專(zhuān)利名稱(chēng)：超高溫hid燈用電容器浸漬孔封焊工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容器浸漬孔封焊工藝，尤其是一種超高溫HID燈用電容 器浸漬孔封焊工藝。
背景技術(shù)：
超高溫HID燈用電容器，主要用于大型鋼廠、冶金、沙漠地帶及熱帶地區(qū) 等特殊泛光照明場(chǎng)所，用以克服現(xiàn)有電容器產(chǎn)品在這一特殊地域使用壽命較短的 弊端，是該類(lèi)燈具啟動(dòng)或功率因數(shù)補(bǔ)償作用的關(guān)鍵元器件之一。該產(chǎn)品具有體積 小、性能穩(wěn)定、耐高溫、安全可靠等優(yōu)點(diǎn)。過(guò)去的HID燈用電容器工作環(huán)境溫 度通常在-40Oc -85Oc之間，電容器浸漬過(guò)程中采用的溫度通常也就在85。C左 右，浸漬口封焊都是在電容器冷卻后進(jìn)行的。但是由于超高溫HID燈用電容器 工作溫度很高，當(dāng)電容器被完全密封后，隨著溫度的升高，內(nèi)部液態(tài)的浸漬劑和 殘留空氣會(huì)膨脹。如果將電容器的溫度控制在室溫左右，對(duì)浸漬孔進(jìn)行封焊，當(dāng) 電容器的工作環(huán)境溫度達(dá)到115GC后，浸漬劑膨脹所帶來(lái)的壓力，完全可以迫 使電容器的防爆裝置動(dòng)作，導(dǎo)致電容器在沒(méi)有失效的情況下因開(kāi)路而退出使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種新的超高溫HID燈用電容器浸漬孔封焊工藝，以 解決目前的超高溫HID燈用電容器浸漬孔封焊工藝中出現(xiàn)的電容器在高溫條件 下容易失效的問(wèn)題。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為
一種超高溫HID燈用電容器浸漬孔封焊工藝，其特征在于在對(duì)電容器端 蓋的浸漬孔進(jìn)行封焊前，將電容器溫度維持在85QC 115QC之間，然后對(duì)浸漬 孔進(jìn)行封焊，封焊完畢后進(jìn)行冷卻。
超高溫HID燈用電容器工作溫度很高，當(dāng)電容器被完全密封后，隨著溫度 的升高，內(nèi)部液態(tài)的浸漬劑和殘留空氣會(huì)膨脹。浸漬劑膨脹所帶來(lái)的壓力，可以 迫使電容器的防爆裝置動(dòng)作，導(dǎo)致電容器在沒(méi)有失效的情況下因開(kāi)路而退出使 用。在對(duì)浸漬孔進(jìn)行封焊前，將電容器溫度維持在較高水平，在該溫度下對(duì)浸漬 孔進(jìn)行封焊，封焊完畢后進(jìn)行冷卻。這樣電容器工作在較高溫度時(shí)，電容器仍可以正常使用。
本發(fā)明簡(jiǎn)單易行，采用本發(fā)明所述的工藝進(jìn)行封焊后，電容器在高溫條件下 可以長(zhǎng)期安全可靠使用，有效解決了傳統(tǒng)封焊工藝下電容器在高溫條件下易失效 的問(wèn)題，提高了電容器的使用壽命，有效降低了安全隱患。


圖l為本發(fā)明工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式
一種超高溫HID燈用電容器浸漬孔封焊工藝，在對(duì)電容器端蓋的浸漬孔進(jìn) 行封焊前，將電容器加熱并維持在85QC 115QC之間，并在該溫度下對(duì)浸漬孔 進(jìn)行封焊，封焊完畢后進(jìn)行冷卻。
權(quán)利要求
1、一種超高溫HID燈用電容器浸漬孔封焊工藝，其特征在于在對(duì)電容器端蓋的浸漬孔進(jìn)行封焊前，將電容器溫度維持在850C～1150C之間，然后對(duì)浸漬孔進(jìn)行封焊，封焊完畢后進(jìn)行冷卻。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種超高溫HID燈用電容器制作工藝，所述的電容器浸漬孔封焊工藝為在對(duì)浸漬孔進(jìn)行封焊前將電容器溫度維持在較高的水平，然后對(duì)浸漬孔進(jìn)行封焊。本發(fā)明簡(jiǎn)單易于實(shí)現(xiàn)，有效的解決了目前工藝下電容器在高溫條件下易失效的問(wèn)題。提高了電容器的使用壽命，有效降低了安全隱患。
文檔編號(hào)H01G2/10GK101419864SQ20081023446
公開(kāi)日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2008年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月19日
發(fā)明者梅麗玲, 溫海波, 王潤(rùn)剛, 耿萬(wàn)青 申請(qǐng)人:安徽源光電器有限公司