專(zhuān)利名稱(chēng)：觸頭制造方法和由此制造的觸頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該觸頭要被設(shè)置在存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座、半導(dǎo)體封裝測(cè)試插座等中，本發(fā)明更具體地涉及ー種觸頭制造方法以及由此制造的觸頭，該方法能夠最大程度地保證觸頭與配對(duì)端子接觸的接觸面積、將集中施加到觸頭的一部分上的應(yīng)カ分布到周?chē)p小當(dāng)觸頭與配對(duì)端子接觸時(shí)的摩擦カ并且增強(qiáng)接觸表面的耐久性。
背景技術(shù)：
通常，可拆除以易于擴(kuò)展存儲(chǔ)容量類(lèi)型的存儲(chǔ)模塊被安裝在個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)等中。其中一個(gè)或更多個(gè)存儲(chǔ)芯片(可替代地，存儲(chǔ)半導(dǎo)體)被安裝在模塊基板上的存儲(chǔ)模塊是存儲(chǔ)裝置，該存儲(chǔ)裝置經(jīng)由模塊插座與主板連接且經(jīng)由各個(gè)存 儲(chǔ)芯片接收功率、控制信號(hào)、地址信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)等以執(zhí)行存儲(chǔ)功能。圖I是示出現(xiàn)有技術(shù)中存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座和安裝在該存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座上的常規(guī)存儲(chǔ)模塊的示意剖視圖。如圖I所示,存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I由插座殼體2和在插座殼體2的縱向上安裝的多個(gè)觸頭3構(gòu)成。此外，如圖I所示，在安裝在存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I上的存儲(chǔ)模塊5中，在模塊基板6的兩個(gè)下邊緣上形成多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)7 (可替代地，觸點(diǎn))，且在模塊基板6的外表面上安裝一個(gè)或更多個(gè)存儲(chǔ)芯片8。完成存儲(chǔ)模塊5的安裝之后，在存儲(chǔ)模塊5被投放到市場(chǎng)之前，作為制造過(guò)程的一部分，檢驗(yàn)存儲(chǔ)模塊5是否正常操作。即，在存儲(chǔ)模塊5安裝在計(jì)算機(jī)的主板(未示出)上并使用之前，存儲(chǔ)模塊被安裝在存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I上，之后帶有存儲(chǔ)模塊5的存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I被安裝在存儲(chǔ)模塊測(cè)試設(shè)備(未示出)上，如圖I所示。在這種情況下，存儲(chǔ)模塊5的模塊基板6的兩個(gè)下導(dǎo)線(xiàn)7被插入兩個(gè)觸頭3之間且與兩個(gè)觸頭3連接，并且存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I被電連接到存儲(chǔ)模塊測(cè)試設(shè)備(未示出)，其中所述兩個(gè)觸頭3在存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I的插座殼體2的縱向上以預(yù)定間隔設(shè)置。通過(guò)如上安裝，模塊基板6上的每個(gè)存儲(chǔ)芯片8經(jīng)由存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I的觸頭3電連接到存儲(chǔ)模塊測(cè)試設(shè)備(未示出)。結(jié)果，存儲(chǔ)模塊測(cè)試設(shè)備(未示出)能夠經(jīng)由存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I對(duì)存儲(chǔ)模塊5的模塊基板6上的每個(gè)存儲(chǔ)芯片8施加恒定電流和信號(hào)，且操作者能夠通過(guò)設(shè)置在存儲(chǔ)模塊測(cè)試設(shè)備中的顯示單元檢驗(yàn)所獲得的操作狀態(tài)。設(shè)置在存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座等中的每個(gè)觸頭經(jīng)由圖2示出的沖壓制造過(guò)程由薄膜型板材10制備為預(yù)備觸頭11。之后，預(yù)備觸頭11被制成如圖3所不的最終觸頭3，且觸頭3的接觸表面(即切割表面)用干與配對(duì)端子(未示出)接觸。然而，如圖3所示，由于現(xiàn)有技術(shù)中每個(gè)觸頭3的切割表面-即與配對(duì)端子接觸的接觸表面-由平滑剪切區(qū)域3a和粗糙斷裂區(qū)域3b構(gòu)成，如圖I所示，當(dāng)存儲(chǔ)模塊5的模塊基板6的兩個(gè)下導(dǎo)線(xiàn)7穿過(guò)兩個(gè)觸頭3時(shí)，會(huì)在模塊基板6的下導(dǎo)線(xiàn)7和兩個(gè)觸頭之間的接觸表面上產(chǎn)生大摩擦力。此外，在現(xiàn)有技術(shù)的每個(gè)觸頭3中，因?yàn)榻佑|面積由于粗糙斷裂區(qū)域3b而減少并且經(jīng)由平滑剪切區(qū)域3a僅獲得局部接觸，所以在剪切區(qū)域3a或斷裂區(qū)域3b上分布流暢電流并且應(yīng)力集中在剪切區(qū)域3a或斷裂區(qū)域3b上，從而整體上耐久性變差。另外，現(xiàn)有技術(shù)中觸頭3的粗糙斷裂區(qū)域3b比平滑剪切區(qū)域3a更不均勻，結(jié)果，結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生顯著的氧化，并且在極端情況下觸頭3功能失效。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明被設(shè)計(jì)成解決上述問(wèn)題。本發(fā)明的目的是提供一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該方法能夠使得當(dāng)觸頭與配對(duì)端子聯(lián)接時(shí)可能在接觸表面之間 產(chǎn)生的摩擦力最小化。本發(fā)明的另一目的是提供一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該方法使得能夠通過(guò)最大程度地保證觸頭與配對(duì)端子的接觸面積來(lái)實(shí)現(xiàn)流暢電流，且能夠通過(guò)均勻分布施加到接觸表面的應(yīng)カ來(lái)增加耐久性。本發(fā)明的又一目的是提供一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該方法通過(guò)在結(jié)構(gòu)上使得觸頭與配對(duì)端子的接觸表面平滑，最大程度地減小由大氣導(dǎo)致的氧化趨勢(shì)，從而能夠保證觸頭自身的功能。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種觸頭制造方法，包括將板材定位在操作臺(tái)上；從所述板材切去至少ー個(gè)預(yù)備觸頭；和通過(guò)彎曲預(yù)備觸頭從而使得預(yù)備觸頭的上表面和下表面中對(duì)應(yīng)于板材的預(yù)處理表面的任ー個(gè)表面作為與配對(duì)端子接觸的接觸表面，來(lái)形成觸頭。本發(fā)明的另ー示例性實(shí)施例提供一種設(shè)置在存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座或半導(dǎo)體封裝測(cè)試插座的插座殼體中的觸頭，其中，所述觸頭通過(guò)彎曲從板材切去的預(yù)備觸頭而形成，所述觸頭具有由所述板材的平滑預(yù)處理表面形成的與配對(duì)端子接觸的接觸表面和垂直干與配對(duì)端子接觸的所述接觸表面的至少兩個(gè)側(cè)表面，每個(gè)側(cè)表面具有在切割操作中產(chǎn)生的平滑剪切區(qū)域和粗糙斷裂區(qū)域。通過(guò)利用板材的平滑預(yù)處理表面作為觸頭與配對(duì)端子接觸的接觸表面，根據(jù)本發(fā)明的制造方法制造的觸頭能夠使得當(dāng)觸頭與配對(duì)端子聯(lián)接時(shí)可能在接觸表面之間產(chǎn)生的摩擦力最小。此外，通過(guò)利用板材的平滑預(yù)處理表面作為觸頭與配對(duì)端子接觸的接觸表面，最大程度地保證觸頭與配對(duì)端子接觸的接觸面積，本發(fā)明的觸頭使得能夠?qū)崿F(xiàn)流暢電流，且能夠通過(guò)勻勻分布施加到接觸表面的應(yīng)カ來(lái)増加耐久性。另外，通過(guò)利用板材的平滑預(yù)處理表面作為觸頭與配對(duì)端子接觸的接觸表面，本發(fā)明的觸頭提供與配對(duì)端子接觸的平滑的接觸表面，以最大程度地減小由于曝露到大氣而導(dǎo)致的氧化趨勢(shì)，從而保證觸頭自身的功能。


圖I是示出現(xiàn)有技術(shù)中的存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座和安裝在該存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座上的常規(guī)存儲(chǔ)模塊的示意剖視圖。圖2是示出現(xiàn)有技術(shù)中經(jīng)過(guò)沖壓加工過(guò)程從板材切去觸頭的過(guò)程的示意剖視圖。圖3是示出現(xiàn)有技術(shù)中的觸頭和觸頭與配對(duì)端子接觸的接觸表面的部分放大示意透視圖。圖4是通過(guò)實(shí)際圖示出根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的每個(gè)步驟的物理流程的操作流程圖。圖5是用于描述根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的每個(gè)步驟的操作過(guò)程的流程框圖。
圖6是通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法制造的觸頭的示意透視圖。圖7是示出施加了根據(jù)本發(fā)明的觸頭的存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座的示意透視圖。圖8是沿圖7的線(xiàn)A-A截取的存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座的示意剖面透視圖。
具體實(shí)施例方式下面將參考圖4和圖5描述根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的示例性實(shí)施例。圖4是通過(guò)實(shí)際圖示出用于根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的每個(gè)步驟的物理流程的操作流程圖，圖5是用于描述根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的每個(gè)步驟的操作過(guò)程的流程框圖。在本發(fā)明的以下描述中，為了容易理解，與現(xiàn)有技術(shù)相同的附圖標(biāo)記將表示與現(xiàn)有技術(shù)相同的部件。如圖4和圖5所示，根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法包括將板材10定位在操作臺(tái)(未示出)上(S50);從板材10切去至少ー個(gè)預(yù)備觸頭11(S52);和通過(guò)彎曲預(yù)備觸頭11從而使得預(yù)備觸頭11的上表面和下表面中對(duì)應(yīng)于板材10的預(yù)處理表面的任ー個(gè)表面作為與配對(duì)端子(未示出)接觸的接觸表面，來(lái)形成觸頭(S54)。可以通過(guò)從板材10切割預(yù)備觸頭的四個(gè)側(cè)表面，或通過(guò)從板材10切割預(yù)備觸頭的兩個(gè)側(cè)表面從而使得預(yù)備觸頭以板材的現(xiàn)有最外側(cè)表面作為其余兩個(gè)側(cè)表面，從板材10切去預(yù)備觸頭11。觸頭12與配對(duì)端子(未示出)接觸的接觸表面13優(yōu)選通過(guò)用于傳統(tǒng)操作的模制設(shè)備(未示出)制造，該模制設(shè)備可由具有所需彎曲形狀的一部分的下模制單元和具有所需彎曲形狀的其余部分的上模制單元構(gòu)成。在這種情況下，下模制單元和上模制單元的結(jié)構(gòu)使得接收壓カ的任一側(cè)被壓到或回復(fù)到另ー側(cè)。同吋，圖6中示出的通過(guò)上述制造方法制造的觸頭12被用于存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座或半導(dǎo)體封裝測(cè)試插座的插座殼體中。通過(guò)彎曲從板材(未示出)切去的預(yù)備觸頭而形成根據(jù)本發(fā)明的觸頭12，與配對(duì)端子(未示出)接觸的接觸表面13由板材的平滑預(yù)處理表面形成，垂直干與配對(duì)端子接觸的接觸表面13的至少兩個(gè)側(cè)表面包括在切割操作中產(chǎn)生的平滑剪切區(qū)域13a和粗糙斷裂區(qū)域13b。因此，根據(jù)本發(fā)明的觸頭12被施加到存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座或半導(dǎo)體封裝測(cè)試插座的插座殼體(未示出)的內(nèi)部，以容易實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試板之間所需的電連接和由此產(chǎn)生的預(yù)期技術(shù)效果。
同吋，圖7是示出設(shè)有根據(jù)本發(fā)明的觸頭的存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座的示意透視圖，圖8是沿圖7的線(xiàn)A-A截取的存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座的示意剖面透視圖。如圖7和圖8所示,根據(jù)本發(fā)明的觸頭12可被設(shè)置到存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座I的插座殼體2的內(nèi)部。如圖8所不，觸頭12沿插座殼體2的縱向以預(yù)定間隔設(shè)置在插座殼體的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面上。因此，觸頭12 使得能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試板之間的所需電連接。上述本發(fā)明不限于上述示例性實(shí)施例和附圖，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言在本發(fā)明的精神內(nèi)可進(jìn)行簡(jiǎn)單替代、變型和變化是顯而易見(jiàn)的。
權(quán)利要求
1.一種觸頭制造方法，包括 將板材定位在操作臺(tái)上(S50)； 從所述板材切去至少一個(gè)預(yù)備觸頭(S52);和 通過(guò)彎曲預(yù)備觸頭從而使得預(yù)備觸頭的上表面和下表面中對(duì)應(yīng)于板材的預(yù)處理表面的任一個(gè)表面作為與配對(duì)端子接觸的接觸表面，來(lái)形成觸頭(S54)。
2.一種用于存儲(chǔ)模塊測(cè)試插座或半導(dǎo)體封裝測(cè)試插座的插座殼體中的觸頭，其中 所述觸頭通過(guò)彎曲從板材(10)切去的預(yù)備觸頭(11)而形成，所述觸頭具有由所述板材(10)的平滑預(yù)處理表面形成的與配對(duì)端子接觸的接觸表面(13)和垂直于與配對(duì)端子接觸的所述接觸表面(13)的至少兩個(gè)側(cè)表面，每個(gè)側(cè)表面具有在切割操作中產(chǎn)生的平滑剪切區(qū)域(13a)和粗糙斷裂區(qū)域(13b)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種觸頭制造方法和由此制造的觸頭。該觸頭制造方法包括將板材定位在操作臺(tái)上(S50)；從所述板材切去至少一個(gè)預(yù)備觸頭(S52)；和通過(guò)彎曲預(yù)備觸頭從而使得預(yù)備觸頭的上表面和下表面中對(duì)應(yīng)于板材的預(yù)處理表面的任一個(gè)表面作為與配對(duì)端子接觸的接觸表面，來(lái)形成觸頭(S54)。通過(guò)利用板材的平滑處理表面作為與配對(duì)端子接觸的接觸表面，根據(jù)本發(fā)明的制造方法制造的觸頭能夠使當(dāng)觸頭與配對(duì)端子聯(lián)接時(shí)可能在接觸表面之間產(chǎn)生的摩擦力最小。
文檔編號(hào)H01R43/16GK102856764SQ201110182708
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2011年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月1日
發(fā)明者慎正晟, 南宮湘, 樸英鎮(zhèn), 吳到衡 申請(qǐng)人:森薩塔科技韓國(guó)有限公司