專利名稱：反動吸收裝置和半導(dǎo)體裝配裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝配裝置和反動吸收裝置，尤其涉及能提供實現(xiàn)了輕型化的反動吸收裝置且生產(chǎn)率和運轉(zhuǎn)率高的半導(dǎo)體裝配裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造裝置中具有將半導(dǎo)體芯片(裸芯片，以下稱芯片)焊接到引線框等的襯底上的芯片焊接器。在芯片焊接器中，用焊接頭對芯片(die)進行真空吸附，經(jīng)高速上升、水平移動和下降之后將其安裝到襯底上。通常使裝置高速化時，由高速移動物體引起的振動增大，由于該振動而導(dǎo)致裝置難以達到目標精度。作為降低該振動的反動吸收裝置的現(xiàn)有例已有專利文獻1所記載的技術(shù)。在專利文獻1中采用以下方法如圖7所示，追加配重CW(COimter weight)，用電機m 驅(qū)動導(dǎo)程不同的2種滾珠絲杠nl、n2，使處理頭(例如焊接頭部)的負載f和配重cw如箭頭所示那樣反向移動，從而防止振動的產(chǎn)生。專利文獻1 日本特開2004-263825號公報

發(fā)明內(nèi)容
配重的質(zhì)量與驅(qū)動力之間通常是反比的關(guān)系，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，為了達到減振的效果，需要與該驅(qū)動相反的運動量。例如，在負載與配重為相同質(zhì)量時，配重的驅(qū)動能量需要與負載驅(qū)動相同，從而驅(qū)動電機的輸出需要2倍。為了減小配重的驅(qū)動能量，則只要增加配重質(zhì)量即可(配重質(zhì)量為2倍時驅(qū)動能量為1/2)，但是這樣會導(dǎo)致反動吸收裝置的重量增加。另外，將提供該驅(qū)動能量的驅(qū)動系統(tǒng)和配重部合計后的整體重量也會增加。本發(fā)明是鑒于上述課題做出的，本發(fā)明的第一目的在于提供一種實現(xiàn)了輕型化的反動吸收裝置。此外，本發(fā)明的第二目的在于提供一種使用實現(xiàn)了輕型化的反動吸收裝置、進一步縮短處理時間的生產(chǎn)率或質(zhì)量高的半導(dǎo)體裝配裝置。為了達到本發(fā)明的第一目的，本發(fā)明的第一特征在于，包括基座；被固定在上述基座上的支承體；動力源；利用上述動力源而進行移動的負載單元；配重機構(gòu)(平衡機構(gòu))，其包括上述動力源和上述負載單元，利用上述動力源與上述負載單元相對地進行移動；以及支承部件，其設(shè)置在上述支承體上，可移動地支承上述配重機構(gòu)。本發(fā)明的第二特征在于，通過上述動力源的工作，上述負載單元通過第一滾珠絲杠移動，上述配重機構(gòu)通過第二滾珠絲杠被可移動地支承在上述支承體上。本發(fā)明的第三特征在于，包括裝置基座；被固定在裝置基座上的支承體；配重機構(gòu)部，其包括第一滾珠絲杠、通過上述第一滾珠絲杠在預(yù)定方向移動的負載單元、在與上述預(yù)定方向相反的方向上產(chǎn)生反作用力的第二滾珠絲杠、以及具有驅(qū)動上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠的動力源的驅(qū)動單元；支承部件，其通過上述第二滾珠絲杠將上述配重機構(gòu)部可移動地支承在上述支承體上；以及反動吸收單元，其可旋轉(zhuǎn)地支承上述第一滾珠絲杠的一端和上述第二滾珠絲杠的一端，并被固定在可與上述配重機構(gòu)部相對移動的裝
置基座上。為了達到上述目的，上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠呈一條直線狀配置， 且具有同一方向的絲杠。另外，上述裝置基座被固定成不能移動，上述配重機構(gòu)部沿上述裝置基座移動。上述動力源直接或間接地驅(qū)動上述第一滾珠絲杠或上述第二滾珠絲杠中任一方滾珠絲杠的一端，或者直接或間接地驅(qū)動上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠雙方滾珠絲杠的各自的一端。在此，間接是指滾珠絲杠通過齒輪機構(gòu)或帶機構(gòu)等與動力源接合。此外，直接是指滾珠絲杠不通過齒輪機構(gòu)或帶機構(gòu)等而直接與動力源接合。上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠相互平行地配置。上述第一滾珠絲杠的導(dǎo)程比上述第二滾珠絲杠的導(dǎo)程長。另外，為了達到本發(fā)明的第二目的，除上述特征以外，本發(fā)明的特征還在于，上述半導(dǎo)體裝配裝置是芯片焊接器，對上述芯片焊接器所具有的焊接頭、預(yù)制頭、晶片環(huán)保持器中至少一個直動式裝置應(yīng)用上述反動吸收裝置。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供實現(xiàn)了輕型化的反動吸收裝置。此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供使用實現(xiàn)了輕型化的反動吸收裝置、進一步縮短處理時間的生產(chǎn)率或質(zhì)量高的半導(dǎo)體裝配裝置。


圖1是表示本發(fā)明第一實施方式的X反動吸收裝置的基本結(jié)構(gòu)的圖。圖2是表示圖1所示的X反動吸收裝置的工作例的圖。圖3是表示從上方觀察本發(fā)明一個實施方式的芯片焊接器的示意圖和焊接頭部的圖。圖4是表示本發(fā)明第二實施方式的Z反動吸收裝置的基本結(jié)構(gòu)的圖。圖5是表示本發(fā)明第三實施方式的反動吸收裝置的基本結(jié)構(gòu)的圖。圖6是表示本發(fā)明第四實施方式的反動吸收裝置的基本結(jié)構(gòu)的圖。圖7是表示反動吸收裝置的現(xiàn)有例的圖。標號說明1晶片供給部2工件供給搬運部3芯片焊接部5、9反動吸收裝置6X反動吸收裝置7Z反動吸收裝置8配重機構(gòu)部10芯片焊接器12晶片環(huán)保持器32焊接頭部32a焊接頭
61驅(qū)動單元61a負載側(cè)滾珠絲杠61b反動吸收側(cè)滾珠絲杠61c驅(qū)動電機6Id驅(qū)動固定板61e引導(dǎo)部61fl、61f2 齒輪62負載單元6 負載固定基座62b負載螺母62c負載引導(dǎo)部63反動吸收單元63a反動吸收螺母63b反動吸收體64、65裝置基座Fm負載單元62的質(zhì)量Km配重機構(gòu)部的質(zhì)量R負載側(cè)滾珠絲杠與反動吸收側(cè)滾珠絲杠的導(dǎo)程比
具體實施例方式以下根據(jù)附圖，以芯片焊接器作為半導(dǎo)體裝配裝置的例子來說明本發(fā)明的實施方式。圖3是表示從上方觀察本發(fā)明一個實施方式的芯片焊接器10的示意圖和焊接頭部32的圖。芯片焊接器大致分為晶片供給部1、工件供給搬運部2以及芯片焊接部3。晶片供給部1包括晶片盒升降機11和晶片環(huán)保持器12。晶片盒升降機11具有填充有晶片環(huán)的晶片盒(未圖示)，并將晶片環(huán)供給到晶片環(huán)保持器12。在后述的焊接處理時，晶片環(huán)保持器12將保持著晶片環(huán)的晶片膠帶向下拉伸，使芯片的間隔變寬，由上推部自芯片下方上推芯片，使芯片的拾取性提高。另外，晶片環(huán)保持器12被配置在XY直動式工作臺上，拾取后直接移動到下一個芯片位置，準備進行接下來的拾取。工件供給搬運部2包括堆料裝料器21、框架給料器22以及卸料器23。通過框架給料器22上的2個處理位置將由堆料裝料器21供給到框架給料器22的工件(引線框架) 搬運到卸料器23。芯片焊接部3具有預(yù)制部31和焊接頭部32。預(yù)制部31對由框架給料器22搬運來的工件涂敷芯片粘接劑。焊接頭部32從晶片環(huán)保持器12拾取芯片后上升，使芯片平行移動至框架給料器22上的焊接點。然后，焊接頭部32使芯片下降，并將芯片焊接到涂敷有芯片粘接劑的工件上。焊接頭部32包括-X反動吸收裝置6，其使焊接頭(參照圖4的32a)在晶片環(huán)保持器12內(nèi)的拾取位置與焊接點之間、即X方向移動；和Z反動吸收裝置7，其被固定在X反動吸收裝置6上(成為負載)，使焊接頭3 上下(Z方向)移動。
以下，使用

本發(fā)明的特征即反動吸收裝置的實施方式。圖1是表示第一實施方式的X反動吸收裝置6的基本結(jié)構(gòu)的圖。圖2是表示使固定Z反動吸收裝置7的負載單元62向右方移動的狀態(tài)的圖。X反動吸收裝置6大致分為作為移動對象的在虛線框內(nèi)所示的負載單元62 ；使上述負載單元如圖1所示的箭頭那樣在左右方向移動的驅(qū)動單元61 ；實現(xiàn)降低由負載單元產(chǎn)生的振動的配重的作用的反動吸收單元63 ；以及支承或固定這些部件的裝置基座64。驅(qū)動單元61包括使負載單元62移動的負載側(cè)滾珠絲杠61a ；用連接部61f連接到負載側(cè)滾珠絲杠61a、要使反動吸收單元63移動的反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b ；使兩個滾珠絲杠旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動電機61c ；支承驅(qū)動電機和兩個滾珠絲杠的“ 二 ”字形的驅(qū)動固定板61d ；以及可使上述驅(qū)動固定板在裝置基座64上移動的基座引導(dǎo)部61e。負載單元62包括固定或支承在前端具有焊接頭32a(參照圖3)的負載即反動吸收裝置7的負載固定基座62a ；被固定在上述負載固定基座上、在負載側(cè)滾珠絲杠上移動的負載螺母62b ；通過上述負載螺母使負載單元62在驅(qū)動固定板61d上的移動平穩(wěn)地進行的負載引導(dǎo)部62c。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，利用負載側(cè)滾珠絲杠61a的旋轉(zhuǎn)使負載單元62如圖1的箭頭所示那樣在左右方向移動。上述反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b和上述負載側(cè)滾珠絲杠61a的螺紋方向均向正向 (同向)轉(zhuǎn)動。進而，上述反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b的導(dǎo)程1 與上述負載側(cè)滾珠絲杠61a 的導(dǎo)程Rd的導(dǎo)程比R具有式(1)的關(guān)系。R = Rd/Rh :R > 1 (1)反動吸收單元63具有反動吸收體63b，將該反動吸收體63b的一端側(cè)固定于在反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b上移動的反動吸收螺母63a上，將其另一端側(cè)固定在裝置基座64 上。上述裝置基座64被固定在焊接頭部32上，如上述那樣固定反動吸收單元63。另外，上述裝置基座通過基座引導(dǎo)部61e在箭頭所示的方向可移動地支承著包括粗線框內(nèi)所示的驅(qū)動單元61和負載單元62的配重機構(gòu)部8。圖2是表示具有這種結(jié)構(gòu)的反動吸收裝置6的工作例的圖。圖2表示通過使上述負載側(cè)滾珠絲杠61a和上述反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b正向旋轉(zhuǎn)(沿相同方向)而使負載單元62向箭頭A所示的右方移動的例子。當(dāng)使其向左方移動時，如括號內(nèi)所示那樣進行相反的工作。在圖2的情況下，通過上述負載側(cè)滾珠絲杠61a和上述反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b 的旋轉(zhuǎn)，要使負載單元62向右(左)方移動，反動吸收單元63也向右(左)方移動。但是， 反動吸收單元63被固定在裝置基座64上，因此相反地反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b受到反作用力，相對于裝置基座64向箭頭C所示的左方移動。其結(jié)果，粗線框內(nèi)所示的配重機構(gòu)部 8通過基座引導(dǎo)部61e朝著箭頭B所示的左(右)方在裝置基座64上移動。在這種情況下，負載單元62也要隨著驅(qū)動單元61的移動向左(右)方移動，但根據(jù)式(1)的關(guān)系，上述負載側(cè)滾珠絲杠61a的導(dǎo)程(移動量)較大，因此負載單元62向箭頭A所示的右(左)方移動。通過將式(1)所示的導(dǎo)程比R設(shè)為適當(dāng)?shù)闹担湍軌虻玫匠浞值膭幼鞣秶?。在本實施方式中，如上所述，包括如圖2所示的用粗黑框表示的驅(qū)動單元61和負載單元62的配重機構(gòu)部8實現(xiàn)了與負載單元62反向移動的配重負載(平衡負載)的作用。 即，占據(jù)反動吸收裝置的大致整體的配重機構(gòu)部8的質(zhì)量Km成為吸收振動的配重負載。這是第一實施方式的特征。若將上述質(zhì)量Km與虛線所示的負載單元62的質(zhì)量Fm的比設(shè)為 M( = Km/Fm)，則M與式⑴所示的導(dǎo)程比R的比值M R越是接近1，振動越是相抵消。尤其是，當(dāng)提高抵消程度時，優(yōu)選上述M R比值在0.95 1.05的范圍內(nèi)。另外，在第一實施方式的說明中，將上述負載側(cè)滾珠絲杠61a與反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b的旋轉(zhuǎn)設(shè)為同向， 但也能夠設(shè)為反向。根據(jù)上述本發(fā)明的第一實施方式，能夠通過由反動吸收單元產(chǎn)生與由負載單元產(chǎn)生的振動相反的振動來降低或抵消工作時的振動。根據(jù)上述本發(fā)明的第一實施方式，不需要追加作為配重的質(zhì)量，就能夠?qū)⒎磩游昭b置做成輕小型。其結(jié)果，能夠更加高速地驅(qū)動反動吸收裝置。另外，由于能夠?qū)⒎磩游昭b置做成輕小型，因此能夠縮短直到降低或抵消振動為止的時間，能夠加快節(jié)拍時間。由于直到降低或抵消振動為止的時間很短，因此能夠不用犧牲節(jié)拍時間而使焊接頭在振動消失之后執(zhí)行下一工序，因而能夠提高質(zhì)量。圖4是表示本發(fā)明第二實施方式的Z反動吸收裝置7的基本結(jié)構(gòu)的圖。Z反動吸收裝置7具有通過焊接頭32a吸附芯片、并為了進行焊接使芯片上下移動的功能。Z反動吸收裝置7的基本結(jié)構(gòu)基本上與圖1所示的第一實施方式相同，但有幾個不同點。以下以不同點為中心進行說明。在圖4中對具有與第一實施方式相同功能的零部件標以相同的符號。第一不同點在于，第一實施方式中的負載是使圖4所示的焊接頭3 上下移動的Z 反動吸收裝置7，但第二實施方式中的負載是使Z反動吸收裝置的前端上下移動的焊接頭。因此，第二不同點在于，在Z反動吸收裝置7中，為了使焊接頭3 上下移動、并易于吸附、焊接芯片，將具有焊接頭的負載單元62設(shè)置在前端側(cè)，將反動吸收單元63設(shè)置在頂部的驅(qū)動電機61c附近。第三不同點在于，Z反動吸收裝置7的裝置基座65是X反動吸收裝置6的負載固定基座62a，或者被固定在負載固定基座6 上。其他的結(jié)構(gòu)和工作與第一實施方式相同。另外，圖4與圖2相同，用粗黑框表示實現(xiàn)配重負載作用的包括驅(qū)動單元61和負載單元62的配重機構(gòu)部8，用虛線框表示負載單元 62。在上述本發(fā)明的第二實施方式中也能夠通過由反動吸收單元產(chǎn)生與由負載單元產(chǎn)生的振動相反的振動來降低或抵消工作時的振動。第二實施方式中實現(xiàn)配重負載作用的配重機構(gòu)部8也上下移動，因此看起來驅(qū)動電機的負載容量增大。但是，現(xiàn)有例中也需要使具有相同質(zhì)量的配重上下移動，因此電機的負載容量不變。另外，在上述本發(fā)明的第二實施方式中，也不需要追加作為配重的質(zhì)量，能夠?qū)⒎磩游昭b置做成輕小型。其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)反動吸收裝置的驅(qū)動的高速化。進而，由于能夠?qū)反動吸收裝置做成輕小型，因此第一實施方式所示的X反動吸收裝置6能夠進一步做成輕小型，能夠使焊接頭部32整體輕小型化。另外，在圖3所示的芯片焊接器10中，能夠通過應(yīng)用具有本發(fā)明實施方式所示的X、Z這2個自由度的直動式工作的焊接頭部，來降低芯片焊接時的等待時間和低速驅(qū)動時間，因此能夠提高產(chǎn)量。此外，能夠降低芯片焊接時的振動，因此能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量，尤其能夠提高芯片焊接精度。通常，在芯片焊接器中，除上述焊接頭部以外，預(yù)制頭部具有X、Z方向這2個自由度的直動式動作，晶片環(huán)保持器具有Χ、γ方向這2個自由度的直動式動作。另外，Χ、Υ、Ζ是為了便于說明而標記的符號，符號本身沒有意義。因此，若將上述說明的本發(fā)明的反動吸收裝置也應(yīng)用于預(yù)制頭、晶片環(huán)保持器，則能夠進一步降低芯片焊接時的等待時間和低速驅(qū)動時間，因此能夠提高產(chǎn)量。此外，由于能夠降低芯片焊接時的振動，因此能夠進一步提高產(chǎn)品的質(zhì)量，尤其能夠提高芯片焊接精度。圖5是表示能夠應(yīng)用于X反動吸收裝置6和Z反動吸收裝置7的第三實施方式即反動吸收裝置9。在第三實施方式中，基本工作、結(jié)構(gòu)也與第一及第二實施方式相同。以下重點說明不同點。在第三本實施方式中，不將負載側(cè)滾珠絲杠61a和反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b在一條直線上配置，而是平行地配置。由于平行地驅(qū)動，因此通過齒輪61f 1及61f2將驅(qū)動電機 61c的驅(qū)動力傳遞到反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b。由于用齒輪進行驅(qū)動力的傳遞，因此負載側(cè)滾珠絲杠61a與反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b的螺紋方向設(shè)置成反向。其結(jié)果，反動吸收單元 63要與負載單元62在同一方向移動。但是，反動吸收單元63被固定在裝置基座64上，因此相對于裝置基座64在與負載單元62的相反方向移動。其結(jié)果，粗線框內(nèi)所示的配重機構(gòu)部8也通過基座引導(dǎo)部61e相對于裝置基座64在與負載單元62的相反方向移動。另外，圖5中用齒輪進行驅(qū)動力的傳遞，但在用同步帶進行驅(qū)動輪的傳遞的情況下，能夠通過使螺紋方向相同來進行與圖5相同的工作。因此，在第三實施方式中，也將配重機構(gòu)8作為配重負載，因此能夠通過由反動吸收單元63產(chǎn)生與由負載單元62產(chǎn)生的振動相反的振動來降低或抵消工作時的振動。另外，在第三實施方式中也不需要重新設(shè)置配重，因此能夠?qū)⒎磩游昭b置做成輕小型。其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)反動吸收裝置的驅(qū)動的高速化。進而，根據(jù)第三實施方式，將負載單元62和反動吸收單元63相對于裝置基座64 在附圖上上下配置。其結(jié)果，能夠縮短反動吸收裝置在移動方向的長度。另外，配置不限于圖5所示的方式，例如也可以將負載單元62和反動吸收單元63在圖面進深方向前后地配置在裝置基座64上。以上說明中對芯片焊接器作為半導(dǎo)體裝配裝置的例子進行了說明，但也能夠應(yīng)用于如處理頭高速工作那樣的其他的半導(dǎo)體裝配裝置。圖6表示第四本實施方式的反動吸收裝置5。在本發(fā)明的第四實施方式中，在驅(qū)動電機61c的左側(cè)配置反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b，在驅(qū)動電機61c的右側(cè)配置負載側(cè)滾珠絲杠61a。此時，為了使電機61c、負載側(cè)滾珠絲杠61a及反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b的各旋轉(zhuǎn)中心一致，將驅(qū)動電機61c、負載側(cè)滾珠絲杠61a和反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b配置在一條直線上。負載側(cè)滾珠絲杠61a和反動吸收側(cè)滾珠絲杠61b的各自的一端可旋轉(zhuǎn)地支承在驅(qū)動固定板61d上。在第四實施方式中，基本工作也與第一實施方式和第二實施方式相同。以上對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)上述說明進行
9各種替換例、修正及變形，本發(fā)明在不超出其要旨的范圍內(nèi)包括上述各種替換例、修正及變形。
權(quán)利要求
1.一種反動吸收裝置，其特征在于，包括基座；支承體，其被固定在上述基座上；動力源；負載單元，其利用上述動力源進行移動；配重機構(gòu)，其包括上述動力源和上述負載單元，利用上述動力源來相對于上述負載單元進行移動；以及支承部件，其設(shè)置在上述支承體上，可移動地支承上述配重機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反動吸收裝置，其特征在于，通過上述動力源的工作，上述負載單元通過第一滾珠絲杠進行移動，上述配重機構(gòu)通過第二滾珠絲杠被可移動地支承在上述支承體上。
3.一種反動吸收裝置，其特征在于，包括裝置基座；支承體，其被固定在裝置基座上；配重機構(gòu)部，其包括第一滾珠絲杠、通過上述第一滾珠絲杠沿預(yù)定方向移動的負載單元、在與上述預(yù)定方向相反的方向上產(chǎn)生反作用力的第二滾珠絲杠、以及具有驅(qū)動上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠的動力源的驅(qū)動單元；支承部件，其通過上述第二滾珠絲杠將上述配重機構(gòu)部可移動地支承在上述支承體上；以及反動吸收單元，其可旋轉(zhuǎn)地支承上述第一滾珠絲杠的一端和上述第二滾珠絲杠的一端，且被固定在能與上述配重機構(gòu)部相對移動的裝置基座上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的反動吸收裝置，其特征在于，上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠呈一條直線狀配置，且具有同一方向的絲杠。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的反動吸收裝置，其特征在于，上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠呈一條直線狀配置，且具有同一方向的絲杠。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的反動吸收裝置，其特征在于，上述裝置基座以不能移動的方式被固定，上述配重機構(gòu)部沿上述裝置基座進行移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的反動吸收裝置，其特征在于，上述動力源直接或間接地驅(qū)動上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠中任一方的滾珠絲杠的一端，或者直接或間接地驅(qū)動上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠雙方的滾珠絲杠的各自一端。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的反動吸收裝置，其特征在于，上述動力源直接或間接地驅(qū)動上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠中任一方的滾珠絲杠的一端，或者直接或間接地驅(qū)動上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠雙方的滾珠絲杠的各自一端。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的反動吸收裝置，其特征在于，上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠相互平行地配置。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的反動吸收裝置，其特征在于，上述第一滾珠絲杠的導(dǎo)程比上述第二滾珠絲杠的導(dǎo)程長。
11.一種半導(dǎo)體裝配裝置，其特征在于，在權(quán)利要求1至8中任一項所述的反動吸收裝置的負載單元中設(shè)置有裝配半導(dǎo)體的處理頭，且利用上述處理頭來裝配半導(dǎo)體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝配裝置，其特征在于，上述半導(dǎo)體裝配裝置是芯片焊接器，上述反動吸收裝置被應(yīng)用于上述芯片焊接器所具有的焊接頭、預(yù)制頭、晶片環(huán)保持器中至少一個的直動式裝置中。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝配裝置，其特征在于，上述直動式裝置具有相互正交的2個自由度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種實現(xiàn)了輕型化的反動吸收裝置，以及提供一種使用實現(xiàn)了輕型化的反動吸收裝置、進一步縮短處理時間的生產(chǎn)率或質(zhì)量高的半導(dǎo)體裝配裝置。反動吸收裝置具有配重機構(gòu)部，該配重機構(gòu)部包括通過第一滾珠絲杠在預(yù)定方向移動的負載單元；在與上述預(yù)定方向相反的方向產(chǎn)生反作用力的第二滾珠絲杠；以及具有用于驅(qū)動上述第一滾珠絲杠和上述第二滾珠絲杠的驅(qū)動電機的驅(qū)動單元，上述反動吸收裝置還具有反動吸收單元，其一端側(cè)具有與上述第二滾珠絲杠接合的螺母，另一端側(cè)固定在可與上述配重機構(gòu)部相對移動的裝置基座上。
文檔編號H01L21/58GK102235459SQ20101027944
公開日2011年11月9日 申請日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月23日
發(fā)明者望月政幸, 石井康 申請人:株式會社日立高新技術(shù)儀器