專利名稱：晶圓傳輸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)，特別涉及一種晶圓傳輸裝置。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的日益發(fā)展，現(xiàn)有的半導(dǎo)體制作過程中，通常將晶圓通過傳輸裝置 自動轉(zhuǎn)移至晶圓的加工工藝腔中。傳輸裝置轉(zhuǎn)移晶圓的同時，輸出檢測獲得的晶圓的位置 信息。對晶圓后續(xù)處理的各項參數(shù)與傳輸裝置檢測獲得的晶圓位置信息密切相關(guān)，傳輸裝 置檢測獲得的晶圓位置信息決定了晶圓后續(xù)處理的各項參數(shù)。 圖1為現(xiàn)有的晶圓傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。現(xiàn)結(jié)合圖l，對現(xiàn)有的晶圓傳輸裝置進(jìn) 行說明，具體如下 現(xiàn)有的晶圓傳輸裝置包括本體10、封蓋11和傳感器12。本體10為頂端具有開口 面的殼體，本體10的內(nèi)部可收容晶圓；封蓋11用于封閉本體10的開口面，與本體10的開 口面兩側(cè)邊緣具有水平方向間隙；傳感器12位于封蓋11的四個角，可檢測本體10內(nèi)部收 容的晶圓的位置。由于現(xiàn)有的晶圓傳輸裝置中，封蓋11與本體10的開口面兩側(cè)邊緣具有 水平方向間隙，這可能造成晶圓傳輸裝置在轉(zhuǎn)移晶圓的過程中，封蓋11相對于本體10發(fā)生 偏移，進(jìn)而造成位于封蓋11的傳感器12相對于本體10發(fā)生偏移，傳感器12檢測獲得的晶 圓的位置信息不準(zhǔn)確。 綜上所述，現(xiàn)有的晶圓傳輸裝置無法獲得準(zhǔn)確的關(guān)于晶圓位置信息的檢測結(jié)果。
實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種晶圓傳輸裝置，能夠提高檢測結(jié) 果的準(zhǔn)確性。 為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案具體是這樣實現(xiàn)的 —種晶圓傳輸裝置，該裝置包括頂端具有開口面、且內(nèi)部可收容晶圓的傳輸裝置 本體；以及，封閉前述開口面、且與開口面兩側(cè)邊緣具有水平方向間隙的封蓋；以及，位于 封蓋上、且可檢測本體內(nèi)部收容的晶圓位置的傳感器；該裝置還包括填充于水平方向間隙 內(nèi)的墊片。 上述裝置中，所述墊片包括一墊片本體，墊片本體平行于水平方向間隙延伸方向、 并貼附于開口面兩側(cè)邊緣上表面；且，墊片本體靠近水平方向間隙的一側(cè)，還延伸有填充于 水平方向間隙內(nèi)的折彎部。 上述裝置中，所述折彎部的厚度與水平方向間隙的寬度相等。 較佳地，所述墊片進(jìn)一步包括位于墊片本體的固定孔，螺釘通過所述固定孔將所
述墊片本體固定于傳輸裝置本體開口面兩側(cè)邊緣上表面。 上述裝置中，所述墊片為金屬材料。 由上述的技術(shù)方案可見，本實用新型提出了一種晶圓傳輸裝置，該裝置包括頂端 具有開口面、且內(nèi)部可收容晶圓的傳輸裝置本體；以及封閉本體開口面、且與開口面兩側(cè)邊緣具有水平方向間隙的封蓋；以及位于封蓋上可檢測本體內(nèi)收容的晶圓位置的傳感器；該 裝置還包括填充于水平方向間隙內(nèi)的墊片。采用本實用新型的晶圓傳輸裝置，墊片對本體 和封蓋水平方向的間隙進(jìn)行了填充，封蓋相對于本體的位置不會發(fā)生偏移，進(jìn)而提高了位 于封蓋的傳感器的檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。

圖1為現(xiàn)有的晶圓傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本實用新型晶圓傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為本實用新型晶圓傳輸裝置中墊片的三視圖。
具體實施方式為使本實用新型的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施 例，對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。 在本實用新型中，為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題而提出了一種晶圓傳輸裝置，該裝置
包括頂端具有開口面、且內(nèi)部可收容晶圓的本體；以及封閉前述開口面、且與開口面兩側(cè)邊
緣具有水平方向間隙的封蓋；以及位于封蓋可檢測本體內(nèi)收容的晶圓位置的傳感器；以及 填充于本體和封蓋水平方向間隙內(nèi)的墊片。 圖2為本實用新型晶圓傳輸裝置中墊片的三視圖?，F(xiàn)結(jié)合圖2，對本實用新型晶圓 傳輸裝置中墊片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，具體如下 圖2中的(a)圖為墊片的主視圖，(b)為墊片的左視圖，(c)為墊片的俯視圖。 墊片包括本體20、固定孔21和折彎部22。 墊片本體20為一矩形金屬片。 固定孔21位于墊片20的本體上。 墊片折彎部22是由墊片本體20的一側(cè)邊緣沿垂直于墊片本體20的方向、由墊片 本體20的一個表面向另一個表面拉伸形成的薄片；折彎部22也可直接由墊片本體20 —側(cè) 邊緣沿垂直于墊片本體20的方向折彎而成。折彎部22的厚度和封蓋11與傳輸裝置本體 10間水平方向間隙的寬度相等。 本實施例中，墊片本體20的寬度與傳輸裝置本體IO開口面?zhèn)缺诘暮穸认嗤?圖3為本實用新型晶圓傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)結(jié)合圖3，對本實用新型晶圓傳 輸裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，具體如下 本實用新型晶圓傳輸裝置包括本體10、封蓋11、傳感器12和4個墊片。本體10、 封蓋11和傳感器12與現(xiàn)有的晶圓傳輸裝置的結(jié)構(gòu)相同，在此不再贅述。 每個墊片的固定孔21通過螺釘將墊片本體20固定于傳輸裝置本體10開口面兩 側(cè)邊緣的上表面；墊片本體20平行于傳輸裝置本體10和封蓋11間水平方向間隙延伸方 向、并貼附于傳輸裝置本體10開口面兩側(cè)邊緣的上表面；墊片折彎部22位于墊片本體20 靠近水平方向間隙的一側(cè)，用于填充傳輸裝置本體10和封蓋11間水平方向的間隙。 本實用新型通過具有填充傳輸裝置本體10與封蓋11水平方向間隙的折彎部22、 且固定于傳輸裝置本體10開口面兩側(cè)邊緣上表面的墊片，使封蓋11相對于傳輸裝置本體 10固定，封蓋11不會再發(fā)生偏移，位于封蓋11的傳感器12能夠獲得準(zhǔn)確的晶圓位置信息，進(jìn)而提高了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，便于后續(xù)晶圓的加工處理。 綜上所述，以上為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型的保護(hù)范 圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本 實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種晶圓傳輸裝置，該裝置包括頂端具有開口面、且內(nèi)部可收容晶圓的傳輸裝置本體；以及，封閉前述開口面、且與開口面兩側(cè)邊緣具有水平方向間隙的封蓋；以及，位于封蓋上、且可檢測本體內(nèi)部收容的晶圓位置的傳感器；其特征在于，還包括填充于水平方向間隙內(nèi)的墊片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述墊片包括一墊片本體，墊片本體平行 于水平方向間隙延伸方向、并貼附于開口面兩側(cè)邊緣上表面；且，墊片本體靠近水平方向間隙的一側(cè)，還延伸有填充于水平方向間隙內(nèi)的折彎部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述折彎部的厚度與水平方向間隙的寬 度相等。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述墊片進(jìn)一步包括位于墊片本體的固 定孔，螺釘通過所述固定孔將所述墊片本體固定于傳輸裝置本體開口面兩側(cè)邊緣上表面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述墊片為金屬材料。
專利摘要本實用新型提供了一種晶圓傳輸裝置，該裝置包括頂端具有開口面、且內(nèi)部可收容晶圓的傳輸裝置本體；以及封閉前述開口面、且與開口面兩側(cè)邊緣具有水平方向間隙的封蓋；以及位于封蓋上、并可檢測傳輸裝置本體內(nèi)收容的晶圓位置的傳感器；該裝置還包括填充于水平方向間隙內(nèi)的墊片。采用本實用新型的晶圓傳輸裝置，墊片對本體和封蓋水平方向的間隙進(jìn)行了填充，封蓋相對于本體的位置不會發(fā)生偏移，進(jìn)而提高了位于封蓋的傳感器的檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。
文檔編號H01L21/677GK201466013SQ20092007670
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月19日
發(fā)明者史小寶 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司