專(zhuān)利名稱(chēng)：一種高頻網(wǎng)口連接器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接器，特別是一種高頻網(wǎng)口連接器模組。
背景技術(shù)：
隨著通訊技術(shù)的逐漸發(fā)展，遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸和近距離數(shù)據(jù)傳輸都會(huì)用到通訊技術(shù)，隨著通訊速度的提高，通訊頻率也逐漸提高，隨之而來(lái)的，就是通訊接口的連接器處，由于高頻數(shù)據(jù)傳輸而產(chǎn)生的數(shù)據(jù)干擾問(wèn)題，以及數(shù)據(jù)傳輸連接器的可靠性問(wèn)題也越來(lái)越凸顯。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的數(shù)據(jù)連接器數(shù)據(jù)連接可靠性較差的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新的高頻網(wǎng)口連接器模組，其通過(guò)特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，解決了上述問(wèn)題。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是:一種高頻網(wǎng)口連接器模組，連接器模組包括底座、上塑膠件、下塑膠件、左模組殼、右模組殼、左PCB板和右PCB板，左模組殼和右模組殼固定安裝在一起，在左模組殼左側(cè)固定安裝有一個(gè)以上的磁環(huán)，右模組殼右側(cè)固定安裝有一個(gè)以上的磁環(huán)，底座固定設(shè)置在左模組殼和右模組殼底部，底座內(nèi)固定嵌裝有焊接端子，焊接端子設(shè)置在底座底部，左模組殼和右模組殼前端固定安裝有上塑膠件和下塑膠件，上塑膠件上固定插裝有一個(gè)以上的上接觸片，下塑膠件上固定插裝有一個(gè)以上的下接觸片，左PCB板安裝在左模組殼左側(cè)，右PCB板安裝在右模組殼右側(cè)，磁環(huán)上纏繞的漆包線連接在左PCB板和右PCB板上。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括:所述的左模組殼和右模組殼結(jié)構(gòu)相同，對(duì)稱(chēng)設(shè)置。所述的各個(gè)磁環(huán)平行設(shè)置。所述的上塑膠件和下塑膠件橫截面均呈“L”形，上塑膠件和下塑膠件疊層設(shè)置。所述的上塑膠件和下塑膠件上部均設(shè)有卡點(diǎn)，上塑膠件和下塑膠件通過(guò)卡點(diǎn)卡接
在一起。所述的上接觸片呈“U”形，一端插裝在上塑膠件內(nèi)，上接觸片另一端彎向上接觸片上方，各個(gè)上接觸片并排設(shè)置；下接觸片呈“U”形，一端插裝在下塑膠件內(nèi)，下接觸片另一端彎向下接觸片下方，各個(gè)下接觸片并排設(shè)置。所述的左PCB板和右PCB板后端設(shè)有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片連接在左PCB板和右PCB板的接地線上。所述的導(dǎo)電片上連接有接線柱。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型既可以保證良好的連接效果，又可以達(dá)到很好的防屏蔽作用，使數(shù)據(jù)傳輸更加穩(wěn)定。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型中上、下塑膠件分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型中上、下塑膠件組合立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)加局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)、局部放大與底座結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實(shí)用新型中左模組殼結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本實(shí)用新型中右模組殼結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為本實(shí)用新型中左模組和右模組組合狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1-底座，2-左PCB板，3-右PCB板，4_接地片，5_上塑膠件，6_下塑膠件，7-上接觸片，8-下接觸片，9-接線柱，10-左模組殼，11-右模組殼，12-磁環(huán)，13-漆包線，14-卡點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參看附圖1至附圖9，本實(shí)用新型主要包括底座1、上塑膠件5、下塑膠件6、左模組殼10、右模組殼11、左PCB板和右PCB板3，左模組殼10和右模組殼11結(jié)構(gòu)相同，對(duì)稱(chēng)設(shè)置，左模組殼10和右模組殼11固定安裝在一起，本實(shí)施例中，在左模組殼10左側(cè)固定安裝有一個(gè)以上的磁環(huán)12,右模組殼11右側(cè)固定安裝有一個(gè)以上的磁環(huán)12,本實(shí)施例中，磁環(huán)12分別包括四個(gè)，四個(gè)磁環(huán)12平行設(shè)置。左模組殼10左側(cè)和右模組殼11右側(cè)分別固定設(shè)有固定端子排。底座I設(shè)置在左模組殼10和右模組殼11底部，底座I內(nèi)固定嵌裝有焊接端子，焊接端子設(shè)置在底座I底部，底座I與左模組殼10和右模組殼11分別通過(guò)端子排固定連接在一起。本實(shí)施例中，在左模組殼10和右模組殼11前端固定安裝有上塑膠件5和下塑膠件6，本實(shí)施例中，上塑膠件5和下塑膠件6橫截面均呈“L”形，上塑膠件5和下塑膠件6疊層設(shè)置，上塑膠件5和下塑膠件6上部均設(shè)有卡點(diǎn)14，本實(shí)施例中，上塑膠件5和下塑膠件6上分別設(shè)有一個(gè)凸出的卡點(diǎn)14和一個(gè)與之對(duì)應(yīng)使用的圓孔形卡點(diǎn)14，上塑膠件5和下塑膠件6通過(guò)卡點(diǎn)14卡接在一起。上塑膠件5上固定插裝有一個(gè)以上的上接觸片7，上接觸片7呈“U”形，一端插裝在上塑膠件5內(nèi)，上接觸片7另一端彎向上接觸片7上方，為五金件，各個(gè)上接觸片7并排設(shè)置；下塑膠件6上固定插裝有一個(gè)以上的下接觸片8，下接觸片8呈“U”形，一端插裝在下塑膠件6內(nèi)，下接觸片8另一端彎向下接觸片8下方，為五金件，各個(gè)下接觸片8并排設(shè)置。上塑膠件5右側(cè)和下塑膠件6左側(cè)分別固定設(shè)有固定端子排。本實(shí)用新型左側(cè)為左PCB板2，本實(shí)用新型右側(cè)為右PCB板3，左模組殼10左偵U、右模組殼11右側(cè)、上塑膠件5和下塑膠件6上的固定端子排分別插裝在左PCB板2和右PCB板3上，將其固定安裝在一起。磁環(huán)12上纏繞的漆包線13連接在左PCB板2和右PCB板3上。本實(shí)施例中，在后端設(shè)有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片連接在左PCB板2和右PCB板3的接地線上，同時(shí)，導(dǎo)電片上連接有接線柱9，用于與外殼連接，以達(dá)到屏蔽的作用。
本實(shí)用新型使用時(shí)，將底座I底部的焊接端子焊接在相應(yīng)的位置上，上接觸片7和下接觸片8插接在相應(yīng)的接口內(nèi)即可。本實(shí)用新型既可以保證良好的連接效果，又可以達(dá)到很好的防屏蔽作用，使數(shù)據(jù)傳輸更 加穩(wěn)定。
權(quán)利要求1.一種高頻網(wǎng)口連接器模組，其特征是:所述的連接器模組包括底座、上塑膠件、下塑膠件、左模組殼、右模組殼、左PCB板和右PCB板，左模組殼和右模組殼固定安裝在一起，在左模組殼左側(cè)固定安裝有一個(gè)以上的磁環(huán)，右模組殼右側(cè)固定安裝有一個(gè)以上的磁環(huán)，底座固定設(shè)置在左模組殼和右模組殼底部，底座內(nèi)固定嵌裝有焊接端子，焊接端子設(shè)置在底座底部，左模組殼和右模組殼前端固定安裝有上塑膠件和下塑膠件，上塑膠件上固定插裝有一個(gè)以上的上接觸片，下塑膠件上固定插裝有一個(gè)以上的下接觸片，左PCB板安裝在左模組殼左側(cè)，右PCB板安裝在右模組殼右側(cè)，磁環(huán)上纏繞的漆包線連接在左PCB板和右PCB板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻網(wǎng)口連接器模組，其特征是:所述的左模組殼和右模組殼結(jié)構(gòu)相同，對(duì)稱(chēng)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻網(wǎng) 口連接器模組，其特征是:所述的各個(gè)磁環(huán)平行設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻網(wǎng)口連接器模組，其特征是:所述的上塑膠件和下塑膠件橫截面均呈“L”形，上塑膠件和下塑膠件疊層設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻網(wǎng)口連接器模組，其特征是:所述的上塑膠件和下塑膠件上部均設(shè)有卡點(diǎn)，上塑膠件和下塑膠件通過(guò)卡點(diǎn)卡接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻網(wǎng)口連接器模組，其特征是:所述的上接觸片呈“U”形，一端插裝在上塑膠件內(nèi)，上接觸片另一端彎向上接觸片上方，各個(gè)上接觸片并排設(shè)置；下接觸片呈“U”形，一端插裝在下塑膠件內(nèi)，下接觸片另一端彎向下接觸片下方，各個(gè)下接觸片并排設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻網(wǎng)口連接器模組，其特征是:所述的左PCB板和右PCB板后端設(shè)有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片連接在左PCB板和右PCB板的接地線上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高頻網(wǎng)口連接器模組，其特征是:所述的導(dǎo)電片上連接有接線柱。
專(zhuān)利摘要一種高頻網(wǎng)口連接器模組，左模組殼和右模組殼固定安裝在一起，在左模組殼左側(cè)固定安裝有一個(gè)以上的磁環(huán)，右模組殼右側(cè)固定安裝有一個(gè)以上的磁環(huán)，底座固定設(shè)置在左模組殼和右模組殼底部，底座內(nèi)固定嵌裝有焊接端子，焊接端子設(shè)置在底座底部，左模組殼和右模組殼前端固定安裝有上塑膠件和下塑膠件，上塑膠件上固定插裝有一個(gè)以上的上接觸片，下塑膠件上固定插裝有一個(gè)以上的下接觸片，左PCB板安裝在左模組殼左側(cè)，右PCB板安裝在右模組殼右側(cè)，磁環(huán)上纏繞的漆包線連接在左PCB板和右PCB板上。本實(shí)用新型既可以保證良好的連接效果，又可以達(dá)到很好的防屏蔽作用，使數(shù)據(jù)傳輸更加穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01R13/62GK203119211SQ20122069528
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者吳明澤 申請(qǐng)人:深圳格力浦電子有限公司