù)封裝體單元，所述支撐凸部223的數(shù)量、形狀和大小可以矩形或圓形或弧形或不限定，而且，由于本實(shí)用新型的封裝體成品不具有引腳的兩側(cè)邊并不會(huì)露出支撐條的金屬材料，使封裝體內(nèi)部的元件在所述封裝體不具有引腳的兩側(cè)與外界隔絕，所以可避免現(xiàn)有因支撐條殘留段裸露于封裝體無引腳的兩側(cè)而產(chǎn)生電性干擾及分層的情況，符合高電壓，高電流，高頻率，高靈敏度，高精密，高濕度，高低溫溫差大的滿足產(chǎn)品可靠性質(zhì)量要求，進(jìn)而提高封裝芯片的可靠性質(zhì)量要求、屏蔽效果及最終成品的制程良率，可應(yīng)用在例如小尺寸封裝(so, SmallOutline)及薄小尺寸封裝(TSOP, Thin Small Outline Package)等任何兩邊具有引腳的封裝結(jié)構(gòu)。請(qǐng)配合參照?qǐng)D1及圖4，其顯示依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的導(dǎo)線架框條100。本實(shí)施例的導(dǎo)線架框條100的封膠方法可包括如下步驟:備置一導(dǎo)線架框條100，所述導(dǎo)線架框條100包含一外框21、一支架單元22及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元23，所述支架單元22包含數(shù)個(gè)第一支架221及數(shù)個(gè)第二支架222，所述第一支架221及第二支架交錯(cuò)排列222在所述外框21的范圍內(nèi)，所述導(dǎo)線架單元23排列在所述第一支架221及第二支架222定義的空間210內(nèi)，每一導(dǎo)線架單元23包含一芯片座231、至少一支撐條232、至少二支撐凸部233及數(shù)個(gè)間隔排列的引腳234，所述支撐條232的一端連接所述芯片座231，所述支撐凸部233自所述導(dǎo)線架單元23的兩側(cè)的所述第二支架222突伸向所述芯片座231且與所述芯片座231相間隔，所述引腳234連結(jié)于所述第一支架221。所述引腳234之間另包含有一連接肋235，所述支撐條232的另一端連接在所述引腳234之間的連接肋235上。隨 后，將數(shù)個(gè)芯片236分別固定在所述芯片座231上，利用打線結(jié)合(wirebonding)的方式將數(shù)個(gè)導(dǎo)電元件(如焊線)電性連接所述引腳234及芯片236,將所述導(dǎo)線架框條100放置于一模具(未繪示)中，并填充一膠體237包覆所述芯片座231、芯片236、支撐條232、引腳234及支撐凸部233而形成具有數(shù)個(gè)封裝體單元的導(dǎo)線架，如圖5所示。接著，斷切如圖5所示的所述第一支架221及連接肋235，使兩相鄰的封裝體單元分開，如圖6所示，此時(shí)通過第一支架221連接的相鄰的所述封裝體單元已經(jīng)分離，而所述數(shù)個(gè)封裝體單元僅通過第二支架連接，而所述支撐凸部233仍固定在所述膠體237中，從而起到連接固定所述數(shù)個(gè)封裝體單元的作用。接著，如圖7所示，彎折所述引腳234，使數(shù)個(gè)外引腳部239突伸至所述膠體237的外表面外，此時(shí)，所述支撐凸部233仍固定在所述膠體237中，仍起到連接固定所述數(shù)個(gè)封裝體單元的作用。最后，利用一機(jī)具(未繪示)將所述第二支架222向下或向上推脫，使所述支撐凸部223自所述膠體237中分離出來而形成如圖4所示的封裝體23’，所述膠體237的邊緣相應(yīng)的地方上僅留數(shù)個(gè)支撐槽238。本實(shí)用新型已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本實(shí)用新型的范例。必需指出的是，已公開的實(shí)施例并未限制本實(shí)用新型的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)線架框條，其特征在于:所述導(dǎo)線架框條包含: 一外框； 一支架單元，包含數(shù)個(gè)第一支架及數(shù)個(gè)第二支架，所述第一支架及第二支架交錯(cuò)排列在所述外框的范圍內(nèi) '及 數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，排列在所述第一支架及第二支架定義的空間內(nèi)，每一導(dǎo)線架單元包含:一芯片座；至少一支撐條，連接所述芯片座；至少二支撐凸部，自所述導(dǎo)線架單元的兩側(cè)的所述第二支架突伸向所述芯片座且與所述芯片座相分離；及數(shù)個(gè)間隔排列的引腳，所述引腳連結(jié)于所述 第一支架。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架框條，其特征在于:所述引腳之間另包含有一連接肋，所述支撐條連接在所述芯片座與所述引腳之間的連接肋上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)線架框條，其特征在于:所述支撐條連接在所述芯片座與至少一所述引腳上。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架框條，其特征在于:所述支撐凸部向所述芯片座的方向突伸且寬度漸縮。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架框條，其特征在于:所述支撐凸部的端緣呈圓弧狀。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架框條，其特征在于:所述支撐凸部的端緣形成一底缺角。
7.一種封裝體，其特征在于:所述封裝體包含: 一芯片座； 一芯片，設(shè)置在所述芯片座上； 至少一支撐條，連接所述芯片座； 數(shù)個(gè)間隔排列的引腳，電性連接所述芯片； 一膠體，包覆所述芯片座、芯片、支撐條及引腳；及至少一支撐槽，形成在所述膠體上，所述支撐槽與支撐條位于所述膠體的不同側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝體，其特征在于:所述支撐條連接在所述芯片座與至少一所述引腳上。
9.如權(quán)利要求7所述的封裝體，其特征在于:所述支撐條與所述引腳外露在所述膠體的同一側(cè)，所述支撐條的一外端與所述膠體的一外表面切齊，所述引腳的一外引腳部突伸至所述膠體的外表面外。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種導(dǎo)線架框條及封裝體，所述導(dǎo)線架框條包含一外框、一支架單元及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，每一導(dǎo)線架單元包含一芯片座、至少一支撐條、至少二支撐凸部及數(shù)個(gè)間隔排列的引腳，所述支撐條連接所述芯片座，所述支撐凸部自所述第二支架突伸且與所述芯片座相間隔，所述引腳連結(jié)于所述第一支架。通過支撐凸部支撐封裝體，所述支撐凸部自膠體中分離出來時(shí)不必進(jìn)行切斷支撐條的工序，使芯片座與外界完全隔絕，進(jìn)而可避免產(chǎn)生漏電及分層的情況。
文檔編號(hào)H01L23/495GK203134785SQ201220741480
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者周素芬 申請(qǐng)人:日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司