專利名稱：一種蝶型封裝激光器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型主要涉及用于光通信光傳輸系統(tǒng)設(shè)備中的蝶型封裝激光器組 件，尤其涉及一種采用低溫玻璃焊料固定光纖的蝶型封裝激光器組件。
背景技術(shù)：
在當(dāng)前的市面上，光通信整機(jī)廠商通常用的蝶型封裝激光器組件，其光 纖采用較復(fù)雜光纖表面金屬化工藝，將光纖表面金屬化后，套上鎳管，用低 溫焊料將光纖與鎳管焊成一體。然后進(jìn)行光纖與激光器芯片耦合，耦合達(dá)到 最佳值，在鎳管上放置馬夾，然后用激光焊接將馬夾固定在激光器組件的熱 沉上，光纖的鎳管與馬夾固定為一體。由于激光焊接后，馬夾與鎳管、馬夾 與熱沉之間存在較大的應(yīng)力。因此這種蝶型激光器組件在使用過(guò)程中，由于 應(yīng)力的釋放，組件性能不穩(wěn)定，特別是輸出光功率變化很大，同時(shí)因使用光 纖金屬化工藝制造成本較高。 發(fā)明內(nèi)容
為了克服以上缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種性能穩(wěn)定的蝶型封裝激光器組件。
為達(dá)到以上發(fā)明目的，本實(shí)用新型提供一種蝶型封裝激光器組件，包括 焊接于蝶型管殼上的銅熱沉、燒結(jié)在熱沉上的激光器芯片、與激光器芯片光 耦合的光纖、光纖氧化鋁陶瓷墊快和固定光纖的低溫玻璃悍料。
所述低溫玻璃焊料為低溫玻璃珠，焊接溫度范圍為320°C 375°C。所述陶瓷光纖墊塊為氧化鋁陶瓷。
由于上述結(jié)構(gòu)中采用了低溫玻璃焊料，不需光纖金屬化，并改良其抗老 化性，防飛濺和抗腐蝕性，因此本實(shí)用新型蝶型封裝激光器組件，使用過(guò)程 中性能穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)輸出光功率變小的現(xiàn)象，同時(shí)由于省去了光纖金屬化 工藝，降低了制造成本。

圖1表示本實(shí)用新型蝶型封裝激光器組件結(jié)構(gòu)示意圖。 最佳實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型最佳實(shí)施例。
如圖1所示的蝶型封裝激光器組件，焊接在蝶型管殼上的銅熱沉1、燒
結(jié)在熱沉1上的激光器芯片2、與激光器芯片2光耦合的光纖3、光纖氧化鋁 陶瓷墊快4和固定光纖的低溫玻璃焊料5。將光纖3對(duì)準(zhǔn)激光器芯片2進(jìn)行光 耦合，當(dāng)激光器芯片2輸出光功率最大時(shí)，放置低溫玻璃焊料4，用激光束對(duì) 準(zhǔn)低溫玻璃焊料5加熱，待低溫玻璃焊料4熔化，將加熱激光束功率緩慢降 低，使低溫玻璃焊料4緩慢冷卻，低溫玻璃焊料5將光纖3和光纖陶瓷墊塊4 牢牢固定在一起。由于光纖3、光纖陶瓷墊塊4及低溫玻璃焊料5性能相近， 激光束焊接后形成的應(yīng)力很小。采用低溫玻璃焊料不需光纖金屬化，并改良 其抗老化性，防飛濺和抗腐蝕性，因此本實(shí)用新型蝶型封裝激光器組件，使 用過(guò)程中性能穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)輸出光功率變小的現(xiàn)象，同時(shí)由于省去了光纖 金屬化工藝，降低了制造成本。
權(quán)利要求1、一種蝶型封裝激光器組件，其特征在于，包括焊接于蝶型管殼上的銅熱沉(1)、燒結(jié)在熱沉(1)上的激光器芯片(2)、與激光器芯片(2)光耦合的光纖(3)、光纖氧化鋁陶瓷墊快(4)和固定光纖的低溫玻璃焊料(5)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝶型封裝激光器組件，其特征在于，所述低溫 玻璃焊料(5)為低溫玻璃珠，焊接溫度范圍為32(TC 375。C。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝶型封裝激光器組件，其特征在于，所述陶瓷 光纖墊塊(3)為氧化鋁陶瓷。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種蝶型封裝激光器組件，包括焊接于蝶型管殼上的銅熱沉、燒結(jié)在熱沉上的激光器芯片、與激光器芯片光耦合的光纖、光纖氧化鋁陶瓷墊快和固定光纖的低溫玻璃焊料。由于上述結(jié)構(gòu)中采用了低溫玻璃焊料，不需光纖金屬化，并改良其抗老化性，防飛濺和抗腐蝕性，因此本實(shí)用新型蝶型封裝激光器組件，使用過(guò)程中性能穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)輸出光功率變小的現(xiàn)象，同時(shí)由于省去了光纖金屬化工藝，降低了制造成本。
文檔編號(hào)H01S5/026GK201256246SQ20082021212
公開(kāi)日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2008年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日
發(fā)明者付樹(shù)階, 峰 沈, 胡思強(qiáng), 黃章勇 申請(qǐng)人:飛康技術(shù)(深圳)有限公司