專(zhuān)利名稱(chēng)：壓鍛式led用金屬殼體和使用該金屬殼體的led金屬封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬殼體以及一種使用所述金屬殼體的LED金屬封裝，所述金屬 殼體通過(guò)壓鍛由金屬材料制成并且用于在其中安裝發(fā)光二極管(LED)來(lái)制作LED封裝。更特別地，本發(fā)明涉及一種LED用金屬殼體和一種使用其形成的壓鍛式LED金屬 封裝，所述LED用金屬殼體包括殼體主體，其具有形成在殼體主體的上面的中間部分中的 芯片底座，并將一個(gè)以上LED安裝在其中；以及反射突起，其在殼體主體的上面圍繞芯片底 座與殼體主體一體地形成，其中殼體主體和反射突起由金屬材料制成。
背景技術(shù)：
眾所周知，LED是利用當(dāng)電流沿正向流動(dòng)經(jīng)過(guò)化合物半導(dǎo)體(例如GaP、GaAS、GaN) 的PN結(jié)時(shí)發(fā)光的現(xiàn)象的裝置，由于它因小熱輻射量而具有更好的光轉(zhuǎn)換效率和比鎳鉻鐵 合金燈泡更長(zhǎng)的壽命的許多優(yōu)點(diǎn)，因此被用于各種照明設(shè)備、廣告牌的背部照明和液晶顯 示器(LCD)中。在公開(kāi)號(hào)為10-2001-89757的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)以及專(zhuān)利號(hào)為10-505508、 10-631903、10-665117和10-795178的韓國(guó)專(zhuān)利中公開(kāi)了常規(guī)的用于制造具有LED芯片的 LED封裝的LED用殼體。在上面的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)和韓國(guó)專(zhuān)利中公開(kāi)的常規(guī)LED用殼體中，芯片底座和 殼體主體彼此一體地形成或者芯片底座單獨(dú)地形成并且被連接到殼體主體上。如上所述的常規(guī)LED用殼體通過(guò)將樹(shù)脂和形成有電路的金屬混合來(lái)形成或者通 過(guò)金屬注射成型使用樹(shù)脂和金屬(粉末)的混合物來(lái)制造。由于只有用于安裝LED芯片并連接到電極上的部分由金屬制成并且包括反射面 的其余部分由樹(shù)脂制成，因此由樹(shù)脂形成的常規(guī)LED用殼體具有低的熱阻。尤其是在使用 藍(lán)色LED芯片的白色LED封裝的情況下，由于包含在藍(lán)色芯片中的低波長(zhǎng)的影響使樹(shù)脂的 表面光老化，因而降低了反射面上的反射率從而導(dǎo)致封裝的亮度迅速減弱。在制造通過(guò)金 屬注射成型而成型的LED用殼體時(shí)，金屬粉和樹(shù)脂粉一起被放入鑄模中來(lái)進(jìn)行注射成型， 然后被放到溶劑中以單獨(dú)留下樹(shù)脂粉。之后，最后得到的金屬殼體經(jīng)受相當(dāng)于金屬粉的熔 點(diǎn)的溫度(在下文中被稱(chēng)作煅燒)以因金屬粉顆粒的熔化而提高金屬粉的結(jié)合力，從而制 造單獨(dú)的金屬殼體。在金屬注射成型中，連續(xù)式加熱爐被用于煅燒中。這時(shí)，具有低結(jié)合力的殼體經(jīng)受 稍微不同的溫度，因而在煅燒之后它們的規(guī)格不同。因此，很難使殼體的加引線(xiàn)框自動(dòng)化并 且使用加引線(xiàn)框的殼體來(lái)制造LED封裝。尤其是，由于是通過(guò)金屬顆粒的結(jié)合來(lái)形成，因此使用金屬注射成型而成型的常 規(guī)LED用殼體的反射面具有非常不平坦的表面，因而不能夠完全純粹地反射由LED發(fā)射的 光，而是具有高回射率或漫反射率，從而導(dǎo)致亮度迅速減弱。

發(fā)明內(nèi)容
[技術(shù)問(wèn)題]本發(fā)明的目的是提供一種壓鍛式LED用金屬殼體和一種使用所述壓鍛式LED用金 屬殼體的LED金屬封裝。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種LED用金屬殼體和一種使用所述LED用金屬殼體 形成的壓鍛式LED金屬封裝，所述LED用金屬殼體包括殼體主體，其具有形成在殼體主體的 上面的中間部分中的芯片底座并在其中安裝一個(gè)以上LED;以及反射突起，其在殼體主體的 上面圍繞芯片底座與殼體主體一體地形成，其中殼體主體和反射突起由金屬材料制成。本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供如下一種LED用金屬殼體和一種使用所述LED用金屬 殼體的LED金屬封裝其中LED用殼體可具有規(guī)則的體積(尺寸)，從而通過(guò)利用金屬材料 形成用于在其中安裝LED芯片的殼體主體和反射突起而被標(biāo)準(zhǔn)化，因此可以高工作率使自 動(dòng)安裝LED、連接電極引線(xiàn)、安裝引線(xiàn)框以及配給樹(shù)脂(充填樹(shù)脂、硅樹(shù)脂)的一系列過(guò)程自 動(dòng)化，從而通過(guò)LED用殼體的標(biāo)準(zhǔn)化大規(guī)模地生產(chǎn)LED金屬封裝并且減小(降低)生產(chǎn)成 本。本發(fā)明的再另一個(gè)目的是提供如下一種壓鍛式LED用金屬殼體和一種使用所述 壓鍛式LED用金屬殼體的LED金屬封裝其中通過(guò)利用經(jīng)由壓鍛的金屬形成殼體主體和反 射突起，不存在回射或漫反射從而能夠提高反射面的亮度，并且，由于反射面由金屬制成， 因此亮度沒(méi)有降低從而能夠有效地利用由LED發(fā)射的光。[技術(shù)方案]在一種方案中，本發(fā)明提供一種壓鍛式發(fā)光二極管(LED)用金屬殼體(1)，其具有 安裝在殼體的上面的中間部分中的一個(gè)以上LED芯片(2)，其中，芯片底座(11)和LED用殼 體的反射面由單一的金屬材料形成，并且單一的金屬材料通過(guò)壓鍛成型。[有益效果]根據(jù)本發(fā)明的LED用金屬殼體包括殼體主體，其具有形成在殼體主體的上面的 中間部分中的芯片底座并在其中安裝一個(gè)以上LED;以及反射突起，其在殼體主體的上面 圍繞芯片底座與殼體主體一體地形成，其中殼體主體和反射突起由金屬材料制成，并且LED 用殼體可具有規(guī)則的體積(尺寸)從而通過(guò)利用金屬材料形成用于在其中安裝LED芯片的 殼體主體和反射突起而被標(biāo)準(zhǔn)化，因此可以高工作率使自動(dòng)安裝LED、連接電極引線(xiàn)、安裝 引線(xiàn)框以及配給樹(shù)脂(充填樹(shù)脂或硅樹(shù)脂)的一系列過(guò)程自動(dòng)化，從而通過(guò)LED用殼體的 標(biāo)準(zhǔn)化大規(guī)模地生產(chǎn)LED金屬封裝并且減小(降低)生產(chǎn)成本。而且，由于殼體主體和反射突起由通過(guò)壓鍛的金屬制成，因此反射面是光滑的從 而提高了反射率以增強(qiáng)LED封裝的亮度，從而能夠有效地利用由LED發(fā)射的光。


圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的LED用金屬殼體的立體圖；圖2至圖4為示出在圖1中示出的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的LED用金屬殼體的平面 圖、仰視圖和主視圖；圖5為示出四極LED金屬封裝的立體圖，其中LED安裝在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的 LED用金屬殼體中；
圖6至圖9為示出在圖5中示出的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的LED金屬封裝的平面圖、 仰視圖和側(cè)視圖。〈主要元件的說(shuō)明〉1 LED用金屬殼體 2 雙極LED用殼體3:具有四個(gè)外電極的封裝10:殼體主體11 芯片底座12-1、12_2 雙極內(nèi)電極13-1、13-2 外電極設(shè)置凹槽14-1、14_2 四極內(nèi)電極15-1、15_2 外電極20 反射突起21:圓形反射面25:充填樹(shù)脂
具體實(shí)施例方式下面，參考附圖將對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。圖1至圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的壓鍛式LED用金屬殼體1和使用壓鍛式 LED用金屬殼體1的LED金屬封裝1-1。圖1至圖4為示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的壓鍛式LED用金屬殼體1的立體圖、平 面圖、仰視圖和主視圖；圖3至圖4d為示出使用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的壓鍛式LED用金屬 殼體1制造的LED金屬封裝1-1的立體圖、平面圖、仰視圖和側(cè)視圖。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的壓鍛式LED用金屬殼體1如下形成。如所示，以矩形形狀(正方形形狀)或盤(pán)形(未具體示出)形成的殼體主體10具 有如下的外表面(側(cè)面)形成為曲線(xiàn)狀的凹凸面10-1以擴(kuò)大表面積從而提高熱輻射效率 或形成為矩形凹凸面10-2來(lái)加強(qiáng)強(qiáng)度。當(dāng)在殼體主體10的上面的中間部分中形成芯片底座11以安裝(設(shè)置)LED芯片2 時(shí)，在制造白色LED封裝時(shí)可節(jié)省與充填樹(shù)脂(或硅樹(shù)脂)混合的光物質(zhì)，但未必需要芯 片底座11。在芯片底座11的兩側(cè)沖一個(gè)以上內(nèi)接線(xiàn)孔12-1、12-2，并且在殼體主體10的 底部上形成一個(gè)以上接線(xiàn)設(shè)置凹槽13-1、13-2，以使布線(xiàn)孔12-1、12-2與外部連通。在殼體主體10的上表面上圍繞芯片底座11與殼體主體10 —體地形成反射突起 20，其內(nèi)表面為圓形反射面21。反射突起20 —體地形成在殼體主體10的上表面上的LED用金屬殼體1由金屬形 成，并且通過(guò)使用多級(jí)鑄模的多級(jí)連續(xù)過(guò)程使金屬成型來(lái)制造LED用金屬殼體1，由于LED 用金屬殼體1在鑄模中制造因此能夠以高精度大規(guī)模生產(chǎn)。壓鍛為公知的技術(shù)因而將不進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖5至圖9所示，使用如上所述的由金屬形成(成型)的LED用金屬殼體1來(lái) 制造LED金屬封裝1-1。一個(gè)以上LED芯片2通常安裝在形成LED用金屬殼體1的殼體主體10的芯片底 座11中，并且以如下方式來(lái)形成每個(gè)LED芯片的電極引線(xiàn)由外電極連接的內(nèi)電極14-1、 14-2置于所設(shè)置的布線(xiàn)孔12-1、12-2的中間以便通過(guò)絕緣部件不與殼體主體10接觸，并且 外電極15-1、15-2在內(nèi)電極14-1、14-2的下方被固定地插入殼體主體10的底部上的接線(xiàn)設(shè)置凹槽13-1、13-2中。在如上所述一個(gè)以上LED芯片2被安裝在殼體主體10的芯片底座11中并被連接 到電極引線(xiàn)上之后，充填樹(shù)脂25配給到包括電極引線(xiàn)的LED芯片2上以填充反射突起20 的內(nèi)側(cè)，從而完成LED金屬封裝1-1的制造。尤其是，由于一體成型的殼體主體10和反射突起20被很精確地成型而沒(méi)有在常 規(guī)的金屬注射成型中所產(chǎn)生的不規(guī)則收縮，因此通過(guò)壓鍛成型的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的 LED用金屬殼體1保持了規(guī)則的標(biāo)準(zhǔn)。由于能夠使壓鍛式LED用金屬殼體1精確地標(biāo)準(zhǔn)化，因此可以高工作率使自動(dòng)安 裝LED、連接電極引線(xiàn)、安裝引線(xiàn)框以及配給樹(shù)脂(充填樹(shù)脂)的一系列過(guò)程自動(dòng)化，從而大 規(guī)模地生產(chǎn)LED金屬封裝1-1并且減小(降低)生產(chǎn)成本。本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將理解的是，在前述說(shuō)明中公開(kāi)的構(gòu)思和具體實(shí)施例可容易 地被用來(lái)作為修改或設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的相同目的的其他實(shí)施例的基礎(chǔ)。本領(lǐng)域中的技 術(shù)人員還將理解的是，這種等同的實(shí)施例不背離如在隨附的權(quán)利要求書(shū)中所闡述的本發(fā)明 的精神和范圍。[工業(yè)實(shí)用性]本發(fā)明提供一種LED用金屬殼體和一種使用所述LED用金屬殼體形成的壓鍛式 LED金屬封裝，所述LED用金屬殼體包括殼體主體，其具有形成在殼體主體的上面的中間 部分中的芯片底座，并將一個(gè)以上LED安裝在其中；以及反射突起，其在殼體主體的上面圍 繞芯片底座與殼體主體一體地形成，其中殼體主體和反射突起由金屬材料制成。
權(quán)利要求
一種壓鍛式發(fā)光二極管(LED)用金屬殼體，其具有安裝在所述殼體的上面的中間部分中的一個(gè)以上LED芯片(2)，其中所述LED用殼體的芯片底座(11)和反射面由單一金屬材料形成并且所述單一金屬材料通過(guò)壓鍛成型。
2.一種壓鍛式發(fā)光二極管(LED)金屬封裝，其中一個(gè)以上LED芯片(2)安裝在反射突 起(20)的中部，所述反射突起(20)形成在LED用殼體的上面，并且與所述LED芯片(2)連 接的外電極(15-1，15-2)朝向所述LED用殼體的兩側(cè)突出形成，并且充填材料(25)填充 在所述反射突起(20)的內(nèi)側(cè)中，其中所述一個(gè)以上LED芯片(2)安裝在由金屬制成的所 述LED用殼體的反射突起(20)的所述中部，并且所述充填材料(25)填充在所述反射突起 (20)的所述內(nèi)側(cè)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED用金屬殼體，其中用于在其中安裝所述LED芯片(2)的 殼體主體(10)包括用于安裝所述LED芯片(2)的所述芯片底座(11)，其形成在所述殼體 主體(10)的上面的中間部分中；一個(gè)以上布線(xiàn)孔(12-1) (12-2)，其在所述芯片底座(11) 的兩側(cè)被沖孔而成并且通向所述芯片底座(11)的頂部和底部；以及一個(gè)以上外電極設(shè)置 凹槽(13-1) (13-2)，其形成在所述殼體主體(10)的底部上以使所述布線(xiàn)孔(12-1) (12-2) 與外部連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED用金屬殼體，其中用于在其中安裝所述LED芯片(2)的 殼體主體(10)具有形成為曲線(xiàn)狀的凹凸面(10-1)的側(cè)面或形成為矩形凹凸面(10-2)的 側(cè)面。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種通過(guò)壓鍛制成的LED(發(fā)光二極管)用金屬殼體和使用該金屬殼體的LED金屬封裝，其中LED用殼體包括殼體主體，其具有形成在其上面的中間部分上的芯片底座并在其中安裝一個(gè)以上LED芯片；以及反射突起，其在殼體主體的上面圍繞芯片底座與殼體主體一體地形成，一體的殼體主體和反射突起由金屬材料制成。通過(guò)利用金屬材料形成在其中安裝一個(gè)以上LED芯片的殼體主體和反射突起，可以使LED用殼體的體積(尺寸)統(tǒng)一和標(biāo)準(zhǔn)化。標(biāo)準(zhǔn)化LED用殼體的優(yōu)點(diǎn)包括自動(dòng)安裝LED芯片、自動(dòng)連接LED芯片和接線(xiàn)端子之間的電極引線(xiàn)、自動(dòng)安裝外接線(xiàn)端和提高一系列樹(shù)脂(充填樹(shù)脂或硅樹(shù)脂)涂布工藝的自動(dòng)操作效率。這導(dǎo)致提高了產(chǎn)量并降低了材料成本。而且，由金屬材料形成的殼體主體和反射突起不僅能夠增強(qiáng)反射面的照明從而增強(qiáng)光學(xué)元件封裝的亮度，也防止亮度降低且能夠有效地利用由LED發(fā)射的光。
文檔編號(hào)H01L33/48GK101971366SQ200980107147
公開(kāi)日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2009年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月6日
發(fā)明者尹成老, 金敏功 申請(qǐng)人:尹成老;金敏功