技術(shù)編號(hào)：6785960
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)線架框條及封裝體，特別是用于半導(dǎo)體封裝的一種導(dǎo)線架框條及封裝體。背景技術(shù)隨著資訊傳輸容量越來(lái)越高，對(duì)資訊傳輸?shù)乃俣纫笠泊蠓岣?，同時(shí)在多功能攜帶型電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體制程發(fā)展無(wú)可避免地朝向高容量，銪線寬的高密度化、高頻、低耗能等多高能整合方向，而亦使半導(dǎo)體封裝朝向I/o線多、高散熱及封裝尺寸縮小化發(fā)展，其中，半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要在于，防止晶片受到外界溫度，濕氣的影響，以及雜塵的污染，并提供晶片與外部電路之間電性連接，一般封裝型態(tài)如四...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。