專利名稱：一種小型led點(diǎn)陣模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED點(diǎn)陣模塊，具體涉及的是一種小型LED點(diǎn)陣模塊。
背景技術(shù)：
像素LED顯示屏是利用發(fā)光二極管點(diǎn)陣模塊或像素單元組成的平面式顯示屏幕。 由于它具有發(fā)光率高、使用壽命長(zhǎng)、組態(tài)靈活、色彩豐富以及對(duì)室內(nèi)外環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于交通、證券、電信、廣告、宣傳等各個(gè)方面?，F(xiàn)有的LED點(diǎn)陣模塊是由若干個(gè)LED全彩色像素組合而成，各個(gè)LED全彩色像素之間互相電連接，但是由于LED全彩色像素設(shè)計(jì)因素以及封裝條件的限制，現(xiàn)有的LED點(diǎn)陣模塊具有體積較大，像素低，白平衡差等缺陷。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種小型LED點(diǎn)陣模塊，以解決目前LED點(diǎn)陣模塊體積較大、像素低，白平衡差的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案一種小型LED點(diǎn)陣模塊，焊接在散熱基板(1)上，所述LED點(diǎn)陣模塊( 包括一共有電極010)、一紅色LED芯片002)、一藍(lán)色LED芯片Q04)、一綠色LED芯片Q07)，且紅色LED芯片002)、藍(lán)色LED芯片(204)和綠色LED芯片(207)呈三角形設(shè)置于散熱基板 (1)上，所述紅色LED芯片(202)通過第一導(dǎo)電基底(201)與共有電極(210)連接，藍(lán)色LED 芯片(204)通過第二導(dǎo)電基底Q05)與共有電極(210)連接，綠色LED芯片(207)通過第三導(dǎo)電基底(208)與共有電極(210)連接。其中所述紅色LED芯片(20 與藍(lán)色LED芯片(204)之間設(shè)置有第一連接電極 003)，且紅色LED芯片(20 與藍(lán)色LED芯片(204)通過該第一連接電極(20 連接。其中所述藍(lán)色LED芯片(204)與綠色LED芯片(207)之間設(shè)置有第二連接電極 006)，且綠色LED芯片(207)與藍(lán)色LED芯片(204)通過第二連接電極(206)連接。其中所述紅色LED芯片Q02)與綠色LED芯片Q07)之間設(shè)置有第三連接電極 009)，且綠色LED芯片(207)與紅色LED芯片(20 之間通過第三連接電極(209)連接。本實(shí)用新型將紅、藍(lán)、綠LED芯片呈三角形設(shè)置在散熱基板上，且通過一個(gè)共有電極將三者的同一電極連接在一起，而其他電極則設(shè)置在共有電極所形成的圓形區(qū)域內(nèi)部， 從而極大減少了 LED芯片與外接電極連接所占空間，減小了 LED點(diǎn)陣模塊體積，實(shí)現(xiàn)了 LED 點(diǎn)陣模塊的小型化。

圖1為本實(shí)用新型的LED點(diǎn)陣模塊焊接在散熱基板上的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型LED點(diǎn)陣模塊的內(nèi)部電極連接結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明散熱基板1、LED點(diǎn)陣模塊2、第一導(dǎo)電基底201、紅色LED芯片202、第一連接電極203、藍(lán)色LED芯片204、第二導(dǎo)電基底205、第二連接電極206、綠色LED芯片 207、第三導(dǎo)電基底208、第三連接電極209、共有電極210。
具體實(shí)施方式
為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。請(qǐng)參見圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種小型LED點(diǎn)陣模塊，其中所述的LED 點(diǎn)陣模塊，焊接在散熱基板1上，包括一共有電極210、一紅色LED芯片202、一藍(lán)色LED芯片 204、一綠色LED芯片207，且紅色LED芯片202、藍(lán)色LED芯片204和綠色LED芯片207呈三角形設(shè)置于散熱基板1上，所述紅色LED芯片202通過第一導(dǎo)電基底201與共有電極210 連接，藍(lán)色LED芯片204通過第二導(dǎo)電基底205與共有電極210連接，綠色LED芯片207通過第三導(dǎo)電基底208與共有電極210連接；紅色LED芯片202與藍(lán)色LED芯片204之間設(shè)置有第一連接電極203，且紅色LED芯片202與藍(lán)色LED芯片204通過該第一連接電極203 連接；藍(lán)色LED芯片204與綠色LED芯片207之間設(shè)置有第二連接電極206，且綠色LED芯片207與藍(lán)色LED芯片204通過第二連接電極206連接；紅色LED芯片202與綠色LED芯片207之間設(shè)置有第三連接電極209，且綠色LED芯片207與紅色LED芯片202之間通過第三連接電極209連接。上述散熱基板1采用低溫共燒陶瓷材料LTCC制成，共有電極210、第一導(dǎo)電基底 201、第二導(dǎo)電基底205、第三導(dǎo)電基底208均位于該散熱基板1上，且共有電極210形成一個(gè)圓形，而所述的第一導(dǎo)電基底201、第二導(dǎo)電基底205、第三導(dǎo)電基底208均與該圓形內(nèi)部電連接，紅色LED芯片202、藍(lán)色LED芯片204、綠色LED芯片207的底部通過第一導(dǎo)電基底 201、第二導(dǎo)電基底205、第三導(dǎo)電基底208與共有電極210電連接。在共有電極210形成的圓形區(qū)域內(nèi)還設(shè)置有第一連接電極203、第二連接電極 206、第三連接電極209，這些連接電極與共有電極210不連通，分別通過散熱基板1與外部的電源正負(fù)極連接。上述散熱基板上的電路連接結(jié)構(gòu)與各個(gè)LED芯片之間互相獨(dú)立，且上述的LED芯片與各個(gè)電極通過環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封填充，也可以采用無(wú)定形的聚酰胺樹脂或碳氟化合物、玻璃、塑料中的一種材料進(jìn)行密封填充，通過這些透明材料可將反射杯填滿并其固化， 即可形成本實(shí)用新型所述的單體結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)LED點(diǎn)陣模塊比較，本實(shí)用新型將紅、藍(lán)、綠LED芯片呈三角形設(shè)置在散熱基板上，且通過一個(gè)共有電極將三者的同一電極連接在一起，而其他電極則設(shè)置在共有電極所形成的圓形區(qū)域內(nèi)部，從而極大減少了 LED芯片與外接電極連接所占空間，減小了 LED 點(diǎn)陣模塊體積，實(shí)現(xiàn)了 LED點(diǎn)陣模塊的小型化。以上對(duì)本實(shí)用新型所述的一種小型LED點(diǎn)陣模塊進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種小型LED點(diǎn)陣模塊，焊接在散熱基板(1)上，其特征在于所述LED點(diǎn)陣模塊(2) 包括一共有電極010)、一紅色LED芯片002)、一藍(lán)色LED芯片Q04)、一綠色LED芯片 (207)，且紅色LED芯片(202)、藍(lán)色LED芯片(204)和綠色LED芯片(207)呈三角形設(shè)置于散熱基板(1)上，所述紅色LED芯片(202)通過第一導(dǎo)電基底O01)與共有電極(210) 連接，藍(lán)色LED芯片(204)通過第二導(dǎo)電基底Q05)與共有電極(210)連接，綠色LED芯片 (207)通過第三導(dǎo)電基底(208)與共有電極(210)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于所述紅色LED芯片(202)與藍(lán)色LED芯片(204)之間設(shè)置有第一連接電極003)，且紅色LED芯片(202)與藍(lán)色LED芯片(204)通過該第一連接電極(20 連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于所述藍(lán)色LED芯片(204)與綠色LED芯片(207)之間設(shè)置有第二連接電極006)，且綠色LED芯片(207)與藍(lán)色LED芯片(204)通過第二連接電極(206)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于所述紅色LED芯片(202)與綠色LED芯片(207)之間設(shè)置有第三連接電極009)，且綠色LED芯片(207)與紅色LED芯片(20 之間通過第三連接電極(209)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種小型LED點(diǎn)陣模塊，焊接在散熱基板上，包括一共有電極、一紅色LED芯片、一藍(lán)色LED芯片、一綠色LED芯片，且紅色LED芯片、藍(lán)色LED芯片和綠色LED芯片呈三角形設(shè)置于散熱基板上，所述紅色LED芯片通過第一導(dǎo)電基底與共有電極連接，藍(lán)色LED芯片通過第二導(dǎo)電基底與共有電極連接，綠色LED芯片通過第三導(dǎo)電基底與共有電極連接。本實(shí)用新型將紅、藍(lán)、綠LED芯片呈三角形設(shè)置在散熱基板上，且通過一個(gè)共有電極將三者的同一電極連接在一起，而其他電極則設(shè)置在共有電極所形成的圓形區(qū)域內(nèi)部，從而極大減少了LED芯片與外接電極連接所占空間，減小了LED點(diǎn)陣模塊體積，實(shí)現(xiàn)了LED點(diǎn)陣模塊的小型化。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202034370SQ20112007739
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者吳銘, 李益民, 林明 申請(qǐng)人:深圳市國(guó)冶星光電子有限公司