專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是提供一種電連接器，尤指座體的基座朝外斜伸有對(duì)接部，并通過(guò)對(duì)接部?jī)?nèi)部穿設(shè)的第一端子組及第二端子組的SMT接腳、DIP接腳交互穿插的排列設(shè)計(jì)，可有效節(jié)省用料、縮減組裝上耗費(fèi)的工時(shí)與成本，以及確保整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子科技的快速發(fā)展，使筆記型電腦、平板電腦及行動(dòng)電話(huà)等各種可攜式電子裝置皆已普遍存在于社會(huì)上各個(gè)角落，且因時(shí)下電子裝置都要求體積小、質(zhì)量輕、便于攜帶，以符合產(chǎn)品輕、薄、短、小設(shè)計(jì)需求，但在一些機(jī)構(gòu)零組件的尺寸條件限制下，使得電子裝置整體的體積仍有一定的限度，因此常需配備外接擴(kuò)充座(Docking Station)連接各種數(shù)字電視、電腦周邊、環(huán)繞音響喇叭、高速光纖網(wǎng)絡(luò)或其它周邊設(shè)備而大幅提高電子裝置的擴(kuò)充功能。再者，一般的擴(kuò)充座通常設(shè)置有一高密度電連接器作為外接接口，并與電子裝置上適配的電連接器相互對(duì)接，即可對(duì)周邊設(shè)備進(jìn)行訊號(hào)傳輸，或電子裝置的充電作業(yè)等，此種擴(kuò)充座與電子裝置分離設(shè)計(jì)方式，則可大幅減輕電子裝置的重量并縮小其體積，以及擴(kuò)充其輸出入功能。請(qǐng)參閱圖8所示，為現(xiàn)有電連接器的側(cè)視圖，由圖中可清楚看出，其中座體A所具的基座Al上斜伸有對(duì)接部A2，且對(duì)接部A2與基座Al之間形成有可為75度 85度的α 夾角，并于對(duì)接部Α2內(nèi)部穿設(shè)有端子組B，當(dāng)基座Al與對(duì)接部Α2的α夾角愈小時(shí)，若是端子組B的端子全部采用直插式封裝(DIP)方式的端子用料(端子+料帶B0)較多，且因端子的DIP接腳Bl數(shù)量很多，彼此之間的距離(Pitch)也很接近，加上電路板上的穿孔孔徑亦需要配合DIP接腳Bl變大，以致使穿孔必須相互錯(cuò)開(kāi)，造成電路板打孔上的困難、制造成本較高。然而，當(dāng)α夾角愈小時(shí)，端子組B連接的料帶BO治具施力(Fl)及端子受力方向 (F2)距離差異愈大(即不在同一直線(xiàn)上)而受力愈不平均，并在端子組B壓入對(duì)接部Α2內(nèi)時(shí)容易產(chǎn)生脆Pin、變形等現(xiàn)象，且該料帶BO的折斷方向與端子插入的方向形成垂直便會(huì)干涉最尾端、最長(zhǎng)的DIP接腳Bi，并造成端子組B的DIP接腳Bl偏移或斷裂等現(xiàn)象，則必須進(jìn)行整理或重工后才可與電路板上的穿孔進(jìn)行直插式封裝(DIP)焊接作業(yè)，即為從事于此行業(yè)者所亟欲研究改善的方向所在。故，創(chuàng)作人有鑒于現(xiàn)有電連接器使用上的問(wèn)題與缺失，乃搜集相關(guān)資料經(jīng)由多方評(píng)估及考量，并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不斷試作與修改，始設(shè)計(jì)出此種電連接器的新型誕生。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種電連接器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問(wèn)題。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種電連接器，包括有座體、第一端子組及第二端子組，其中該座體所具的基座上朝外斜伸有對(duì)接部，且該對(duì)接部與該基座之間形成有一夾角，并于該對(duì)接部?jī)?nèi)部設(shè)有呈間隔排列狀的多個(gè)端子槽；該第一端子組穿設(shè)于座體的端子槽內(nèi)，并于該第一端子組所具的基部一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部?jī)?nèi)的接觸部，且該接觸部的另側(cè)處設(shè)有可穿出基座外部的SMT接腳；該第二端子組穿設(shè)于該座體的端子槽內(nèi)，并于該第二端子組所具的基部一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部?jī)?nèi)的接觸部，且該接觸部的另側(cè)處設(shè)有可穿出基座外部并與第一端子組的SMT接腳形成垂直的DIP接腳，而第一端子組及第二端子組的端子排列順序?yàn)橐佬虺蔛MT 接腳、DIP接腳錯(cuò)位間隔排列，并使第一端子組及第二端子組以基部中央處連接的預(yù)設(shè)料帶由上向下并排插入于座體的多個(gè)端子槽內(nèi)，且預(yù)設(shè)料帶的治具施力及端子受力方向保持在同一直線(xiàn)上。較佳的實(shí)施方式，該座體的基座呈一平整狀，且該基座與該對(duì)接部之間為形成有一介于50 75度的夾角。較佳的實(shí)施方式，該座體內(nèi)部形成有呈貫通狀的插接空間，并于該對(duì)接部上方處形成有可與插接空間相連通的插口，且該對(duì)接部位于插口下方處設(shè)有呈間隔排列狀的多個(gè)端子槽。較佳的實(shí)施方式，該座體的多個(gè)端子槽內(nèi)穿設(shè)有第三端子組，并于該第三端子組所具的基部一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部?jī)?nèi)的接觸部，且該接觸部的另側(cè)處設(shè)有可穿出基座外部并與第一端子組的SMT接腳形成垂直的DIP接腳。較佳的實(shí)施方式，該座體位于對(duì)接部下方二側(cè)壁面處剖設(shè)有嵌槽，并于第三端子組的基部相對(duì)于DIP接腳外側(cè)處形成有可嵌卡于嵌槽內(nèi)的固持部。較佳的實(shí)施方式，該座體位于對(duì)接部下方二側(cè)壁面處剖設(shè)有嵌槽，且該第一端子組的基部與SMT接腳連接處形成有可嵌卡于嵌槽內(nèi)的固持部。較佳的實(shí)施方式，該座體位于對(duì)接部下方二側(cè)壁面處剖設(shè)有嵌槽，并于第二端子組的基部相對(duì)于DIP接腳外側(cè)處形成有可嵌卡于嵌槽內(nèi)的固持部。較佳的實(shí)施方式，該座體的基座二側(cè)處設(shè)有具通孔的接合部，并于座體外部罩覆定位有屏蔽殼體，而該屏蔽殼體所具呈門(mén)形的蓋板二側(cè)同向延伸有側(cè)板，且該二側(cè)板下方處朝外彎折延伸有可抵貼于接合部上定位片，又該定位片與側(cè)板為形成垂直，并使定位片所具的透孔與接合部的通孔形成對(duì)正。較佳的實(shí)施方式，該座體的基座表面上設(shè)有呈貫通狀的多個(gè)穿槽，并于基座底部形成有可平貼于預(yù)設(shè)電路板上的對(duì)接面，而屏蔽殼體的蓋板及側(cè)板下方處設(shè)有多個(gè)焊接腳，且各焊接腳為垂直穿出于基座上對(duì)應(yīng)的穿槽外部。較佳的實(shí)施方式，該座體的接合部底部上凸設(shè)有定位柱。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型的座體所具的基座上朝外斜伸有一對(duì)接部，且對(duì)接部與基座之間為形成有一介于50 75度的夾角，而對(duì)接部?jī)?nèi)部的多個(gè)端子槽內(nèi)穿設(shè)的第一端子組及第二端子組的端子排列順序?yàn)橐佬虺蔛MT接腳、DIP接腳錯(cuò)位間隔排列，并使第一端子組及第二端子組為以基部中央處連接的料帶由上向下并排插入于端子槽內(nèi)，且料帶的治具施力及端子受力方向保持在同一直線(xiàn)上，而不致于產(chǎn)生有脆Pin、變形現(xiàn)象，也可有效節(jié)省用料、縮減組裝上所耗費(fèi)的工時(shí)與成本，以及確保整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型的座體的基座與對(duì)接部之間所形成的夾角為50 75度時(shí)，若原先對(duì)接部?jī)?nèi)部所穿設(shè)的第一端子組采用直插式封裝(DIP)方式的端子長(zhǎng)度(包含料帶)會(huì)大于以表面粘著技術(shù)(SMT)方式的端子長(zhǎng)度，因此，現(xiàn)有第一端子組及第二端子組的端子排列順序?yàn)橐佬虺蔛MT接腳、DIP接腳交互穿插的排列設(shè)計(jì)，即可大幅減少金屬片體上廢料的裁切面積，并提升材料利用率，以有效節(jié)省用料的成本。本實(shí)用新型的座體位于對(duì)接部的多個(gè)端子槽內(nèi)可進(jìn)一步穿設(shè)有第三端子組，并使第三端子組的DI P接腳與第一端子組及第二端子組的SMT接腳、DIP接腳形成錯(cuò)位間隔排列，不但可增加端子的設(shè)置數(shù)量，并通過(guò)DIP接腳提高結(jié)合力、焊接強(qiáng)度，更能確保座體定位于預(yù)設(shè)電路板上的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與穩(wěn)定性。本實(shí)用新型的座體可利用基座二側(cè)處的接合部增加承接面積且更為平穩(wěn)，以及接合部底部的定位柱的導(dǎo)引與限位，使基座簡(jiǎn)易定位于電路板上，并通過(guò)屏蔽殼體罩覆于座體外部，使屏蔽殼體二側(cè)的側(cè)板下方處的多個(gè)焊接腳穿出基座底部及其彎折延伸的定位片抵貼于接合部上呈現(xiàn)縱向與橫向定位狀態(tài)，再利用螺絲穿過(guò)定位片、接合部鎖入于電路板上結(jié)合成為一體，可避免對(duì)接部與基座連接處產(chǎn)生變形或折斷，進(jìn)而達(dá)到結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、定位確實(shí)的效果。

圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型另一視角的立體分解圖；圖4為本實(shí)用新型組裝前的立體剖面圖；圖5為本實(shí)用新型組裝時(shí)的立體剖面圖；圖6為本實(shí)用新型組裝后的立體外觀圖；圖7為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖8為現(xiàn)有電連接器的側(cè)視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-座體；10-插接空間；11-基座；111-穿槽；112-對(duì)接面；12-對(duì)接部；121-插口 ；122-扣槽；13-端子槽；131-嵌槽；14-接合部；141-通孔；142-定位柱； 2-第一端子組；20-料帶；21-基部；22-接觸部；23-SMT接腳；24-固持部；3-第二端子組； 30-料帶；31-基部；32-接觸部；33-DIP接腳；34-固持部；4-第三端子組；40-料帶；41- 部；42-接觸部；43-DIP接腳；44-固持部；5-屏蔽殼體；51-蓋板；511-開(kāi)口 ；512-焊接腳； 513-凸扣；52-側(cè)板；521-焊接腳；53-定位片；531-透孔；6-擴(kuò)充座；A-座體；Al-基座； A2-對(duì)接部；B-端子組；BO-料帶；Bl-DIP接腳。
具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，現(xiàn)繪圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說(shuō)明其構(gòu)造與功能如下，以便完全了解。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1至圖4所示，是分別為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖、另一視角的立體分解圖及組裝前的立體剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型為包括有座
5體1、第一端子組2、第二端子組3、第三端子組4及屏蔽殼體5，其中該座體1具有一呈平整狀的基座11，并在基座11表面上朝外斜伸有對(duì)接部12，且對(duì)接部12與基座11之間為可形成有一介于50 75度的θ夾角，而座體1內(nèi)部形成有呈貫通狀的插接空間10，并于對(duì)接部12上方處形成有可與插接空間10相連通的插口 121，且位于插口 121下方處設(shè)有呈間隔排列狀的多個(gè)端子槽13，再于端子槽13下方二側(cè)壁面處皆剖設(shè)有嵌槽131 ；另，基座11表面上位于對(duì)接部12周邊處設(shè)有呈貫通狀的多個(gè)穿槽111，并于基座11底部形成有一呈平整狀或階梯狀的對(duì)接面112，且基座11左、右二側(cè)處皆設(shè)有具通孔141及定位柱142的接合部14。該第一端子組2穿設(shè)于座體1的端子槽13內(nèi)，并于第一端子組2所具的基部21 一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部12內(nèi)的接觸部22，且接觸部22的另側(cè)處設(shè)有SMT接腳23，此 SMT接腳23穿出且外露于座體1的基座11底部對(duì)接面112，并利用表面粘著技術(shù)(SMT)與基座11下方處的預(yù)設(shè)電路板形成電性連接，另該基部21與SMT接腳23連接處形成有可嵌卡于嵌槽131內(nèi)的固持部24，并于基部21上則連接有一料帶20。該第二端子組3穿設(shè)于座體1的端子槽13內(nèi)，并于第二端子組3所具的基部31 一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部12內(nèi)的接觸部32，且接觸部32的另側(cè)處設(shè)有可與第一端子組 2的SMT接腳23形成垂直的DIP接腳33，此DIP接腳33為外露于基座11底部的對(duì)接面 112，并利用直插方式與預(yù)設(shè)電路板形成電性連接，且該基部31相對(duì)于DIP接腳33外側(cè)處形成有可嵌卡于嵌槽131內(nèi)的固持部34，并于基部31上則連接有一料帶30。該第三端子組4穿設(shè)于座體1的端子槽13內(nèi)，并于第三端子組4所具的基部41 一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部12內(nèi)的接觸部42，且接觸部42的另側(cè)處設(shè)有可與第一端子組 2的SMT接腳23形成垂直的DIP接腳43，此DIP接腳43外露于基座11底部的對(duì)接面112， 并利用直插方式與預(yù)設(shè)電路板形成電性連接，且該基部41相對(duì)于DIP接腳43外側(cè)處形成有可嵌卡于嵌槽131內(nèi)的固持部44，并于基部41上則連接有一料帶40。該屏蔽殼體5具有呈門(mén)形的蓋板51，并于蓋板51上方處剖設(shè)有開(kāi)口 511，且蓋板 51下方處設(shè)有多個(gè)焊接腳512，而蓋板51 二側(cè)同向延伸有側(cè)板52，以構(gòu)成概呈一矩形的中空容置體，且二側(cè)板52下方處皆設(shè)有多個(gè)焊接腳521，再由側(cè)板52下方處朝外彎折延伸有具透孔531的定位片53，并使定位片53與側(cè)板52形成一垂直角度。請(qǐng)搭配參閱圖5、6、7所示，分別為本實(shí)用新型組裝時(shí)的立體剖面圖、組裝后的立體外觀圖及較佳實(shí)施例的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型于組裝時(shí)，是先將第一端子組2、第二端子組3及第三端子組4所具的基部21、31、41與料帶20、30、40由上向下一次到位組裝于座體1的多個(gè)端子槽13內(nèi)，并使基部21、31、41 一側(cè)處的接觸部22、32、42 由座體1的基座11處伸入于對(duì)接部12內(nèi)，且接觸部22、32、42另側(cè)處的SMT接腳23、DIP 接腳33、43則穿出且外露于基座11底部的對(duì)接面112處，再將基部21、31、41中央處連接的料帶20、30、40予以折斷后，且該料帶20、30、40的折斷方向與端子插入的方向?yàn)樾纬纱怪保嗖粫?huì)與相鄰的SMT接腳23、DIP接腳33、43形成干涉，進(jìn)而使第一端子組2、第二端子組3及第三端子組4的端子排列順序?yàn)榭梢佬虺蔛MT接腳23、DIP接腳33、SMT接腳23、 DIP接腳43的錯(cuò)位間隔排列，此種第一端子組2、第二端子組3及第三端子組4與料帶20、 30,40并排插入于座體1的多個(gè)端子槽13內(nèi)的方式，不需進(jìn)行多次組裝程序而可提升組裝效率，以有效縮減組裝上所耗費(fèi)的工時(shí)與成本。[0043]續(xù)將屏蔽殼體5罩覆于座體1外部，即可使蓋板51 二側(cè)的側(cè)板52下方處彎折延伸的定位片53抵貼于基座11 二側(cè)處的接合部14上，并將定位片53的透孔531與接合部14 的通孔141形成對(duì)正，而蓋板51及側(cè)板52下方處的多個(gè)焊接腳512、521則穿出于基座11 上對(duì)應(yīng)的穿槽111外部，且使蓋板51上方處的開(kāi)口 511與對(duì)接部12的插口 121形成對(duì)正， 再將蓋板51前、后二側(cè)處的凸扣513為扣合于對(duì)接部12上對(duì)應(yīng)的扣槽122內(nèi)呈一定位，便完成本實(shí)用新型整體的組裝。當(dāng)座體1的基座11與對(duì)接部12之間所形成的θ夾角為介于50 75度時(shí)，若原先第一端子組2采用直插式封裝(DIP)方式的端子長(zhǎng)度(包含料帶)便會(huì)大于以表面粘著技術(shù)(SMT)方式的端子長(zhǎng)度，因此，現(xiàn)有第一端子組2、第二端子組3及第三端子組4的端子排列順序?yàn)橐佬虺蔛MT接腳23、DIP接腳33、43交互穿插的排列設(shè)計(jì)，即可大幅減少金屬片體上廢料的裁切面積，并提升材料利用率，以有效節(jié)省用料的成本。然而，由上述的第一端子組2、第二端子組3及第三端子組4中央處連接的料帶 20,30,40的治具施力及端子受力方向可清楚得知，當(dāng)座體1的基座11與對(duì)接部12之間所形成的θ夾角越小時(shí)，其治具施力(Fl)及端子受力方向(^)仍可保持在同一直線(xiàn)上，使第一端子組2、第二端子組3及第三端子組4可利用壓接的方式簡(jiǎn)易插入于座體1的多個(gè)端子槽13內(nèi)且受力平均，而不致于產(chǎn)生有脆Pin、變形現(xiàn)象，得以確保整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。另該座體1的基座11底部對(duì)接面112為平貼于預(yù)設(shè)電路板上，并使第一端子組2 的SMT接腳23利用表面粘著技術(shù)與預(yù)設(shè)電路板焊固形成電性連接，而第二端子組3與第三端子組4的DIP接腳33、43，以及屏蔽殼體5的焊接腳512、521則垂直穿出預(yù)設(shè)電路板上對(duì)應(yīng)的端子孔，再利用直插方式與預(yù)設(shè)電路板焊固形成電性連接。由于座體1的基座11與對(duì)接部12之間為形成有一 θ夾角，且θ夾角愈小對(duì)接部12承受外部電子裝置插接后的重量愈大，使用上即需要補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，故可利用基座11 二側(cè)處的接合部14來(lái)增加其抵靠于預(yù)設(shè)電路板上的承接面積且更為平穩(wěn)，并通過(guò)接合部 14底部的定位柱142嵌入于預(yù)設(shè)電路板上對(duì)應(yīng)的穿孔內(nèi)的導(dǎo)引與限位作用，使基座11簡(jiǎn)易定位于預(yù)設(shè)電路板上，而可利用屏蔽殼體5罩覆于座體1的對(duì)接部12外部，以及屏蔽殼體 5的多個(gè)焊接腳512、521及定位片53呈現(xiàn)縱向與橫向的定位狀態(tài)，并使螺絲穿過(guò)定位片53 的透孔531、接合部14的通孔141后，再鎖入于預(yù)設(shè)電路板上對(duì)應(yīng)的鎖孔內(nèi)以螺絲鎖固方式結(jié)合成為一體，可避免對(duì)接部12與基座11連接處產(chǎn)生變形或折斷，進(jìn)而達(dá)到結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、定位確實(shí)的效果。再者，本實(shí)用新型的電連接器為可應(yīng)用于電腦周邊、環(huán)繞音響喇叭、高速光纖網(wǎng)絡(luò)或其它周邊設(shè)備的擴(kuò)充座6 (Docking Station)上，并與預(yù)設(shè)電路板形成電性連接后，即可將外部電子裝置(如筆記型電腦、平板電腦、行動(dòng)電話(huà)等)置放于擴(kuò)充座6上，并使座體1 上的對(duì)接部12插接于電子裝置底部電連接器的插槽中，并將插槽內(nèi)凸出的插接部為由屏蔽殼體5的蓋板51上方處的開(kāi)口 511、對(duì)接部12的插口 121處插入于插接空間10內(nèi)，且插接部上的多個(gè)導(dǎo)電端子抵持接觸于第一端子組2、第二端子組3及第三端子組4 一側(cè)處的接觸部22、32、42形成電性連接，便可傳輸各種訊號(hào)或?qū)娏鱽?lái)進(jìn)行供電，用以對(duì)周邊設(shè)備進(jìn)行訊號(hào)傳輸或電子裝置充電作業(yè)等，也可擴(kuò)充其輸出與輸入功能。復(fù)請(qǐng)參閱圖2、3所示，本實(shí)用新型為針對(duì)座體1所具的基座11上朝外斜伸有對(duì)接部12，且對(duì)接部12與基座11之間為形成有一介于50 75度的夾角，而對(duì)接部12內(nèi)部的多個(gè)端子槽13內(nèi)穿設(shè)第一端子組2及第二端子組3的端子排列順序?yàn)橐佬虺蔛MT接腳23、 DIP33接腳錯(cuò)位間隔排列，并使第一端子組2及第二端子組3的端子以基部21、31中央處連接的料帶20、30由上向下并排插入于端子槽13內(nèi)，且料帶20、30的治具施力及端子受力方向保持在同一直線(xiàn)上而不至于產(chǎn)生脆Pin、變形現(xiàn)象為其主要特征，此種第一端子組2及第二端子組3的SMT接腳23、DIP接腳33交互穿插的排列設(shè)計(jì)，即可有效節(jié)省用料，并以排插的方式簡(jiǎn)易插入于端子槽13內(nèi)且受力平均，也可縮減組裝上所耗費(fèi)的工時(shí)與成本。而座體1位于對(duì)接部12的多個(gè)端子槽13內(nèi)可依需求或設(shè)計(jì)的不同進(jìn)一步穿設(shè)有第三端子組4，并使第三端子組4的DIP接腳43與第一端子組2及第二端子組3的SMT接腳23、DIP接腳33形成錯(cuò)位間隔排列，不但可增加端子的設(shè)置數(shù)量，并可通過(guò)DIP接腳23、 33提高結(jié)合力、焊接強(qiáng)度，更能確保座體1定位于預(yù)設(shè)電路板上的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與穩(wěn)定性。以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化， 或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其特征在于，包括有座體、第一端子組及第二端子組，其中該座體所具的基座上朝外斜伸有對(duì)接部，且該對(duì)接部與該基座之間形成有一夾角，并于該對(duì)接部?jī)?nèi)部設(shè)有呈間隔排列狀的多個(gè)端子槽；該第一端子組穿設(shè)于座體的端子槽內(nèi)，并于該第一端子組所具的基部一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部?jī)?nèi)的接觸部，且該接觸部的另側(cè)處設(shè)有可穿出基座外部的SMT接腳；該第二端子組穿設(shè)于該座體的端子槽內(nèi)，并于該第二端子組所具的基部一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部?jī)?nèi)的接觸部，且該接觸部的另側(cè)處設(shè)有可穿出基座外部并與第一端子組的 SMT接腳形成垂直的DIP接腳，而第一端子組及第二端子組的端子排列順序?yàn)橐佬虺蔛MT接腳、DIP接腳錯(cuò)位間隔排列，并使第一端子組及第二端子組以基部中央處連接的預(yù)設(shè)料帶由上向下并排插入于座體的多個(gè)端子槽內(nèi)，且預(yù)設(shè)料帶的治具施力及端子受力方向保持在同一直線(xiàn)上。1
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該座體的基座呈一平整狀，且該基座與該對(duì)接部之間為形成有一介于50 75度的夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該座體內(nèi)部形成有呈貫通狀的插接空間，并于該對(duì)接部上方處形成有可與插接空間相連通的插口，且該對(duì)接部位于插口下方處設(shè)有呈間隔排列狀的多個(gè)端子槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該座體的多個(gè)端子槽內(nèi)穿設(shè)有第三端子組，并于該第三端子組所具的基部一側(cè)處設(shè)有可伸入于對(duì)接部?jī)?nèi)的接觸部，且該接觸部的另側(cè)處設(shè)有可穿出基座外部并與第一端子組的SMT接腳形成垂直的DIP接腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于，該座體位于對(duì)接部下方二側(cè)壁面處剖設(shè)有嵌槽，并于第三端子組的基部相對(duì)于DIP接腳外側(cè)處形成有可嵌卡于嵌槽內(nèi)的固持部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該座體位于對(duì)接部下方二側(cè)壁面處剖設(shè)有嵌槽，且該第一端子組的基部與SMT接腳連接處形成有可嵌卡于嵌槽內(nèi)的固持部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該座體位于對(duì)接部下方二側(cè)壁面處剖設(shè)有嵌槽，并于第二端子組的基部相對(duì)于DIP接腳外側(cè)處形成有可嵌卡于嵌槽內(nèi)的固持部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該座體的基座二側(cè)處設(shè)有具通孔的接合部，并于座體外部罩覆定位有屏蔽殼體，而該屏蔽殼體所具呈門(mén)形的蓋板二側(cè)同向延伸有側(cè)板，且該二側(cè)板下方處朝外彎折延伸有可抵貼于接合部上定位片，又該定位片與側(cè)板為形成垂直，并使定位片所具的透孔與接合部的通孔形成對(duì)正。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，該座體的基座表面上設(shè)有呈貫通狀的多個(gè)穿槽，并于基座底部形成有可平貼于預(yù)設(shè)電路板上的對(duì)接面，而屏蔽殼體的蓋板及側(cè)板下方處設(shè)有多個(gè)焊接腳，且各焊接腳為垂直穿出于基座上對(duì)應(yīng)的穿槽外部。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，該座體的接合部底部上凸設(shè)有定位柱。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是提供一種電連接器，包括有座體、第一端子組及第二端子組，其中該座體所具有的基座上朝外斜伸有對(duì)接部，且對(duì)接部與基座之間為形成有一夾角，并于對(duì)接部?jī)?nèi)部的多個(gè)端子槽穿設(shè)有第一端子組及第二端子組，此種第一端子組及第二端子組的SMT接腳、DIP接腳交互穿插的排列設(shè)計(jì)，即可有效節(jié)省用料，并通過(guò)第一端子組及第二端子組的端子為以基部中央處連接的料帶由上向下簡(jiǎn)易并排插入于端子槽內(nèi)，且料帶的治具施力及端子受力方向保持在同一直線(xiàn)上，而不致于產(chǎn)生有脆Pin、變形現(xiàn)象，也可縮減組裝上耗費(fèi)的工時(shí)，確保整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H01R13/02GK202159817SQ20112028284
公開(kāi)日2012年3月7日 申請(qǐng)日期2011年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月5日
發(fā)明者陳俊元 申請(qǐng)人:昆山宏致電子有限公司