專利名稱：殼體結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種殼體結構，特別是一種具有散熱功能的殼體結構。
背景技術：
隨著電子科技的快速提升，使得各種電子裝置產(chǎn)品的設計皆朝向輕、薄、短、小的 目標邁進，但由于此類產(chǎn)品的體積大幅的減少，因此衍生出各種電子組件所產(chǎn)生的高熱排 放的問題，若以筆記本計算機、個人數(shù)字助理(personaldigital assistant, PDA)、掌上型 游戲機等便攜式電子裝置而言，大多于機殼內部裝設散熱風扇等方式以解決發(fā)熱源(如芯 片、中央處理器、集成電路等電子組件)過熱的問題，然而對于諸如超薄型計算機、便攜式 行動計算機或簡易型計算機來說，因其內部可使用空間有限，因此，這一類的電子裝置中便 省略了風扇的設置，即所謂的無風扇(fanless)設置方式，而單純以一般的散熱模塊來進 行散熱，如散熱板、散熱鰭片或熱管等，同時會在電子裝置的殼體下方對應于熱源區(qū)域周圍 設置一些開孔，以利用空氣對流的方式來改善其內部所累積的高熱狀態(tài)。一般在便攜式電子裝置的電路板上設置有固定式電子組件，如中央處理器 (central processing unit，CPU)、晶體管或電容器等，以及插拔式電子組件，例如插拔 式的內存(memory)、電視卡、或其它類型的周邊控制器適配卡(peripheralcontroller interface card, PCI card)等，可讓使用者視使用上的需求而自便攜式電子裝置上移除， 或是增設于便攜式電子裝置內，以擴充便攜式電子裝置的操作效能或功能。雖然在電子裝 置內部裝設散熱風扇或散熱模塊的方式，可對電路板上大多數(shù)的電子組件進行散熱。然而， 這種使用散熱風扇或散熱模塊的散熱方式，僅對于電路板上的固定式電子組件具有較佳的 散熱效果，但對于插拔式電子組件的散熱效果則相當有限。其原因在于電路板上的插拔式電子組件的設置方式，通常須通過電路板上的插槽 來與電路板形成電性連接。當插拔式電子組件插設于插槽時，插拔式電子組件與電路板之 間會具有一狹小間隙，使插拔式電子組件在運作時所產(chǎn)生的熱源可通過流通于間隙內的空 氣對流進行散熱。對于目前電子組件的運行速度日益提升的發(fā)展趨勢下，插拔式電子組件 運行時所產(chǎn)生的熱量大幅度的增加，使間隙內的空氣對流無法實時的將熱源從插拔式電子 組件上移除，進而造成插拔式電子組件容易因運行溫度過熱而導致運作效能降低或甚至短 路或、燒毀的情形發(fā)生。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種殼體結構，從而改良一般電子裝置所使用的 殼體結構無法提高插拔式電子組件的散熱效率，使插拔式電子組件容易因工作溫度過高而 導致運作效能降低以及短路、燒毀的問題。為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種殼體結構，設置有一電路板，該電路板具 有至少一電子組件，且該電子組件的一側面與該電路板之間具有一間隙，該殼體結構包含 有一本體，該電路板設置于該本體上；以及，一散熱板，設置于該本體與該電路板之間，該散熱板具有至少一熱傳導部，該熱傳導部位于該間隙內并接觸于該電子組件的該側面。上述殼體結構，其特點在于，該散熱板還具有一延伸段，該延伸段連接該散熱板及 該熱傳導部，且該延伸段與該散熱板之間具有一角度，令該熱傳導部位于該間隙內并與該 電子組件的該側面相貼合。上述殼體結構，其特點在于，中該角度小于或等于90度。上述殼體結構，其特點在于，該本體具有一開口，該開口于該本體上的位置，對應 于該電子組件及該散熱板的該熱傳導部。上述殼體結構，其特點在于，該電子組件為一插拔式電子組件，該電子組件通過該 開口于該電路板上插設或拔除，該熱傳導部于該電子組件拔除于該電路板，露出于該開口。上述殼體結構，其特點在于，該電子組件插設于該電路板，是露出于該開口。上述殼體結構，其特點在于，該散熱板的組成材料是選自一金屬及石墨其中之一。上述殼體結構，其特點在于，該金屬選自鋁、銅及其合金其中之一。上述殼體結構，其特點在于，該電子組件與該電路板大致上互相平行。上述殼體結構，其特點在于，該電路板還具有一插槽，用以供該電子組件電性連接 于該電路板，該散熱板還具有一彎折結構，該彎折結構設于與該插槽相對應位置。本發(fā)明的殼體結構，通過散熱板的熱傳導部設置于電路板與電子組件之間的間隙 內，并且與電子組件的側面相接觸，使電子組件在運作時所產(chǎn)生的熱量可通過熱傳導部傳 導至散熱板上，并通過散熱板與空氣之間的熱交換作用而發(fā)散于空氣中，可有效降低電子 組件的溫度，并使電子組件的溫度維持在可運作的工作溫度范圍內。因此可提升電子組件 的運作效能，以及避免電子組件因工作溫度過高而燒毀。以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明實施例的立體分解示意圖；圖2為本發(fā)明實施例的局部組合示意圖；圖3為本發(fā)明實施例的局部剖面示意圖；圖4為本發(fā)明實施例的組裝操作示意圖；圖5為本發(fā)明實施例的組裝剖面示意圖；圖6為本發(fā)明實施例插拔式電子組件插設于插槽內的組合示意圖；以及圖7為本發(fā)明實施例插拔式電子組件插設于插槽內的組合剖面示意圖。其中，附圖標記10便攜式電子裝置
12殼板
14本體
142容置空間
144開口
146蓋板
1462通氣口
16散熱板
162熱傳導部
164延伸段
166熱發(fā)散部
18上蓋
20電路板
22固定式電子組件
24插拔式電子組件
242芯片組
26插槽
262電連接孔
30螺絲
40彎折結構
d間隙
具體實施例方式如圖1所示，本發(fā)明實施例所揭露的殼體結構是應用于便攜式電子裝置10，例如 筆記本計算機、個人數(shù)字助理、移動電話及掌上型游戲機等，用以設置一電路板20，并對電 路板20上至少一電子組件進行散熱。此電子組件為固設于電路板20上的固定式電子組件 22，例如芯片組(chipset)及中央處理器等，或是可視使用者需求而自電路板20上進行插 設或拔除的插拔式電子組件24，如插拔式的內存及周邊控制器適配卡(PCI card)等。插拔 式電子組件24上具有多個芯片組242，插拔式電子組件24插設于電路板20的插槽26的電 連接孔262內(如圖3所示)，以通過插槽26與電路板20之間形成電性連接。在本實施 例中是以便攜式電子裝置為筆記本計算機，插拔式電子組件24為插拔式的雙倍數(shù)據(jù)速率 (double data rate, DDR)內存作為舉例說明，但并不以此為限。請同時參閱圖1至圖3，本發(fā)明實施例所揭露的殼體結構是設置于便攜式電子裝 置10中，做為便攜式電子裝置10的底殼，此殼體結構包含一殼板12、一本體14及一散熱板 16。殼板12接合于本體14上，且殼板12的一側邊與便攜式電子裝置10的上蓋18通過一 樞軸相連接(圖中未示)，使上蓋18可相對于殼板12進行樞轉，以露出或閉合設置于上蓋 18的顯示屏幕(圖中未示)。本體14具有一容置空間142、一開口 144及一蓋板146。電 路板20是設置于容置空間142內，并以螺絲30鎖固于本體14上，且電路板20上插槽26 的位置與本體的開口 144相對應，使插拔式電子組件24可通過本體14的開口 144插設或 拔除于電路板20。蓋板146覆蓋于開口 144上，用以避免本體14外的棉絮及雜質等進入本 體14內，并保持本體14外觀的平坦性，同時在蓋板146上開設有多個通氣口 1462，從而使 本體14內部空間與外部環(huán)境產(chǎn)生空氣對流，以加強熱交換的效果。散熱板16設置在本體14與電路板20之間，散熱板16的組成材料為石墨或金屬 所組成，其中金屬材料為鋁、銅、鎳及此三者的合金，或是由其它具有良好熱傳導性質的金 屬材料及合金所組成。散熱板16具有一熱傳導部162、一延伸段164及一熱發(fā)散部166，熱 傳導部162在散熱板16上的位置與插拔式電子組件24組裝于電路板20上的位置相對應， 延伸段164連接熱傳導部162與熱發(fā)散部166，熱傳導部162與熱發(fā)散部166分別朝向延伸段的兩個相反方向彎折，使熱傳導部162與延伸段164在散熱板16上形成一彎折結構40， 其中延伸段164分別與熱傳導部162及熱發(fā)散部166之間形成一角度。并且，延伸段164的寬度與凸設于電路板20上的插槽26的高度相匹配。因此，使 散熱板16裝設至本體14后，散熱板16的彎折結構40與電路板20的插槽26相對應，且散 熱板16的熱發(fā)散部166貼近于本體14上，而熱傳導部162則露出于本體14上的開口 144， 并懸置于電路板20相對本體開口 144處的上方，而貼近于電路板20 (如圖3所示)。其中 散熱板16的熱發(fā)散部166相對于電路板20的一側，也可貼合于一部分凸設在電路板20上 的固定式電子組件表面(圖中未示)，從而使固定式電子組件運作時所產(chǎn)生的熱源可傳導 至熱發(fā)散部166而進行散熱作用。請參閱圖4和圖5，在插拔式電子組件24設置于電路板20的操作過程中，先將插 拔式電子組件24傾斜一角度通過本體14的開口 144，并使插拔式電子組件24具有電性接 點(圖中未示)的一端對準并接觸于插槽26的電連接孔262處。請配合圖6和圖7，接著 施加一朝向電路板20的下壓力于插拔式電子組件24上，使插拔式電子組件24具有電性接 點(圖中未示)的一端順勢進入于插槽26的電連接孔262內，并被壓制固定于插槽26。此 時，插拔式電子組件24與電路板20大致上呈相互平行的關系，同時插拔式電子組件24與 電路板20之間相隔一間隙d，且散熱板16的熱傳導部162的位置恰位于此間隙d內，并且 與插拔式電子組件24的芯片組242的一側面相接觸或貼合。最后再將本體14的蓋板146 扣合或鎖固于開口 144處(圖中未示)，而完成安裝插拔式電子組件24于便攜式電子裝置 10的組裝操作。其中，由于插拔式電子組件24裝設至電路板20后，插拔式電子組件24的芯片組 242的一側面露出于本體14的開口 144，另一側面則與散熱板16的熱傳導部162相接觸或 貼合，因此當便攜式電子裝置10開始運作時，通過插拔式電子組件24的芯片組242所產(chǎn)生 的熱源，會通過熱傳導(或包含部分熱對流，熱對流的比例需由芯片組242側面與熱傳導部 162的接觸程度決定)的方式傳導至散熱板16的熱傳導部162，然后沿著延伸段164傳導 并擴散分布于熱發(fā)散部166，以通過熱發(fā)散部166與周遭環(huán)境的空氣間的熱交換作用，而加 速熱源發(fā)散至空氣中。若進一步地對插拔式電子組件24的工作溫度進行測定，其結果如下 表一所示。表一
習知的殼體結構 本發(fā)明之殼體結構 兩者之溫度差
記憶體溫度CC) 有散熱風扇 無散熱風扇 6889
5373
1516
記憶體溫度(°C) 有散熱風扇無散熱風扇
習知的殼體結構 本發(fā)明之殼體結構 兩者之溫度差
68 53 15
89 73 16
由表一中的結果顯示，無論是在有外加散熱風扇輔助散熱或是在無散熱風扇輔助 散熱的狀態(tài)下，本發(fā)明所揭露的殼體結構都能相對于現(xiàn)有的殼體結構降低至少15°C (攝氏 溫度)的溫度。因此，本發(fā)明所揭露的殼體結構能有效的降低插拔式電子組件的工作溫度， 以維持插拔式電子組件的運作效能。本發(fā)明所揭露的殼體結構將散熱板設置于本體與電路板之間，使散熱板的熱傳導 部位于電路板與插拔式電子組件之間的間隙內，并與插拔式電子組件于運作時會產(chǎn)生高熱 能的芯片組相接觸。因此可有效地將插拔式電子組件于運作時所產(chǎn)生的熱源傳導至散熱板 的熱傳導部，以通過熱傳導部將熱源傳導并分布于散熱板上的其它區(qū)域并發(fā)散至空氣中。 因此提升插拔式電子組件的散熱速度，并使插拔式電子組件維持穩(wěn)定的運作效能。當然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟 悉本領域的技術人員可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形 都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
一種殼體結構，設置有一電路板，該電路板具有至少一電子組件，且該電子組件的一側面與該電路板之間具有一間隙，該殼體結構包含有一本體，該電路板設置于該本體上；以及一散熱板，設置于該本體與該電路板之間，該散熱板具有至少一熱傳導部，該熱傳導部位于該間隙內并接觸于該電子組件的該側面。
2.根據(jù)權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該散熱板還具有一延伸段，該延伸段 連接該散熱板及該熱傳導部，且該延伸段與該散熱板之間具有一角度，令該熱傳導部位于 該間隙內并與該電子組件的該側面相貼合。
3.根據(jù)權利要求2所述的殼體結構，其特征在于，中該角度小于或等于90度。
4.根據(jù)權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該本體具有一開口，該開口于該本體 上的位置，對應于該電子組件及該散熱板的該熱傳導部。
5.根據(jù)權利要求4所述的殼體結構，其特征在于，該電子組件為一插拔式電子組件， 該電子組件通過該開口于該電路板上插設或拔除，該熱傳導部于該電子組件拔除于該電路 板，露出于該開口。
6.根據(jù)權利要求5所述的殼體結構，其特征在于，該電子組件插設于該電路板，是露出 于該開口。
7.根據(jù)權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該散熱板的組成材料是選自一金屬及石墨其中之一。
8.根據(jù)權利要求7所述的殼體結構，其特征在于，該金屬選自鋁、銅及其合金其中之ο
9.根據(jù)權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該電子組件與該電路板大致上互相 平行。
10.根據(jù)權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該電路板還具有一插槽，用以供該 電子組件電性連接于該電路板，該散熱板還具有一彎折結構，該彎折結構設于與該插槽相 對應位置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種殼體結構，設置有一電路板，該電路板具有至少一電子組件，且該電子組件的一側面與該電路板之間具有一間隙，該殼體結構包含有一本體，該電路板設置于該本體上；以及，一散熱板，設置于該本體與該電路板之間，該散熱板具有至少一熱傳導部，該熱傳導部位于該間隙內并接觸于該電子組件的該側面。本發(fā)明可以改良一般電子裝置所使用的殼體結構無法提高插拔式電子組件的散熱效率，使插拔式電子組件容易因工作溫度過高而導致運作效能降低以及短路、燒毀的問題。
文檔編號H01L23/34GK101959377SQ20091016077
公開日2011年1月26日 申請日期2009年7月17日 優(yōu)先權日2009年7月17日
發(fā)明者楊智凱, 王鋒谷 申請人:英業(yè)達股份有限公司