一種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)，基板，金屬環(huán)表面鍍有一層鎳元素層，基板上設(shè)有雙面漏錫焊盤，金屬環(huán)與基板下表面的雙面漏錫焊盤通過錫膏焊接在一起。該指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)將金屬環(huán)與基板的信號(hào)腳進(jìn)行焊接，增強(qiáng)了其牢固性，克服了金屬環(huán)易脫落導(dǎo)致指紋識(shí)別功能失效的問題，提升了指紋識(shí)別模組的可靠性，減少了指紋識(shí)別模組的生產(chǎn)不良率。
【專利說明】
一種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)上使用的指紋模組需要有一個(gè)金屬環(huán)導(dǎo)通件，其作用是為了與人體導(dǎo)通來實(shí)現(xiàn)指紋啟用識(shí)別認(rèn)證的作用，即需要與指紋芯片部分信號(hào)相通。傳統(tǒng)的金屬環(huán)組裝，是將基板(FPC柔性線路板)上從芯片內(nèi)引出的信號(hào)點(diǎn)，涂上導(dǎo)電膠，信號(hào)點(diǎn)外的區(qū)域涂上黑膠來導(dǎo)通與牢固金屬環(huán)在基板上，然而，該方法組裝的金屬環(huán)牢固性較差，受外力達(dá)到3kg容易使金屬環(huán)脫落，導(dǎo)致指紋識(shí)別功能失效?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有指紋識(shí)別模組的基板和金屬環(huán)貼合牢固性差的問題。[〇〇〇4]為此，本實(shí)用新型提供了一種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)，基板，所述金屬環(huán)表面鍍有一層鎳元素層，所述基板上設(shè)有雙面漏錫焊盤，所述金屬環(huán)與基板下表面的雙面漏錫焊盤通過錫膏焊接在一起。
[0005]進(jìn)一步地，上述雙面漏錫焊盤有四個(gè)，分別設(shè)置在基板的四角上。
[0006]進(jìn)一步地，上述雙面漏錫焊盤形狀為圓形、方形及橢圓形。
[0007]進(jìn)一步地，上述雙面漏錫焊盤過孔的孔徑為0.5?2.0mm。
[0008]進(jìn)一步地，該指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)還包括補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片設(shè)置在基板下表面，補(bǔ)強(qiáng)鋼片在雙面漏錫焊盤處設(shè)有倒角。
[0009]進(jìn)一步地，上述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的倒角大小與雙面漏錫焊盤的開窗大小比例一致。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型提供的這種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)將金屬環(huán)與基板的信號(hào)腳進(jìn)行焊接，增強(qiáng)了其牢固性，克服了金屬環(huán)易脫落導(dǎo)致指紋識(shí)別功能失效的問題。
[0011]以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)的金屬環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)的基板上表面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3是本實(shí)用新型指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)的基板下表面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4是本實(shí)用新型指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖標(biāo)記說明:1、金屬環(huán);2、基板;3、雙面漏錫焊盤;4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片;5、鎳元素層。【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)施例提供了一種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)1、基板2，所述金屬環(huán)1表面鍍有一層鎳元素層5，所述基板2上設(shè)有雙面漏錫焊盤3,所述金屬環(huán)1與基板2下表面的雙面漏錫焊盤3通過錫膏焊接在一起。
[0019]其中，本實(shí)施例中的金屬環(huán)1材質(zhì)是不銹鋼316,其不能與錫相接，而鎳元素接合性較好，且屬導(dǎo)體，既能與鋼相接，也能與錫相連，因此，如圖1所示，本實(shí)施例通過真空鍍的方式將鎳元素層5鍍?cè)诓讳P鋼金屬環(huán)1表面。
[0020]該指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)中采用雙面漏錫焊盤3,其作用是促進(jìn)正面漏錫焊盤與金屬環(huán)1焊接牢固，反面漏錫焊盤上錫膏后通過漏錫孔將錫珠滲透到正面焊盤與金屬環(huán)1上，將烙鐵對(duì)準(zhǔn)反面漏錫焊盤加熱時(shí)，正反面及金屬環(huán)1底部的錫膏會(huì)達(dá)到熔點(diǎn)，并將焊盤與金屬環(huán)1結(jié)合到一起，從而起到導(dǎo)通作用。優(yōu)選的，上述雙面漏錫焊盤3有四個(gè)，分別設(shè)置在基板2的四角上，雙面漏錫焊盤3形狀可以為圓形、方形及橢圓形等，雙面漏錫焊盤 3過孔的孔徑為0.5?2.0mm。
[0021]—種較優(yōu)地實(shí)施方式，該指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)還包括補(bǔ)強(qiáng)鋼片4,所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片4設(shè)置在基板2下表面，補(bǔ)強(qiáng)鋼片4在雙面漏錫焊盤3處設(shè)有倒角;進(jìn)一步地，補(bǔ)強(qiáng)鋼片4的倒角大小與雙面漏錫焊盤3的開窗大小比例一致。
[0022]本實(shí)用新型提供的這種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)的具體焊接過程如下:
[0023]首先，如圖1所示，在金屬環(huán)1表面通過真空鍍的方式鍍上一層鎳元素層5。
[0024]然后，如圖2所示，將傳統(tǒng)基板2上點(diǎn)導(dǎo)電膠的單面焊盤改為雙面漏錫焊盤3,將雙面漏錫焊盤3底部的補(bǔ)強(qiáng)鋼片4按雙面漏錫焊盤3的開窗大小比例取消，如圖3所示的四邊倒角為補(bǔ)強(qiáng)鋼片取消部分。
[0025]最后，將金屬環(huán)1裝在基板2上，金屬環(huán)1鍍有鎳元素層5的一側(cè)與基板2上的雙面漏錫焊盤3對(duì)應(yīng)，再將錫膏點(diǎn)在補(bǔ)強(qiáng)面的雙面漏錫焊盤3上，通過電烙鐵將錫膏和金屬環(huán)1焊接在一起，結(jié)構(gòu)如圖4所示。
[0026]綜上所述，本實(shí)用新型提供的這種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)將金屬環(huán)與基板的信號(hào)腳進(jìn)行焊接，增強(qiáng)了其牢固性，克服了金屬環(huán)易脫落導(dǎo)致指紋識(shí)別功能失效的問題，提升了指紋識(shí)別模組的可靠性，減少了指紋識(shí)別模組的生產(chǎn)不良率。
[0027]以上例舉僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的舉例說明，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍的限制，凡是與本實(shí)用新型相同或相似的設(shè)計(jì)均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)(1)，基板(2)，其特征在于:所述 金屬環(huán)(1)表面鍍有一層鎳元素層(5)，所述基板(2)上設(shè)有雙面漏錫焊盤(3)，所述金屬環(huán) (1)與基板(2)下表面的雙面漏錫焊盤(3)通過錫膏焊接在一起。2.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述雙面漏錫焊 盤(3)有四個(gè)，分別設(shè)置在基板(2)的四角上。3.如權(quán)利要求2所述的指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述雙面漏錫焊 盤(3)形狀為圓形、方形及橢圓形。4.如權(quán)利要求3所述的指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述雙面漏錫焊 盤(3)過孔的孔徑為0.5?2.0mm。5.如權(quán)利要求1?4任一項(xiàng)所述的指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包 括補(bǔ)強(qiáng)鋼片(4)，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片(4)設(shè)置在基板(2)下表面，補(bǔ)強(qiáng)鋼片(4)在雙面漏錫焊盤(3) 處設(shè)有倒角。6.如權(quán)利要求5所述的指紋識(shí)別模組金屬環(huán)的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片 (4)的倒角大小與雙面漏錫焊盤(3)的開窗大小比例一致。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK205611070SQ201620357043
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】羅淼昌, 吳雙成
【申請(qǐng)人】湖北三贏興電子科技有限公司