專利名稱：連接端子、半導(dǎo)體封裝、布線基板、連接器及微接觸器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于連接端子、分別具備該連接端子的半導(dǎo)體封裝、布線基板、連接器及微接觸器。
背景技術(shù)：
BGA(球柵陣列，Ball Grid Array)及 CSP(芯片尺寸封裝，Chip ScalePackage) 等半導(dǎo)體封裝依預(yù)定的圖案將多個連接端子配設(shè)在其表面。連接端子是由球狀的焊料所構(gòu) 成，因此在將連接端子電連接在母板(motherboard)等電極焊墊時，一般而言是使焊料熔 融(參照例如專利文獻1)。專利文獻1 日本特開平8-236911號公報然而，在上述的公知技術(shù)中，熱膨脹率會因半導(dǎo)體封裝及母板而不同，因此由兩個 構(gòu)件的發(fā)熱造成的熱膨脹量的不同，在連接端子會產(chǎn)生裂痕，而有發(fā)生接觸不良的情形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而提出，其目的在于提供一種可實現(xiàn)與接觸對象的穩(wěn)定接 觸的連接端子、使用該連接端子的半導(dǎo)體封裝、布線基板、連接器及微接觸器。(解決課題的手段)為了解決上述課題并達成目的，本發(fā)明的連接端子是藉由與接觸對象接觸，而與 所述接觸對象的電連接，該連接端子的特征為具備多個導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件，該端子用構(gòu) 件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成帶狀的端子部，所述端子部與至少1個其它所 述端子部將其彼此的一部分在厚度方向上層疊。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所有的所述端子部的前端部在厚度方 向上層疊。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，具有與所述接觸對象直接接觸的所述 端子部的所述端子用構(gòu)件由與其它所述端子用構(gòu)件不同的材料所構(gòu)成。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀 延伸的方向切割而成的切縫。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述端子部朝與其它所述端子部不同 的方向延伸。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述多個端子用構(gòu)件形成彼此相同的 形狀。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述端子用構(gòu)件還具備具有在板厚方 向貫穿的開口部的平板狀臺座部，所述端子部從所述開口部的內(nèi)周面延伸成帶狀。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述多個端子用構(gòu)件是包含內(nèi)側(cè)端子 用構(gòu)件，其前端部的內(nèi)周面是形成大致為球面的面的一部分；以及外側(cè)端子用構(gòu)件，其層疊 于所述內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件的外周側(cè)。
再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件是由與所述外側(cè) 端子用構(gòu)件不同的材料所構(gòu)成。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝是于平面上設(shè)置有多個上述發(fā)明中記載的連接端子。本發(fā)明的布線基板是于平面上設(shè)置有多個上述發(fā)明中記載的連接端子。本發(fā)明的連接器與不同電路構(gòu)造的電連接，該連接器的特征為在 平面的兩側(cè)設(shè) 置相同數(shù)量的上述發(fā)明中記載的連接端子；隔著所述平面而朝相反的方向突起的所述連接端子彼此電連接。本發(fā)明的微接觸器是具備多個上述發(fā)明中記載的多個連接端子；并且具備分 別與多個所述連接端子電連接的多條布線；以及以相互平行的狀態(tài)保持所述多條布線的絶 緣性的薄片構(gòu)件。(發(fā)明的效果)依據(jù)本發(fā)明，由于多個端子用構(gòu)件所分別具備的端子部與至少1個其它端子部在 厚度方向上彼此局部地相互層疊，因此即使在與接觸對象之間產(chǎn)生位置偏移，亦可吸收該 位置偏移，而實現(xiàn)與接觸對象的穩(wěn)定接觸。


圖1是本發(fā)明實施方式1的連接端子的構(gòu)成的立體圖。圖2是圖1的箭頭A方向的平面圖。圖3是圖2的B-B線的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明實施方式1的連接端子所具備的端子用構(gòu)件的構(gòu)成的立體圖。圖5是表示本發(fā)明實施方式1的連接端子與被接觸體接觸的形態(tài)的圖。圖6是表示本發(fā)明實施方式1的半導(dǎo)體封裝的構(gòu)成的立體圖。圖7是表示將本發(fā)明實施方式1的半導(dǎo)體封裝的連接端子安裝在基材的安裝形態(tài) 的剖面圖。圖8是表示本發(fā)明實施方式1的第1變形例的連接端子的構(gòu)成的圖。圖9是表示本發(fā)明實施方式1的第1變形例的連接端子所具有的端子用構(gòu)件的構(gòu) 成的圖。圖10是表示本發(fā)明實施方式1的第1變形例的連接端子所具有的其它端子用構(gòu) 件的構(gòu)成的圖。圖11是表示本發(fā)明實施方式1的第2變形例的連接端子的構(gòu)成的圖。圖12是表示本發(fā)明實施方式1的第2變形例的連接端子所具有的端子用構(gòu)件的 構(gòu)成的圖。圖13是圖12的箭頭C方向的側(cè)面圖。圖14是表示形成本發(fā)明實施方式1的第3變形例的連接端子的一部分的端子用 構(gòu)件的構(gòu)成的立體圖。圖15是表示本發(fā)明實施方式2的連接端子及應(yīng)用該連接端子的連接器的主要部 分的構(gòu)成的局部剖面圖。圖16是表示本發(fā)明實施方式2的連接端子所具有的端子用構(gòu)件的構(gòu)成的立體圖。圖17是表示本發(fā)明實施方式2的連接器的外觀構(gòu)成的立體圖。
圖18是表示本發(fā)明實施方式3的連接端子及應(yīng)用該連接端子的布線基板的主要部分的構(gòu)成的局部剖面圖。圖19是表示本發(fā)明實施方式3的連接端子與半導(dǎo)體封裝的電極接觸的狀態(tài)的圖。圖20是表示本發(fā)明實施方式4的連接端子的構(gòu)成及應(yīng)用該連接端子的微接觸器 的主要部分的構(gòu)成的局部剖面圖。圖21是圖20的箭頭D方向的平面圖。符號的說明1、3、5、8、11、12 連接端子2、4a、4b、6、7、9a、9b、12a、12b 端子用構(gòu)件Ila內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件lib外側(cè)端子用構(gòu)件20、40a、40b、60、70、106、202、306 開口部21、41a、41b、61、71、91a、91b、llla、lllb 臺座部22、42a、42b、62、72、92a、92b、112a、112b 端子部100、501 半導(dǎo)體封裝101、301 基材102、302、502 電極103、303 焊料104,304 蓋構(gòu)件105、201、305、402 樹脂薄片113a,221 前端部200連接器300 布線基板400微接觸器401 布線500 被接觸體621 切縫
具體實施例方式以下，參照

用以實施本發(fā)明的最佳的方式(以下稱為「實施方式」)。此 夕卜，附圖是示意性者，應(yīng)注意各部分厚度和寬度的關(guān)系、各部分厚度比率等亦有與實際者不 同的情形，附圖彼此間當(dāng)然亦包含彼此的尺寸關(guān)系或比率不同的部分的情形。(實施方式1)圖1是表示本發(fā)明實施方式1的連接端子的構(gòu)成的立體圖。圖2是圖1的箭頭A 方向的平面圖。圖3是圖2的B-B線的剖面圖。圖1至圖3所示的連接端子1具有層疊形 成彼此相同的形狀的4個導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件2的構(gòu)成。圖4是表示端子用構(gòu)件2的構(gòu)成的立體圖。圖4所示的端子用構(gòu)件2具備平板 狀的臺座部21，其設(shè)有在中央部具有圓形剖面的開口部20 ；以及端子部22，其從臺座部21 的開口部20的內(nèi)周面朝與臺座部21的表面不同的方向延伸。端子用構(gòu)件2是由導(dǎo)電性材料所形成。端子部22從基端朝前端形成頭細狀且形成稍微扭曲成螺旋狀的帶狀。此外，端子 部22的表面的外周面與內(nèi)周面皆形成為球面的一部分。具有上述構(gòu)成的端子用構(gòu)件2藉由例如壓模成形而獲得。再者，端子用構(gòu)件2 亦可藉由對1片平板進行蝕刻加工后進行壓模成形或MEMS (微機電系統(tǒng)，Micro Electro Mechanical Systems)成形而獲得。構(gòu)成連接端子1的4個端子用構(gòu)件2的各個臺座部21沿著層疊方向完全迭合，并 藉由熔接等而一體化。再者，4個端子用構(gòu)件2的各個端子部22的前端部在厚度方向上層 疊，這4個的前端部分別在彼此不同的方向上、且相對于中心軸0為90°旋轉(zhuǎn)對稱的方向上 延伸。因此，連接端子1能夠大致等分地承受在與接觸對象之間產(chǎn)生的負荷。圖5是具有以上構(gòu)成的連接端子1與作為接觸對象的被接觸體500接觸的形態(tài) 圖。在圖5中，4個端子部22中位于最外側(cè)的端子部22的前端部221與被接觸體500直接 接觸。該前端部221的外周面通過球面的頂點附近，當(dāng)接觸被接觸體500時，如圖5的箭頭 所示，不僅在端子部22的前端部的層疊方向(圖5的上下方向)會產(chǎn)生負荷，在與該層疊 方向正交的方向(圖5的水平方向)亦會產(chǎn)生負荷。因此，即使在被接觸體500的表面產(chǎn) 生氧化覆膜，亦可藉由使前端部221滑動于被接觸體500的表面而削去氧化覆膜，而可減低 與被接觸體500的接觸電阻，以確保更可靠的導(dǎo)通。
再者，由于連接端子1可更可靠地削去附著于被接觸體500的表面的氧化覆膜，因 此亦可藉由對位于最外周側(cè)的端子部22的前端部221的外周面施以皺紋加工或壓紋加工 而設(shè)置凹凸，或設(shè)置從該外周面突起的突起部。在本實施方式1中，即使被接觸體500產(chǎn)生因發(fā)熱所致的熱膨脹而造成接觸位置 偏移，端子用構(gòu)件2的端子部22中位于最外周的端子部22的前端部221亦可依該位置偏 移而滑動在被接觸體500的表面。因此，不會發(fā)生因被接觸體500的發(fā)熱所致的連接不良。構(gòu)成連接端子1的多個端子用構(gòu)件2亦可全部使用相同材料而形成，亦可包含使 用不同的材料而形成的構(gòu)件。例如，就位于最外周側(cè)且與被接觸體500直接接觸的端子用 構(gòu)件2而言，可應(yīng)用滑動性或耐焊料性佳的材料(鈀合金、銠合金、金合金等)，另一方面，就 除上述以外的端子用構(gòu)件2而言，亦可應(yīng)用彈性強的材料(磷青銅、不銹鋼、銅、鎳、鎳合金
寸乂 O連接端子1與被接觸體500接觸時所產(chǎn)生的負荷可由端子用構(gòu)件2的層疊個數(shù)、 端子部22的表面積、板厚、形狀、材質(zhì)等所控制。例如，層疊的端子用構(gòu)件2的個數(shù)亦可為4 以外的個數(shù)。此外，亦可使與被接觸體500直接接觸的端子用構(gòu)件2的板厚比其它端子用 構(gòu)件2的板厚更薄。再者，亦可在端子部22的前端部形成在寬度方向上擴展的凸緣。圖6是表示應(yīng)用具有以上構(gòu)成的連接端子1的半導(dǎo)體封裝的構(gòu)成的立體圖。圖7 是本發(fā)明實施方式1的半導(dǎo)體封裝的連接端子1的安裝形態(tài)的剖面圖。圖6及圖7所示的 半導(dǎo)體封裝100具備排列于平面上的多個連接端子1，并且具有基材101、埋設(shè)于基材101 的電極102、用以將連接端子1粘接在基材101的表面中設(shè)有電極102的部分的焊料103、 介于連接端子1的底面與焊料103之間的導(dǎo)電性的蓋構(gòu)件104、及覆蓋連接端子1的臺座部 21的絶緣性的樹脂薄片105。焊料103從連接端子1的底面經(jīng)過側(cè)面到達至樹脂薄片105，且一體地粘接于連接端子1、基材101及樹脂薄片105。蓋構(gòu)件104由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成，且具有以下功能當(dāng)使焊料103熔融時，防止熔 融的焊料103因毛細管現(xiàn)象而上升至各端子部22的開口部20的邊緣，而對連接端子1的 彈性造成影響。樹脂薄片105是利用例如聚酰胺(Polyamide)而實現(xiàn)，且具有依據(jù)連接端子1的 排列圖案而露出端子用構(gòu)件2的端子部22的開口部106。再者，亦可依據(jù)臺座部21的板厚，使間隔件(spacer)介于基材101與樹脂薄片 105之間。依據(jù)以上說明的本發(fā)明的實施方式1，由于使多個端子用構(gòu)件所分別具備的端子 部以前端部在厚度方向上層疊，因此即使在與接觸對象之間產(chǎn)生位置偏移，亦可吸收該位 置偏移，而實現(xiàn)與接觸對象的穩(wěn)定接觸。圖8是表示本實施方式1的第1變形例的連接端子的構(gòu)成的圖。圖8所示的連接 端子3是藉由交替2個2個地層疊2種類的導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件4a、4b而形成的。圖9是端子用構(gòu)件4a的構(gòu)成圖。圖9所示的端子用構(gòu)件4a是具備臺座部41a， 其設(shè)置有具大致長方形剖面的開口部40a ；以及端子部42a，其從是開口部40a的內(nèi)周面且 為大致長方形剖面的一個頂點附近的內(nèi)周面朝與臺座部41a的表面不同的方向延伸。端子 部42a形成從臺座部41a朝斜上方直線地帶狀延伸且在途中彎曲的形狀，該彎曲的部分即 前端部與臺座部41a的表面大致平行。端子部42a具有與從基端至前端為止大致相同的寬 度。圖10是表示端子用構(gòu)件4b的構(gòu)成的圖。圖10所示的端子用構(gòu)件4b形成與端子 用構(gòu)件4a鏡像對稱的形狀，且具備臺座部41a，其具有開口部40b ；端子部42b，其從開口 部40b的內(nèi)周面朝與臺座部41b的表面不同的方向延伸。圖11是表示本實施方式1的第2變形例的連接端子的構(gòu)成的圖。圖11所示的連 接端子5藉由層疊4個導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件6而形成。圖12是表示端子用構(gòu)件6的構(gòu)成的圖。圖13是圖12的箭頭C方向的側(cè)面圖。圖 12及圖13所示的連接端子6是具有臺座部61，其設(shè)置有具圓形剖面的開口部60 ；以及端 子部62，其從開口部60的內(nèi)周面朝與臺座部61的表面不同的方向延伸。端子部62具有為 了調(diào)整彈性而沿著帶狀延伸的方向切割而成的切縫621。切縫621的形狀及大小是依產(chǎn)生 在連接端子5與被接觸體500之間的負荷來適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。圖14是形成本發(fā)明實施方式1的第3變形例的連接端子的一部分的端子用構(gòu)件 的構(gòu)成的立體圖。圖14所示的端子用構(gòu)件7由導(dǎo)電性材料所形成，且具備臺座部71，其 設(shè)置有大致正方形的一對的對邊中央部中間變細的剖面形狀的開口部70 ；以及端子部72， 其從是臺座部71的內(nèi)周面且為大致正方形剖面的中間未變細的一邊內(nèi)周面朝與臺座部71 的表面不同的方向延伸。在本變形例中，藉由以彼此的端子部72的前端指向相反的方向的 方式層疊2個端子用構(gòu)件7，而構(gòu)成連接端子。依據(jù)以上說明的本實施方式1的第1至第3變形例，由于使多個端子用構(gòu)件所分 別具備的端子部在前端部朝厚度方向上層疊，因此即使在與接觸對象之間產(chǎn)生位置偏移， 亦可吸收該位置偏移，而實現(xiàn)與接觸對象的穩(wěn)定接觸。(實施方式2)
圖15是表示本發(fā)明實施方式2的連接端子及應(yīng)用該連接端子的連接器的主要部 分構(gòu)成的局部剖面圖。圖15所示的連接端子8層疊2個導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件9a、9b。圖 16是表示端子用構(gòu)件9a的構(gòu)成的立體圖。端子用構(gòu)件9a具備臺座部91a，其具有半圓形 的缺口 90a ；以及端子部92a，其從缺口 90a的內(nèi)周面朝與臺座部91a的表面不同的方向形 成頭細的帶狀而延伸。端子部92a的表面與外周面及內(nèi)周面一起形成球面的一部分。端子用構(gòu)件9b形成與端子用構(gòu)件9a大致相同的形狀，且具備具有缺口 90b的臺 座部91b、及從缺口 90b的內(nèi)周面延伸的端子部92b。端子部92b的外周面形成一部分的球 面的直徑比端子部92a的外周面形成一部分的球面的直徑小，且與端子部92a的內(nèi)周面形 成一部分的球面的直徑大致相等。圖17是表示本發(fā)明實施方式2的連接器的整體構(gòu)成的立體圖。圖17所示的連接 器200依據(jù)預(yù)定的圖案排列多個連接端子8。如圖15所示，連接端子8與朝相反的方向突 起的其它連接端子8電連接，且由2片樹脂薄片201所夾持。樹脂薄片201具有依據(jù)連接 端子8的排列圖案而露出端子用構(gòu)件9a的端子部92a及端子用構(gòu)件9b的端子部92b的多 個開口部202。當(dāng)粘接連接端子8與樹脂薄片201或粘接連接端子8彼此時，亦可使用適當(dāng)?shù)恼?接劑，亦可設(shè)置貫穿臺座部91a、91b的各板厚方向的螺絲孔而以螺絲進行螺合。具有以上構(gòu)成的連接器200可適合作為介于例如半導(dǎo)體封裝與母板之間以進行 兩者的電連接的插座的端子部。依據(jù)以上說明的本實施方式2，由于使多個端子用構(gòu)件所分別具備的端子部在前 端部在厚度方向上層疊，因此即使在與接觸對象之間產(chǎn)生位置偏移，亦可吸收該位置偏移， 而實現(xiàn)與接觸對象的穩(wěn)定接觸。再者，依據(jù)本實施方式2，適合作為插座的端子部時，可使厚度比公知的插座變得 更薄，因此適合作為如筆記型計算機等要求省空間化的電子機器用的插座的端子部。(實施方式3)圖18是表示本發(fā)明實施方式3的連接端子及應(yīng)用該連接端子的布線基板的主要 部分構(gòu)成的局部剖面圖。圖18所示的連接端子11具備內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件11a，其朝與通過 基端部的平面不同的方向帶狀延伸；以及外側(cè)端子用構(gòu)件11b，其層疊于內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件 Ila的外周側(cè)。內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila及外側(cè)端子用構(gòu)件lib由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成。內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila具有平板狀的臺座部111a、及從臺座部Illa的緣端部朝與 臺座部Illa的表面不同的方向延伸的端子部112a。端子部112a的前端部113a其內(nèi)周面 形成大致球面的一部分，且與半導(dǎo)體封裝501的球面狀的電極502面接觸。半導(dǎo)體封裝501 是例如BGA，電極502是焊料。就內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila而言，較佳為應(yīng)用滑動性及耐焊料性 佳的材料。外側(cè)端子用構(gòu)件lib具有平板狀的臺座部111b、及從臺座部Illb的緣端部朝與臺座部Illb的表面不同的方向延伸的端子部112b。端子部112b是在組裝的狀態(tài)下包圍 內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila的端子部112a的基端部的外周。從端子部112b的基端部帶狀延伸的 長度比從端子部112a的基端部帶狀延伸的長度更短。因此，內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila的前端部 113a露出于外周側(cè)(參照圖18)。再者，臺座部Illb在組裝的狀態(tài)下層疊于臺座部Illa 的上方。就外側(cè)端子用構(gòu)件lib而言，優(yōu)選應(yīng)用彈性強的材料。
圖19是表示連接端子11與半導(dǎo)體封裝501的電極502接觸的狀態(tài)圖。在圖19 中，內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件11a藉由外側(cè)端子用構(gòu)件lib朝電極502的中心側(cè)彈壓，因此可可靠地 與電極502接觸。再者，在從圖18所示的狀態(tài)到達至圖19所示的狀態(tài)的期間，前端部113a 滑動于電極502的表面，因此即使在電極502的表面產(chǎn)生氧化覆膜，亦可削去該氧化覆膜。 因此，可減低與電極502的接觸電阻，可確保更可靠的導(dǎo)通。布線基板300具備以預(yù)定圖案排列在平面上的多個連接端子11，且具備基材301、 埋設(shè)于基材301的電極302、粘接臺座部111a的底面與電極302的焊料303、介于臺座部 111a的底面與焊料303之間的導(dǎo)電性的蓋構(gòu)件304、覆蓋臺座部111b的絶緣性的樹脂薄片 305。蓋構(gòu)件304是由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成，并防止當(dāng)使焊料303熔融時，熔融的焊料303 因毛細管現(xiàn)象而到達端子部112a、端子部112b。樹脂薄片305使用例如聚酰胺而實現(xiàn)，且具有依據(jù)連接端子11的排列圖案露出內(nèi) 側(cè)端子用構(gòu)件11a的端子部112a及外側(cè)端子用構(gòu)件lib的端子部112b的開口部306。依據(jù)以上說明的本發(fā)明實施方式3，除了具有與上述實施方式1、2相同的效果以 外，可在不熔融半導(dǎo)體封裝的電極的情形下與該電極電連接，因此可容易地進行半導(dǎo)體封 裝的安裝、拆卸。再者，依據(jù)本實施方式3，由于無須在與半導(dǎo)體封裝之間設(shè)置插座，因此可抑制因 插座所造成的傳送損失，并且可充分地發(fā)揮半導(dǎo)體封裝的性能。再者，亦可與所述實施方式 2同樣地實現(xiàn)省空間化。再者，屬于本實施方式3的連接端子的接觸對象的半導(dǎo)體封裝并不限定于具有如 BAG的類的球狀電極，亦可為例如PGA (Pin Grid Array管腳陣列)的類的銷狀電極。(實施方式4)圖20是表示本發(fā)明實施方式4的連接端子的構(gòu)成及應(yīng)用該連接端子的微接觸器 的主要部分構(gòu)成的局部剖面圖。圖21是圖20的箭頭D方向的平面圖。這些圖所示的連 接端子12具備分別沿著長度方向形成卷繞成大致半橢圓形狀的呈帶狀的2個端子用構(gòu)件 12a、12b。端子用構(gòu)件12a的兩端部與端子用構(gòu)件12b的兩端部的任一者在厚度方向上層 疊。因此，連接端子12形成繞圈封閉的形狀。端子用構(gòu)件12a、12b的相互層疊的端部中的 一方端部是藉由熔接等而固接。微接觸器400使用在進行液晶面板或集成電路等的檢查時，具備排列在平面上的 多個連接端子12，且具有分別與多個連接端子12電連接的多個布線401、及在相互平行的 狀態(tài)下保持多個布線401的絶緣性的樹脂薄片402。連接端子12使固接于端子用構(gòu)件12a、12b彼此的端部固接在布線401。連接端子 12的配置圖案依據(jù)連接端子12接觸的檢查對象所具有的電極的配置圖案而設(shè)定。布線401的端部中未固接有連接端子12的端部，與用以輸出檢查用信號的電路構(gòu) 造電連接。微接觸器400的負荷可藉由調(diào)整端子用構(gòu)件12a、12b的長度、寬度、厚度等來控 制。依據(jù)以上說明的本發(fā)明的實施方式4，由于使多個端子用構(gòu)件所分別具備的端子 部在彼此的端部在厚度方向上層疊，因此即使在與接觸對象之間產(chǎn)生位置偏移，亦可吸收該位置偏移，而實現(xiàn)與接觸對象的穩(wěn)定接觸。以上，雖詳細說明屬于本發(fā)明的較佳實施方式的實施方式1至4，但本發(fā)明并非限 定在上述實施方式。亦即，本發(fā)明可包含上述未記載的各種實施方式等，在不脫離由權(quán)利要 求所特定的技術(shù)思想的范圍內(nèi)可進行各種的設(shè)計變更等。(產(chǎn)業(yè)上的利用可能性)如上所述，本發(fā)明的連接端子、半導(dǎo)體封裝、布線基板、連接器及微接觸器可應(yīng)用 于用以實現(xiàn)與接觸對象的穩(wěn)定接觸的技術(shù)。
權(quán)利要求
一種連接端子，通過與接觸對象接觸與所述接觸對象的電連接，其特征在于，該連接端子具備多個導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件，該端子用構(gòu)件具有至少一部分的表面呈曲面且?guī)畹匮由斓亩俗硬浚龆俗硬颗c至少1個其它所述端子部在厚度方向上彼此局部地相互層疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于， 所有的所述端子部的前端部在厚度方向上層疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于，具有與所述接觸對象直接接觸的所述端子部的所述端子用構(gòu)件由與其它所述端子用 構(gòu)件不同的材料所構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部在與其它所述端子部不同的方向上延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項所述的連接端子，其特征在于， 所述多個端子用構(gòu)件形成彼此相同的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部在與其它所述端子部不同的方向上延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項所述的連接端子，其特征在于，所述端子用構(gòu)件還具備具有在板厚方向上貫穿的開口部的平板狀臺座部， 所述端子部從所述開口部的內(nèi)周面帶狀地延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部在與其它所述端子部不同的方向上延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接端子，其特征在于， 所述多個端子用構(gòu)件形成彼此相同的形狀。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部在與其它所述端子部不同的方向上延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于， 所述多個端子用構(gòu)件包含內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件，該內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件的所述端子部的前端部的內(nèi)周面形成大致為球面 的面的一部分；以及外側(cè)端子用構(gòu)件，其層疊于所述內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件的外周側(cè)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的連接端子，其特征在于，所述內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件由與所述外側(cè)端子用構(gòu)件不同的材料所構(gòu)成。
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
22.—種半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，在平面上設(shè)置有多個權(quán)利要求1 3、19、20中任一項所述的連接端子。
23.—種布線基板，其特征在于，在平面上設(shè)置有多個權(quán)利要求1 3、19、20中任一項所述的連接端子。
24.一種連接器，其對不同的電路構(gòu)造進行電連接，其特征在于，在平面的兩側(cè)設(shè)置相同數(shù)量的權(quán)利要求1 3、19、20中任一項所述的連接端子， 隔著所述平面而朝相反的方向突起的所述連接端子彼此電連接。
25.一種微接觸器，其特征在于，具備多個權(quán)利要求1 3、19、20中任一項所述的連接端子， 并且具備分別與多個所述連接端子電連接的多個布線；以及 將所述多個布線保持在相互平行的狀態(tài)的絕緣性的薄片構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可實現(xiàn)與接觸對象的穩(wěn)定接觸的連接端子、半導(dǎo)體封裝件、布線基板、連接器及微接觸器。為了達成該目的，藉由與接觸對象接觸而與該接觸對象的電連接，具備多個導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件，該端子用構(gòu)件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成帶狀的端子部，且構(gòu)成為該端子部與至少1個其它端子部將其彼此的一部分在厚度方向上層疊。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上層疊。
文檔編號H01R13/24GK101828310SQ20088011222
公開日2010年9月8日 申請日期2008年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月19日
發(fā)明者石川重樹, 風(fēng)間俊男 申請人:日本發(fā)條株式會社