專利名稱：一種存儲模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝的技術(shù)領(lǐng)域，尤其一種制造成本低且生產(chǎn)周期小的存儲模塊。
背景技術(shù)：
如圖1所示，為中國專利申請?zhí)柺?00810004118. 6的專利，其申請公開了一種小型通用序列匯流排裝置1"，該裝置1"包含印刷電路板組件10"、數(shù)個導(dǎo)電線路(圖中未標出)以及一模制外殼11"，其中，該印刷電路板組件10"包含印刷電路板101"，其包含把手部分1012"以及插頭部分1011"，且該印刷電路板101"具有相對的第一表面和第二表面；數(shù)個金屬觸點102〃，其設(shè)置在印刷電路板101〃的插頭部分1011"的第一表面； 至少一被動元件103"，其固定在印刷電路板101"的把手部分1012"的第二表面；至少一未經(jīng)封裝的IC晶粒104〃，其固定在印刷電路板101〃的把手部分1012"的第二表面；所述的數(shù)個導(dǎo)電線路形成在印刷電路板101"上，且每一個導(dǎo)電線路都電連接至至少一個相關(guān)的金屬觸點102"、至少一 IC晶粒104"以及至少一被動元件103"；所述的模制外殼 11"形成在印刷電路板101"的整個第二表面上，被動元件102"以及IC晶粒104"被模制外殼11"所包覆，而印刷電路板101"的整個第一表面則是曝露在外。如圖2所示，為中國申請?zhí)柺?00610082587的專利，其申請公開了一種半導(dǎo)體封裝件2"，該半導(dǎo)體封裝件2"包括電路板20"，該電路板20"上設(shè)有多個電性連接墊 201"；導(dǎo)線架21"，該導(dǎo)線架21"具有多個水平排列的管腳，且各該管腳具有一平坦部 211"及一從平坦部211"向下彎折形成的接觸部212"，其中，管腳通過該接觸部212"接置并電性連接于電路板20"的電性連接墊201"；電子元件22"，該電子元件22"接置并電性連接到電路板20"表面；以及封裝膠體23"，形成于該整個電路板20"的一表面上， 包覆導(dǎo)線架21"及電子元件22"，并使該管腳的平坦部211"露出該封裝膠體23"。上述提供的專利存在著相似的缺點，小型通用序列匯流排裝置1 “或者半導(dǎo)體封裝件2"中的印刷電路板的外形尺寸較大，其覆蓋了裝置1"或者半導(dǎo)體封裝件2"的一整個表面，但是，由于現(xiàn)今制作印刷電路板的材料價格較高，這樣，將導(dǎo)致產(chǎn)品的加工成本提高，同時，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，注入封裝膠體后，都需要加入對電路板進行切割的步驟，這將導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)周期的延長。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種存儲模塊，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存儲模塊制造成本較高且生產(chǎn)周期長的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種存儲模塊，所述存儲模塊具有把手部分和插頭部分，包括印刷電路板、存儲芯片、導(dǎo)線架以及用于形成所述存儲模塊外形的封裝膠體，所述印刷電路板置于所述存儲模塊的插頭部分，具有相對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面，所述內(nèi)表面上具有電性連接墊、控制芯片以及至少一被動元件，所述外表面上具有可與外部設(shè)備電性連接的第一組金屬觸片，所述被動元件以及第一組金屬觸片分別電性連接于所述控制芯片；所述導(dǎo)線架一端電性連接于所述電性連接墊，所述存儲芯片置于所述導(dǎo)線架的另一端， 且電性連接于所述電性連接墊；所述封裝膠體包覆所述印刷電路板的內(nèi)表面、導(dǎo)線架、存儲芯片、控制芯片以及被動元件，所述印刷電路板的外表面露出所述封裝膠體。進一步地，所述導(dǎo)線架包括芯片座以及連接座，所述連接座電性連接于所述電性連接墊，所述存儲芯片放置于所述芯片座上。進一步地，所述連接座為所述芯片座向下延伸且彎折而成。進一步地，所述存儲模塊還具有可與外部電子元件電性連接的第二組金屬觸片， 所述第二組金屬觸片置于所述印刷電路板外表面上。進一步地，所述存儲芯片和所述控制芯片為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。進一步地，所述存儲模塊外形為長方體形狀，所述第一組金屬觸片符合USB接口協(xié)議中相應(yīng)的物理規(guī)范。進一步地，所述存儲模塊外形為MICRO SD卡的標準外形，所述第一組金屬觸片符合SD接口協(xié)議中相應(yīng)的物理規(guī)范。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型中的存儲芯片放置在導(dǎo)線架上，通過導(dǎo)線架與印刷電路板上的電性連接墊電性連接，其不需要放置在印刷電路板上， 從而可以大大減少印刷電路板的外形尺寸，進而降低該存儲模塊的制造成本，且在存儲模塊的封裝后期，用戶不需要對印刷電路板進行剪切操作，大大縮小存儲模塊的生產(chǎn)周期。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的小型通用序列匯流排裝置的立體示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體封裝件的剖切示意圖；圖3是本實用新型實施例一提供的存儲模塊的剖切示意圖；圖4是本實用新型實施例一提供的存儲模塊的立體示意圖；圖5是本實用新型實施例二提供的存儲模塊的主視示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。本實用新型提供了一種存儲模塊，所述存儲模塊具有把手部分和插頭部分，包括印刷電路板、存儲芯片、導(dǎo)線架以及用于形成所述存儲模塊外形的封裝膠體，所述印刷電路板置于所述存儲模塊的插頭部分，具有相對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面，所述內(nèi)表面上具有電性連接墊、控制芯片以及至少一被動元件，所述外表面上具有可與外部設(shè)備電性連接的第一組金屬觸片，所述被動元件以及第一組金屬觸片分別電性連接于所述控制芯片；所述導(dǎo)線架一端電性連接于所述電性連接墊，所述存儲芯片置于所述導(dǎo)線架的另一端，且電性連接于所述電性連接墊；所述封裝膠體包覆所述印刷電路板的內(nèi)表面、導(dǎo)線架、存儲芯片、控制芯片以及被動元件，所述印刷電路板的外表面露出所述封裝膠體。本實用新型中的存儲芯片放置在導(dǎo)線架上，而不是在印刷電路板上，從而可以大大縮小印刷電路板的外形尺寸，降低存儲模塊的制造成本，且在存儲模塊的封裝后期，不需要對印刷電路板再進行剪切操作，從而也縮小存儲模塊的生產(chǎn)周期。以下結(jié)合具體附圖對本實用新型的實現(xiàn)進行詳細的描述。實施例一如圖3 4所示，為本實用新型提供一較佳實施例。該存儲模塊3具有把手部分31和插頭部分32，把手部分31用于用戶可以手握住該存儲模塊3進行插拔操作，插頭部分32則用于插入于外部設(shè)備中，與外部設(shè)備電性連接， 從而實現(xiàn)信號傳遞，該存儲模塊3包括印刷電路板30、存儲芯片34、導(dǎo)線架33以及用于封裝的封裝膠體35 ；該印刷電路板30具有內(nèi)表面和外表面，該內(nèi)表面和外表面相對設(shè)置，其內(nèi)表面設(shè)具有數(shù)個電性連接墊302、控制芯片37以及至少一被動元件36，外表面上具有可用于與外部設(shè)備進行信號傳遞的第一組金屬觸片301，且該印刷電路板30位于存儲模塊3 的插頭部分32;導(dǎo)線架33 —端電性于印刷電路板30內(nèi)表面上的電性連接墊302，其另一端上放置有存儲芯片34，且該存儲芯片34電性連接于電性連接墊302，從而也與印刷電路板 30電性連接，上述的電性連接墊302、控制芯片37、被動元件36、存儲芯片34、第一組金屬觸片301做正確的電連接，即電性連接墊302和存儲芯片34電性連接，被動元件36以及第一組金屬觸片301分別電性連接于控制芯片37 ；封裝膠體35封裝在印刷電路板30上，其作為整個存儲模塊3的外形，覆蓋了印刷電路板30的內(nèi)表面，而印刷電路板30的外表面則顯露于封裝膠體35的外面，用于與外部設(shè)備電性連接，從而印刷電路板30內(nèi)表面的電性連接墊302、整個導(dǎo)線架33以及存儲芯片34也被覆蓋在封裝膠體35之中，這樣，對于整個存儲模塊3來說，將存儲芯片34放置在導(dǎo)線架33上，而不是放置在印刷電路板30上，從而可以大大減少印刷電路板30的尺寸，印刷電路板30的尺寸最多不會超過存儲模塊3插頭部分 32的尺寸，從而減少該存儲模塊3的制造成本，且在該存儲模塊3封裝后期，用戶不需要對印刷電路板30進行剪切操作，從而也大大縮小該存儲模塊3的生產(chǎn)周期。上述中的導(dǎo)線架33包括用于放置存儲芯片34的芯片座331以及從芯片座331處向下延伸且彎折形成的連接座332，這樣，芯片座331和連接座332相互隔離一端距離，相當(dāng)于通過該導(dǎo)線架33，在印刷電路板30上引出存儲IC芯片，該連接座332連接于印刷電路板 30上的電性連接墊302，整個導(dǎo)線架33被包覆在封裝膠體35之中，連接座332連接在印刷電路板30上的電性連接墊302上，芯片座331則可以延伸至存儲模塊3的把手部分31中。本實施例中，所述存儲芯片34和控制芯片37都為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒，因為存儲芯片的外形尺寸相對于控制芯片的外型尺寸大，這樣，將存儲芯片放置在導(dǎo)線架33的芯片座331上，可以更加節(jié)約印刷電路板30的尺寸；當(dāng)然，也可以將控制芯片37放置在導(dǎo)線架33的芯片座331上，而將存儲芯片34放置在印刷電路板30的內(nèi)表面，并不僅僅限制于本實施例中的設(shè)置。為了該存儲模塊3可與連接外部電子元件以擴展存儲模塊3的功能，例如，連接 LED指示燈，以指示存儲模塊3的工作狀態(tài)等，該存儲模塊3還具有第二組金屬觸片303，該第二組金屬觸片303設(shè)于印刷電路板30的外表面上。本實施例中的存儲模塊3的外形呈長方體形狀，印刷電路板30外表面上的第一組金屬觸片301滿足USB接口協(xié)議相應(yīng)的物理規(guī)范，這樣，該存儲模塊3才可以與外界的USB 接口建立連接，從而實現(xiàn)信號傳遞。本實施例還提供一種存儲模塊3的封裝方法，其操作過程如下[0030]印刷電路板30的內(nèi)表面上具有電性連接墊302、控制芯片37以及至少一被動元件36，其外表面上具有可與外界設(shè)備進行信號傳遞的第一組金屬觸片301，將導(dǎo)線架33的連接座332電性連接在印刷電路板30的電性連接墊302上，且在芯片座331上放置好存儲芯片34，使得存儲芯片34和電性連接墊302電性連接，從而存儲芯片34也和印刷電路板 30電性連接；接著，將上述的印刷電路板30、導(dǎo)線架33以及存儲芯片34—起放進存儲模塊 3的封裝母模中，往母模中注入封裝膠體35，從而，使得封裝膠體35覆蓋了導(dǎo)線架33、存儲芯片；34以及印刷電路板30的內(nèi)表面，而印刷電路板30的外表面則顯露在封裝膠體35夕卜， 即第一組金屬觸片301顯露于封裝膠體35外；最后，等封裝膠體35冷卻以后，將存儲模塊 3從母模中脫離。根據(jù)該放置封裝好的存儲模塊3，其存儲芯片34放置在導(dǎo)線架33上，從而大大減少印刷電路板30的外形尺寸，進而降低存儲模塊3的制造成本。實施例二本實施例與實施例一的區(qū)別在于該存儲模塊3的外形也可以為其他存儲卡的外形形狀，如圖5所示，該存儲模塊4的外形為MICRO SD卡的標準外形，其上的第一組金屬觸片401滿足MICRO SD接口協(xié)議中相應(yīng)的物理規(guī)范。當(dāng)然，存儲模塊也不僅僅限制于上述的類型，其還可以為MINI SD卡、memory stick卡等標準外形，且行對應(yīng)的，其上的第一組金屬觸片必須滿足相應(yīng)的卡接口協(xié)議的物
理規(guī)范。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種存儲模塊，所述存儲模塊具有把手部分和插頭部分，包括印刷電路板、存儲芯片、導(dǎo)線架以及用于形成所述存儲模塊外形的封裝膠體，其特征在于，所述印刷電路板置于所述存儲模塊的插頭部分，具有相對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面，所述內(nèi)表面上具有電性連接墊、控制芯片以及至少一被動元件，所述外表面上具有可與外部設(shè)備電性連接的第一組金屬觸片，所述被動元件以及第一組金屬觸片分別電性連接于所述控制芯片；所述導(dǎo)線架一端電性連接于所述電性連接墊，所述存儲芯片置于所述導(dǎo)線架的另一端，且電性連接于所述電性連接墊；所述封裝膠體包覆所述印刷電路板的內(nèi)表面、導(dǎo)線架、存儲芯片、控制芯片以及被動元件，所述印刷電路板的外表面露出所述封裝膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的一種存儲模塊，其特征在于，所述導(dǎo)線架包括芯片座以及連接座，所述連接座電性連接于所述電性連接墊，所述存儲芯片放置于所述芯片座上。
3.如權(quán)利要求2所述的一種存儲模塊，其特征在于，所述連接座為所述芯片座向下延伸且彎折而成。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊還具有可與外部電子元件電性連接的第二組金屬觸片，所述第二組金屬觸片置于所述印刷電路板外表面上。
5.如權(quán)利要求4所述的一種存儲模塊，其特征在于，所述存儲芯片和所述控制芯片為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。
6.如權(quán)利要求5所述的一種存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊外形為長方體形狀， 所述第一組金屬觸片符合USB接口協(xié)議中相應(yīng)的物理規(guī)范。
7.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊外形為 MICRO SD卡的標準外形，所述第一組金屬觸片符合SD接口協(xié)議中相應(yīng)的物理規(guī)范。
專利摘要本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝的技術(shù)領(lǐng)域，其公開了一種存儲模塊，包括印刷電路板、存儲芯片、導(dǎo)線架以及封裝膠體，所述印刷電路板置于所述存儲模塊的插頭部分，其內(nèi)表面上具有電性連接墊、控制芯片以及至少一被動元件，外表面上具有第一組金屬觸片；所述導(dǎo)線架一端電性連接于所述電性連接墊，所述存儲芯片置于所述導(dǎo)線架的另一端。本實用新型中的存儲芯片放置在導(dǎo)線架上，通過導(dǎo)線架與印刷電路板上的電性連接墊電性連接，其不需要放置印刷電路板上，從而可以大大減少印刷電路板的外形尺寸，進而降低該存儲模塊的制造成本，且在存儲模塊的封裝后期，用戶不需要對印刷電路板進行剪切操作，大大縮小存儲模塊的生產(chǎn)周期。
文檔編號H01L23/31GK202094121SQ20112017036
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月25日
發(fā)明者吳方, 李志雄, 胡宏輝 申請人:深圳市江波龍電子有限公司