專利名稱：一種用于三極管的封裝框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種用于三極管的》 餘領(lǐng)域本實用新型涉及一種用于三極管的封裝框架，特別是針對一種用于TO-251和TO-252 系列的三極管的封裝框架。 默背景目前，傳統(tǒng)的三極管封裝框架組成是由底筋板、數(shù)組分別通過三個管腳連接在底筋上 的載芯板和設(shè)置在載芯板上的散熱板組成的，其載芯板的下方設(shè)有三個焊腳，底筋板上設(shè) 有定位孔，每一個散熱板頂部之間是不相連的，這樣在生產(chǎn)過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的歪頭和錯 位現(xiàn)象，在三極管封裝過程中，經(jīng)常也會出現(xiàn)載芯板與封裝樹脂結(jié)合不良的問題，封裝樹 脂與載芯板結(jié)合不牢固，以致造成生產(chǎn)出的三極管密封性能不好。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的則是針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提出一種用于三極管的封裝框 架，通過本實用新型的封裝框架，更好的解決了傳統(tǒng)框架在封裝時易出現(xiàn)載芯板與封裝樹 脂結(jié)合不良的問題。本實用新型一種用于三極管的封裝框架，是由底筋板、數(shù)組分別通過三個腳管連接在 底筋上的載芯板和設(shè)置在載芯板上的散熱板組成，其載芯板的下方設(shè)有三個焊腳，底筋板 上設(shè)有定位孔，封裝框架的數(shù)組載芯板上的散熱板由一頂筋板相聯(lián)接，載芯板的邊緣上設(shè) 有可放置塑封材料的臺階，載芯板的兩側(cè)設(shè)有有可放覽塑封材料的凹凸邊，載芯板下方的 三個焊腳中的右腳焊位面積大于其它腳位，載芯板上方設(shè)有可放置塑封材料的小孔，載芯 板下方的三個焊腳中的左腳焊位的具有銀鍍層。在載芯板上方設(shè)有可放置塑封材料的小孔，載芯板的邊緣上設(shè)有可放置塑封材料的臺 階，載芯板的兩側(cè)設(shè)有有可放置塑封材料的凹凸邊，所設(shè)置的臺階、開孔和凹凸邊都是為 了實現(xiàn)三極管的封裝框架與塑封體結(jié)合得更好，框架與塑封體的結(jié)合牢固直接影響三極管 產(chǎn)品質(zhì)量，以及緩解結(jié)合面所受的分離力量在載芯板的下方設(shè)有三個焯腳，載芯板下方 的三個焊腳中的右腳焊位面積大于其它腳位，載芯板下方的三個焊腳中的左腳焊位的具有 銀鍍層，右腳焊位沒有鍍層的中筋板與塑封體之間的位置向下拉，中筋板下拉，延長了 封裝模具壽命在底筋板上有定位孔，底筋板是把三極管連接起來，定位孔的作用是在封 裝和剪切過程靠定位孔來定位。此新型結(jié)構(gòu)的優(yōu)點是通過散熱板頂部加一條頂筋，可以解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的歪頭和 錯位問題，載芯板上方開孔、載芯板邊緣設(shè)臺階和凹凸形狀設(shè)計可以使封裝樹脂與載芯板 結(jié)合牢固。附圉說明


圖1是本實用新型用于三極管的新型封裝框架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的A-A載芯板的剖面仰視圖。 圖3是本實用新型的B-B單只三極管右管腳的左視圖。 圖4是本實用新型的C-C載芯板所開孔的剖面左視圖。 具體實lt方式
以下結(jié)合附圖給出的實施例對本實用新型作進一步描述參照圖l、圖2、圖3和圖4，本實用新型一種用于三極管的封裝框架，特別是針對一 種用于TO-251和TO-252系列的三極管的封裝框架，是由底筋板11、數(shù)組分別通過三個腳 管連接在底筋板11上的載芯板4和設(shè)置在載芯板上的散熱板2組成，其載芯板4的下方設(shè) 有三個焊腳，底筋板11上設(shè)有定位孔10,封裝框架的數(shù)組載芯板4上的散熱板2由--頂 筋板1相聯(lián)接，載芯板4的邊緣上設(shè)有可放置塑封材料的臺階5，載芯板4的兩側(cè)設(shè)有有 可放置塑封材料的凹凸邊6，載芯板4下方的三個焊腳中的右腳焊位12面積大于其它腳位， 載芯板4上方設(shè)有可放置塑封材料的小孔3，載芯板4下方的三個焊腳中的左腳焊位7的 具有銀鍍層。在載芯板4上方設(shè)有可放置塑封材料的小孔3，載芯板4的邊緣上設(shè)有可放置塑封材 料的臺階5，載芯板4的兩側(cè)設(shè)有有可放置塑封材料的凹凸邊6，所設(shè)置的臺階5、開孔3 和凹凸邊6都是為了實現(xiàn)三極管的封裝框架與塑封體結(jié)合得更好，框架與塑封體的結(jié)合牢 岡直接影響三極管產(chǎn)品質(zhì)量，以及緩解結(jié)合面所受的分離力量在載芯板4的下方設(shè)有三 個焊腳，載芯板4下方的三個焊腳中的右腳位12面積大于其它腳位，載芯板下方的三個焊 腳中的左腳焊位7的具有銀鍍層，右腳焊位12沒有鍍層的中筋板8與塑封體之間的位置 向下拉，中筋板8下拉，延長了封裝模具壽命在底筋板11上有定位孔10，底筋板ll是 把三極管連接起來，定位孔10的作用是在封裝和剪切過程靠定位孔來定位。通過本實用新型的封裝框架，更好的解決了傳統(tǒng)框架在封裝時易出現(xiàn)載芯板與封裝樹 脂結(jié)合不良的問題，散熱板2頂部加一條頂筋板1可以解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的歪頭和錯位 問題；載芯板4上方開孔3、載芯板邊緣設(shè)臺階5和凹凸邊6形狀設(shè)計可以使封裝樹脂與 載芯板4結(jié)合牢固，使封裝樹脂與載芯板牢固結(jié)合，從而達到生產(chǎn)出的三極管成品密封性 能良好。
權(quán)利要求1. 一種用于三極管的封裝框架，其特征在于是由底筋板(11)、數(shù)組分別通過三個管 腳(9)連接在底筋板(11)上的載芯板(4)和設(shè)置在載芯板(4)上的散熱板(2)組成， 其載芯板(4)的下方設(shè)有三個焊腳，其特征在于所述的數(shù)組載芯板(4)上的散熱板(2) 由一頂筋板(1)相聯(lián)接；所述的載芯板(4)的邊緣上設(shè)有可放置塑封材料的臺階(5)， 載芯板(4)的兩側(cè)設(shè)有可放置塑封材料的凹凸邊(6)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三極管的封裝框架，其特征在于所述的載芯板(4)下 方的三個焊腳中的右腳焊位(12)面積大于其它腳位。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三極管的封裝框架，其特征在于所述的載芯板(4)上 方設(shè)有可放置塑封材料的小孔(3)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于三極管的封裝框架，其特征在于所述的載芯板(4)下 方的三個焊腳中的左腳焊位(7)具有銀鍍層。
專利摘要本實用新型涉及一種用于三極管的封裝框架，它由底筋板、數(shù)組分別通過三個腳管連接在底筋板上的載芯板和設(shè)置在載芯板上的散熱板組成，其載芯板的下方設(shè)有三個焊腳，底筋板上設(shè)有定位孔，封裝框架的數(shù)組載芯板上的散熱板由一頂筋板相聯(lián)接，載芯板的邊緣上設(shè)有可放置塑封材料的臺階，載芯板的兩側(cè)設(shè)有可放置塑封材料的凹凸邊，載芯板下方的三個焊腳中的右腳焊位面積大于其它腳位，載芯板上方設(shè)有可放置塑封材料的小孔，載芯板下方的三個焊腳中的左腳焊位的具有銀鍍層。通過本實用新型的封裝框架，解決了使封裝樹脂與載芯板牢固結(jié)合，從而達到生產(chǎn)出的三極管成品密封性能良好。
文檔編號H01L23/48GK201038148SQ200720005948
公開日2008年3月19日 申請日期2007年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月27日
發(fā)明者林德輝 申請人:廣州友益電子科技有限公司