專利名稱：新型半導(dǎo)體導(dǎo)線跳線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種新型半導(dǎo)體導(dǎo)線跳線結(jié)構(gòu)，特別是該跳線的一面制成類 似于跳線和銅粒焊接后的形狀。
背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體分離器件的手動(dòng)焊接制程中，廣泛使用的方法是將銅粒與晶粒的一 面焊接在一起，晶粒的另一面與支架的表面焊接在一起，而跳線分別與銅粒和支架橋接焊 接，將兩者連接在一起，形成電路通路。銅粒與晶粒，晶粒與支架，跳線和銅粒，跳線和支架 的橋接處分別使用焊片或錫膏等可焊材料焊接在一起。在這種情況下，需要將焊接的物料一銅粒，跳線，焊片分別裝填在吸盤(pán)上，然后 按一定的先后順序逐一放置到組焊板上，并放上支架，最后進(jìn)焊接爐進(jìn)行組焊焊接。很多時(shí) 候還需要將跳線，銅粒和晶粒先行焊接在一起，實(shí)現(xiàn)預(yù)焊，此時(shí)需先將物料逐一放置到預(yù)焊 板上，進(jìn)焊接爐焊接，隨后再用吸盤(pán)將預(yù)焊品放置至組焊盤(pán)上，和支架，焊片實(shí)現(xiàn)組焊。這 樣，組焊前組裝的每種物料都要通過(guò)吸盤(pán)，逐一放置到組焊盤(pán)，步驟較多，通常還需要預(yù)焊， 生產(chǎn)效率受到限制。組裝情況如圖1和圖2所示，圖1為原有跳線焊接正視圖，圖2為圖1 的A-A剖視圖。跳線的一端與支架的凸臺(tái)通過(guò)焊錫相接，跳線的另一端，依次是跳線，銅粒， 晶粒，支架疊放在一起，相互之間通過(guò)焊錫相接，從而形成電路。對(duì)原有的跳線進(jìn)行了改進(jìn)，改進(jìn)后的跳線結(jié)構(gòu)如圖3和圖4所示。圖3為改進(jìn)后的 跳線正視圖，圖4為圖3的B-B剖視圖。該跳線在下面和銅粒的焊接位置加工出凸臺(tái)，以取 代銅粒。這樣的結(jié)構(gòu)，節(jié)省了銅粒和焊片裝填的步驟，提高了效率。但是在吸盤(pán)上裝填時(shí)， 無(wú)法有效的識(shí)別上下面和左右面，容易引起跳線的翻轉(zhuǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是要提供一種在生產(chǎn)過(guò)程中減少銅粒的裝填，提 高效率的新型半導(dǎo)體導(dǎo)線跳線結(jié)構(gòu)。為了解決以上的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種新型半導(dǎo)體導(dǎo)線跳線結(jié)構(gòu)，將 跳線的一面制成一個(gè)凸臺(tái)或數(shù)個(gè)凸臺(tái)，凸臺(tái)的位置對(duì)應(yīng)于傳統(tǒng)焊接銅粒的位置，以替代銅 粒。所述跳線上制成的凸臺(tái)，是上、下二個(gè)面對(duì)稱，左、右對(duì)稱的。所述跳線的凸臺(tái)為方形、或?yàn)殚L(zhǎng)方形、或?yàn)閳A形、或?yàn)閳A錐形、或?yàn)槠叫兴倪呅?、?是前述幾個(gè)形狀的任意組合。本實(shí)用新型不但在實(shí)際工序中節(jié)省了銅粒和焊片裝填的步驟，提高了效率；并且 由于新型跳線由于上下面對(duì)稱，利用形狀的冗余有效地避免了跳線因上下面形狀不一，裝 填時(shí)的翻轉(zhuǎn)的操作失誤。同時(shí)，也可以省去將銅粒，跳線，晶粒預(yù)先焊接的制程。本實(shí)用新型的優(yōu)越功效在于在生產(chǎn)過(guò)程中，減少了銅粒的裝填、跳線和銅粒之間 焊片的裝填，提高了效率，同時(shí)也節(jié)省了預(yù)焊制程。為了增加跳線在吸盤(pán)上裝填時(shí)的可操作性，將跳線加工成對(duì)稱形狀，在操作中利用形狀的冗余克服了識(shí)別跳線的方向的難題，單獨(dú) 或結(jié)合設(shè)計(jì)成左右對(duì)稱，上下對(duì)稱，前后對(duì)稱，避免裝填時(shí)的困難。
圖1為原有跳線焊接的正視圖；圖2為圖1的A-A剖視圖；圖3為改進(jìn)后跳線的正視圖；圖4為圖3的B-B剖視圖，在一個(gè)面上制有凸臺(tái)；圖5為本實(shí)用新型跳線的正視圖；圖6為圖5的C-C剖視圖，在二個(gè)面對(duì)稱制有凸臺(tái)；圖7為本實(shí)用新型跳線焊接的正視圖；圖8為圖7的D-D剖視圖；圖9為本實(shí)用新型跳線衍生型焊接的正視圖；圖10為圖9的E-E剖視圖；圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明1 一跳線；101—凸臺(tái)；2—銅粒；3—晶粒；4一支架；5—輝錫。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱附圖所示，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖5和圖6本實(shí)用新型跳線的結(jié)構(gòu)所示，本實(shí)用新型提供了一種新型半導(dǎo)體導(dǎo) 線跳線結(jié)構(gòu)，將跳線1的一面制成一個(gè)凸臺(tái)101或數(shù)個(gè)凸臺(tái)101，凸臺(tái)101的位置對(duì)應(yīng)于傳 統(tǒng)焊接銅粒2的位置，以替代銅粒2。所述跳線1上制成的凸臺(tái)101，是上、下二個(gè)面對(duì)稱， 左、右對(duì)稱的。如圖7和圖8本實(shí)用新型跳線焊接示意圖所示，跳線1 一邊凸臺(tái)101和支架4通 過(guò)焊錫5相接，跳線1同一面的另一邊凸臺(tái)101直接通過(guò)焊錫5和晶粒3的一面相接，晶粒 3的另一面通過(guò)焊錫5和支架4相接，從而形成電路。有些時(shí)候，跳線1上需要焊接的晶粒3不止一處。如圖9和圖10所示為跳線和兩 個(gè)晶粒焊接情況。圖9為本實(shí)用新型跳線衍生型焊接正視圖，圖10是本實(shí)用新型跳線衍生 型焊接E-E剖視圖。跳線衍生型一面制造出兩個(gè)和晶粒3焊接的凸臺(tái)101，并且加工成對(duì) 稱，以易于吸盤(pán)裝填，從而在某些應(yīng)用場(chǎng)合同時(shí)與兩個(gè)晶粒3和支架4的焊接，完成一定的 功能。當(dāng)然本實(shí)用新型跳線的衍生型也可以根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)合，在適當(dāng)位置加工出相應(yīng)數(shù) 量的凸臺(tái)，實(shí)現(xiàn)和三個(gè)及三個(gè)以上晶粒的焊接，以完成特定的功能。從以上導(dǎo)線支架的組裝實(shí)施中可知本實(shí)用新型是將跳線一面制造出一個(gè)凸臺(tái) 101或數(shù)個(gè)凸臺(tái)101，以取代銅粒2，和相應(yīng)數(shù)量的晶粒3直接通過(guò)焊料焊接。在生產(chǎn)過(guò)程 中，減少了銅粒2的裝填、跳線1和銅粒2之間焊片的裝填，提高了效率。同時(shí)也節(jié)省了預(yù) 焊制程。為了增加跳線1在吸盤(pán)上裝填時(shí)的可操作性，將跳線1加工成對(duì)稱形狀。這樣，在 操作中利用形狀的冗余克服了識(shí)別跳線的方向的難題。同樣，在必要時(shí)也可以利用形狀上的冗余，單獨(dú)或結(jié)合設(shè)計(jì)成左右對(duì)稱，上下對(duì)稱，前后對(duì)稱，避免裝填時(shí)的困難。 以上實(shí)施方案中，跳線1的凸臺(tái)101為方形，但是按實(shí)際需求，可以加工成長(zhǎng)方形、 或圓形、或圓錐形、或平行四邊形、或是前述幾個(gè)形狀的任意組合，這些都應(yīng)屬本實(shí)用新型 所請(qǐng)求保護(hù)的專利涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型半導(dǎo)體導(dǎo)線跳線結(jié)構(gòu)，其特征在于將跳線的一面制成一個(gè)凸臺(tái)或數(shù)個(gè)凸 臺(tái)，凸臺(tái)的位置對(duì)應(yīng)于傳統(tǒng)焊接銅粒的位置，以替代銅粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型半導(dǎo)體導(dǎo)線跳線結(jié)構(gòu)，其特征在于所述跳線上制成的 凸臺(tái)，是上、下二個(gè)面對(duì)稱，左、右對(duì)稱的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型半導(dǎo)體導(dǎo)線跳線結(jié)構(gòu)，其特征在于所述跳線的凸臺(tái)為 方形、或?yàn)殚L(zhǎng)方形、或?yàn)閳A形、或?yàn)閳A錐形、或?yàn)槠叫兴倪呅?、或是前述幾個(gè)形狀的任意組合。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型半導(dǎo)體導(dǎo)線跳線結(jié)構(gòu)，將跳線的一面制成一個(gè)凸臺(tái)或數(shù)個(gè)凸臺(tái)，凸臺(tái)的位置對(duì)應(yīng)于傳統(tǒng)焊接銅粒的位置，以替代銅粒。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是在生產(chǎn)過(guò)程中，減少了銅粒的裝填、跳線和銅粒之間焊片的裝填，提高了效率，同時(shí)也節(jié)省了預(yù)焊制程。為了增加跳線在吸盤(pán)上裝填時(shí)的可操作性，將跳線加工成對(duì)稱形狀，在操作中利用形狀的冗余克服了識(shí)別跳線的方向的難題，單獨(dú)或結(jié)合設(shè)計(jì)成左右對(duì)稱，上下對(duì)稱，前后對(duì)稱，避免裝填時(shí)的困難。
文檔編號(hào)H01L23/49GK201838572SQ20102055386
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月9日
發(fā)明者葉國(guó)欣, 徐進(jìn)壽, 朱坤恒 申請(qǐng)人:上海旭福電子有限公司, 敦南微電子(無(wú)錫)有限公司