一種rfid標簽天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種RFID標簽天線，所述標簽天線包含微帶天線及所述微帶天線背面的作為用戶使用環(huán)境的金屬反射板，所述RFID標簽天線還包括所述微帶天線的輻射面上方設(shè)置的加載金屬板。本發(fā)明RFID標簽天線可增加天線帶寬、提高天線增益、改善方向圖以及增加讀寫距離。
【專利說明】一種RF ID標簽天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種標簽天線，尤其是涉及一種RFID標簽天線。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著RFID(Radio Frequency Identification,射頻識別)技術(shù)的發(fā)展和普及，RFID標簽天線作為快速、實時、準確采集與處理信息的高新技術(shù)和信息標準化的基礎(chǔ)，已經(jīng)越來越廣泛的被業(yè)界所重視，人們對各種不同領(lǐng)域金屬以及非金屬資財?shù)淖粉櫣芾硇枨笠讶諠u清晰化，比如超薄，超小，超輕的標簽設(shè)計。這對標簽天線的設(shè)計提出了更高且更復雜的要求。
[0003]雖然，隨著標簽天線技術(shù)的不斷發(fā)展出現(xiàn)更小型化的標簽天線一微帶天線，如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的RFID標簽天線，包括微帶天線I和作為用戶使用環(huán)境的金屬反射板2，微帶天線I包括基板11、芯片12、接地面13和輻射面14。
[0004]該天線具有低剖面、重量輕、成本低，適合各種載體，適合印刷電路板技術(shù)批量生產(chǎn)、易于實現(xiàn)圓極化、雙極化、雙頻段工作等優(yōu)點，然而現(xiàn)有的微帶天線讀寫距離具有局限性，且其帶寬不能滿足各國家不同RFID頻段的需求，由于標簽天線貼合于載體上時，無其他防護措施，從而使標簽天線容易受到外力的沖擊而損壞。
[0005]因此，一種新型的小型化RFID標簽天線成為行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品發(fā)展的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種RFID標簽天線，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的RFID標簽天線的讀寫距離具有局限性，且其帶寬不能滿足各國家不同RFID頻段的需求及易受到外力的沖擊而損壞的技術(shù)問題。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0008]一種RFID標簽天線，所述標簽天線包含微帶天線及所述微帶天線背面的作為用戶使用環(huán)境的金屬反射板，所述RFID標簽天線還包括所述微帶天線的輻射面上方設(shè)置的加載金屬板。
[0009]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板為平面金屬板、開口向下的半環(huán)金屬板或開口向下的U型金屬罩。
[0010]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板的長度尺寸設(shè)置為電磁波在介質(zhì)中傳播時波長的四分之一個長度，所述加載金屬板的寬度大于所述微帶天線的寬度。
[0011]本發(fā)明的RFID標簽天線,優(yōu)選的,所述微帶天線通過一段微帶線直接向所述微帶天線的標簽芯片饋電，所述微帶天線為單天線或陣列天線，所述標簽芯片位于所述微帶天線的側(cè)面。
[0012]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板為與所述微帶天線和所述標簽芯片無直接連接的無源振子加載。
[0013]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板的材質(zhì)為銅、鋁或不銹鋼。[0014]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板的材質(zhì)為表面鍍銅、鍍銀、鍍金的板材或表面設(shè)置有導電薄膜的板材。
[0015]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板為矩形、正方形、圓形、三角形或菱形。
[0016]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述U型金屬罩的兩底面與所述金屬反射板之間通過膠水固定連接。
[0017]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述U型金屬罩與所述金屬反射板之間通過螺栓和絕緣密封墊圈固定。
[0018]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板為一層或多層，每層的所述加載金屬板為一塊完整金屬板構(gòu)成或兩塊以上金屬板拼接構(gòu)成。
[0019]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板為多層，上層的所述加載金屬板的面積小于下層的加載金屬板的面積。
[0020]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板距離所述微帶天線的距離為1mm 至 Smnin
[0021]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板距離所述微帶天線的距離為3mm ο
[0022]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板與所述微帶天線之間的介質(zhì)為空氣、塑料、陶瓷或PCB。
[0023]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述介質(zhì)為損耗角正切參數(shù)小于0.5的材質(zhì)。
[0024]本發(fā)明的RFID標簽天線，優(yōu)選的，所述加載金屬板為細長的形狀。
[0025]本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明的RFID標簽天線，可適用于任意現(xiàn)成的RFID標簽以增加天線帶寬、提高天線增益、改善方向圖以及增加讀寫距離；本發(fā)明中的加載金屬板結(jié)構(gòu)可很好的保護內(nèi)部標簽天線因外界壓力和沖擊而損壞，尤其是在變形后形成半閉合或全閉合環(huán)的形式的時候效果更為明顯。本發(fā)明通過在微帶天線上方設(shè)置加載金屬板，由此在微帶天線上加載了一個無源振子，提高標簽天線增益，因此增加RFID標簽天線的讀寫距離；拓展標簽天線帶寬，從而滿足各國家不同RFID頻段的需求；降低標簽天線諧振頻率，從而縮小標簽天線尺寸。
[0026]本發(fā)明的RFID標簽天線，可不與金屬接地板相連接，純粹形成獨立結(jié)構(gòu)，沒有加載金屬板時RFID標簽天線也可獨立工作。可通過調(diào)節(jié)加載金屬板的長度和寬度，達到不改變原來標簽天線諧振頻率的情況下改善標簽天線的性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的RFID標簽天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明第一實施例的RFID標簽天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為本發(fā)明第一實施例的RFID標簽天線的仿真實驗示意圖；
[0030]圖4a為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗無加載金屬板時的Sll參數(shù)示意圖；
[0031]圖4b為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗有加載金屬板時的Sll參數(shù)示意圖；[0032]圖5a為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗無加載金屬板時的增益變化示意圖；
[0033]圖5b為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗有加載金屬板時的增益變化示意圖；
[0034]圖6為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗中加載金屬板不同長度時的諧振頻率變化示意圖；
[0035]圖7為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗中加載金屬板不同長度時的增益變化示意圖；
[0036]圖8為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗中加載金屬板不同寬度時的諧振頻率變化示意圖；
[0037]圖9為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗中加載金屬板不同寬度時的增益變化示意圖；
[0038]圖10為本發(fā)明第二實施例的RFID標簽天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖11為本發(fā)明第二實施例的RFID標簽天線的仿真實驗示意圖；
[0040]圖12a為RFID標簽天線仿真實驗加載半環(huán)金屬板時的諧振頻率示意圖；
[0041]圖12b為RFID標簽天線仿真實驗加載平面金屬板時的諧振頻率示意圖；
[0042]圖13a為RFID標簽天線仿真實驗加載半環(huán)金屬板時的增益變化示意圖；
[0043]圖13b為RFID標簽天線仿真實驗加載平面金屬板時的增益變化示意圖；
[0044]圖14為本發(fā)明第三實施例的RFID標簽天線的示意圖；
[0045]圖15為本發(fā)明第三實施例的RFID標簽天線的有無U型金屬罩時的讀取距離對比示意圖；
[0046]圖16為本發(fā)明第四實施例的RFID標簽天線的示意圖。
【具體實施方式】
[0047]體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的典型實施例將在以下的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的實施例上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上是當作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明的RFID標簽天線的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0048]第一實施例:
[0049]如圖2所示，圖2為本發(fā)明第一實施例的RFID標簽天線的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明的RFID標簽天線具有微帶天線1、金屬反射板2和加載金屬板3，其中微帶天線I具有基板11、芯片12、接地面13和輻射面14，該金屬反射板2位于微帶天線I的接地面13—側(cè)，該加載金屬板3位于微帶天線I的輻射面14 一側(cè)，通常稱標簽天線I的輻射面14的一面為正面，而接地面13的一面為背面。金屬反射板2為用戶使用的環(huán)境。
[0050]微帶天線I通過一段微帶線(圖中未示出)直接向微帶天線I的芯片12饋電,本發(fā)明的微帶天線I可以是任意形式的單天線或者陣列天線。
[0051]本實施例中的加載金屬板3的材質(zhì)為銅、鋁、不銹鋼或者表面鍍銅、鍍銀、鍍金的板材或者表面設(shè)置有導電薄膜的板材。
[0052]本實施例中的加載金屬板3的形狀可以根據(jù)具體設(shè)計而調(diào)整為任意尺寸、形狀和厚度，如矩形、正方形、圓形、三角形、菱形等其他任意規(guī)則或不規(guī)則圖形。
[0053]加載金屬板3可以是一層，也可以是多層，而且多層對天線方向圖的改善更佳，可定向輻射某個區(qū)域，使得產(chǎn)品在應用時指向性更好。優(yōu)選的上層金屬板的面積較下層金屬板的面積小。而且多層的加載金屬板3中的每一層也可以根據(jù)具體情況可為一塊金屬板或由兩塊以上金屬板拼接。
[0054]本實施例的加載金屬板3與微帶天線I之間不直接連接，構(gòu)成微帶天線I上加載的一個無源振子。加載金屬板3與微帶天線I之間的距離可根據(jù)具體情況而設(shè)計并調(diào)整，優(yōu)選的范圍為0.1mm至IOmm,再優(yōu)選的為1mm至5mm,最優(yōu)值是3mm。加載金屬板3與微帶天線I之間可設(shè)置任意的非金屬材質(zhì)，如空氣介質(zhì)、塑料、陶瓷、PCB等非金屬材質(zhì)，優(yōu)選的是空氣。優(yōu)選損耗角正切參數(shù)小的材料，通常，損耗角正切參數(shù)小于0.5時，可以稱為是損耗角正切參數(shù)小的材料。
[0055]本實施例的FRID標簽天線，通過在微帶天線上方設(shè)置加載金屬板3，由此在微帶天線I上加載了一個無源振子，提高標簽天線增益，因此增加RFID標簽天線的讀寫距離；拓展標簽天線帶寬，從而滿足各國家不同RFID頻段的需求；降低標簽天線諧振頻率，從而縮小標簽天線尺寸。同時，通過設(shè)置加載金屬板3，從而可起到保護標簽免受外力沖擊損壞。
[0056]本實施例的RFID標簽天線的有益效果可通過如下仿真實驗進行驗證:
[0057]仿真實驗一:驗證加載金屬板3對RFID標簽天線性能的影響。
[0058]在HFSS仿真軟件中建立如圖3所示的模型。模型中采用介電常數(shù)為61的陶瓷做為微帶天線I的基材11，RFID標簽天線還包括上層金屬輻射面14和下層接地面13，芯片12位于微帶天線I側(cè)面。微帶天線I尺寸為25*9mm。在微帶天線I背面有一塊金屬反射板2用以模擬客戶使用時的金屬環(huán)境，本試驗例中的設(shè)置尺寸為150*150*lmm。在RFID標簽天線I的輻射面14上方距離RFID標簽天線3mm的地方加載一塊加載金屬板3，尺寸為2a*9mm,也就是說微帶天線I與加載金屬板3之間的距離為3mm。此處a為變量，a選擇從
12.5mm至40mm,每隔2.5mm軟件進行一次計算。
[0059]仿真驗證如下:
[0060]I)對比有加載金屬板和無加載金屬板時的Sll參數(shù),其結(jié)果如圖4a和圖4b所不，其中，圖4a為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗無加載金屬板時的Sll參數(shù)示意圖；圖4b為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗有加載金屬板時的Sll參數(shù)示意圖；無加載金屬板時頻率為941MHz，而有金屬板時諧振頻率為916MHz。從而可知加載金屬板可降低天線的諧振頻率，減小標簽天線尺寸。(Sll參數(shù)反應標簽天線的諧振頻率以及標簽天線和芯片的匹配程度。Sll值越小阻抗匹配越好，從而可使天線向芯片傳輸?shù)哪芰繐p壞最小)。
[0061]2)對比有加載金屬板3和無加載金屬板3時RFID標簽天線增益。圖5a為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗無加載金屬板時的增益變化示意圖；圖5b為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗有加載金屬板時的增益變化示意圖。
[0062]如圖5a和圖5b所不,無加載金屬板時標簽天線增益為-5.2dB,有加載金屬板時標簽天線增益為_3.6dB。較無加載金屬板時標簽天線增益上升了 1.6dB。所以加載金屬板可提聞標簽天線增￡fL，提聞標簽的讀與距尚。
[0063]3)對比加載金屬板3的長度a從12.5mm至40mm時標簽天線的諧振頻率。圖6為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗中加載金屬板不同長度時的諧振頻率變化示意圖。
[0064]如圖6所示，隨著a的增大，S卩加載金屬板的長度尺寸增加，標簽天線的頻率逐漸降低。所以可調(diào)節(jié)加載金屬板的尺寸從而達到降低諧振頻率，縮小標簽天線尺寸。
[0065]4)對比加載金屬板的長度a從12.5mm至40mm時標簽天線的增益。圖7為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗中加載金屬板不同長度時的增益變化示意圖；
[0066]如圖7所示，隨著加載金屬板3長度尺寸的增加，RFID標簽天線的增益也在提高。所以可通過增加加載金屬板尺寸來增大RFID標簽天線的增益，從而提高標簽的讀寫距離。
[0067]2.驗證加載金屬板3的寬度b對標簽性能的影響。建立和上述圖3所示相同的仿真模型，將加載金屬板3的尺寸設(shè)為60mm*2b。此處b為寬度變量,從5mm至15mm,每Imm做一次計算和仿真。圖8為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗中加載金屬板不同寬度時的諧振頻率變化示意圖；圖9為本發(fā)明第一實施例RFID標簽天線仿真實驗中加載金屬板不同寬度時的增益變化示意圖；比較仿真結(jié)果如下:
[0068]I)根據(jù)b的變化標簽諧振頻率的變化如下:
[0069]如圖8所示可知，在b為5mm時標簽諧振頻率為935MHz，當b為15mm時標簽諧振頻率為972MHz。由此可知當b逐漸增大，RFID標簽天線的諧振頻率隨之上升。反之，由此可見可通過減小加載金屬板3的寬度可降低產(chǎn)品的頻率，起到縮減產(chǎn)品尺寸的效果，如圖6所示。
[0070]2)根據(jù)b的變化標簽天線增益的變化如下:
[0071]如圖9所示可知，b=5mm時標簽天線增益為_3.7dB,當b=15mm時RFID標簽天線增益為-3.ldB。由此可見增加加載金屬板3的寬度可增加標簽天線的增益，從而提高標簽的讀取距離，如圖7所示。
[0072]本發(fā)明還可通過改變RFID標簽天線I上方加載的加載金屬板2的結(jié)構(gòu)，如從一塊平板變?yōu)殚_口向下的半環(huán)，從而實現(xiàn)對RFID標簽天線的全面防護。如以下的實施例所述。
[0073]第二實施例:
[0074]如圖10所示，本發(fā)明第二實施例的RFID標簽天線，也包括微帶天線1、金屬反射板2和加載金屬板3。與第一實施例不同的是，本實施例中，加載金屬板3由平板型變化為開口向下的半環(huán)加載金屬板3,本實施例中,加載金屬板3與金屬反射板2不接觸,本實施例中的加載金屬板3，可由一塊矩形金屬板將兩邊垂直彎折之后形成。本實施例的RFID標簽天線，其性能也可以由仿真實驗進行驗證。
[0075]3.將上述圖3所示的模型中的微帶天線I上方的平板型加載金屬板3替換為開口向下的半環(huán)型加載金屬板3建模，實際模型如圖11所示。
[0076]I)對比加載平板與加載半環(huán)時候標簽頻率，圖12a為RFID標簽天線仿真實驗加載半環(huán)金屬板時的諧振頻率示意圖；圖12b為RFID標簽天線仿真實驗加載平面金屬板時的諧振頻率示意圖；
[0077]如圖12a和圖12b所示，加載半環(huán)加載金屬板3時RFID標簽天線諧振頻率為924MHz，加載平面金屬板時RFID標簽天線諧振頻率為934MHz。有此可見，加載半環(huán)形金屬板時可進一步使RFID標簽天線諧振頻率降低，從而使得標簽天線尺寸進一步減小。
[0078]2)對比加載平板與加載半環(huán)時候標簽天線增益，[0079]如圖13a和圖13b所示，當加載半環(huán)金屬板時標簽天線增益為_3.7dB，而加載平面金屬板時RFID標簽天線增益為-4.3dB。由此可知加載半環(huán)金屬板3比加載平面金屬板時，RFID標簽天線增益更高，因此標簽讀取距離也越遠。
[0080]對比以上兩實施例中的各個仿真結(jié)果可得出以下結(jié)論:
[0081]A:增加加載金屬板3的長度尺寸比增加加載金屬板3的寬度尺寸對增益的提高更為明顯，所以本設(shè)計優(yōu)選增加加載金屬板的長度尺寸，即優(yōu)選細長的加載金屬板3，細長的結(jié)構(gòu)也更有利于產(chǎn)品的適用性；
[0082]B:本發(fā)明的RFID標簽天線優(yōu)選為將加載金屬板3的長度尺寸設(shè)置為電磁波在介質(zhì)中傳播時波長的四分之一個長度，實驗證明當加載金屬板3的尺寸為四分之一所述波長時增益提高最明顯，性能尺寸比最佳。而加載金屬板3的寬度設(shè)置為能覆蓋微帶天線I的寬度，既可保護下方的微帶天線1，也可不增加產(chǎn)品寬度尺寸；
[0083]C:本發(fā)明的RFID標簽天線優(yōu)選加載金屬板離標簽天線距離為lmnT5mm,加載金屬板與標簽天線間的介質(zhì)優(yōu)選為空氣。
[0084]在第二實施例中，加載金屬板3與金屬反射板2不接觸，但本發(fā)明并不局限于此，也可以是加載金屬板2的兩端與金屬反射板接觸而形成封閉結(jié)構(gòu)，因而有本發(fā)明的第三和第四實施例。本發(fā)明的第三和第四實施例，也可以認為是本發(fā)明第二實施例的FRID標簽天線的兩種具體實現(xiàn)形式。
[0085]第三實施例:
[0086]如圖14所示，本發(fā)明第三實施例的FRID標簽天線，微帶天線I的尺寸為25mm*9mm*3mm,在微帶天線I的上方的加載金屬板為U型金屬罩4, U型金屬罩4壁厚為2mm,長寬尺寸為65mm*15mm，高度8mm。本實施例中，U型金屬罩4的兩個底端通過高強度膠水8與金屬反射板5連接，形成一個封閉環(huán)結(jié)構(gòu)。同樣，本實施例中的加載金屬板3，可由一塊矩形金屬板將兩邊圓弧型彎折之后形成。
[0087]本實施例的FRID標簽天線，利用距離測試儀測試其讀取距離，測試時讀寫器天線采用6dBi的線極化天線，輸出等效功率2W ERP，掃頻工作從860MHz?960MHz。結(jié)果如圖15所示，其中橫坐標的單位為:讀取距離/米；縱坐標的單位為:頻率/MHz。圖15中，下方的曲線表示沒有U型金屬罩的測試結(jié)果，而上方的曲線表示有U型金屬罩的測試結(jié)果。
[0088]由圖15可知，沒有加載U型金屬罩時讀取距離最大為8米，有加載U型金屬罩的讀取距離為11米，較之前讀取距離增加3米，增加約37.5%，且諧振頻率不變。
[0089]同樣第三實施例的結(jié)構(gòu)亦可演變?yōu)槿缦碌谒膶嵤├男问?
[0090]第四實施例:
[0091]本實施例中，U型金屬罩8經(jīng)過了進一步變形，不影響產(chǎn)品性能，U型金屬罩8與金屬反射板5之間可采用螺栓和絕緣密封墊圈固定或膠水固定。
[0092]本實施例中，進一步增加了整個結(jié)構(gòu)的可靠性以及防止標簽受外力損壞。
[0093]本發(fā)明具有更強的通用性，可適用于任意現(xiàn)成的RFID標簽以增加天線帶寬、提高天線增益、增加讀寫距離。本發(fā)明中的加載金屬板該金屬結(jié)構(gòu)可很好的保護內(nèi)部標簽天線因外界壓力和沖擊而損壞，尤其是在變形后形成半閉合或全閉合環(huán)的形式的時候效果更為明顯。
[0094]以上所述，僅為本發(fā)明較佳具體實施例的詳細說明與圖式，本發(fā)明的特征并不局限于此，本發(fā)明的所有范圍應以下述的范圍為準，凡符合于本發(fā)明權(quán)利要求保護范圍的精神與其類似變化的實施例，皆應包含于本發(fā)明的范疇中，任何熟悉該項技藝者在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或調(diào)整皆可涵蓋在以下本發(fā)明的權(quán)利要求保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種RFID標簽天線，所述標簽天線包含微帶天線及所述微帶天線背面的作為用戶使用環(huán)境的金屬反射板，其特征在于，所述RFID標簽天線還包括所述微帶天線的輻射面上方設(shè)置的加載金屬板。
2.如權(quán)利要求1所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述加載金屬板為平面金屬板、開口向下的半環(huán)金屬板或開口向下的U型金屬罩。
3.如權(quán)利要求2所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述加載金屬板的長度尺寸設(shè)置為電磁波在介質(zhì)中傳播時波長的四分之一個長度，所述加載金屬板的寬度大于所述微帶天線的寬度。
4.如權(quán)利要求2所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述微帶天線通過一段微帶線直接向所述微帶天線的標簽芯片饋電，所述微帶天線為單天線或陣列天線，所述標簽芯片位于所述微帶天線的側(cè)面。
5.如權(quán)利要求4所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述加載金屬板為與所述微帶天線和所述標簽芯片無直接連接的無源振子加載。
6.如權(quán)利要求2所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述U型金屬罩的兩底面與所述金屬反射板之間通過膠水固定連接。
7.如權(quán)利要求2所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述U型金屬罩與所述金屬反射板之間通過螺栓和絕緣密封墊圈固定。
8.如權(quán)利要求3所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述加載金屬板為多層，上層的所述加載金屬板的面積小于下層的加載金屬板的面積。
9.如權(quán)利要求3所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述加載金屬板與所述微帶天線之間的介質(zhì)為損耗角正切參數(shù)小于0.5的材質(zhì)。
10.如權(quán)利要求2所述的RFID標簽天線，其特征在于，所述加載金屬板為細長的形狀。
【文檔編號】H01Q1/36GK103730714SQ201210388958
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月12日
【發(fā)明者】劉智佳 申請人:劉智佳