專利名稱：一種輸入輸出式光電裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種輸入輸出式光電裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上元件，如發(fā)光晶片，可發(fā)出可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合，和/或發(fā)射不可見光，如紅外線或紫外線)，還包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或某種其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的照明外觀和 聚光效果。圖I給出了一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的發(fā)光二極管50的結(jié)構(gòu)。發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)50表示了一個(gè)發(fā)光二極管的基本結(jié)構(gòu)，該發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)包括I個(gè)發(fā)光二極管晶片1，1個(gè)引線框2，粘接劑3和I條導(dǎo)電耦合線4。引線框2上外涂粘接劑3。通過粘接劑3將一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管晶片I粘接，導(dǎo)電耦合線4連接到引線框2，以提供電流。環(huán)氧樹脂5將引線框2封裝在電路內(nèi)。光電二極管的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上元件，如光電二極管晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，將光能轉(zhuǎn)換為電能，包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，招，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上光電二極管晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光接收效果。光電二極管結(jié)構(gòu)與圖I所示的發(fā)光二極管相似，只不過發(fā)光二極管晶片I由光電二極管晶片I替代。光電晶體管的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上元件，如光電晶體管晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，將光能轉(zhuǎn)換為電能，并予以放大，包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上光電晶體管晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光接收效果。光電晶體管結(jié)構(gòu)與圖I所示的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)相似，只不過發(fā)光二極管晶片I由光電晶體管晶片I替代。光傳感器的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上元件，如光傳感晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，將光能轉(zhuǎn)換為電能，并予以放大，將其轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)輸出和/或線性模擬輸出，包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上光傳感晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光接收效果。光傳感器結(jié)構(gòu)與圖I所示的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)相似，只不過發(fā)光二極管晶片I由光傳感晶片I替代。
反射傳感器的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上兀件，如一對(duì)發(fā)光二極管晶片，可發(fā)射可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或發(fā)射不可見光，如紅外線或紫外線)，和一個(gè)光電二極管晶片或一個(gè)光電晶體管晶片或一個(gè)光傳感晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，亦包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，招，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管晶片，光電二極管晶片或光電晶體管晶片或光傳感晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光發(fā)射和光接收效果。圖2給出了一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的反射傳感器60的結(jié)構(gòu)。反射傳感器60表不了一個(gè)反射傳感器基本結(jié)構(gòu)，該反射傳感器包括I個(gè)發(fā)光二極管晶片11，I個(gè)光電二極管晶片12，I個(gè)引線框13，粘接劑14和導(dǎo)電耦合線15。引線框13上外涂粘接劑14。通過粘接劑14將一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管晶片11和光電二極管晶片12粘接，導(dǎo)電耦合線15連接到引線框13，以提供電流。環(huán)氧樹脂16將引線框13封裝在電路內(nèi)。 光遮斷器的基本結(jié)構(gòu)包括一個(gè)發(fā)光二極管晶片，一個(gè)光電二極管晶片或光電晶體管晶片或光傳感晶片，及放置這兩種元件的塑料外殼。圖3給出了一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的光遮斷器70的結(jié)構(gòu)。光遮斷器70表示了一個(gè)光遮斷器基本結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括一個(gè)發(fā)光二極管21, —個(gè)光電晶體管22,和一個(gè)塑料外殼23。接收器模塊的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)光電二極管晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，一個(gè)放大解調(diào)制器晶片，可放大和解調(diào)制來自光電二極管晶片的光電流信號(hào)和輸出解調(diào)制信號(hào)，一個(gè)結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上光電二極管晶片和放大解調(diào)制器晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光接收效果。圖4給出了一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的接收器模塊結(jié)構(gòu)80。接收器模塊結(jié)構(gòu)80表示了一個(gè)接收器模塊基本結(jié)構(gòu)，該接收器模塊包括I個(gè)光電二極管晶片31，I個(gè)放大調(diào)解制器晶片32，I個(gè)引線框33，粘接劑34和導(dǎo)電耦合線35。引線框33上外涂粘接劑34。通過粘接劑34將一個(gè)或多個(gè)晶片31和晶片32粘接，導(dǎo)電耦合線35連接到引線框33，以提供電流。環(huán)氧樹脂36將引線框33封裝在電路內(nèi)。上面提到的發(fā)光二極管，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器和接收器模塊一般均劃為光電兀件。集成電路可接收信號(hào)，這些信號(hào)可以是觸發(fā)式，開/關(guān)，或編碼信號(hào)，該集成電路接收來自開關(guān)，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器或接收器模塊的信號(hào)，并輸出信號(hào)以驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管，揚(yáng)聲器，電機(jī)馬達(dá)或其它電子兀件。帶外殼的集成電路有幾種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。載芯片板是其中一種此類結(jié)構(gòu)，其基本結(jié)構(gòu)可包括一個(gè)集成電路晶片，一塊印刷電路板，粘接劑(如膠)，和導(dǎo)電耦合線(如金，招，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，至少一個(gè)集成電路晶片粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某種樹脂封裝。圖5給出了一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的載芯片板90的結(jié)構(gòu)。載芯片板90表不了一個(gè)載芯片板的基本結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括I個(gè)集成電路晶片41，I塊印刷電路板42，粘接劑43和導(dǎo)電耦合線44。印刷電路板42上外涂粘接劑43。通過粘接劑43將至少一個(gè)集成電路晶片41粘接，導(dǎo)電耦合線44連接到印刷電路板42，以提供電流。環(huán)氧樹脂45將集成電路晶片41封裝在印刷電路板42上。在印刷電路板上的已封裝的集成電路是此類帶外殼結(jié)構(gòu)的另一個(gè)例子，其基本結(jié)構(gòu)可包括一個(gè)集成電路晶片，一個(gè)結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠)，導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或其它合金)，一塊印刷電路板和錫。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，至少一個(gè)集成電路晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某種樹脂封裝。已封裝的集成電路可用錫焊接在印刷電路板上。圖6給出了一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的在印刷電路板上已封裝的集成電路100的結(jié)構(gòu)。在印刷電路板上已封裝的集成電路100表示了一個(gè)在印刷電路板上的已封裝的集成電路的基本結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括I個(gè)集成電路晶片51，引線框52，粘接劑53和導(dǎo)電耦合線54，錫55和一塊印刷電路板56。引線框52上外涂粘接劑53。用粘接劑53將至少一個(gè)集成電 路晶片51粘接，導(dǎo)電耦合線54連接到引線框52，以提供電流。環(huán)氧樹脂57用于將引線框52封裝在電路內(nèi)。最終，用錫將引線框52焊接在印刷電路板56上。圖7給出了一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的載芯片板集成電路，發(fā)光二極管和揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)110。載芯片板90與一個(gè)開關(guān)61,揚(yáng)聲器62,電池63和發(fā)光二極管50相連接。載芯片板90接收到開關(guān)61發(fā)出的一個(gè)信號(hào)，接著輸出一個(gè)編程模式的信號(hào)，驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管50,并輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器62播放已編程好的聲音。圖8給出了一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的載芯片板集成電路，接收器模塊和揚(yáng)聲器120的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)中，載芯片板90與I個(gè)接收器模塊80，I個(gè)揚(yáng)聲器62和電池63相連接。載芯片板90接收到接收器模塊80發(fā)出的信號(hào)，接著輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器62播放已編程好的聲音。上述常規(guī)結(jié)構(gòu)缺點(diǎn)在于盡管可實(shí)現(xiàn)所需功能，但配置過于龐大，造成其制造和材料成本偏高。因此，有必要采用精簡設(shè)計(jì)來克服上述龐大配置所帶來的缺點(diǎn)，只需使用一些普通容易取得的材料，該設(shè)計(jì)便可進(jìn)行簡單復(fù)制，從而降低制造和材料成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于解決上述缺陷，通過將集成電路(IC)與光電元件晶片相結(jié)合，克服上述配置過于龐大的缺點(diǎn)，降低制造和材料成本。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案如下所述
一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，包括至少一個(gè)光電兀件晶片、至少一個(gè)集成電路晶片、一個(gè)絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼、以及一個(gè)引線框，所述光電元件晶片和所述集成電路晶片通過操作和電接方式與所述引線框相互耦合，并且所述光電元件晶片和所述集成電路晶片全部封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)，所述引線框部分封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，其特征在于，所述光電元件晶片為發(fā)光二極管，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器，接收器模塊中任意一個(gè)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，其特征在于，所述光電元件晶片為一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管，和光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器，接收器模塊中任意一個(gè)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，其特征在于，還可包括一個(gè)放大解調(diào)制器晶片。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，其特征在于，所述引線框通過操作與至少一個(gè)外圍設(shè)備相率禹合。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，其特征在于，至少一種所述外圍設(shè)備為電源。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，其特征在于，至少一種所述外圍設(shè)備為開關(guān)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，其特征在于，至少一種所述外圍設(shè)備為揚(yáng)聲器。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，其特征在于，還包括雙粘接劑，所述雙粘接劑包括粘接導(dǎo)電膠、粘接絕緣膠，所述粘接導(dǎo)電膠和所述粘接絕緣膠，通過操作耦合在一起，并相互粘接，且所述粘接導(dǎo)電膠與所述集成電路晶片粘接。本發(fā)明的有益效果如下本發(fā)明通過將集成電路與光電元件晶片相結(jié)合，且所采用的光電兀件晶片包括發(fā)光二極管，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器和接收器模塊其中至少一種，能實(shí)現(xiàn)多功能，由于集成電路與光電元件晶片在封裝內(nèi)部相連，解決了傳統(tǒng)集成電路的封裝和集成電路的印刷電路板的龐大配置，進(jìn)而降低制造和材料成本。并且本發(fā)明還可采用雙粘接劑，使得引線框可連接至Vcc (電源正極端子)或電源負(fù)極端子，從而適用于所有電路配置。


圖I是一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的反射傳感器結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的光遮斷器結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的接收器模塊結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的載芯片板結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的在印刷電路板上已封裝的集成電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的載芯片板集成電路，發(fā)光二極管和揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是一種現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域已知的載芯片板集成電路，接收器模塊和揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本發(fā)明第一實(shí)施例的輸入輸出式發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是本發(fā)明第一實(shí)施例的多功能復(fù)合發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖11是本發(fā)明第二實(shí)施例的輸入輸出式發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖12是本發(fā)明第二實(shí)施例的多功能復(fù)合發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖13是本發(fā)明第三實(shí)施例的放大解調(diào)制輸入輸出式接收器模塊結(jié)構(gòu)示意圖。圖14是本發(fā)明第三實(shí)施例的多功能復(fù)合接收器模塊結(jié)構(gòu)示意圖。圖15是本發(fā)明第一實(shí)施例的輸入輸出式發(fā)光二極管改進(jìn)后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖16是本發(fā)明第一實(shí)施例的輸入輸出式發(fā)光二極管改進(jìn)后的多功能復(fù)合發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖17是本發(fā)明采用了雙粘接劑的多功能發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。在圖中，I、發(fā)光二極管晶片；2、引線框；3、粘接劑；4、導(dǎo)電耦合線；5、環(huán)氧樹脂；11、發(fā)光二極管晶片；12、光電二極管晶片；13、引線框；14、粘接劑；15、導(dǎo)電耦合線；16、環(huán)氧樹脂；21、發(fā)光二極管；22、光電晶體管；23、塑料外殼；31、光電二極管晶片；32、放大調(diào)解制器晶片；33、引線框；34、粘接劑；35、導(dǎo)電稱合線；36、環(huán)氧樹脂；41、集成電路晶片；42、印刷電路板；43、粘接劑；44、導(dǎo)電耦合線；45、環(huán)氧樹脂；50、發(fā)光二極管；51、集成電路晶片；52、引線框；53、粘接劑；54、導(dǎo)電耦合線；55、錫；56、印刷電路板；57、環(huán)氧樹脂；60、反射傳感器；61、開關(guān)；62、揚(yáng)聲器；63、電池；70、光遮斷器、80、接收器模塊；90、載芯片板；100、在印刷電路板上已封裝的集成電路結(jié)構(gòu)；110、載芯片板集成電路，發(fā)光二極管和揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)；120、載芯片板集成電路,接收器模塊和揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)；200、輸入輸出式發(fā)光二極管；201、集成電路晶片；202、發(fā)光二極管晶片；203、引線框；204、粘接劑；205、導(dǎo)電耦合線；206、環(huán)氧樹脂；207、開關(guān)；208、揚(yáng)聲器；209、電池；250、輸入輸出式發(fā)光二極管；280、輸入輸出式發(fā)光二極管；290、輸入輸出式發(fā)光二極管；300、輸入輸出式接收器模塊；301、集成電路晶片；302、光電二極管晶片；303、放大解調(diào)制器晶片；304、引線框；305、粘接劑； 306、導(dǎo)電耦合線;307、環(huán)氧樹脂;308、電池;309、揚(yáng)聲器;2031、引腳;2032、引腳;2033、引腳；2034、引腳；2035、引腳;2041、粘接絕緣膠;2042、粘接導(dǎo)電膠;2043、粘接導(dǎo)電膠。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的描述
第一實(shí)施例
如圖9所示，為一種輸入輸出式發(fā)光二極管200結(jié)構(gòu)示意圖，該結(jié)構(gòu)包括一個(gè)集成電路晶片201，一個(gè)發(fā)光二極管晶片202，一個(gè)引線框203，粘接劑204和導(dǎo)電耦合線205。所述引線框203上外涂所述粘接劑204。用所述粘接劑204將所述集成電路晶片201和所述發(fā)光二極管晶片202粘接，所述導(dǎo)電耦合線205連接到所述引線框203，以提供電流。所述集成電路晶片201，以及所述發(fā)光二極管晶片202便可予以整合在一起。一種環(huán)氧樹脂206，形成絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼，用于將所述引線框203封裝在電路內(nèi)。至少一個(gè)引腳2031用于與所述集成電路晶片201的輸入端口相連接，用以接收輸入信號(hào)，如觸發(fā)式、開/關(guān)、以及編碼信號(hào)。而這個(gè)引腳可以是引腳封裝的引腳，或表面貼裝器件封裝的連接墊。額外引腳2034用于將所述集成電路晶片201的輸出端口與外部元件相連接，以驅(qū)動(dòng)外圍設(shè)備，包括揚(yáng)聲器、電機(jī)馬達(dá)等。此外，所述集成電路晶片201內(nèi)置于所述輸入輸出式發(fā)光二極管200中。因?yàn)闆]有采用傳統(tǒng)集成電路晶片的封裝和放置集成電路的印刷電路板，制造和材料成本大幅降低。如圖10所示，為一個(gè)如圖9所示的輸入輸出式發(fā)光二極管200組成的多功能復(fù)合發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖，該結(jié)構(gòu)可通過操作和電路連接方法，耦合至開關(guān)207，揚(yáng)聲器208和電池209。第二實(shí)施例
當(dāng)不需要驅(qū)動(dòng)外圍設(shè)備功能，則所述輸入輸出式發(fā)光二極管200還可進(jìn)一步簡化。如圖11所示，為另一種輸入輸出式發(fā)光二極管250結(jié)構(gòu)示意圖，該結(jié)構(gòu)包括一個(gè)集成電路晶片201，一個(gè)發(fā)光二極管晶片202，一個(gè)引線框203，粘接劑204和導(dǎo)電耦合線205。所述引線框203上外涂所述粘接劑204。通過所述粘結(jié)劑204將一個(gè)所述集成電路晶片201和一個(gè)所述發(fā)光二極管晶片202予以粘接，所述導(dǎo)電耦合線205通過操作方式連接到所述引線框203，以提供電流。所述集成電路晶片201，以及所述發(fā)光二極管晶片202便
可予以整合在一起。一種環(huán)氧樹脂206，形成絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼，用于將所述引線框203封裝在電路內(nèi)。不同于上述發(fā)光二極管裝置200，這種結(jié)構(gòu)采用了至少一個(gè)引腳封裝的額外引腳，或表面貼裝器件(SMD)封裝的連接墊，來將所述集成電路晶片201的輸入端口與封裝外部相連，以傳送輸入信號(hào)，這些信號(hào)包括觸發(fā)式、開/關(guān)、以及編碼信號(hào)。連接到所述集成電路晶片輸入端口的引腳封裝的額外引腳，或表面貼裝器件(SMD)封裝的連接墊至少有一個(gè)。如圖12所示，為一個(gè)如圖11所示的輸入輸出式發(fā)光二極管250組成的多功能復(fù)合發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)不意圖，該結(jié)構(gòu)包括一個(gè)輸入輸出式發(fā)光二極管250,開關(guān)207和電池209。因?yàn)闆]有采用傳統(tǒng)集成電路晶片的封裝和放置集成電路的印刷電路板，制造和材料成本大幅降低。
第三實(shí)施例
如圖13所示，為輸入輸出式接收器模塊結(jié)構(gòu)示意圖，該結(jié)構(gòu)包括一個(gè)集成電路晶片301，一個(gè)光電二極管晶片302，一個(gè)放大解調(diào)制器晶片303，一個(gè)引線框304，粘接劑305和耦合線306。所述引線框304上外涂所述粘接劑305。通過所述粘接劑305將一個(gè)所述光電二極管晶片302，和一個(gè)所述放大解調(diào)制器晶片303以及一個(gè)所述集成電路晶片301粘接，通過操作和電路連接方式，將所述導(dǎo)電耦合線306與所述引線框304相耦合，以提供電流。所述光電二極管晶片302，所述放大解調(diào)制器晶片303，所述集成電路晶片301便可予以整合在一起。一種環(huán)氧樹脂307，形成絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼，用于將所述引線框304封裝在電路內(nèi)。該結(jié)構(gòu)是用來將所述放大解調(diào)制器晶片303的輸出端口與所述集成電路晶片301的輸入端口直接相連，且用來將所述集成電路晶片301的輸出端口與引線框304相連，以驅(qū)動(dòng)外圍設(shè)備，包括揚(yáng)聲器，電機(jī)馬達(dá)等。如圖14所示，為一個(gè)如圖13所示的輸入輸出式接收器模塊300組成的多功能復(fù)合接收器模塊結(jié)構(gòu)不意圖，該結(jié)構(gòu)可通過操作與電池308和一個(gè)揚(yáng)聲器309相稱合。因?yàn)闆]有采用傳統(tǒng)集成電路晶片的封裝和放置集成電路的印刷電路板，制造和材料成本大幅降低。第一實(shí)施例的改進(jìn)方案
當(dāng)集成電路的驅(qū)動(dòng)模式用于雙相位輸出(DPO)或脈沖寬度調(diào)制(PWM)，耦合至外圍設(shè)備時(shí)，第一實(shí)施例中的輸入輸出式發(fā)光二極管200可以進(jìn)一步改進(jìn)。圖15為表不改進(jìn)后的輸入輸出式發(fā)光二極管280的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有兩個(gè)用于引腳封裝的額外引腳2034和2035，將集成電路晶片的輸出端口和外圍設(shè)備相連接，例如揚(yáng)聲器，該端口驅(qū)動(dòng)模式為雙相位輸出(DPO)或脈沖寬度調(diào)制(PWM)，且額外的引腳至少一個(gè)。如圖16所示，為一個(gè)如圖15所示的輸入輸出發(fā)光二極管280組成的多功能復(fù)合發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖，該結(jié)構(gòu)可通過電路操作與一個(gè)開關(guān)，電池和一個(gè)揚(yáng)聲器相耦合。對(duì)于某些集成電路，其基板須要連接至電源負(fù)極或絕緣隔離，所以連接至集成電路基板的引線框也須要連接至電源負(fù)極或絕緣隔離。但是，對(duì)于某些應(yīng)用電路配置設(shè)計(jì)，連接至集成電路基板的引線框須要連接至電源正極，這樣便須要絕緣膠作為粘接劑來把集成電路基板和引線框絕緣隔離。
但是有些集成電路的尺寸比較大，如果使用絕緣膠，在粘結(jié)過程中，集成電路無法牢牢固定在引線框上，這樣，集成電路的位置可能會(huì)發(fā)生偏離。如果使用導(dǎo)電膠，雖然可以將集成電路的位置牢牢固定，但是引線框需要連接至電源的負(fù)極，這樣將會(huì)導(dǎo)致某些電路配置無法使用。針對(duì)這種情況，本發(fā)明采用了雙粘接劑，包括粘接導(dǎo)電膠，以及粘接絕緣膠。首先，將粘接絕緣膠涂在引線框上，其次，高溫烘干。再次，將粘接導(dǎo)電膠涂在粘接絕緣膠表面。最后，將集成電路與粘接導(dǎo)電膠表面相粘結(jié)。粘接絕緣膠可將集成電路和引線框相隔離，這樣，引線框可連接至電源的正極端子，從而適用于所有電路配置。并且，粘接導(dǎo)電膠將集成電路牢牢固定在指定位置。如圖17所示，為包含了雙粘接劑的多功能發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。該結(jié)構(gòu)由輸入輸出式發(fā)光二極管290采用雙粘接劑組成，包括一個(gè)集成電路晶片201，一個(gè)發(fā)光二極管晶 片202，一個(gè)引線框，包括引腳2031-2035，粘接絕緣膠2041，粘接導(dǎo)電膠2042和2043，以及導(dǎo)電耦合線205。所述引線框2032上表面局部外涂所述粘接絕緣膠2041。所述粘接絕緣膠2041在高溫下進(jìn)行烘干。接著，所述粘接絕緣膠2041表面外涂所述粘接導(dǎo)電膠2042，圖中采用的是銀環(huán)氧樹脂。所述引線框2032上局部外涂所述粘接導(dǎo)電膠2043。通過所述粘接導(dǎo)電膠2042將一個(gè)所述集成電路晶片201予以粘接，而所述粘接導(dǎo)電膠2042的下面為所述粘接絕緣膠2041。一個(gè)所述發(fā)光二極管晶片202與所述粘接導(dǎo)電膠2043粘合，固定在所述引線框2032上，所述導(dǎo)電耦合線205通過操作與所述引線框2031-2035相連接，以提供電流。圖中采用環(huán)氧樹脂206形成絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼，將引線框2031-2035封裝在該電路內(nèi)。本發(fā)明適用于各種光電兀件晶片，包括發(fā)光二極管，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器和接收器模塊。光電元件晶片可以是具有至少三個(gè)支撐腳的傳統(tǒng)引腳封裝，或具有至少三個(gè)連接墊的表面貼裝器件(SMD)封裝。本發(fā)明通過將集成電路與光電元件晶片相結(jié)合，且所采用的光電元件晶片包括發(fā)光二極管，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器和接收器模塊其中至少一種，能實(shí)現(xiàn)多功能。由于集成電路與光電元件晶片封裝內(nèi)部相連，解決了傳統(tǒng)集成電路的封裝和放置集成電路的印刷電路板的龐大配置，進(jìn)而降低制造和材料成本。并且本發(fā)明還可采用雙粘接劑，使得引線框可連接至電源的正極或負(fù)極端子，從而適用于所有電路配置。本發(fā)明上述實(shí)施例的描述，包括摘要中描述的內(nèi)容，并非唯一例子或?qū)⒈景l(fā)明限制到本文公開的精確形式中。本文所描述的具體實(shí)施例和舉例僅用于說明，并且根據(jù)熟悉相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域人員的認(rèn)識(shí)和理解，可進(jìn)行符合本發(fā)明精神和范圍的各類等效改進(jìn)。正如所指出，此類改進(jìn)可根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的上述描述做出，并將包含在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，包括至少一個(gè)光電兀件晶片、至少一個(gè)集成電路晶片、一個(gè)絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼、以及一個(gè)引線框，所述光電元件晶片和所述集成電路晶片通過操作和電接方式與所述引線框相互耦合，并且所述光電元件晶片和所述集成電路晶片全部封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)，所述引線框部分封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，所述光電元件晶片為發(fā)光二極管，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器，接收器模塊中任意一個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，所述光電元件晶片為一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管，和光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器，接收器模塊中任意一個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，還包括一個(gè)放大解調(diào)制器晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，所述引線框通過操作與至少一個(gè)外圍設(shè)備相耦合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種輸入輸出式光電裝置,其特征在于，至少一種所述外圍設(shè)備為電源。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種輸入輸出式光電裝置,其特征在于,至少一種所述外圍設(shè)備為開關(guān)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種輸入輸出式光電裝置,其特征在于，至少一種所述外圍設(shè)備為揚(yáng)聲器。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，還包括雙粘接劑，所述雙粘接劑包括粘接導(dǎo)電膠、粘接絕緣膠，所述粘接導(dǎo)電膠和所述粘接絕緣膠，通過操作耦合在一起，并相互粘接，且所述粘接導(dǎo)電膠與所述集成電路晶片粘接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，包括至少一個(gè)光電元件晶片、至少一個(gè)集成電路晶片、一個(gè)絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼、以及一個(gè)引線框，所述光電元件晶片和所述集成電路晶片通過操作和電接方式與所述引線框相互耦合，并且所述光電元件晶片和所述集成電路晶片全部封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)，所述引線框部分封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)，其中本發(fā)明還可采用雙粘接劑。本發(fā)明將集成電路與光電元件晶片相結(jié)合，解決了采用常規(guī)結(jié)構(gòu)配置龐大的缺陷，降低了制造成本和材料成本。
文檔編號(hào)H01L25/16GK102903712SQ20121041528
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月26日
發(fā)明者郝慶衛(wèi) 申請(qǐng)人:慧創(chuàng)就光電有限公司