用于改進(jìn)連接器覆蓋區(qū)性能的幾何構(gòu)型的制作方法
【專利說(shuō)明】
【背景技術(shù)】
[0001]諸如在印刷電路板(PCB)上的典型電連接器覆蓋區(qū)(footprint)包含過(guò)孔和圍繞那些過(guò)孔的反焊盤(pán)。雖然圍繞過(guò)孔的傳統(tǒng)反焊盤(pán)較大以提升PCB的阻抗，但是每一存在的反焊盤(pán)都損害接地平面的整體性，且允許在PCB中的不同層上的差分對(duì)之間引起串?dāng)_。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]依據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，印刷電路板(PCB)能夠包括第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電區(qū)和由第一導(dǎo)電區(qū)限定的第一反焊盤(pán)。第一反焊盤(pán)能夠包括第一介電區(qū)和沿第一方向延伸穿過(guò)第一介電區(qū)的第一電鍍過(guò)孔的一部分。第一反焊盤(pán)能夠具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一最大面積，其中，第一介電區(qū)與第一導(dǎo)電區(qū)沿第一平面對(duì)準(zhǔn)。PCB還能夠包括沿第一方向布置在第一導(dǎo)電層下方的第一介電層。PCB還能夠包括沿第一方向布置在第一介電層下方的第二導(dǎo)電層。第二導(dǎo)電層能夠包括第二導(dǎo)電區(qū)和由第二導(dǎo)電區(qū)限定的第二反焊盤(pán)。第二反焊盤(pán)能夠具有沿垂直于第一方向的第二平面的第二最大面積。第二最大面積能夠小于第一最大面積。PCB還能夠包括第三導(dǎo)電層，所述第三導(dǎo)電層沿第一方向布置在第二導(dǎo)電層下方，使得無(wú)附加導(dǎo)電層沿第一方向布置在第二導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層之間。第三導(dǎo)電層能夠限定第三導(dǎo)電區(qū)和第三反焊盤(pán)。第三反焊盤(pán)能夠具有沿垂直于第一方向的第三平面的第三最大面積。第三最大面積能夠基本等于第二最大面積，其中，第二反焊盤(pán)和第三反焊盤(pán)中的每個(gè)的至少一部分與第一電鍍過(guò)孔的所述一部分沿第一方向?qū)?zhǔn)。
[0003]依據(jù)另一實(shí)施方式，PCB能夠包括電信號(hào)跡線的第一差分對(duì)，第一差分對(duì)限定居中布置在第一差分信號(hào)對(duì)的電信號(hào)跡線之間的第一中心線。PCB還能夠包括沿第一方向與第一差分對(duì)隔開(kāi)的電信號(hào)跡線的第二差分對(duì)，第二差分對(duì)限定居中布置在第二差分信號(hào)對(duì)的電信號(hào)跡線之間的第二中心線。PCB還能夠包括沿第一方向布置在第一差分信號(hào)對(duì)和第二差分信號(hào)對(duì)之間的導(dǎo)電層。導(dǎo)電層能夠包括導(dǎo)電區(qū)和由導(dǎo)電區(qū)限定的第一反焊盤(pán)和第二反焊盤(pán)。第一反焊盤(pán)和第二反焊盤(pán)能夠沿垂直于第一方向的第二方向與彼此隔開(kāi)，其中，第一差分對(duì)和第二差分對(duì)中的每個(gè)能夠相對(duì)于第二方向布置在第一反焊盤(pán)和第二反焊盤(pán)之間。第一中心線能夠沿第二方向比第二反焊盤(pán)更靠近于第一反焊盤(pán)進(jìn)行布置，并且第二中心線能夠沿第二方向比第一反焊盤(pán)更靠近于第二反焊盤(pán)進(jìn)行布置。
【附圖說(shuō)明】
[0004]當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，前述
【發(fā)明內(nèi)容】
以及以下本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方式的詳細(xì)說(shuō)明將被更好地理解。為了示意本申請(qǐng)，在附圖中示出示例性實(shí)施方式。然而，應(yīng)該理解的是，本申請(qǐng)不受限于準(zhǔn)確構(gòu)型和示出的手段。在附圖中:
[0005]圖1A和IB是依據(jù)示例性實(shí)施方式的印刷電路板的節(jié)段的側(cè)剖視圖；
[0006]圖2A和2B是依據(jù)另一示例性實(shí)施方式的另一印刷電路板的節(jié)段的側(cè)剖視圖；
[0007]圖3A和3B是圖1A和IB中示出的印刷電路板的節(jié)段的側(cè)剖視圖，其中，過(guò)孔的未用部分已經(jīng)被移除；
[0008]圖4A和4B是圖2A和2B中示出的印刷電路板的節(jié)段的側(cè)剖視圖，其中，過(guò)孔的未用部分已經(jīng)被移除；
[0009]圖5A是依據(jù)另一實(shí)施方式的印刷電路板的俯視圖；以及
[0010]圖5B是圖5A中示出的印刷電路板的側(cè)剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]總體參照?qǐng)D1A-4B，印刷電路板(PCB)能夠包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層、和一個(gè)或多個(gè)介電層或電絕緣層。導(dǎo)電層能夠配置為導(dǎo)電接地層或?qū)щ娦盘?hào)層。導(dǎo)電接地層能夠包括導(dǎo)電區(qū)和由所述導(dǎo)電區(qū)限定的反焊盤(pán)(antipad)。
[0012]為了方便，在附圖中示出的各個(gè)實(shí)施方式中的相同或等同元件已經(jīng)以相同附圖標(biāo)記標(biāo)示。僅為了方便且并非限定性的，在以下說(shuō)明書(shū)中某種術(shù)語(yǔ)被使用。詞語(yǔ)“左”、“右”、“前”、“后”、“上”、和“下”指明引用的附圖中的方向。詞語(yǔ)“向前”、“向前地”、“向后”、“內(nèi)”、“向內(nèi)”、“向內(nèi)地”、“外”、“向外”、“向外地”、“向上”、“向上地”、“向下”、以及“向下地”指代分別朝向和遠(yuǎn)離涉及物體的幾何中心及涉及物體的指明部分的方向。旨在非限定性使用的術(shù)語(yǔ)包括以上列出的詞語(yǔ)、其衍生詞以及類似意義的詞語(yǔ)。
[0013]初始參考圖1A-2B，PCB(例如，圖1A-B中示出的PCB 100’或圖2A-B中示出的PCB100")能夠包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層102。依據(jù)示出的實(shí)施方式，PCB 100’和PCB 100〃均包括九層導(dǎo)電層102a-1，但是將理解的是PCB能夠按需要包括任何數(shù)量的導(dǎo)電層102。PCB100’和PCB 100〃均限定頂層，例如，依據(jù)示出的實(shí)施方式也能夠稱為頂層102a的導(dǎo)電層102a。PCB 100’和PCB 100〃還均限定與頂層沿第一或橫向方向T隔開(kāi)的底層。依據(jù)示出的實(shí)施方式，導(dǎo)電層102i限定底層，且因此該導(dǎo)電層也能夠稱為底層102i。導(dǎo)電層102中的每個(gè)限定如沿橫向方向T測(cè)量的厚度TH。印刷電路板(PCB) 100’和100〃均能夠包括支撐導(dǎo)電層102a的頂表面122。
[0014]各種結(jié)構(gòu)在此描述為沿基本垂直于第二或側(cè)向方向〃A〃和第三或縱向方向〃L〃的第一或橫向方向〃T〃豎直延伸，且沿側(cè)向方向A和基本垂直于側(cè)向方向A的縱向方向L水平延伸。如所示，橫向方向〃T〃沿PCB 100’和100〃的向上/向下方向延伸。例如，從頂層102a朝向底層102i的方向限定向下方向，并且從底層102i到頂層102a的方向限定向上方向。因此，例如，從第二層沿向上方向布置的第一層能夠稱為在第二層上方，并且從第一層沿向下方向布置的第二層能夠稱為在第一層下方。
[0015]因此，除非在此另有說(shuō)明，術(shù)語(yǔ)“側(cè)向”、“縱向”和“橫向”被用于描述各個(gè)構(gòu)件的正交方向分量。應(yīng)該理解到，雖然縱向和側(cè)向方向示出為沿水平平面延伸，并且雖然橫向方向示出為沿豎直平面延伸，但是包含各個(gè)方向的平面可能在使用期間依據(jù)例如各個(gè)構(gòu)件的方位而不同。因此，方向術(shù)語(yǔ)“豎直”和“水平”被用于描述僅為了清楚和方便示出的PCB及其構(gòu)件，將理解的是，這些方位可能在使用期間改變。
[0016]PCB 100’和100〃還能夠包括一個(gè)或多個(gè)介電層或電絕緣層104，諸如，沿橫向方向T布置在導(dǎo)電層102a-1之間的多個(gè)介電層或電絕緣層104a-h。例如，每個(gè)介電層104能夠布置在選定兩個(gè)導(dǎo)電層102之間，以將選定兩個(gè)導(dǎo)電層102與彼此電絕緣。因此，選定兩個(gè)導(dǎo)電層102能夠稱為連續(xù)層102，因?yàn)閮H一個(gè)介電層104沿橫向方向T布置在所述連續(xù)層102之間。連續(xù)導(dǎo)電層102可以理解為沿橫向方向T在給定導(dǎo)電層102上方或下方的下一導(dǎo)電層102。例如，依據(jù)示出的實(shí)施方式，導(dǎo)電層102b和102c能夠相對(duì)于彼此稱為連續(xù)導(dǎo)電層，因?yàn)閮H介電層104b沿橫向方向T布置在導(dǎo)電層102b和102c之間。
[0017]導(dǎo)電層102能夠包括導(dǎo)電接地層106、導(dǎo)電信號(hào)層108，和導(dǎo)電功率層。依據(jù)示出的實(shí)施方式，導(dǎo)電層102a-b、102d-e、和102g_i分別配置為導(dǎo)電接地層106a_g。而且，依據(jù)示出的實(shí)施方式，導(dǎo)電層102c和102f分別配置為導(dǎo)電信號(hào)層108a-b。信號(hào)層108a_b均能夠包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電區(qū)，諸如，能夠按需要由銅或任何其他導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電跡線134a-b。導(dǎo)電跡線134a-b均能夠是信號(hào)跡線136的差分對(duì)的一部分。接地層106a_g能夠包括能夠按需要由銅或任何其他導(dǎo)電材料制成的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電區(qū)107。介電層104a-g能夠包括介電材料或不導(dǎo)電材料，例如，塑料。
[0018]將理解的是，雖然圖1A-2B描繪了 PCB 100’和PCB 100〃的示例性配置方式，但是導(dǎo)電層102和介電層104能夠沿橫向方向T以多種順序設(shè)置。因此，本申請(qǐng)不應(yīng)該受限于圖1A-2B中示出的示例性配置方式。
[0019]參照?qǐng)D1A_2B，PCB 100’和PCB 100〃均還能夠包括多個(gè)信號(hào)過(guò)孔110，諸如也能夠稱為電鍍過(guò)孔110a-b的鄰近導(dǎo)電過(guò)孔110a-b。依據(jù)示出的實(shí)施方式，電鍍過(guò)孔110a_b包括限定相應(yīng)開(kāi)口端114a_b的相應(yīng)孔112a_b。而且，依據(jù)示出的實(shí)施方式，過(guò)孔110a_b能夠沿橫向方向T伸入(例如，穿過(guò))兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電層102和介電層104。過(guò)孔110a-b還能夠包括導(dǎo)電表面116。每個(gè)孔112a-b能夠至少部分地(例如，全部地)鍍有導(dǎo)電表面116。因此，孔112a-b和導(dǎo)電表面116能夠共同稱為被鍍通孔118a-b?？?12a_b能夠配置成至少部分地(例如，全部地)填充有導(dǎo)電金屬?？?12a-b能夠從例如壓配連接器的另一電子裝置接收導(dǎo)電插入件。依據(jù)示出的實(shí)施方式，過(guò)孔110a-b能夠電連接到導(dǎo)電表面襯墊，例如，擱置在PCB 100’和100〃的表面122上的表面襯墊120。
[0020]過(guò)孔110a-b在圖1A-2B中描繪為柱形的，但是將理解的是，過(guò)孔能夠按需要限定任何形狀。依據(jù)示出的實(shí)施方式，過(guò)孔110a-b的每個(gè)孔112a_b能夠沿側(cè)向方向A或縱向方向L限定相應(yīng)截面尺寸G和G’。例如，孔