專利名稱：等距功率型led焊盤的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED焊盤，具體涉及的是一種等距功率型LED焊盤。
背景技術：
焊盤(land or pad)是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案?，F(xiàn)有的LED焊盤大多為圓形，焊盤邊緣呈弧線，反射杯中間的LED芯片連接到焊盤的距離不相等，在進行焊接作業(yè)時，無法使LED芯片與焊盤焊接的前一個點自動跳到下一個點，因此只能采用手動的方式跳到下一個焊接點，其生產(chǎn)效率較低，另外，由于LED芯片之間也是通過直線連接的，因此也不容易焊接和返修。
發(fā)明內(nèi)容為此，本實用新型的目的在于提供一種可以克服上述缺陷的等距功率型LED焊
ο為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采取如下技術方案一種等距功率型LED焊盤，包括基板⑴和反射杯(7)，所述基板⑴上設置有第一焊盤(6)、第一 LED芯片(2)、第二 LED芯片(4)和第二焊盤(5)，所述第一 LED芯片(2) 到第一焊盤(6)的距離與第二 LED芯片(4)到第二焊盤(5)的距離相等。其中所述第一 LED芯片(2)、第二 LED芯片(4)位于反射杯(7)中。其中所述基板(1)上設置有第一定位槽(9)，所述第一 LED芯片( 固定在第一定位槽(9)中。其中所述基板(1)上設置有第二定位槽(8)，所述第二 LED芯片(4)固定在第二定位槽⑶中。其中所述基板(1)上還設置有一線路連接層(3)，所述第一 LED芯片( 、第二 LED 芯片(4)位于線路連接層(3)兩側，且分別與線路連接層(3)連接。本實用新型所述等距功率型LED焊盤，其反射杯中間的芯片連接到兩側焊盤的距離是相等的，因此在進行焊接作業(yè)時，可使焊接完成一個點后自動跳到下一個等距離的焊接點，從而實現(xiàn)了自動焊接作業(yè)。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型容易焊接、降低了返修率，提高了生產(chǎn)速度和效率。

圖1為本實用新型等距功率型LED焊盤的結構示意圖。圖中標識說明基板1、第一 LED芯片2、線路連接層3、第二 LED芯片4、第二焊盤 5、第一焊盤6、反射杯7、第二定位槽8、第一定位槽9。
具體實施方式
[0014]為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。請參見圖1所示，圖1為本實用新型等距功率型LED焊盤的結構示意圖。本實用新型提供的是一種等距功率型LED焊盤，包括基板1和反射杯7，所述基板1上設置有第一定位槽9和第二定位槽8，所述第一定位槽9和第二定位槽8相互平行，且在第一定位槽9 和第二定位槽8之間還設置有一個線路連接層3，在第一定位槽9和第二定位槽8兩側各設置有第一焊盤6、第二焊盤5，所述的第一焊盤6、第一定位槽9、線路連接層3、第二定位槽8 和第二焊盤5相互平行。在第一定位槽9中固定有第一 LED芯片2，第二定位槽8中固定有第二 LED芯片 4，所述的第一 LED芯片2、第二 LED芯片4均位于反射杯7中，且第一 LED芯片2到第一焊盤6的距離與第二 LED芯片4到第二焊盤5的距離相等。線路連接層3用于第一 LED芯片2、第二 LED芯片4之間的線路連接，第一焊盤6 和第二焊盤5用于連接外接電源，由于焊盤與反射杯是處于平行狀態(tài)，所以第一 LED芯片2 到第一焊盤6的距離與第二 LED芯片4到第二焊盤5的距離是相等的，這樣在進行焊接作業(yè)時就不用手工調整焊接點，因此可實現(xiàn)自動焊接。另外，采用本實用新型中的焊盤結構方式，可以將多個焊盤先串聯(lián)然后并聯(lián)在一起，這樣串聯(lián)在一起的焊盤中任意一個出現(xiàn)問題，另外一條與之并聯(lián)的焊盤不會受到影響， 而且由于這些焊盤中有多個LED芯片，因此發(fā)光點比較分散，對整體的發(fā)光影響不大，采用小體積的芯片代替大體積的芯片，可以使發(fā)光點的溫度容易發(fā)散，降低因熱引起材料的炭化速度，降低光的衰減。本實用新型所述等距功率型LED焊盤，其反射杯中間的芯片連接到兩側焊盤的距離是相等的，因此在進行焊接作業(yè)時，可使焊接完成一個點后自動跳到下一個等距離的焊接點，從而實現(xiàn)了自動焊接作業(yè)。以上對本實用新型所述的等距功率型LED焊盤進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。
權利要求1.一種等距功率型LED焊盤，其特征在于包括基板(1)和反射杯(7)，所述基板(1)上設置有第一焊盤(6)、第一 LED芯片O)、第二 LED芯片(4)和第二焊盤(5)，所述第一 LED 芯片⑵到第一焊盤(6)的距離與第二 LED芯片(4)到第二焊盤(5)的距離相等。
2.根據(jù)權利要求1所述的等距功率型LED焊盤，其特征在于所述第一LED芯片O)、第二 LED芯片(4)位于反射杯(7)中。
3.根據(jù)權利要求1所述的等距功率型LED焊盤，其特征在于所述基板(1)上設置有第一定位槽(9)，所述第一 LED芯片( 固定在第一定位槽(9)中。
4.根據(jù)權利要求1所述的等距功率型LED焊盤，其特征在于所述基板(1)上設置有第二定位槽(8)，所述第二 LED芯片(4)固定在第二定位槽(8)中。
5.根據(jù)權利要求1所述的等距功率型LED焊盤，其特征在于所述基板(1)上還設置有一線路連接層(3)，所述第一 LED芯片O)、第二 LED芯片(4)位于線路連接層(3)兩側，且分別與線路連接層(3)連接。
專利摘要本實用新型公開了一種等距功率型LED焊盤，包括基板和反射杯，所述基板上設置有第一焊盤、第一LED芯片、第二LED芯片和第二焊盤，所述第一LED芯片到第一焊盤的距離與第二LED芯片到第二焊盤的距離相等。本實用新型所述等距功率型LED焊盤，其反射杯中間的芯片連接到兩側焊盤的距離是相等的，因此在進行焊接作業(yè)時，可使焊接完成一個點后自動跳到下一個等距離的焊接點，從而實現(xiàn)了自動焊接作業(yè)。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型容易焊接、降低了返修率，提高了生產(chǎn)速度和效率。
文檔編號H01L33/62GK201985175SQ201120077299
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權日2011年3月22日
發(fā)明者吳銘, 李益民, 林明 申請人:深圳市國冶星光電子有限公司