專利名稱：Cog芯片倒裝鍵合裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種玻璃顯示基板上COG芯片鍵合過程的COG芯片倒裝鍵合裝置。
背景技術：
COG采用各向異性導電膜ACF和熱壓焊工藝將集成電路芯片貼裝在顯示屏的玻璃 基板上，從而縮小產品體積、提高組裝密度、降低成本，實現規(guī)模化生產。COG技術廣泛應用 于各種平板顯示器和個人移動產品中，是目前封裝密度最高的一種封裝形式。
COG芯片鍵合過程中必須通過各種手段和方法，使芯片從料盒中取出、傳遞到玻璃 板上鍵合的位置，實現與玻璃板的精確定位。 現有的COG芯片鍵合過程中需要將使鍵合的芯片從料盒中取出、傳遞到玻璃板鍵 合的位置，實現芯片與玻璃板的定位。現有的芯片在取出來的時候，由于芯片的料盒中的位 置不固定，即多個芯片的位置和方向不是唯一的，因此取出芯片時每個芯片方向和位置都 不相同，在鍵合時，芯片的位置不固定，從而影響鍵合位置的精度；同時在對芯片進行鍵合 時，由于玻璃基板的尺寸較小，即使玻璃基板的位置發(fā)生偏移，在將芯片鍵合時也不會產生 較大的誤差。但對于較大尺寸玻璃基板來說，例如12寸及以上的玻璃基板，在玻璃位置發(fā) 生較小偏移時，芯片鍵合時產生較大的誤差，因此芯片鍵合時的精度不高。
發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種COG芯片倒裝鍵合裝置，該COG玻璃基板
定位裝置可以校正所述芯片和玻璃基板的位置，提高芯片與玻璃基板鍵合精度。 為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種COG芯片倒裝鍵合裝置，所述鍵合裝置包括
對芯片的位置進行校正的預校準夾持裝置、對與所述芯片進行鍵合的玻璃基板定位的基板
定位裝置和輸送所述芯片及玻璃基板的輸送裝置，其中，所述預校準夾持裝置和基板定位
裝置按順序固定在基座上，所述輸送裝置分別與所述預校準夾持裝置和基板定位裝置上的
驅動部件連接。 優(yōu)選地，所述預校準夾持裝置包括固定在該基座上的第一電機和與所述基座固定 的吸合固定裝置，所述第一電機通過第一傳動帶與第一轉軸固定的第一轉輪連接，該第一 轉軸與基座連接，所述第一轉軸上設有第一凸輪，所述第一凸輪外側設有緊密接觸的第一 傳動桿，設有第一校正塊的第一傳動桿與所述基座可滑動連接，該第一傳動桿與基座之間 設有第一彈簧，所述第一傳動桿通過第一傳動件與第一滑塊連接，該第一滑塊與基座上的 第一導向桿配合滑動，該第一滑塊上設有第二校正塊，所述第二校正塊與所述第一校正塊 相對設置，并分別位于所述吸合固定裝置兩側。 優(yōu)選地，所述預校準夾持裝置還包括第二電機、第二轉輪和與所述第一轉軸同心 的第二轉軸，所述第二電機與基座固定，該第二電機通過第二傳動帶與第二轉軸固定的第 二轉輪連接，所述第二轉軸與基座固定，該第二轉軸上設有第二凸輪，所述第二凸輪的外側 設有緊密接觸的第二傳動桿，設有第三校正塊的第二傳動桿與所述基座可滑動連接，第二傳動桿與基座之間設有第二彈簧；所述第二傳動桿通過第二傳動件與第二滑塊連接，所述 第二滑塊與第二導向桿配合滑動，該第二滑塊設有第四校正塊，所述第三校正塊與所述第 四校正塊相對設置，并分別位于所述固定裝置兩側。 優(yōu)選地，所述第一凸輪上凸出位置與第二凸輪上凸出位置相互垂直。
優(yōu)選地，所述第一導向桿或/和第二導向桿設有導向槽。 優(yōu)選地，所述第一傳動件和第二傳動件兩端分別設有深度大于其寬的槽，該槽與 所述第一傳動桿、第二傳動桿和第一滑塊、第二滑塊配合。 優(yōu)選地，所述基板定位裝置設置在所述基座上的承載玻璃基板的玻璃載臺，其中， 所述基板定位裝置設有可轉動伸縮的定位裝置所述定位裝置與所述基座或玻璃載臺固定。
優(yōu)選地，所述定位裝置包括步進電機和與該步進電機連接的轉軸，所述轉軸上設 有L狀的連桿，該連桿一端設有校正所述玻璃基板的校正板。 優(yōu)選地，所述基板定位裝置還包括控制所述驅動裝置工作的第一行程開關和第二
行程開關，所述第一行程開關和第二行程開關分別與所述基座或玻璃載臺固定，且所述第
一行程開關和所述第二行程開關分別位于所述轉軸兩側，并與所述連桿配合。 本發(fā)明C0G芯片倒裝鍵合裝置，由所述預校準夾持裝置上的第一電機通過第一傳
動帶驅動第一轉輪，所述第一轉輪同軸設有第一凸輪，所述第一凸輪外側設有緊密接觸的
第一傳動桿，設有第一校正塊的第一傳動桿與所述基座滑動連接，所述第一傳動桿通過第
一傳動件與第一滑塊連接，所述第一滑塊與導向桿配合滑動，該第一滑塊上設有第二校正
塊。在所述第一傳動桿沿所述第一凸輪外側接觸移動時，所述第一傳動件隨第一凸輪向所
述芯片固定裝置遠離或靠近方向移動；所述第二校正塊在第一傳動件作用與所述第二校正
塊移動方向相反，即所述第一校正塊遠離所述芯片固定裝置時，所述第二校正塊也同步遠
離所述芯片固定裝置，使所述第一校正塊和第二校正塊形成的X軸方向相對移動。當所述
第一校正塊與所述第二校正塊向對移動時，第一校正塊與所述第二校正塊可以夾緊固定在
該芯片固定裝置上的芯片，從而實現芯片位置校正。再由所述基板定位裝置上的定位裝置
使鍵合的玻璃基板定位固定，可以對所述玻璃基板的位置進行校正，從而提高芯片與玻璃
基板鍵合精度。在所述定位裝置定位時，所述定位裝置上的校正板在驅動裝置、轉軸和連桿
的作用下，其位置從位于所述玻璃載臺下面移動至該玻璃載臺上面，由于所述校正板與所
述玻璃載臺的邊緣平行，當放置在所述玻璃載臺上的玻璃基板邊緣與所述玻璃載臺邊緣不
平行時，由所述校正板將所述玻璃基板的邊緣校正為與玻璃載臺邊緣平行，因此實現對玻
璃基板校正，從而提高所述玻璃基板與芯片鍵合精度。當所述定位裝置定位完成后，所述定
位裝置在驅動裝置作用下翻轉落下，使所述校正板離開所述玻璃載臺所在的平面，即所述
校正板收起，由于未定位時，所述校正板不處于玻璃載臺所在的平面上，因此可以避免所述
校正板阻擋所述玻璃基板移動，提高工作效率。
圖1是本發(fā)明C0G芯片倒裝鍵合裝置實施例示意圖； 圖2是本發(fā)明COG芯片預校準夾持裝置實施例結構示意圖； 圖3是本發(fā)明COG芯片預校準夾持裝置實施例A部分結構放大示意圖； 圖4是本發(fā)明COG玻璃基板定位裝置實施例裝配示意 圖5是本發(fā)明COG玻璃基板定位裝置實施例結構分解示意圖。 附圖主要部件標記說明 基座1 ;第一電機2 ;固定裝置3 ;第一傳動帶4 ;第一凸輪5 ; 第一傳動桿6 ;第一校正塊7 ;第一傳動件8 ;第一滑塊9 ;第一導向桿10 ; 第二校正塊11 ;第二電機12 ;第二傳動帶13 ;第二凸輪14 ; 第二傳動桿15 ;第二傳動件16 ;第三校正塊17 ;第四校正塊18 ; 第一轉輪19 ;第二轉輪20 ;第二滑塊21 ;玻璃載臺22 ;定位裝置23 ; 第一彈簧24 ;驅動裝置30 ;轉軸31 ;連桿32 ;校正板33 ; 第一行程開關34 ;第二行程開關35 ;玻璃基板36 ;第一傳動槽81 ; 導向槽100;槽161; 本發(fā)明目的的實現、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施例方式
如圖1所示，本發(fā)明提供一種COG芯片倒裝鍵合裝置實施例。 所述COG芯片倒裝鍵合裝置包括對芯片的位置進行校正的預校準夾持裝置1'、 對與所述芯片進行鍵合的玻璃基板定位的基板定位裝置2'和輸送所述芯片及玻璃基板的 輸送裝置3'，其中，所述預校準夾持裝置l'和基板定位裝置2'按順序固定在基座上，所 述輸送裝置3'分別與所述預校準夾持裝置l'和基板定位裝置2'上的驅動部件連接。
由所述輸送裝置3'將芯片4'輸送至所述預校準夾持裝置1'上的固定裝置3 上，并由所述第一校正塊7和第二校正塊11在同一方面進行較正；再由所述輸送裝置3' 將用于鍵合的玻璃基板36輸送至玻璃載臺22，由所述基板定位裝置2'對玻璃基板36位 置進行較正；最后由所述輸送裝置3'將校正后的芯片4'輸送至校正后的玻璃基板36位 置，并與玻璃基板36鍵合。與現有技術相比，由于在芯片鍵合前分別對芯片4'和玻璃基板 36的位置進行校正定位，從而可以提高所述芯片鍵合的精度。所述輸送裝置3'可以根據 需要采用現有技術。 如圖2和圖3所示，所述芯片預校準夾持裝置1'包括固定在所述基座1上的第 一電機2和固定裝置3，所述第一電機2通過第一傳動帶4與第一轉軸(附圖未標示)固 定的第一轉輪19連接，該第一轉軸與所述基座1固定，所述第一轉軸上設有第一凸輪5，所 述第一凸輪5外側設有緊密接觸的第一傳動桿6，設有第一校正塊7的第一傳動桿6與所 述基座1可滑動連接，且該第一傳動桿6與基座1之間設有第一彈簧24，所述第一傳動桿6 通過第一傳動件8與第一滑塊9連接，所述第一滑塊9與第一導向桿10配合滑動，該第一 滑塊9上設有第二校正塊ll，所述第二校正11塊與所述第一校正塊7相對設置，并分別位 于所述固定裝置3兩側。 具體地說，在芯片鍵合前，將所述芯片放置在所述固定裝置3上固定，通過現有控 制技術使所述第一電機2工作。該第一電機2通過第一傳動帶4驅動與該第一傳動帶4連 接傳動的第一轉軸轉動。固定在該第一轉軸上的第一凸輪5使與其緊密接觸的第一傳動桿 6在基座1上移動，且所述第一滑塊9沿第一凸輪5徑向移動，因而可以使固定在所述第一 傳動桿6上的第一校正塊7向所述固定裝置3靠近方向移動。由于該第一傳動件8中心位 置與所述基座1可轉動連接，其兩端分別與第一滑塊9和第一傳動件8可滑動和轉動連接。
6因此所述第一傳動桿6在移動過程中帶動與其連接的第一傳動件8，并通過該第一傳動件8 帶動所述第一滑塊9沿固定在所述基座1上的第一導向桿10移動，且所述第一滑塊9的移 動方向與所述第一傳動桿6移動方向相反，使固定在所述第一滑塊9上的第二校正塊11向 所述固定裝置3靠近方向移動。由于第一校正塊7和第二校正塊11相對設置，且第一校正 塊7和第二校正塊11校正的位置是固定的，因此第一校正塊7和第二校正塊11對固定在 所述固定裝置3上的芯片進行夾持時，可以對芯片的位置校正。同時由于所述第一傳動桿 6與基座1之間設有第一彈簧24，因此可以使所述第一傳動桿6與所述第一凸輪5緊密接 觸。 在本實施例中，可以通過調整所述第一凸輪5的率曲，從而調整所述第一校正塊7 和第二校正塊ll間距，可以實現對不同尺寸的芯片位置校正。所述固定裝置3為現有的氣 吸合裝置。所述第一導向桿10設有導向槽20。所述第一傳動件8兩端分別設深度大于其 寬的第一傳動槽81，該第一傳動槽81與所述第一傳動桿6和第一滑塊9配合，所述第一傳 動槽81可以是條形孔。 所述預校準夾持裝置還包括第二電機12、第二轉輪20和與所述第一轉軸同軸心 的第二轉軸(附圖未標示)，所述第二電機12與所述基座1固定，該第二電機12通過第二 傳動帶13與第二轉軸固定的第二轉輪20連接，所述第二轉軸與所述基座1固定，該第二轉 軸上設有第二凸輪14，所述第二凸輪14的外側設有緊密接觸的第二傳動桿15，設有第三校 正塊17的第二傳動桿15與所述基座1可滑動連接，且該第二傳動桿15與基座1之間設有 第二彈簧(附圖未標示)；所述第二傳動桿15通過第二傳動件16與第二滑塊21連接，所 述第二滑塊21與第二導向桿22配合滑動，該第二滑塊21上設有第四校正塊18，所述第三 校正塊17與所述第四校正塊18相對設置，并分別位于所述固定裝置3兩側。其他結構、連 接關系與上述實施例相同，不再贅述。 在芯片鍵合前，將所述芯片放置在所述固定裝置3上固定，通過現有控制技術使 所述第二電機12工作。該第二電機12通過第二傳動帶13驅動與其連接傳動的第二轉軸 轉動。固定在該第二轉軸上的第二凸輪14使與其緊密接觸的第二傳動桿15在基座1上移 動，且所述第二滑塊21沿第二凸輪14徑向移動，因而可以使固定在所述第二傳動桿15上 的第三校正塊17向所述固定裝置3靠近方向移動。由于該第二傳動件16中心位置與所述 基座1可轉動連接，其兩端分別與第二滑塊21和第二傳動件16可滑動和轉動連接。因此 所述第二傳動桿15在移動過程中帶動與其連接的第二傳動件16，并通過該第二傳動件16 帶動所述第二滑塊21沿固定在所述基座1上的第二導向桿移動，且所述第二滑塊21的移 動方向與所述第二傳動桿15移動方向相反，使固定在所述第二滑塊21上的第四校正塊18 向所述固定裝置3靠近方向移動。由于第三校正塊17和第四校正塊18相對設置，且第三 校正塊17和第四校正塊18校正的位置是固定的，因此第三校正塊17和第四校正塊18對 固定在所述固定裝置3上的芯片進行夾持時，可以對芯片的位置校正。因此所述COG芯片 預校準夾持裝置可以在相對的兩個方向上對所述芯片的位置進行校正。
如圖5和圖6所示，所述基板定位裝置2'包括設置在所述基座1上的承載玻璃 基板36的玻璃載臺22，其中，所述基板定位裝置2'還設有可伸縮的定位裝置23，所述定位 裝置23與所述基座1或玻璃載臺22固定。 具體地說，所述定位裝置23包括驅動裝置30和與該驅動裝置30連接的轉軸31，所述轉軸31上設有連桿32，該連桿32 —端設有校正所述玻璃基板36的校正板33。
在所述定位裝置23定位時，所述定位裝置23上的校正板33在驅動裝置30、轉軸 31和連桿32的作用下，其位置從位于所述玻璃載臺22下面移動至該玻璃載臺22上面，由 于所述校正板33與所述玻璃載臺22的邊緣平行。 當放置在所述玻璃載臺22上的玻璃基板36邊緣與所述玻璃載臺22邊緣不平行 時，由所述校正板33將所述玻璃基板36的邊緣調整與玻璃載臺22邊緣平行，實現對玻璃 基板36校正。在經過位置校正后的玻璃基板36精確，在與C0G芯片鍵合時，可以提高COG 芯片與玻璃基板36的鍵合精度。 當所述定位裝置23定位完成后，該定位裝置23在所述驅動裝置30作用下翻轉落 下，使所述校正板33離開所述玻璃載臺22所在的平面，即所述校正板33收起，所述校正板 33不處于玻璃載臺22所在的平面上，因此可以避免所述校正板33阻擋所述玻璃基板36移 動，提高工作效率。 在本實施例中，所述C0G玻璃基板定位裝置還包括控制所述驅動裝置30工作的第 一行程開關34和第二行程開關35，所述第一行程開關34和第二行程開關35分別與所述 基座1或玻璃載臺22固定，且所述第一行程開關34和所述第二行程開關35分別位于所述 轉軸34兩側，并與所述連桿32配合。在所述校正板33移動至與所述玻璃載臺2垂直位置 時，所述連桿32與所述第一行程開關34接觸，該第一行程開關34控制所述驅動裝置30停 止。在所述定位裝置23定位完成后，所述校正板33至所述玻璃載臺22下面；當所述連桿 32與所述第二行程開關35接觸，該第二行程開關35控制所述驅動裝置30停止。也可以根 據需要對采用現有的技術對所述驅動裝置30進行控制。 本發(fā)明COG芯片倒裝鍵合裝置，由所述預校準夾持裝置l'上的第一電機2通過第 一傳動帶4驅動第一轉輪19，所述第一轉輪19同軸設有第一凸輪5，所述第一凸輪5外側 設有緊密接觸的第一傳動桿6，設有第一校正塊7的第一傳動桿6與所述基座1滑動連接， 所述第一傳動桿6通過第一傳動件8與第一滑塊9連接，所述第一滑塊9與第一導向桿10 配合滑動，該第一滑塊9上設有第二校正塊11。 在所述第一傳動桿6沿所述第一凸輪5外側接觸移動時，所述第一傳動件8隨第 一凸輪5向固定芯片的固定裝置3遠離或靠近方向移動；所述第二校正塊ll在第一傳動件 8作用與所述第二校正塊11移動方向相反，即所述第一校正塊7遠離固定芯片的固定裝置 3時，所述第二校正塊11也同步遠離所述固定裝置3，使所述第一校正塊7和第二校正塊11 形成的X軸方向相對移動。 當所述第一校正塊7與所述第二校正塊11向對移動時，第一校正塊7與所述第二 校正塊11可以夾緊固定在該固定裝置3上的芯片，從而實現芯片位置校正。
再由所述基板定位裝置2'上的定位裝置23使鍵合的玻璃基板36定位固定，可以 對所述玻璃基板36的位置進行校正，從而提高C0G芯片與玻璃基板36鍵合時位置的精度。 在所述定位裝置23定位時，所述定位裝置23上的校正板33在驅動裝置30、轉軸31和連 桿32的作用下，其位置從位于所述玻璃載臺22下面移動至該玻璃載臺22上面，由于所述 校正板33與所述玻璃載臺22的邊緣平行。 當放置在所述玻璃載臺22上的玻璃基板36邊緣與所述玻璃載臺22邊緣不平行 時，由所述校正板33將所述玻璃基板36的邊緣校正為與玻璃載臺22邊緣平行，因此實現對所述玻璃基板36校正，從而提高所述玻璃基板36與COG芯片鍵合精度。
當所述定位裝置23定位完成后，所述定位裝置23在驅動裝置30作用下翻轉落下，使所述校正板33離開所述玻璃載臺22所在的平面，即所述校正板33收起，由于未定位時，所述校正板33不處于玻璃載臺22所在的平面上，因此可以避免所述校正板33阻擋所述玻璃基板36移動，提高工作效率。 在本實施例中，所述第一凸輪5上凸出位置與第二凸輪14上凸出位置相互垂直。所述驅動裝置30為步進電機；所述連桿32呈L狀。所述校正板33為塑料、橡膠或硅膠。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
COG芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于所述鍵合裝置包括對芯片的位置進行校正的預校準夾持裝置(1′)、對與所述芯片進行鍵合的玻璃基板定位的基板定位裝置(2′)和輸送所述芯片及玻璃基板的輸送裝置(3′)，其中，所述預校準夾持裝置(1′)和基板定位裝置(2′)按順序固定在基座(1)上，所述輸送裝置(3′)分別與所述預校準夾持裝置(1′)和基板定位裝置(2′)上的驅動部件連接。
2. 根據權利要求1所述的C0G芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于所述預校準夾持裝置(l')包括固定在所述基座(1)上的第一電機(2)和與所述基座 (1)固定的吸合固定裝置(3)，所述第一電機(2)通過第一傳動帶(4)與第一轉軸固定的第 一轉輪(19)連接，該第一轉軸與基座(1)連接，所述第一轉軸上設有第一凸輪(5)，所述第 一凸輪(5)外側設有緊密接觸的第一傳動桿(6)，設有第一校正塊(7)的第一傳動桿(6)與 所述基座(1)可滑動連接，該第一傳動桿(6)與基座(1)之間設有第一彈簧，所述第一傳動 桿(6)通過第一傳動件(8)與第一滑塊(9)連接，該第一滑塊(9)與基座(1)上的第一導 向桿(10)配合滑動，該第一滑塊(9)上設有第二校正塊(ll)，所述第二校正塊(11)與所述 第一校正塊(7)相對設置，并分別位于所述吸合固定裝置(3)兩側。
3. 根據權利要求2所述的C0G芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于所述預校準夾持裝置(l')還包括第二電機(12)、第二轉輪(20)和與所述第一轉軸 同心的第二轉軸，所述第二電機(12)與基座(1)固定，該第二電機(12)通過第二傳動帶 (13)與第二轉軸固定的第二轉輪(20)連接，所述第二轉軸與基座(1)固定，該第二轉軸上 設有第二凸輪(14)，所述第二凸輪(14)的外側設有緊密接觸的第二傳動桿(15)，設有第三 校正塊(17)的第二傳動桿(15)與所述基座(1)可滑動連接，第二傳動桿(15)與基座(1) 之間設有第二彈簧；所述第二傳動桿(15)通過第二傳動件(16)與第二滑塊(21)連接，所 述第二滑塊(21)與第二導向桿配合滑動，該第二滑塊(21)設有第四校正塊(18)，所述第三 校正塊(17)與所述第四校正塊(18)相對設置，并分別位于所述固定裝置(3)兩側。
4. 根據權利要求1至3任意一項權利要求所述的C0G芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于 所述第一凸輪(5)上凸出位置與第二凸輪(14)上凸出位置相互垂直。
5. 根據權利要求4所述的COG芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于 所述第一導向桿(10)或/和第二導向桿設有導向槽(100)。
6. 根據權利要求5所述的COG芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于所述第一傳動件(8)和第二傳動件(16)兩端分別設有深度大于其寬的槽(161)，該槽 (161)與所述第一傳動桿(6)、第二傳動桿(15)和第一滑塊(9)、第二滑塊(21)配合。
7. 根據權利要求1所述的C0G芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于所述基板定位裝置(2')包括設置在該基座(1)上的承載玻璃基板的玻璃載臺(22)， 其中，所述基板定位裝置設有可轉動伸縮的定位裝置(23)，所述定位裝置(23)與所述基座 (1)或玻璃載臺(22)固定。
8. 根據權利要求8所述的C0G芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于所述定位裝置(23)包括步進電機(30)和與該步進電機(3)連接的轉軸(31)，所述轉 軸(31)上設有L狀的連桿(32)，該連桿(32) —端設有校正所述玻璃基板的校正板(33)。
9. 根據權利要求7或8所述的C0G芯片倒裝鍵合裝置，其特征在于所述基板定位裝置(2')還包括控制所述驅動裝置(30)工作的第一行程開關(34)和 第二行程開關(35)，所述第一行程開關(34)和第二行程開關(35)分別與所述基座(1)或 玻璃載臺(2)固定，且所述第一行程開關(34)和所述第二行程開關(35)分別位于所述轉 軸(31)兩側，并與所述連桿(32)配合。
全文摘要
本發(fā)明公開一種COG芯片倒裝鍵合裝置，該COG芯片倒裝鍵合裝置包括對芯片的位置進行校正的預校準夾持裝置、對與所述芯片進行鍵合的玻璃基板定位的基板定位裝置和輸送所述芯片及玻璃基板的輸送裝置，其中，所述預校準夾持裝置和基板定位裝置按順序固定在基座上，所述輸送裝置分別與所述預校準夾持裝置和基板定位裝置上的驅動部件連接。由現有輸送裝置芯片放置于所述預校準夾持裝置位置，由該預校準夾持裝置芯片進行預校正；再由所述基板定位裝置對其上的玻璃基板的位置進行校正；最后由所述控制裝置控制所述夾持裝置將所述芯片鍵合到所述玻璃基板上。由于在芯片鍵合前分別對芯片和玻璃基板的位置進行校正，因而能提高芯片鍵合的精度。
文檔編號H01L21/50GK101714500SQ200910190790
公開日2010年5月26日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權日2009年9月30日
發(fā)明者區(qū)大公, 孔繁松, 張志能, 李克天, 歐陽祥波, 陳新度 申請人:日東電子科技(深圳)有限公司;廣東工業(yè)大學