技術(shù)編號：7004657
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該觸頭要被設(shè)置在存儲模塊測試插座、半導(dǎo)體封裝測試插座等中，本發(fā)明更具體地涉及ー種觸頭制造方法以及由此制造的觸頭，該方法能夠最大程度地保證觸頭與配對端子接觸的接觸面積、將集中施加到觸頭的一部分上的應(yīng)カ分布到周圍、減小當(dāng)觸頭與配對端子接觸時的摩擦カ并且增強(qiáng)接觸表面的耐久性。背景技術(shù)通常，可拆除以易于擴(kuò)展存儲容量類型的存儲模塊被安裝在個人計算機(jī)、服務(wù)器計算機(jī)、筆記本計算機(jī)等中。其中一個或更多個存儲芯片(可替代地...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。