216a沿側(cè)向方向A比第二排R2更靠近于第一排Rl進(jìn)行布置，并且第二中心線216b沿側(cè)向方向A比第一排Rl更靠近于第二排R2進(jìn)行布置。
[0055]在不受理論限制的情況下，通過沿側(cè)向方向A使中心線216a和216b相對(duì)于彼此隔開，可以降低信號(hào)對(duì)208a和208b之間的電磁干擾，諸如，串?dāng)_。這可通過防止或降低信號(hào)對(duì)208a的磁場(chǎng)與信號(hào)對(duì)208b的磁場(chǎng)的對(duì)準(zhǔn)而實(shí)現(xiàn)。附加地，因?yàn)榇艌?chǎng)是圓形的，所以由例如邊緣214a產(chǎn)生的磁波不得不沿大圓形路徑移位，以到達(dá)邊緣215a。這可增加磁波不得不移位的電距離，因此使得到達(dá)邊緣215的那些磁波更弱。而且，圓形的路徑變得越大，磁波沖擊另一接地層且被吸收的可能性越高，另一接地層可沿橫向方向T布置在信號(hào)對(duì)208a下方。以上也應(yīng)用于從信號(hào)對(duì)208b到信號(hào)對(duì)208a的磁波。
[0056]依據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，能夠提供用于降低層與層串?dāng)_的方法。所述方法能夠包括提供或教導(dǎo)PCB的使用的步驟，諸如結(jié)合圖1A-2B描述的PCB100’或PCB 100"。所述方法還可包括教導(dǎo)沿向上方向?qū)CB實(shí)施背鉆(如以上結(jié)合圖3A至4B描述的)以便移除導(dǎo)電材料的至少一部分的步驟。所述方法還可包括向第三方售賣印刷電路板。
[0057]依據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，能夠提供用于降低層與層串?dāng)_的方法。所述方法能夠包括向第三方提供或教導(dǎo)如下PCB板的使用的步驟，所述PCB板包括第一導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電區(qū)和由第一導(dǎo)電區(qū)限定的第一反焊盤，第一反焊盤包括第一介電區(qū)和第一電鍍過孔的沿第一方向延伸穿過第一介電區(qū)的一部分，第一反焊盤具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一最大面積，其中，第一介電區(qū)沿第一平面與第一導(dǎo)電區(qū)對(duì)準(zhǔn)。所述方法還能夠包括向第三方提供或教導(dǎo)PCB板的使用的步驟，所述PCB板還包括沿第一方向布置在第一介電層下方的第二導(dǎo)電層，第二導(dǎo)電層包括第二導(dǎo)電區(qū)和由第二導(dǎo)電區(qū)限定的第二反焊盤，第二反焊盤具有沿垂直于第一方向的第二平面的第二最大面積，第二最大面積小于第一最大面積。所述方法還可包括向第三方教導(dǎo)向?qū)щ娊拥貙拥南喾磦?cè)施加電信號(hào)跡線的第一差分對(duì)和電信號(hào)跡線的第二差分對(duì)的步驟，其中，電信號(hào)跡線的第一差分對(duì)比第二反焊盤沿垂直于第一方向的第二方向更靠近于第一反焊盤進(jìn)行布置，其中，電信號(hào)跡線的第二差分對(duì)比第一反焊盤沿第二方向更靠近于第二反焊盤進(jìn)行布置，并且其中，第一和第二差分對(duì)中的每個(gè)布置在第一和第二反焊盤之間。所述方法也可包括向第三方售賣PCB板或從第三方購(gòu)買PCB板，PCB板可包括信號(hào)跡線的第一和第二差分對(duì)。
[0058]結(jié)合示出的實(shí)施方式描述的實(shí)施方式已經(jīng)通過示意方式呈現(xiàn)，并且因此本發(fā)明并非旨在受限于公開的實(shí)施方式。而且，除非另有說明，上述每個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)和特征能夠被應(yīng)用到在此描述的其他實(shí)施方式。因此，本發(fā)明旨在包含所有修改和例如由所附權(quán)利要求列出的包括在本發(fā)明精神和范圍內(nèi)的替換性構(gòu)型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，包括: 第一導(dǎo)電層，其包括第一導(dǎo)電區(qū)和由第一導(dǎo)電區(qū)限定的第一反焊盤，第一反焊盤包括第一介電區(qū)和沿第一方向延伸穿過第一介電區(qū)的第一電鍍過孔的一部分，第一反焊盤具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一最大面積，其中，第一介電區(qū)與第一導(dǎo)電區(qū)沿第一平面對(duì)準(zhǔn)； 第一介電層，其沿第一方向布置第一導(dǎo)電層在下方； 第二導(dǎo)電層，其沿第一方向布置在第一介電層下方，第二導(dǎo)電層包括第二導(dǎo)電區(qū)和由第二導(dǎo)電區(qū)限定的第二反焊盤，第二反焊盤具有沿垂直于第一方向的第二平面的第二最大面積，第二最大面積小于第一最大面積；以及 第三導(dǎo)電層，其沿第一方向布置在第二導(dǎo)電層的下方，使得無(wú)附加導(dǎo)電層沿第一方向布置在第二導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層之間，第三導(dǎo)電層限定第三導(dǎo)電區(qū)和第三反焊盤，第三反焊盤具有沿垂直于第一方向的第三平面的第三最大面積，第三最大面積基本等于第二最大面積， 其中，第二反焊盤和第三反焊盤中的每個(gè)的至少一部分與第一電鍍過孔的所述一部分沿第一方向?qū)?zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，第一反焊盤還包括沿第一方向延伸穿過第一介電區(qū)的第二電鍍過孔的一部分， 其中，第二導(dǎo)電層還包括由第二導(dǎo)電區(qū)限定的第四反焊盤，第四反焊盤具有沿第二平面的第四最大面積，第四最大面積基本等于第二最大面積， 其中，第三導(dǎo)電層還包括由第三導(dǎo)電區(qū)限定的第五反焊盤，第五反焊盤具有沿第三平面的第五最大面積，第五最大面積基本等于第二最大面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，第二反焊盤和第三反焊盤中的每個(gè)至少部分地由至少?gòu)牡诙春副P沿第一方向延伸到第三反焊盤的單一背鉆式空腔限定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，第二導(dǎo)電區(qū)和第三導(dǎo)電區(qū)中的每個(gè)不與單一背鉆式空腔接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，第二導(dǎo)電區(qū)和第三導(dǎo)電區(qū)中的至少一個(gè)與單一背鉆式空腔接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，單一背鉆式空腔被介電介質(zhì)至少部分地填充。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，還包括: 導(dǎo)電信號(hào)層，其包括電耦合到第一電鍍過孔的一根或多根導(dǎo)電跡線，導(dǎo)電信號(hào)層沿第一方向布置在第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，還包括； 第二介電層，其布置在第二導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層之間，使得第二介電層將第二導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層與彼此分離，并且第二介電層抵接第二導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層中的每個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，第二最大面積和第三最大面積是由圓形限定的。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其中，第一最大面積是由矩形限定的。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、和第三導(dǎo)電層是接地層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，第一電鍍過孔限定筒體，所述筒體限定沿第一方向延伸穿過第二反焊盤和第三反焊盤的相應(yīng)中心的中心線。
13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，第二電鍍過孔限定筒體，所述筒體限定沿第一方向延伸穿過第四反焊盤和第五反焊盤的相應(yīng)中心的中心線。
14.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，第一電鍍過孔限定筒體，所述筒體限定沿第一方向穿過單一背鉆式空腔的相應(yīng)中心的中心線。
15.—種印刷電路板，包括: 電信號(hào)跡線的第一差分對(duì)，第一差分對(duì)限定居中布置在第一差分信號(hào)對(duì)的電信號(hào)跡線之間的第一中心線； 電信號(hào)跡線的第二差分對(duì)，其與第一差分對(duì)沿第一方向隔開，第二差分對(duì)限定居中布置在第二差分信號(hào)對(duì)的電信號(hào)跡線之間的第二中心線；以及 導(dǎo)電層，其沿第一方向布置在第一差分信號(hào)對(duì)和第二差分信號(hào)對(duì)之間，導(dǎo)電層包括導(dǎo)電區(qū)和由導(dǎo)電區(qū)限定的第一反焊盤和第二反焊盤，第一反焊盤和第二反焊盤沿垂直于第一方向的第二方向與彼此隔開，其中，第一差分對(duì)和第二差分對(duì)中的每個(gè)相對(duì)于第二方向布置在第一反焊盤和第二反焊盤之間， 其中，第一中心線沿第二方向比第二反焊盤更靠近于第一反焊盤進(jìn)行布置，并且第二中心線沿第二方向比第一反焊盤更靠近于第二反焊盤進(jìn)行布置。
16.根據(jù)權(quán)利要求16所述的印刷電路板，其中，電信號(hào)跡線的第一差分對(duì)的一部分沿第一方向與電信號(hào)跡線的第二差分對(duì)的一部分對(duì)準(zhǔn)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板，其中，信號(hào)跡線的第一差分對(duì)中的電信號(hào)跡線沿第二方向與彼此隔開第一距離，其中，第一距離基本等于信號(hào)跡線的第二差分對(duì)中的電信號(hào)跡線沿第二方向與彼此隔開的距離。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板，其中，第一介電層沿第一方向布置在信號(hào)跡線的第一差分對(duì)和導(dǎo)電層之間，并且第二介電層沿第一方向布置在信號(hào)跡線的第二差分對(duì)和導(dǎo)電層之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板，其中，第一中心線與第一反焊盤沿第二方向相隔第一距離進(jìn)行布置，第一距離基本等于第二中心線沿第二方向與第二反焊盤相隔布置的第二距離。
20.—種印刷電路板，包括: 第一導(dǎo)電層，其包括第一導(dǎo)電區(qū)和由第一導(dǎo)電區(qū)限定的第一反焊盤，第一反焊盤包括第一介電區(qū)和沿第一方向延伸穿過第一介電區(qū)的電鍍過孔的一部分； 第一介電層，其沿第一方向布置在第一導(dǎo)電層下方；以及 第二導(dǎo)電層，其沿第一方向布置在第一介電層下方，第二導(dǎo)電層包括與電鍍過孔的所述一部分沿第一方向?qū)?zhǔn)的背鉆式空腔的至少一部分， 其中，背鉆式空腔被除了空氣之外的介電材料至少部分地填充。
【專利摘要】依據(jù)在此公開的各個(gè)實(shí)施方式，描述了諸如在印刷電路板(PCB)上的改進(jìn)的電連接器覆蓋區(qū)。例如，反焊盤能夠具有多種尺寸，并且差分信號(hào)跡線對(duì)能夠限定與彼此隔開的中心線。
【IPC分類】H05K3-40
【公開號(hào)】CN104838733
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380063984
【發(fā)明人】M·倫加拉詹, J·德格斯特, S·B·史密斯, S·H·塞爾屈
【申請(qǐng)人】富加宜（亞洲）私人有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2013年12月12日
【公告號(hào)】US20140182891, WO2014105435A1