一種無反射蓋點陣模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種無反射蓋點陣模塊。
【背景技術】
[0002]數碼管包括反射蓋，目前市場上所使用的數碼管反射蓋內安裝有電路板，電路板通過硅膠與反射蓋進行密封，然后再將安裝有電路板的反射蓋再次與電路板安裝連接。帶有反射蓋的數碼管其加工成本高，且發(fā)光分辨率受到反射蓋上開設發(fā)光通孔的影響，同時不易維修。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種無反射蓋點陣模塊，其無反射蓋的設置，降低了生產成本，且發(fā)光通孔的精密設置大大提高發(fā)光分辨率，且膠殼和電路板的直接配合安裝便于維修。
[0004]為了達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是:
一種無反射蓋點陣模塊，包括電路板，所述電路板上安裝有膠殼，所述膠殼上開設有I個以上的發(fā)光通孔，所述發(fā)光通孔內的電路板上安裝有光源，所述電路板底面安裝有焊盤。
[0005]所述膠殼內開設有256個發(fā)光通孔，所述256個發(fā)光通孔分為16行，每行有16個發(fā)光通孔。
[0006]相鄰兩個發(fā)光通孔的圓心之間的距離為0.9cm，所述發(fā)光通孔的直徑為0.7cm。
[0007]所述膠殼上噴覆有保護膜，所述光源上方的發(fā)光通孔內也噴覆有保護膜。
[0008]所述膠殼的長為14.4cm，所述膠殼的寬為14.4cm，所述膠殼的厚度為0.5cm，所述電路板的厚度為1.6cm。
[0009]所述電路板底面分別安裝有LED恒流驅動、LED電源驅動，所述光源分別與LED恒流驅動、LED電源驅動相連。
[0010]所述LED恒流驅動為16通道LED恒流驅動芯片。
[0011]所述電路板底面分別安裝有四組焊盤組，每組焊盤組由3個焊盤組成。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:一種無反射蓋點陣模塊，其無反射蓋的設置，降低了生產成本，且發(fā)光通孔的精密設置大大提高發(fā)光分辨率，且膠殼和電路板的直接配合安裝便于維修。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的結構示意圖圖2為圖1的后視圖；
圖3為A— A剖視圖。
【具體實施方式】
[0014]實施例1
如圖1、圖2、圖3所示一種無反射蓋點陣模塊，包括電路板1，所述電路板I上安裝有膠殼2，所述膠殼2上開設有I個以上的發(fā)光通孔3，所述發(fā)光通孔3內的電路板I上安裝有光源4，所述電路板I底面安裝有焊盤5。
[0015]所述膠殼2內開設有256個發(fā)光通孔3，所述256個發(fā)光通孔3分為16行，每行有16個發(fā)光通孔3。相鄰兩個發(fā)光通孔3的圓心之間的距離為0.9cm，所述發(fā)光通孔3的直徑為0.7cm。
[0016]所述膠殼2上噴覆有保護膜6，所述光源4上方的發(fā)光通孔3內也噴覆有保護膜6。保護膜6的設置能夠防濕氣，防電氣干擾，且硬物碰撞也不會損傷光源4。
[0017]所述膠殼2的長為B，B為14.4cm，所述膠殼2的寬為C，C為14.4cm，所述膠殼2的厚度為D，D為0.5cm，所述電路板I的厚度為E，E為1.6cm。
[0018]所述電路板I底面分別安裝有LED恒流驅動7、LED電源驅動8，所述光源4分別與LED恒流驅動7、LED電源驅動8相連。所述LED恒流驅動7為16通道LED恒流驅動芯片。LED恒流驅動7和LED電源驅動8的設置使模塊能夠直接與CPU相連從而就完成整個屏的顯示，有效降低了焊盤的個數，節(jié)約了成本，提高了集成度。
[0019]所述電路板I底面分別安裝有四組焊盤組，每組焊盤組由3個焊盤5組成。
[0020]本實施例的一種無反射蓋點陣模塊，其無反射蓋的設置，降低了生產成本，且發(fā)光通孔的精密設置大大提高發(fā)光分辨率，且膠殼和電路板的直接配合安裝便于維修。
【主權項】
1.一種無反射蓋點陣模塊，其特征在于:包括電路板(1)，所述電路板(I)上安裝有膠殼(2 )，所述膠殼(2 )上開設有I個以上的發(fā)光通孔(3 )，所述發(fā)光通孔(3 )內的電路板(I)上安裝有光源(4 )，所述電路板(I)底面安裝有焊盤(5 )。2.根據權利要求1所述的一種無反射蓋點陣模塊，其特征在于:所述膠殼(2)內開設有256個發(fā)光通孔(3 )，所述256個發(fā)光通孔(3 )分為16行，每行有16個發(fā)光通孔(3 )。3.根據權利要求1或2所述的一種無反射蓋點陣模塊，其特征在于:相鄰兩個發(fā)光通孔(3)的圓心之間的距離為0.9cm，所述發(fā)光通孔(3)的直徑為0.7cm。4.根據權利要求1所述的一種無反射蓋點陣模塊，其特征在于:所述膠殼(2)上噴覆有保護膜(6)，所述光源(4)上方的發(fā)光通孔(3)內也噴覆有保護膜(6)。5.根據權利要求1所述的一種無反射蓋點陣模塊，其特征在于:所述膠殼(2)的長為14.4cm,所述膠殼(2)的寬為14.4cm,所述膠殼(2)的厚度為0.5cm,所述電路板(I)的厚度為 1.6cm。6.根據權利要求1所述的一種無反射蓋點陣模塊，其特征在于:所述電路板(I)底面分別安裝有LED恒流驅動(7)、LED電源驅動(8)，所述光源(4)分別與LED恒流驅動(7)、LED電源驅動(8)相連。7.根據權利要求6所述的一種無反射蓋點陣模塊，其特征在于:所述LED恒流驅動(7)為16通道LED恒流驅動芯片。8.根據權利要求1所述的一種無反射蓋點陣模塊，其特征在于:所述電路板(I)底面分別安裝有四組焊盤組，每組焊盤組由3個焊盤(5)組成。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無反射蓋點陣模塊，包括電路板，所述電路板上安裝有膠殼，所述膠殼上開設有1個以上的發(fā)光通孔，所述發(fā)光通孔內的電路板上安裝有光源，所述電路板底面安裝有焊盤。本發(fā)明所述的一種無反射蓋點陣模塊，其無反射蓋的設置，降低了生產成本，且發(fā)光通孔的精密設置大大提高發(fā)光分辨率，且膠殼和電路板的直接配合安裝便于維修。
【IPC分類】G09F9/33
【公開號】CN105070216
【申請?zhí)枴緾N201510509458
【發(fā)明人】劉小強, 勞鐵鈞
【申請人】紹興光彩顯示技術有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年8月19日