一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于元件封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)。在本實用新型中，通過采用包括基板、傳感器芯片、控制電路芯片及封裝殼的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，使得傳感器芯片和控制電路芯片以設(shè)定間距相鄰設(shè)置在基板上，傳感器芯片覆蓋基板的中心位置，傳感器芯片與控制電路芯片通過基板的內(nèi)部線路連接，封裝殼與基板形成密閉空間，傳感器芯片與控制電路芯片位于密閉空間內(nèi)，使得傳感器芯片與控制電路芯片之間無需進行綁定跨接，減小了傳感器芯片與控制電路芯片之間的間距，進而減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積，且使得傳感器芯片的中心點趨近于封裝結(jié)構(gòu)的中心位置，解決了現(xiàn)有的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)存在封裝殼體積過大且指紋采集度低的問題。
【專利說明】
一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于元件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電容型指紋識別裝置由于其安全性高、體積小等優(yōu)點，已被廣泛應(yīng)用于各種終端設(shè)備中。目前，市場上普遍使用的電容型指紋識別裝置包括傳感芯片、與傳感芯片電連接的柔性電路板以及柔性電路板向外延伸外掛的控制電路，而為了節(jié)約空間以及降低指紋識別裝置的成本，現(xiàn)有技術(shù)采用傳統(tǒng)的多芯片封裝方式將傳傳感芯片與控制電路芯片集成封裝在一起。
[0003]圖1示出了現(xiàn)有的指紋識別模組多芯片封裝技術(shù)，如圖1所示，傳統(tǒng)的指紋識別模組多芯片封裝技術(shù)指的是在基板13將傳感芯片19與控制電路芯片18利用綁定端口 17通過連接線16跨接在一起。然而，由于這種跨接綁定技術(shù)對傳感芯片19與控制電路芯片18之間的距離有一定的要求，因此會導(dǎo)致整個指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)體積過大，并且這種跨接綁定技術(shù)使得傳感芯片19的中心點必定會偏離整體封裝結(jié)構(gòu)的中心位置，進而導(dǎo)致指紋采集度降低。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)存在封裝殼體積過大且指紋采集度低的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)存在封裝殼體積過大且指紋采集度低的問題。
[0006]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、傳感器芯片、控制電路芯片以及封裝殼；
[0007]所述傳感器芯片和所述控制電路芯片以設(shè)定間距相鄰設(shè)置在所述基板上，所述傳感器芯片覆蓋所述基板的中心位置，所述傳感器芯片與所述控制電路芯片通過所述基板的內(nèi)部線路連接，所述封裝殼與所述基板形成密閉空間，所述傳感器芯片與所述控制電路芯片位于所述密閉空間內(nèi)。
[0008]進一步的，所述設(shè)定間距為50微米至I厘米之間。
[0009]進一步的，所述基板為雙層印刷電路板。
[0010]進一步的，所述傳感器芯片與所述控制電路芯片通過粘合劑粘合在所述基板上。[0011 ]進一步的，所述傳感器芯片包括第一焊盤、所述控制電路芯片包括第二焊盤，所述傳感器芯片通過所述第一焊盤固定在所述基板上，所述控制電路芯片通過所述第二焊盤固定在所述基板上，所述第一焊盤與所述第二焊盤背離固定在所述基板上。
[0012]進一步的，所述指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)還包括鍵合線，所述鍵合線通過所述傳感器芯片的第一焊盤以及所述控制電路芯片的第二焊盤與所述基板連接。
[0013]進一步的，所述指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方式為基板格柵陣列封裝。
[0014]進一步的，所述封裝殼的材料為塑膠材料。
[0015]進一步的，所述控制電路芯片的第二焊盤呈一字型設(shè)置在所述基板上。
[0016]進一步的，所述控制電路芯片的第二焊盤呈L型設(shè)置在所述基板上。
[0017]在本實用新型中，通過采用包括基板、傳感器芯片、控制電路芯片以及封裝殼的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，使得傳感器芯片和控制電路芯片以設(shè)定間距相鄰設(shè)置在基板上，傳感器芯片覆蓋基板的中心位置，傳感器芯片與控制電路芯片通過基板的內(nèi)部線路連接，封裝殼與基板形成密閉空間，傳感器芯片與控制電路芯片位于密閉空間內(nèi)，使得傳感器芯片與控制電路芯片之間無需采用連接線進行綁定跨接，減小了傳感器芯片與控制電路芯片之間的間距，進而減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積，并且使得傳感器芯片的中心點趨近于封裝結(jié)構(gòu)的中心位置，從而解決了現(xiàn)有的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)存在封裝殼體積過大且指紋采集度低的問題。
【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有的指紋識別模組多芯片封裝技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實用新型一實施例所提供的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是圖2所示的指紋識別模組沿著A-A’方向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖4是本實用新型另一實施例所提供的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5是本實用新型又一實施例所提供的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0024]以下結(jié)合具體附圖對本實用新型的實現(xiàn)進行詳細的描述:
[0025]圖2示出了本實用新型一實施例所提供的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖，圖3示出了圖2所示的指紋識別模組沿著A-A ’方向的剖面結(jié)構(gòu)，為了便于說明，僅示出與實施例相關(guān)的部分，詳述如下:
[0026]如圖2與圖3所示，本實用新型一實施例所提供的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)包括基板100、傳感器芯片200、控制電路芯片300以及封裝殼500。其中，傳感器芯片200和控制電路芯片300以設(shè)定間距L相鄰設(shè)置在基板100上，傳感器芯片200覆蓋基板100的中心位置，傳感器芯片200與控制電路芯片300通過基板100的內(nèi)部線路連接，封裝殼500與基板100形成密閉空間，傳感器芯片200與控制電路芯片300位于密閉空間內(nèi)；需要說明的是，在本實施例中，優(yōu)選的，傳感器芯片200與控制電路芯片300通過粘合劑400粘合在基板100上，該粘合劑400可以為膠水、雙面膠等具有粘性的物質(zhì)；此外，傳感器芯片200和控制電路芯片300通過基板100內(nèi)部線路連接不但減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積，而且降低了封裝結(jié)構(gòu)的成本。
[0027]需要說明的是，在本實施例中，指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)封裝方式為基板格柵陣列封裝，而將傳感器芯片200與控制電路芯片300集成在一個基板格柵陣列封裝結(jié)構(gòu)中可有效提供指紋識別模組的可靠性;此外，基板100的形狀包括但不局限于長方形，例如，基板100的形狀可以為正方形、圓形、橢圓形等，并且，基板100的形狀、大小必須與封裝殼500匹配，如此可有效地對傳感器200和控制電路芯片300進行包封，例如，當基板100為長方形時，封裝殼500的尺寸與基板100的尺寸相同，且形狀為長長方形容器。
[0028]進一步地，作為本實用新型一優(yōu)選實施例，設(shè)定間距L為50微米至I厘米之間，如此設(shè)計使得指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)布局緊湊，可有效縮小指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的體積。
[0029]進一步地，作為本實用新型一優(yōu)選實施例，基板100為雙層印刷電路板。
[0030]進一步地，作為本實用新型一優(yōu)選實施例，封裝殼500的材料為塑膠材料。
[0031]在本實施例中，傳感器芯片200與控制電路芯片300通過粘合劑粘合在基板100上，并且傳感器芯片200與控制電路芯片300之間通過基板100上的內(nèi)部線路連接，使得傳感器芯片200與控制電路芯片300之間無需采用連接線綁定跨接，使得傳感器芯片與控制電路芯片之間的間距減小，進而減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積，并且使得傳感器芯片的中心點趨近于封裝結(jié)構(gòu)的中心位置，從而解決了現(xiàn)有的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)存在封裝殼體積過大且指紋采集度低的問題。
[0032]進一步的，圖4示出了本實用新型另一實施例所提供的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖，為了便于說明，僅示出與本實施例相關(guān)的部分，詳述如下:
[0033]如圖4所示，本實施例所提供的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)與圖1所示的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的不同之處僅在于傳感器芯片200上設(shè)置有第一焊盤600，控制電路芯片300上設(shè)置有第二焊盤700，傳感器芯片200通過第一焊盤600固定在基板100上，控制電路芯片300通過第二焊盤700固定在基板100上，第一焊盤600與第二焊盤700背離固定在基板100上
[0034]進一步需要說明的是，傳感器芯片200的第一焊盤600與控制電路芯片300的第二焊盤700的背離設(shè)置指的是當基板100為長方形，且傳感器芯片200與控制電路芯片300沿著垂直于基板100的長度方向相鄰設(shè)置時，傳感器芯片200的第一焊盤600沿著基板100的短邊設(shè)置，而控制電路芯片300的第二焊盤700沿著基板100的另一短邊設(shè)置，而傳感器芯片200的第一焊盤600與控制電路芯片300的第二焊盤700的背離設(shè)置使得傳感器芯片200與控制電路芯片300之間的設(shè)定間距L變小，以減小封裝結(jié)構(gòu)的體積，由于傳感器芯片200的面積遠遠大于控制電路芯片300的面積，因此，當傳感器芯片200與控制電路芯片300之間的設(shè)定間距L變小時，可以使得傳感器芯片200的中心點與封裝結(jié)構(gòu)的中心位置將近重合，進而使得傳感器芯片200對用戶的指紋信息進行有效采集;此外，傳感器芯片200的第一焊盤600與控制電路芯片300的第二焊盤700的背離設(shè)置可有效防止傳感器芯片200與控制電路芯片300發(fā)生信號干擾，即當利用焊錫將傳感器芯片200的第一焊盤600與控制電路300的第二焊盤700焊接在基板100上，且傳感器芯片200的第一焊盤600與控制電路芯片300的第二焊盤700的相鄰設(shè)置時，由于焊錫的流動性，將會導(dǎo)致傳感器芯片200與控制電路芯片300產(chǎn)生干擾，而傳感器芯片200的第一焊盤600與控制電路芯片300的第二焊盤700的背離設(shè)置有效的消除了這一弊端。
[0035]進一步的，作為本實用新型一優(yōu)選實施例，該指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)還包括鍵合線800，該鍵合線800穿過傳感器200的第一焊盤600與控制電路芯片300的第二焊盤700與基板100連接，即鍵合線800穿過傳感器200的第一焊盤600與控制電路芯片300的第二焊盤700與基板100的內(nèi)部線路連接，用于通過基板100實現(xiàn)傳感器200與控制電路芯片300與外圍設(shè)備的通信。
[0036]進一步地，作為本實用新型一優(yōu)選實施例，如圖4所示，當基板100的形狀為長方形，且過于窄長即長邊的長度遠大于寬邊的長度時，控制電路芯片300的第二焊盤700呈一字型設(shè)置在基板100上。
[0037]進一步地，作為本實用新型一優(yōu)選實施例，如圖5所示，當基板100的形狀為長方形，且過于窄長即長邊的長度遠大于寬邊的長度時，控制電路芯片300的第二焊盤700呈L型設(shè)置在基板100上。
[0038]在本實用新型中，通過采用包括基板100、傳感器芯片200、控制電路芯片300以及封裝殼500的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，使得傳感器芯片200和控制電路芯片300以設(shè)定間距L相鄰設(shè)置在基板100上，傳感器芯片200覆蓋基板100的中心位置，傳感器芯片200與控制電路芯片300通過基板100的內(nèi)部線路連接，封裝殼500與基板100形成密閉空間，傳感器芯片200與控制電路芯片300位于密閉空間內(nèi)，使得傳感器芯片200與控制電路芯片300之間無需采用連接線進行綁定跨接，減小了傳感器芯片200與控制電路芯片300之間的間距，進而減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積，并且使得傳感器芯片200的中心點趨近于封裝結(jié)構(gòu)的中心位置，從而解決了現(xiàn)有的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)存在封裝殼體積過大且指紋采集度低的問題。
[0039]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)包括基板、傳感器芯片、控制電路芯片以及封裝殼； 所述傳感器芯片和所述控制電路芯片以設(shè)定間距相鄰設(shè)置在所述基板上，所述傳感器芯片覆蓋所述基板的中心位置，所述傳感器芯片與所述控制電路芯片通過所述基板的內(nèi)部線路連接，所述封裝殼與所述基板形成密閉空間，所述傳感器芯片與所述控制電路芯片位于所述密閉空間內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述設(shè)定間距為50微米至I厘米之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為雙層印刷電路板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳感器芯片與所述控制電路芯片通過粘合劑粘合在所述基板上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳感器芯片包括第一焊盤、所述控制電路芯片包括第二焊盤，所述傳感器芯片通過所述第一焊盤固定在所述基板上，所述控制電路芯片通過所述第二焊盤固定在所述基板上，所述第一焊盤與所述第二焊盤背離固定在所述基板上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)還包括鍵合線，所述鍵合線通過所述傳感器芯片的第一焊盤以及所述控制電路芯片的第二焊盤與所述基板連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方式為基板格柵陣列封裝。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝殼的材料為塑膠材料。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制電路芯片的第二焊盤呈一字型設(shè)置在所述基板上。10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制電路芯片的第二焊盤呈L型設(shè)置在所述基板上。
【文檔編號】H01L23/48GK205488109SQ201620220871
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月22日
【發(fā)明人】于澤
【申請人】深圳芯啟航科技有限公司