專利名稱：一種晶體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種晶體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般集成電路的晶片較為脆弱，因此其外部必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b才能確保在使用時(shí)不易受外力的污染或破壞，而且必須將該晶片的電性適度低導(dǎo)接于一電路板或一導(dǎo)線架上，才能有效地使的電性透過(guò)該電路板或?qū)Ь€架傳導(dǎo)給外部使用?，F(xiàn)有的改善晶片封裝機(jī)構(gòu)的常用的結(jié)構(gòu)，僅是改變?cè)谟趯?dǎo)線接腳的塊狀接腳下表面，并無(wú)法使封裝結(jié)構(gòu)縮小體積及無(wú)法有效散熱且節(jié)省物料，也無(wú)法具有良好和穩(wěn)定的電性導(dǎo)通。因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改進(jìn)和提聞。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，提供一種可達(dá)到縮小晶體體積并易于散熱且節(jié)省封膠體物料，以及具有良好且穩(wěn)定的電性導(dǎo)通的晶體封裝結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片，多個(gè)接腳和包覆在晶片四周的封膠體，所述的封膠體裸露出晶片的上表面；所述的接腳通過(guò)黏著材料固定于晶片的下表面兩端，所述的接腳由上平行段、下平行段及一連接該兩平行段的垂直段所構(gòu)成，上平行段面積小于下平行段；所述的下平行段的上表面呈一彎曲狀，且其外端和下表面裸露出封膠體外；所述的導(dǎo)線電性連接晶片的下表面與下平行段的上表面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)，將晶片、接腳及導(dǎo)線包覆于封膠體內(nèi)，接腳的外端和接腳下表面露出封膠體外，可以避免溢錫而達(dá)到較易聚錫且節(jié)省封膠體物料及便于目視定位與重工的目的，本實(shí)用新型將晶片電性連接于電路板上后，可達(dá)到縮小晶體體積并易于散熱且節(jié)省封膠體無(wú)聊，以及具有良好且穩(wěn)定的電性導(dǎo)通的功效。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有利于制造上的方便及節(jié)省制造成本，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

附圖I為本實(shí)用新型晶體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各標(biāo)號(hào)分別是(I)晶片，(2)封膠體，(3)接腳，(4)上平行段，(5)下平行段，
(6)垂直段，(7)導(dǎo)線。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明[0011]參看圖1，本實(shí)用新型一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片1，多個(gè)接腳3和包覆在晶片I四周的封膠體2，所述的 封膠體2裸露出晶片的上表面；所述的接腳3通過(guò)黏著材料固定于晶片I的下表面兩端，所述的接腳3由上平行段4、下平行段5及一連接該兩平行段的垂直段6所構(gòu)成，上平行段4面積小于下平行段5 ;所述的下平行段5的上表面呈一彎曲狀，且其外端和下表面裸露出封膠體2外；所述的導(dǎo)線7電性連接晶片I的下表面與下平行段5的上表面。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片，多個(gè)接腳和包覆在晶片四周的封膠體，其特征是所述的封膠體裸露出晶片的上表面；所述的接腳通過(guò)黏著材料固定于晶片的下表面兩端，所述的接腳由上平行段、下平行段及一連接該兩平行段的垂直段所構(gòu)成，上平行段面積小于下平行段；所述的下平行段的上表面呈一彎曲狀，且其外端和下表面裸露出封膠體外；所述的導(dǎo)線電性連接晶片的下表面與下平行段的上表面。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶體封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片，多個(gè)接腳和包覆在晶片四周的封膠體，所述的封膠體裸露出晶片的上表面；所述的接腳通過(guò)黏著材料固定于晶片的下表面兩端，所述的接腳由上平行段、下平行段及一連接該兩平行段的垂直段所構(gòu)成，上平行段面積小于下平行段；所述的下平行段的上表面呈一彎曲狀，且其外端和下表面裸露出封膠體外；所述的導(dǎo)線電性連接晶片的下表面與下平行段的上表面。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有利于制造上的方便及節(jié)省制造成本，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
文檔編號(hào)H01L23/31GK202384325SQ20112048664
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者彭蘭蘭 申請(qǐng)人:彭蘭蘭