專利名稱：：手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種手機(jī)攝像模組的制造工藝，尤其是涉及手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝。
背景技術(shù)：
：隨著科技事業(yè)的高度發(fā)展，手機(jī)市場(chǎng)亦隨之迅速發(fā)展，手機(jī)的攝像模組千變?nèi)f化，手機(jī)攝像模組的傳統(tǒng)制造工藝流程如圖1所示領(lǐng)料后分兩路一路進(jìn)行模組清洗、封遮點(diǎn)膠；另一路進(jìn)行底座貼保護(hù)膜，接著進(jìn)行底座半成品組合、溢膠清洗l、裝夾烘烤l;接著又分二路一路進(jìn)行撕保護(hù)膜、芯片靶面清洗、底座點(diǎn)膠；另一路領(lǐng)取馬達(dá)超聲波、鏡頭馬達(dá)組合；接著進(jìn)行模組組合、溢膠清洗2、裝夾烘烤2、恒溫恒濕烘烤、調(diào)焦、UV點(diǎn)膠、UV曝光、成品清潔、振動(dòng)、成品功能檢驗(yàn)、成品外觀檢驗(yàn)、貼泡棉、成品點(diǎn)膠、包裝輔助、最終檢驗(yàn)入庫。該工藝對(duì)高像素?cái)z像模組，尤其是AF模組，在跌落可靠性試驗(yàn)中出現(xiàn)污點(diǎn)現(xiàn)象，導(dǎo)致模組在拍攝時(shí)在畫面上出現(xiàn)污點(diǎn)不良，因?yàn)榈鬃c芯片裝配后周圍存在間隙，這間隙使模組在劇烈振動(dòng)時(shí)，芯片周圍非成像區(qū)域及FPC板上元器件的臟物跑到芯片成像區(qū)域，導(dǎo)致畫面出現(xiàn)污點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于避免現(xiàn)有技術(shù)的缺陷而提供一種解決手機(jī)模組在跌落可靠性試驗(yàn)中出現(xiàn)污點(diǎn)不良的手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝。本發(fā)明的技術(shù)問題通過下述的技術(shù)方案解決-一種手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝，其特征在于該工藝為封膠工藝，設(shè)置在手機(jī)模組制造工藝的芯片靶面清洗和底座點(diǎn)膠工藝之間，實(shí)施封膠工藝時(shí)將手機(jī)模組固定在點(diǎn)膠機(jī)上的夾具中，一手握住內(nèi)置膠水的點(diǎn)膠針筒，并將點(diǎn)膠針頭伸入模組底座與芯片之間的邊緣結(jié)合處，另一手旋轉(zhuǎn)夾具并腳踩點(diǎn)膠機(jī)腳踏開關(guān)，在控制點(diǎn)膠機(jī)氣壓大小和點(diǎn)膠起點(diǎn)與終點(diǎn)不能重合的角度要求條件下，對(duì)芯片非成像區(qū)域與底座之間進(jìn)行不完全圓型封膠后再自然固化。所述的點(diǎn)膠機(jī)氣壓為0.40.5Mpa。所述的點(diǎn)膠起點(diǎn)與終點(diǎn)角度為350土5。。所述的點(diǎn)膠針頭為2224號(hào)針頭，其內(nèi)徑為0.310.40ram。所述的膠水為硅膠，膠水粘度為60000100000CPS。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在制作手機(jī)模組傳統(tǒng)工藝流程的芯片靶面清洗和底座點(diǎn)膠工藝之間設(shè)置了封膠工藝，且該封膠工藝是對(duì)芯片非成像區(qū)域與底座之間進(jìn)行不完全密封的封膠工藝。避免模組在劇烈振動(dòng)時(shí)臟物跑到芯片成像區(qū)域?qū)е庐嬅娉霈F(xiàn)污點(diǎn)的缺陷，同時(shí)防止模組在不同環(huán)境中熱脹冷縮變形而采用不完全圓型封閉。圖1為手機(jī)模組制造傳統(tǒng)工藝流程圖。圖2為本發(fā)明手機(jī)模組制造工藝流程圖。具體實(shí)施例方式以下按上述附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例再進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖2所示，手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝流程如下包括領(lǐng)料后分兩路一路進(jìn)行模組清洗、封遮點(diǎn)膠；另一路進(jìn)行底座(鏡座，以下同)貼保護(hù)膜，接著底座半成品組合、溢膠清洗l、裝夾烘烤l;接著又分兩路一路進(jìn)行撕保護(hù)膜、芯片靶面清洗、封膠、底座點(diǎn)膠；另一路領(lǐng)取馬達(dá)超聲波、鏡頭馬達(dá)組合；接著進(jìn)行模組組合、溢膠清洗2、裝夾烘烤2、恒溫恒濕烘烤、調(diào)焦、UV點(diǎn)膠、UV曝光、成品清潔、振動(dòng)、成品功能檢驗(yàn)、成品外觀檢驗(yàn)、貼泡棉、成品點(diǎn)膠、包裝輔助、最終檢驗(yàn)入庫。至此，手機(jī)模組制造完畢，在上述各工藝流程中，除了封膠外，其余均為現(xiàn)有技術(shù)，不再詳細(xì)描述。封膠工藝設(shè)置在手機(jī)模組全程工藝的芯片靶面清洗和底座點(diǎn)膠之間，將手機(jī)模組半成品與底座(鏡座)安裝在點(diǎn)膠機(jī)工作平臺(tái)上的自行設(shè)計(jì)的專用夾具中，通過外形定位和夾具上端面磁鐵與手機(jī)模組底面的不銹鋼之間的磁性而固定，防止兩者相對(duì)位置變化。封膠時(shí)一手握住內(nèi)置膠水的點(diǎn)膠針筒，并將不銹鋼點(diǎn)膠針頭伸至模組底座與芯片邊緣結(jié)合處，另一手操縱旋轉(zhuǎn)夾具并帶動(dòng)手機(jī)模組同步旋轉(zhuǎn)，同時(shí)腳踩點(diǎn)膠機(jī)腳踏開關(guān)進(jìn)行點(diǎn)膠。點(diǎn)膠時(shí)必須確保點(diǎn)膠機(jī)氣壓為0.40.5Mpa，其目的在于使針頭能夠勻速、不間斷出膠，保證膠線的一致性與連續(xù)性，氣壓過小會(huì)導(dǎo)致膠線斷點(diǎn)，不能保證封膠應(yīng)有的密封性；氣壓過大則會(huì)造成相對(duì)時(shí)間內(nèi)出膠量過多而、溢到芯片感光區(qū)域。并控制點(diǎn)膠起點(diǎn)與終點(diǎn)不能重合的要求，起、終點(diǎn)點(diǎn)膠角度為350±5°，角度過大由于膠水本身有一定流動(dòng)性，點(diǎn)膠后容易將起點(diǎn)與終點(diǎn)重合，致使內(nèi)部空間完全密封，導(dǎo)致模組在不同外部環(huán)境條件下熱脹冷縮而對(duì)模組產(chǎn)生負(fù)面影響；角度過小，則在劇烈振動(dòng)過程中組件周圍的臟物還是能跑到芯片感光區(qū)域，起不到封膠應(yīng)有的效果。對(duì)芯片非成像區(qū)域與底座之間進(jìn)行邊出膠、邊勻速不完全圓型封膠。采用不完全封膠的目的是為了防止模組在不同環(huán)境中熱脹冷縮而導(dǎo)致變形后起、終點(diǎn)重合的可能性。所述點(diǎn)膠機(jī)需有回吸功能，用此類型點(diǎn)膠機(jī)可以有效防止由于工廠氣源不穩(wěn)定而造成的出膠量不一致，并能有效解決在涂膠間隙時(shí)針頭端部出現(xiàn)漏膠現(xiàn)象，不用每次作業(yè)時(shí)進(jìn)行針頭端部擦拭，提高作業(yè)效率。點(diǎn)膠機(jī)出膠速度與針頭大小和氣壓大小有關(guān)，故由點(diǎn)膠針頭和氣壓大小來保證。所述膠水采用硅膠，其粘度范圍為60000100000CPS，選擇該粘度范圍膠水可以有效避免封膠后產(chǎn)品由于膠水粘度過稀而流到芯片感光區(qū)域造成的不良。所述的點(diǎn)膠針頭為2224號(hào)不銹鋼針頭，其內(nèi)徑為0.310.40mm，在點(diǎn)膠機(jī)氣壓與膠水型號(hào)已經(jīng)確定前提下，選用2224號(hào)不銹鋼針頭是根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)過程中確定的芯片表面與底座下邊緣縱向距離來選擇，具體對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表1:表l<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>完成封膠后，膠水在常溫條件下吸收空氣中水分而緩慢自然固化。一般經(jīng)24h完全固化后能有效避免模組在劇烈振動(dòng)時(shí)臟物跑到芯片成像區(qū)域?qū)е庐嬅娉霈F(xiàn)污點(diǎn)。本發(fā)明的手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝經(jīng)在模組通電情況下，在均勻光源下拍攝的成像圖片比較，結(jié)果如表2:表2<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>這說明當(dāng)芯片感光區(qū)域有細(xì)小雜物存在時(shí)，沒有封膠工藝時(shí)，跌落后的成像圖片上出現(xiàn)成像污點(diǎn)，導(dǎo)致模組最終判定不合格；而應(yīng)用本發(fā)明封膠工藝后，跌落前、后均為合格品。本發(fā)明也作了封膠前后、模組經(jīng)振動(dòng)后試驗(yàn)比較，其結(jié)果是封膠前振動(dòng)后雜質(zhì)容易跑到芯片表面感光區(qū)域；封膠后振動(dòng)后雜質(zhì)位置雖然有變化，但不會(huì)跑到芯片表面感光區(qū)域；上述試驗(yàn)結(jié)果同樣證明封膠工藝對(duì)成像圖片的清晰效果是顯著提高的。權(quán)利要求1、一種手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝，其特征在于該工藝為封膠工藝，設(shè)置在手機(jī)模組制造工藝的芯片靶面清洗和底座點(diǎn)膠工藝之間，實(shí)施封膠工藝時(shí)將手機(jī)模組固定在點(diǎn)膠機(jī)上的夾具中，一手握住內(nèi)置膠水的點(diǎn)膠針筒，并將點(diǎn)膠針頭伸入模組底座與芯片之間的邊緣結(jié)合處，另一手旋轉(zhuǎn)夾具并腳踩點(diǎn)膠機(jī)腳踏開關(guān)，在控制點(diǎn)膠機(jī)氣壓大小和點(diǎn)膠起點(diǎn)與終點(diǎn)不能重合的角度要求條件下，對(duì)芯片非成像區(qū)域與底座之間進(jìn)行不完全圓型封膠后再自然固化。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝，其特征在于所述的點(diǎn)膠機(jī)氣壓為0.40.5Mpa。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝，其特征在于所述的點(diǎn)膠起點(diǎn)與終點(diǎn)角度為350土5。。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝，其特征在于所述的點(diǎn)膠針頭為2224號(hào)針頭，其內(nèi)徑為0.310.40ram。5、根據(jù)權(quán)利要求14任一項(xiàng)所述的手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝，其特征在于所述的膠水為硅膠，膠水粘度為60000100000CPS。全文摘要本發(fā)明公開的是一種手機(jī)模組跌落污點(diǎn)防止工藝，該工藝為封膠工藝，設(shè)置在手機(jī)模組制造工藝的芯片靶面清洗和底座點(diǎn)膠工藝之間，即將手機(jī)模組半成品組件固定在點(diǎn)膠機(jī)上的夾具中，一手握住內(nèi)置膠水的點(diǎn)膠針筒，并將點(diǎn)膠針頭伸入模組底座與芯片之間的邊緣結(jié)合處，另一手旋轉(zhuǎn)夾具，并腳踩點(diǎn)膠機(jī)腳踏開關(guān)，在控制點(diǎn)膠機(jī)氣壓大小和點(diǎn)膠起點(diǎn)與終點(diǎn)不能重合的角度要求的條件下，對(duì)芯片非成像區(qū)域與底座之間進(jìn)行不完全圓型封膠，完成封膠后，膠水在常溫下吸收空氣中水分而緩慢固化。完全固化后能有效避免模組在劇烈振動(dòng)時(shí)臟物跑到芯片成像區(qū)域?qū)е庐嬅娉霈F(xiàn)污點(diǎn)的缺陷，同時(shí)防止模組在不同環(huán)境中熱脹冷縮變形而采用不完全圓型封閉。文檔編號(hào)H01L21/56GK101533789SQ20091009777公開日2009年9月16日申請(qǐng)日期2009年4月17日優(yōu)先權(quán)日2009年4月17日發(fā)明者柯海挺,柳高烽,胡竹和,陳成權(quán)申請(qǐng)人:寧波舜宇光電信息有限公司