專利名稱：退火裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過向半導(dǎo)體晶片等照射來自LED等的發(fā)光元件的光 進(jìn)行退火的退火裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件的制造中，對(duì)于作為被處理基板的半導(dǎo)體晶片(以 下簡(jiǎn)稱晶片)，存在成膜處理、氧化擴(kuò)散處理、改質(zhì)處理、退火處理等 各種熱處理，但是，伴隨著半導(dǎo)體器件的高速化、高集成化的要求， 特別是離子注入后的退火，為了將擴(kuò)散抑制在最小限度，需要更加高 速的升降溫。作為這種能夠高速升降溫的退火裝置，已經(jīng)提出一種使 用LED (發(fā)光二極管)作為加熱源的技術(shù)方案(例如，專利文獻(xiàn)l)
但是，在使用LED作為上述退火裝置的加熱源的情況下，針對(duì)快 速加熱，必須產(chǎn)生大量的光能，因此必須高密度地安裝LED。
但是，眾所周知，LED由于熱而發(fā)光量下降，通過高密度安裝LED， 如果LED本身的發(fā)熱(投入能量中，未作為光提取的部分)等的影響 增大，那么，無法從LED獲得充足的發(fā)光量。但是，還未能獲得有效 地冷卻LED穩(wěn)定地發(fā)揮性能的方法。
另外，由于這種退火裝置使用多個(gè)LED，因此，供電機(jī)構(gòu)有變復(fù) 雜的傾向，期待更加簡(jiǎn)易的供電機(jī)構(gòu)。
專利文獻(xiàn)l:特表2005-536045號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題而產(chǎn)生，其目的在于，提供一種在作為加熱 源使用LED等的發(fā)光元件的退火裝置中，不會(huì)發(fā)生因熱的影響導(dǎo)致發(fā) 光量下降而引起的光能效率低這樣的問題，從而能夠保持穩(wěn)定的性能 的退火裝置。另外，其目的還在于提供一種能夠很容易地向發(fā)光元件 供電的退火裝置。為了解決上述課題，在本發(fā)明的第一觀點(diǎn)中，提供一種退火裝置， 其特征在于，包括收容被處理體的處理室;以面對(duì)被處理體的至少 一個(gè)面的方式設(shè)置的、具有對(duì)被處理體照射光的多個(gè)發(fā)光元件的加熱 源；與上述加熱源對(duì)應(yīng)設(shè)置的、透過來自上述發(fā)光元件的光的光透過 部件；以支承上述光透過部件的與上述處理室相反側(cè)、直接接觸上述 加熱源的方式設(shè)置的由高熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成的冷卻部件；通過冷卻介 質(zhì)冷卻上述冷卻部件的冷卻機(jī)構(gòu)；對(duì)上述處理室內(nèi)排氣的排氣機(jī)構(gòu)； 和向上述處理室內(nèi)供給處理氣體的處理氣體供給機(jī)構(gòu)。
在上述第一觀點(diǎn)中，上述加熱源具備多個(gè)發(fā)光元件陣列而構(gòu)成， l二述發(fā)光元件陣列具有以整個(gè)背面?zhèn)扰c上述冷卻部件接觸的方式設(shè) 置的由高熱傳導(dǎo)性絕緣材料構(gòu)成的支承體；以與上述支承體全面接觸 的方式設(shè)置的多個(gè)電極；以與上述各個(gè)電極全面接觸的方式設(shè)置的多 個(gè)發(fā)光元件。在該情況下，上述冷卻部件為銅制的，上述支承體為A1N 制的。
另外，能夠構(gòu)成為在上述冷卻部件與上述光透過部件之間具有空 問，在上述空間中設(shè)置有上述加熱源。能夠在上述空間中填充有透明 樹脂。上述透明樹脂能夠構(gòu)成為，在上述冷卻部件側(cè)的包括發(fā)光元件 的部分設(shè)置有相對(duì)較硬的樹脂，在上述光透過部件側(cè)設(shè)置有相對(duì)較軟
另外，在上述空間內(nèi)能夠填充有非活潑性氣體。并且還具備對(duì)上 述空間抽真空的抽真空機(jī)構(gòu)、和向上述空間供給非活潑性氣體的非活 潑性氣體供給機(jī)構(gòu)。
另外，在具有上述發(fā)光元件陣列的結(jié)構(gòu)中能夠構(gòu)成為，在上述冷 卻部件與上述光透過部件之間具有空間，在上述空間設(shè)置有上述加熱
源，在上述空間中填充有具有上述發(fā)光元件與上述光透過部件之間的 折射率的液體，上述支承體通過熱傳導(dǎo)層被螺紋固定在上述冷卻部件 上。在該情況下，優(yōu)選上述支承體，以其外框與上述冷卻部件接觸的 方式設(shè)置，其內(nèi)側(cè)成為反射面，同時(shí)設(shè)置有液體流通孔。
并且，在上述第一觀點(diǎn)中，上述加熱源能夠構(gòu)成為具備多個(gè)發(fā)光 元件陣列，上述發(fā)光元件陣列是將下述部件單元化而構(gòu)成，即在表 面支承上述多個(gè)發(fā)光元件的由高熱傳導(dǎo)性絕緣材料構(gòu)成的支承體、被軟釬焊或者釬焊在上述支承體的背面?zhèn)鹊挠筛邿醾鲗?dǎo)性材料構(gòu)成的熱 擴(kuò)散部件、以覆蓋被上述支承體支承的多個(gè)發(fā)光元件的方式設(shè)置的由 透明樹脂構(gòu)成的樹脂層、和貫通上述熱擴(kuò)散部件和上述支承體而設(shè)置 的用于向上述發(fā)光元件供電的供電電極，上述發(fā)光元件陣列通過高熱 傳導(dǎo)性膏被螺紋固定在上述冷卻部件上。在該情況下，上述冷卻部件 和上述熱擴(kuò)散部件是銅制的，上述支承體是A1N制的。
另外，能夠構(gòu)成為在上述發(fā)光元件陣列的上述樹脂層與上述光透 過部件之間具有空間，具備對(duì)該空間抽真空的抽真空機(jī)構(gòu)。上述抽真 空機(jī)構(gòu)能夠構(gòu)成為具有與上述空間連接的排氣通路；在上述排氣通 路上設(shè)置的緩沖空間；和通過上述排氣通路和上述緩沖空間對(duì)上述空
間抽真空的泵。
另外，上述冷卻部件能夠構(gòu)成為具有安裝上述各個(gè)發(fā)光元件陣列 的多個(gè)安裝部，上述安裝部具有以圍繞上述發(fā)光元件陣列并且與上述 冷卻部件接觸的方式設(shè)置的具有襯墊功能的框部件。
并且，能夠構(gòu)成為還具有通過上述冷卻部件與上述供電電極連接， 從電源向供電電極供電的供電部件。
在本發(fā)明的第二觀點(diǎn)中，提供一種退火裝置，其特征在于，包括
收容被處理體的處理室；以面對(duì)被處理體的至少一個(gè)面的方式設(shè)置的、 具有對(duì)被處理體照射光的多個(gè)發(fā)光元件的加熱源；與上述加熱源對(duì)應(yīng) 設(shè)置的、透過來自上述發(fā)光元件的光的光透過部件；支承上述加熱源 的加熱源支承部件；從上述加熱源支承部件的背面?zhèn)韧ㄟ^上述加熱源 支承部件對(duì)上述發(fā)光元件供電的供電機(jī)構(gòu)；對(duì)上述處理室內(nèi)排氣的排 氣機(jī)構(gòu)；和向上述處理室內(nèi)供給處理氣體的處理氣體供給機(jī)構(gòu)。
在上述第二觀點(diǎn)中，上述加熱源能夠構(gòu)成未具備多個(gè)發(fā)光元件陣 列，上述發(fā)光元件陣列具有在上述加熱源支承部件上設(shè)置的支承體； 在上述支承體上形成的多個(gè)電極；在上述各個(gè)電極上形成的多個(gè)發(fā)光 元件.，和向上述發(fā)光元件供電的供電電極，上述供電電極具有與上述 發(fā)光元件陣列的供電電極連接并且在上述加熱源支承部件中延伸的多 個(gè)電極棒、和向各個(gè)電極棒供電的多個(gè)供電部件。另外，上述電極棒 與上述供電部件之間通過彈簧銷接觸。
在上述發(fā)光元件陣列中設(shè)置的多個(gè)發(fā)光元件被分割配置在多個(gè)供電區(qū)域中，上述供電電極與各個(gè)供電區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)供電 電極排列成直線狀。在該情況下，上述供電電極具有多個(gè)負(fù)極和共通 的正極。另外，上述供電區(qū)域中的多個(gè)發(fā)光元件中，串聯(lián)連接的串聯(lián) 連接組多組平行地設(shè)置。
在上述第一和第二觀點(diǎn)中，作為上述發(fā)光元件，能夠使用發(fā)光二 極管。
根據(jù)本發(fā)明的第一觀點(diǎn)，按照與加熱源直接接觸的方式設(shè)置由高 熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成的冷卻部件，使用冷卻機(jī)構(gòu)通過冷卻介質(zhì)冷卻該冷 卻部件，因此，利用熱容量比發(fā)光元件大的冷卻部件能夠有效地冷卻 發(fā)光元件，不會(huì)發(fā)生因熱的影響導(dǎo)致發(fā)光量下降而引起的光能效率低 這樣的問題，能夠保持穩(wěn)定的性能。
本申請(qǐng)人首先關(guān)于通過用冷卻介質(zhì)直接冷卻作為發(fā)光元件的LED 元件能夠解決光能效率的問題的技術(shù)提出專利申請(qǐng)(特愿 2006-184457)。但是，在該技術(shù)中，雖然由于使液體的冷卻介質(zhì)與LED
n接接觸進(jìn)行冷卻，因而能夠提高冷卻效率，但是，存在以下兩個(gè)問
題，即為了有效地進(jìn)行冷卻，必須使冷卻介質(zhì)與LED的發(fā)光面接觸， 在發(fā)光面上出現(xiàn)氣泡，有可能使照射效率下降這樣的問題、或者如果 不向發(fā)光面供給通常低溫的冷卻介質(zhì)，則冷卻效率就會(huì)下降，因此， 必須使大量的冷卻介質(zhì)循環(huán)這樣的問題。對(duì)此，在本發(fā)明的第一觀點(diǎn) 中，利用冷卻介質(zhì)冷卻由銅這樣的高熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成的冷卻部件并 蓄積冷熱，利用該蓄積的冷熱冷卻發(fā)光元件，因此，即便在退火時(shí)不 使大量的冷卻介質(zhì)循環(huán)，也能用蓄積的冷熱充分地冷卻LED。另外， 由于無需使冷卻介質(zhì)與發(fā)光元件的發(fā)光面接觸，因此，也不會(huì)產(chǎn)生氣 泡問題。
根據(jù)本發(fā)明的第二觀點(diǎn)，從加熱源支承部件背面一側(cè)通過上述加 熱源支承部件向上述發(fā)光元件供電，因此，能夠很容易地向多個(gè)發(fā)光 元件供電。


圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的退火裝置的大致結(jié)構(gòu)的截面圖。 圖2是圖1的退火裝置的加熱源的放大截面圖。圖3是向圖1的退火裝置的LED供電的部分的放大截面圖。 圖4是圖1的退火裝置的控制板的示意圖。
圖5表示圖1的退火裝置的LED陣列的具體的LED的排列和供電
方法的圖。
圖6是用于說明LED的連接方式的示意圖。 圖7是表示圖1的退火裝置的加熱源的仰視圖。 圖8是表示圖1的退火裝置的變形例的主要部分的截面圖。 圖9是表示圖1的退火裝置的其它變形例的主要部分的截面圖。 圖IO是表示圖1的退火裝置的另外的其它變形例的主要部分的截 面圖。
圖11是表示圖1的退火裝置的另外的變形例的主要部分的截面圖。
圖12是表示圖1的退火裝置的另外的其它變形例的主要部分的截 而圖。
圖13是表示在圖12的退火裝置中，對(duì)安裝LED陣列后的冷卻部 件與光透過部件之間的空間進(jìn)行真空排氣的機(jī)構(gòu)的示意圖。
圖14表示在圖12的退火裝置中，LED陣列和冷卻部件的組裝及 LED陣列的安裝順序的圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。此處，以用于對(duì) 表而被注入雜質(zhì)的晶片進(jìn)行退火的退火裝置為例進(jìn)行說明。
圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的退火裝置的大致結(jié)構(gòu)的截面圖， 圖2是表示圖1的退火裝置的加熱源的放大截面圖，圖3是表示對(duì)圖1 的退火裝置的LED供電的部分的放大截面圖。該退火裝置100具有氣 密地構(gòu)成的晶片W被搬入其中的處理室1。
處理室i具有配置有晶片W的圓柱狀的退火處理部1 a和在退火處 理部la的外側(cè)設(shè)置成環(huán)狀的氣體擴(kuò)散部lb。氣體擴(kuò)散部lb的高度比 退火處理部la高，處理室1的斷面形成H形狀。處理室1的氣體擴(kuò)散 部lb通過腔室2被規(guī)定。在腔室2的上壁2a和底壁2b上形成有與退 火處理部la對(duì)應(yīng)的圓形的孔3a、 3b，在這些孔3a、 3b中分別嵌入由銅等高熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成的冷卻部件4a、 4b。冷卻部件4a、 4b具有凸 緣部5a、 5b，凸緣部5a、 5b與腔室2的上壁2a和底壁2b之間借助密 封部件6a、 6b被密封。并且退火處理部la通過該冷卻部件4a、 4b被規(guī)定。
在處理室1中設(shè)置有在退火處理部la內(nèi)水平地支承晶片W的支承 部件7，該支承部件7在交接晶片W時(shí)能夠利用圖中未示的升降機(jī)構(gòu) 進(jìn)行升降。另外，在腔室2的頂壁，設(shè)置有從圖中未示的處理氣體供 給機(jī)構(gòu)導(dǎo)入規(guī)定的處理氣體的處理氣體導(dǎo)入口 8，該處理氣體導(dǎo)入口 8 與供給處理氣體的處理氣體配管9連接。另外，在腔室2的底壁設(shè)置 有排氣口 IO，在該排氣口 IO連接有與圖中未示的排氣裝置相連接的排 氣配管ll。并且，在腔室2的側(cè)壁設(shè)置有用于向腔室2搬入搬出晶片 W的搬入搬出口 12，該搬入搬出口 12通過閘閥13能夠開關(guān)。在處理 室1中設(shè)置有用于測(cè)定被支承在支承部件7上的晶片W的溫度的溫度 傳感器14。另外，溫度傳感器14與腔室2外側(cè)的測(cè)量部15連接，溫 度檢測(cè)信號(hào)從該計(jì)測(cè)部15被輸出至后述的工藝控制器60。
在冷卻部件4a、 4b的與被支承部件7支承的晶片W相對(duì)的面上， 以與被支承部件7支承的晶片W對(duì)應(yīng)的方式形成有圓形的凹部16a、 16b。并且，在該凹部16a、 16b中配置有按照與冷卻部件4a、 4b直接 接觸的方式搭載有發(fā)光二極管(LED)的加熱源17a、 17b。
在冷卻部件4a、 4b的與晶片W相對(duì)的面上，按照覆蓋凹部16a、 16b的方式螺紋固定有使來自被搭載在加熱源17a、 17b上的LED的光 透過到晶片W側(cè)的光透過部件18a、 18b。光透過部件18a、 18b采用 高效地透過從LED射出的光的材料，例如使用石英。另外，在由凹部 16a與光透過部件18a形成的空間和由凹部16b與光透過部件18b形成 的空間中填充透明樹脂20 (參照?qǐng)D1、 3)。作為能夠應(yīng)用的透明樹脂 20，能夠列舉硅樹脂和環(huán)氧樹脂。為了在填充樹脂時(shí)在樹脂中不殘留 氣泡，優(yōu)選在對(duì)空間抽真空的同時(shí)填充樹脂。
如果考慮到維護(hù)，那么，樹脂20最好在LED—側(cè)使用硬樹脂， 在光透過部件18a、 18b—側(cè)使用軟樹脂。這是因?yàn)?，例如在更換LED 的-"部分的情況下，如果全部是硬樹脂則難以取下光透過部件18a、 18b，相l(xiāng)反，如果全部是軟樹脂則在取下光透過部件18a、 18b時(shí)，LED被樹脂拉扯而被取下，于是，產(chǎn)生難以再利用的問題，與此相反，通
過采用上述的雙層構(gòu)造，容易取下光透過部件18a、 18b，而且，在取 下時(shí)能夠通過硬樹脂保護(hù)LED。
在冷卻部件4a、 4b中設(shè)置有冷卻介質(zhì)流路21a、 21b，在其中流通 能夠?qū)⒗鋮s部件4a、 4b冷卻至0t:以下，例如-5(TC左右的液體狀的冷 卻介質(zhì)，例如流通氟元素類非活潑性液體(商品名稱7 a * —卜、 力'A于'；等)。冷卻部件4a、 4b的冷卻介質(zhì)流路21a、 21b與冷卻介質(zhì) 供給配管22a、 22b和冷卻介質(zhì)排出配管23a、 23b連接。由此能夠使 冷卻介質(zhì)在冷卻介質(zhì)流路21a、 21b中循環(huán)能夠使冷卻部件4a、 4b冷 卻。
此外，在腔室2中形成有冷卻水流路25，在其中流通常溫的冷卻 水，以此防止腔室2的溫度過度上升。
如圖2放大圖所示，加熱源17a、 17b由在具有絕緣性的高熱傳導(dǎo) 性材料，典型的是A1N陶瓷構(gòu)成的支承體32上搭載有很多LED33的 多個(gè)LED陣列34構(gòu)成，這些LED陣列34的背面，在加熱源17a上與 冷卻部件4a的下面，另外在加熱源17b上與冷卻部件4b的上面，例 如通過軟釬料全面地接觸。在LED陣列34的支承體32與LED33之 問，在銅上鍍有金的等的導(dǎo)電性高的電極35以全面接觸的狀態(tài)被設(shè)置。 另外， 一個(gè)LED33與鄰接的LED33的電極35之間用電線36連接。 于是，山于從冷卻介質(zhì)向熱傳導(dǎo)率高的冷卻部件4a、 4b高效傳達(dá)的冷 熱通過全面接觸的熱傳導(dǎo)性高的支承體32、電極35到達(dá)LED33，因 此，LED33以極高的效率被冷卻。
在冷卻部件4a的上方和冷卻部件4b的下方分別設(shè)置有用于控制 向LED33供電的控制盒37a、 37b，它們與來自圖中未示的電源的配線 連接，從而控制向LED33的供電。
另一方面，如圖3的放大圖所示，電極35與通過冷卻部件4a、 4b 的內(nèi)部延伸的電極棒38連接(在圖2中，電極棒38未表示)。電極棒 38在每個(gè)LED陣列34中都設(shè)置有多個(gè)，例如8個(gè)(在圖1、 3中僅表 示兩個(gè))，電極棒38被由絕緣材料構(gòu)成的保護(hù)罩38a覆蓋。電極棒38 從接近電極35的部分延伸至冷卻部件4a的上端部和冷卻部件4b的下 端部，在此承受部件39被螺紋固定。在承受部件39與冷卻部件4a、4b之間安裝有絕緣環(huán)40。另外，電極棒38的頂端部通過軟釬焊與一 個(gè)電極35連接。此處，保護(hù)罩38a與冷卻部件4a (4b)之間、保護(hù)罩 38a與電極棒38之間的縫隙被釬焊，形成所謂的饋通。
在控制盒37a、 37b內(nèi)設(shè)置有多個(gè)控制板42。該控制板42也如圖 4 (a)、 (b)所示，具有與電極棒38對(duì)應(yīng)的供電部件41連接的連接部 42a、和來自電源的配線連接的供電連接器43。供電部件41向下方延 伸，與安裝在各個(gè)電極棒38上的承受部件39連接。供電部件41被由 絕緣材料構(gòu)成的保護(hù)罩44覆蓋。在供電部件41的頂端部設(shè)置有彈簧 銷(Spring Pin) 41a，該各個(gè)彈簧銷41a與對(duì)應(yīng)的承受部件39接觸， 由此從控制盒37a、 37b借助供電部件41和電極棒38和加熱源17a、 ]7b的電極35向各個(gè)LED33供電。由此，通過供電LED33發(fā)光，利 用該光從表面背面加熱晶片W，從而進(jìn)行退火處理。由于彈簧銷41a 被彈簧向承受部件39—側(cè)彈壓，因此，即使在控制板42的安裝位置 發(fā)生偏離等情況下，也能夠確保供電部件41和電極棒38的接觸。此 外，在圖4中，表示出三根供電部件41，但是它只是一個(gè)例子而己。
LED陣列34如圖5所示形成六邊形。圖5表示出該LED陣列34 的具體的LED33的排列和供電方法。在LED陣列34中，向各個(gè)LED33 供給充足的電壓，而且，如何減少供電部分的面積損失以增加搭載的 LED33的數(shù)量極其重要。首先，為了供給充足的電壓，將LED陣列 34分成6個(gè)供電區(qū)域。具體來講，用連接相對(duì)的兩個(gè)邊的中點(diǎn)的線二 等分六邊形的LED陣列34，形成兩個(gè)區(qū)域341、 342，將這些區(qū)域341、 342分別分成三個(gè)供電區(qū)域341a、 341b、 341c和342a、 342b、 342c。 此吋供電區(qū)域的分割方法以區(qū)域341為例，由六邊形的未被二等分的 鄰接的兩個(gè)邊和連結(jié)這兩個(gè)邊的端部的直線形成的大體呈三角形的區(qū) 域是供電區(qū)域341a，用與六邊形的被二等分的邊平行的直線將剩余的 區(qū)域大致二等分的區(qū)域是供電區(qū)域341b、 341c。區(qū)域342也同樣，大 致呈三角形的區(qū)域是供電區(qū)域342a，將剩余的區(qū)域大致被二等分的區(qū) 域是供電區(qū)域342b、 342c。
作為向這些供電區(qū)域供電的電極，在區(qū)域341 —側(cè)，三個(gè)負(fù)極51a、 51b、 51c和共通的一個(gè)正極52排列成一條直線，在區(qū)域342 —側(cè)，三 個(gè)負(fù)極53a、 53b、 53c和共通的一個(gè)正極54排列成一條直線。排列成一條直線的原因在于，電極棒38必須設(shè)置在冷卻部件4a、 4b的冷卻 介質(zhì)流路21a、 21b之間的區(qū)域。
并且，從共通的正極52向供電區(qū)域341a、 341b、 342c供電，從共 通的正極54向供電區(qū)域342a、 342b、 341c供電。
在各個(gè)供電區(qū)域分別排列大約400個(gè)LED33。而且，各個(gè)供電區(qū) 域的LED33如圖6所示按照串聯(lián)(serial)連接的組兩組平行的方式配 置。這樣就能夠抑制各個(gè)LED的參差不齊和電壓的參差不齊。
這種構(gòu)造的LED陣列34例如按照?qǐng)D7所示的方式配置。在一個(gè) LED陣列34中搭載有2000 5000個(gè)左右的LED33，在上述的例子中 搭載大約2400個(gè)LED33。作為L(zhǎng)ED33，使用射出的光的波長(zhǎng)在紫外 光 接近紅外光的范圍，優(yōu)選是0.36 1.0um的范圍的LED。作為射 出這樣的0.36 1.0um范圍的光的材料，舉例表示是將GaN、 GaAs 等作為基底的化合物半導(dǎo)體。
此外，由于冷卻部件4a、 4b被冷卻，因此，供電部件41的配置 區(qū)域因其冷熱而變成低溫，在存在濕度高的空氣的情況下，在供電部 件41上結(jié)露而有可能引起電故障。因此，通過氣體配管45a、 45b (參 照?qǐng)D1)向控制盒37a、 37b與冷卻部件4a、 4b之間的空間中導(dǎo)入千燥 氣體。
退火裝置100的各個(gè)構(gòu)成部，如圖1所示構(gòu)成為與具備微型處理 器(計(jì)算機(jī))的工藝控制器60連接并被其控制的結(jié)構(gòu)。例如，通過該 工藝控制器60進(jìn)行上述控制盒37a、 37b的供電控制、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的控 制、氣體供給控制等。在工藝控制器60中連接有工藝管理者為了管理 退火裝置100而進(jìn)行指令輸入操作的鍵盤、可視化顯示退火裝置100 的工作情況的顯示器等構(gòu)成的用戶接口 61連接。并且，工藝控制器60 還連接有能夠存儲(chǔ)用于通過工藝控制器60的控制實(shí)現(xiàn)在退火裝置100 中執(zhí)行的各種處理的控制程序、用于根據(jù)處理?xiàng)l件使在退火裝置100 的各構(gòu)成部中實(shí)施處理的程序即方案的存儲(chǔ)部62。方案既可以被存儲(chǔ) 在硬盤或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中，也可以以被保存在CDROM、 DVD等可移 動(dòng)性的存儲(chǔ)介質(zhì)中的狀態(tài)下設(shè)置在存儲(chǔ)部62的規(guī)定位置。此外，也可 以從其它的裝置，例如通過專用線路適當(dāng)?shù)貍魉头桨?。并且根?jù)需要， 通過來自用戶接口 61的指示等從存儲(chǔ)部62中讀取任意的方案并在工藝控制器60中執(zhí)行，在工藝控制器60的控制下，在退火裝置100中
實(shí)施預(yù)期的處理。
下面，對(duì)于上述退火裝置IOO中的退火處理動(dòng)作進(jìn)行說明。首先， 打開閘閥13從搬入搬出口 12搬入晶片W，并將其載置在支承部件7 上。然后，關(guān)閉閘閥13使處理室1內(nèi)成為密閉狀態(tài)，通過排氣口 11 并利用圖中未示的排氣裝置對(duì)處理室1內(nèi)進(jìn)行排氣，同時(shí)從圖中未示 的處理氣體供給機(jī)構(gòu)通過處理氣體配管9和處理氣體導(dǎo)入口 8將規(guī)定 的處理氣體、例如氬氣或者氮?dú)鈱?dǎo)入處理室1內(nèi)，將處理室1內(nèi)的壓 力保持在例如100 10000Pa的范圍內(nèi)的規(guī)定壓力。
另一方面，冷卻部件4a、 4b使液體狀的冷卻介質(zhì)例如氟元素類非 活潑性液體(商品名稱7口！J于一卜(fluorinert)、力、小x乂 (galden) 等)在冷卻介質(zhì)流路21a、 21b中循環(huán)，將LED元件33冷卻至0i:以 下的規(guī)定溫度，優(yōu)選是-50°C以下的溫度。
然后，從圖中未示的電源通過控制盒37a、 37b、供電部件41、電 極棒38、電極35向LED33供給規(guī)定的電流，從而使LED33點(diǎn)亮。
此處，LED33在保持常溫的情況下，由于LED33本身的發(fā)熱等其 發(fā)光量低下，但是，在本實(shí)施方式中，使冷卻介質(zhì)流通冷卻部件4a、 4b，如圖2所示，由于通過冷卻部件4a、 4b、支承體32、電極35冷 卻LED33，因此能夠有效地冷卻LED33。
在上述特愿2006-184457中記載的技術(shù)中，由于使液體的冷卻介質(zhì) 與LED直接接觸進(jìn)行冷卻，因此能夠提高冷卻效率，但是為了有效地 進(jìn)行冷卻，必須使冷卻介質(zhì)與LED的發(fā)光面接觸，在發(fā)光面上出現(xiàn)氣 泡有可能降低照射效率。另外，如果低溫的冷卻介質(zhì)不經(jīng)常在發(fā)光面 上流動(dòng)，那么冷卻效率下降，因此，必須使大量的冷卻介質(zhì)循環(huán)。
對(duì)此，在本發(fā)明中，利用冷卻介質(zhì)冷卻由銅這樣的高熱傳導(dǎo)性材 料構(gòu)成的冷卻部件4a、4b并蓄積冷熱，利用該蓄積的冷熱冷卻LED33， 但是，冷卻部件4a、 4b與LED相比熱容量大很多，并且由于通過熱 傳導(dǎo)性高且全面接觸的電極35和支承體32向LED33供給冷卻部件4a、 4b的冷熱使其冷卻，因此在退火時(shí)，即便不大量循環(huán)冷卻介質(zhì)也能夠 利用所蓄積的冷熱來充分冷卻LED33。另外，由于無需使冷卻介質(zhì)與 LED33的發(fā)光面接觸，因此也不會(huì)產(chǎn)生氣泡問題。退火時(shí)間每一片晶片為l秒鐘左右，晶片的更換時(shí)間為30秒鐘左右，因此，能夠充分設(shè)
計(jì)，使得利用晶片的更換時(shí)間的30秒鐘對(duì)冷卻部件4a、 4b進(jìn)行冷卻， 于是在退火時(shí)LED33成為IO(TC以下。
在利用現(xiàn)有的LED的退火裝置中，由于通過由石英等構(gòu)成的光透 過部件承受被保持為真空狀態(tài)的處理室內(nèi)與大氣氣氛的LED空間的差 壓，因此，必須加厚光透過部件，但是，在本實(shí)施方式中，處理室1 與大氣的差壓由金屬制造的冷卻部件4a、 4b承受，因此，能夠使光透 過部件18a、 18b變薄。通過使光透過部件18a、 18b變薄，抑制向該 部件的蓄熱，能夠充分地實(shí)現(xiàn)借助冷卻部件4a、 4b而被冷卻的冷卻部 分與處理室1內(nèi)的加熱部分之間的熱絕緣。從更好地改善熱絕緣的觀 點(diǎn)來看，用熱傳導(dǎo)率小的樹脂或陶瓷等螺紋固定光透過部件18a、 18b 較好。而且，通過使光透過部件18a、 18b變薄，高效地從晶片W向 冷卻部件4a、 4b熱輻射，因此，降溫特性得到改善。
另外，作為L(zhǎng)ED陣列34的支承體32使用A1N，由此能夠反射發(fā) 光吋的LED的波長(zhǎng)，并且吸收來自被加熱至IOO(TC的晶片W的輻射 熱，由此也能夠改善升溫降溫特性。
并且，借助供電部件41和電極棒38從冷卻部件4a、 4b的背面?zhèn)?向LED陣列34的LED33供電，因此，能夠比較簡(jiǎn)便地向多個(gè)LED33 供電。另外，由于使用彈簧銷41a使供電部件41與承受部件39接觸， 閑此，即使在控制板42的安裝位置發(fā)生偏離等情況下，利用彈簧的作 用力，能夠簡(jiǎn)單且準(zhǔn)確地使供電部件41與電極棒38接觸。
下面，對(duì)上述實(shí)施方式的退火裝置的幾個(gè)變形例子進(jìn)行說明。
在圖8的例子中，冷卻部件4a、 4b與光透過部件18a、 18b之間的 空間封入Ar氣46，而代替封入樹脂。在此情況下，通過饋通，由于也 考慮很少量的大氣流入，因此，優(yōu)選對(duì)LED陣列34實(shí)施防濕涂層。
在圖9的例子中，設(shè)置對(duì)冷卻部件4a、 4b與光透過部件18a、 18b 之間的空間扭l真空的真空泵4 8 ，和向該空間中導(dǎo)入Ar氣等的氣體導(dǎo)入 機(jī)構(gòu)49，使空間內(nèi)成為規(guī)定的真空氣氛。
在圖10的例子中，取代用電線36連接電極35與LED33，而是在 LED33的發(fā)光面上設(shè)置ITO (Indium Tin Oxide)或IZO (Indium Zinc Oxide)等透明電極50，使該透明電極50和光透過部件18a、 18b接合。另外，根據(jù)冷卻介質(zhì)的沸點(diǎn)調(diào)整冷卻時(shí)冷卻介質(zhì)的溫度，這樣就 能夠產(chǎn)生沸騰傳熱。沸騰傳熱使冷卻介質(zhì)變成比沸點(diǎn)高的溫度，除了 利用冷卻介質(zhì)的溫度進(jìn)行冷卻之外，也能夠產(chǎn)生基于蒸發(fā)潛熱的冷卻， 實(shí)現(xiàn)極其有效的冷卻。
圖11的例子是考慮了有效獲取光和維修性的情況。
為了有效地獲取光，優(yōu)選使從固體發(fā)光的材料的折射率逐漸向空
間的折射率變化。因此，在上述圖l的例子中，采用在LED33的周圍
填充硅等的樹脂，并且設(shè)置有由石英構(gòu)成的光透過部件的結(jié)構(gòu)。但是，
在該情況下，當(dāng)為了進(jìn)行維護(hù)取下光透過部件18a、 18b時(shí)、凝膠狀的 樹脂與光透過部件18a、 18b—同被剝落，正常的LED也有可能被破 壞，存在維護(hù)性差這樣的缺點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)圖1所示的退火裝置，需要 使用數(shù)十萬個(gè)LED，由于其全部不可能長(zhǎng)期工作，因此，優(yōu)選以適當(dāng) 的單元單位進(jìn)行更換為前提進(jìn)行裝置設(shè)計(jì)。
如果只考慮維護(hù)性，那么，優(yōu)選如上述的圖8中所示的氣體填充， 似是折射率不逐漸變化，從光效率這一點(diǎn)來看并不優(yōu)選。
在此，在圖11的例子中，在LED所在的空間內(nèi)，對(duì)一種氣體不 溶解或者難以溶解的液體，折射率具有LED和構(gòu)成光透過部件的石英 的中間值，且蒸汽壓低的、例如7口y于一卜(fluorinert)、力'少亍':/ (galden)、 /《、乂夕等的液體71預(yù)先進(jìn)行脫氣處理并進(jìn)行填充。在此 情況下，在對(duì)這些液體進(jìn)行脫氣加以使用的基礎(chǔ)上，作為單純的填充 材料，不需要冷卻功能，因此，難以產(chǎn)生氣泡，因而由氣泡導(dǎo)致照射 效率下降的可能性很小。
另外，在本例子中，在LED陣列34的背面形成銀膏或硅脂等的 熱傳導(dǎo)性高的熱傳導(dǎo)層72，將LED陣列34通過螺釘73安裝在冷卻部 件4a、 4b上。由此，在維護(hù)和更換時(shí)，取下光透過部件18a、 18b排 出液體71 ，通過卸除螺釘73就能夠簡(jiǎn)單地取下LED陣列34。在此情 況下，也可以單獨(dú)使用螺釘73，但是優(yōu)選在螺釘73上設(shè)置有墊片或者 楊氏模量高的Si3N4等構(gòu)成的板簧。
另夕卜，在本例子中，在LED陣列34中設(shè)置有到達(dá)光透過部件18a、 18b的外框74，其具有作為反射板和光透過部件18a、 18b的支承部件 的功能，由此，就能進(jìn)一步提高光效率，使光透過部件18a、 18b變得更薄。此外，在外框74上以液體71遍及LED33所存在的整個(gè)空間的 方式形成液體流通孔75。液體71的填充在安裝光透過部件18a、 18b 后采用適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM(jìn)行。
在圖12的例子中，對(duì)不降低冷卻效率，進(jìn)一步提高維護(hù)性、特別 是更換LED的便利性的例子進(jìn)行說明。
如上所述，當(dāng)以高功率使LED發(fā)光時(shí)，其冷卻是非常需要的，因 此，必須通過軟釬焊等將LED牢固地接合在冷卻面上。另一方面，在 使用LED對(duì)晶片進(jìn)行快速加熱的裝置的情況下，LED的修理更換非常 重要，期待具有比圖ll的構(gòu)造更好的更換便利性。
因此，在圖12的例子中，具有將下列部件構(gòu)成單元的結(jié)構(gòu)的LED 陣列34，被排列有多個(gè)從而構(gòu)成加熱源17a (或者17b)，上述部件為 支承多個(gè)LED33的由高熱傳導(dǎo)性絕緣材料的A1N構(gòu)成的支承體32; 被軟釬焊或者釬焊在支承體32的背面?zhèn)鹊挠筛邿醾鲗?dǎo)性材料的銅構(gòu)成 的熱擴(kuò)散部件81;以覆蓋被支承體32支承的多個(gè)LED33的方式設(shè)置 的例如硅類的透明樹脂(樹脂透鏡或者樹脂鑄模)構(gòu)成的樹脂層82; 以及被插入分別形成于熱擴(kuò)散部件81和支承體32上的通孔81a和32a 'l'、并且貫通它們而設(shè)置的用于向LED33供電的供電電極83。并且， LED陣列34'通過硅脂或銀膏等的熱傳導(dǎo)性好的膏利用螺釘84被固 定在冷卻部件4a或者4b上。冷卻部件4a (或者4b)與熱擴(kuò)散部件81 之間用密封環(huán)89密封。
在供電電極83，在與熱擴(kuò)散部件81的背面?zhèn)葘?duì)應(yīng)的位置設(shè)置有安 裝口 85，由此，貫通冷卻部件4a以及4b (圖中僅表示4a)的供電部 件41'在安裝口 85處與供電電極83連接。
在冷卻部件4a和4b上設(shè)置有用于安裝各LED34'的多個(gè)安裝部 86。該安裝部86具有框部件87，該框部件87具有與光透過部件18a 或者18b接觸的襯墊功能。該框部件87以圍繞LED陣列34'的安裝 區(qū)域的方式設(shè)置。并且，在被安裝在安裝部86上的LED陣列34'的 樹脂層82與光透過部件18a (或者18b)之間存在空間88，該空間被 保持為真空狀態(tài)。
如圖13所示，在冷卻部件4a上，形成有當(dāng)將光透過部件18a安裝 在冷卻部件4a上時(shí)以和與凹部16a對(duì)應(yīng)形成的空間92相鄰的方式設(shè)
18置的通道93，另外在冷卻部件4a上以與通道93連接的方式連接有排 氣管94，這些通道93與排氣管94構(gòu)成排氣通路。并且，在排氣管94 的中途設(shè)置有具有直徑比排氣管94大的緩沖空間的緩沖部件95，經(jīng)由 這些通道93、排氣管94、緩沖部件95利用排氣裝置96對(duì)空間88進(jìn) 行真空排氣，從而變成真空狀態(tài)。冷卻部件4b也同樣。由于空間88 極窄，因此即使進(jìn)行通常的排氣，也難以使壓力下降，但是通過設(shè)置 這樣的緩沖空間，即便在狹窄的空間中也能夠很容易地進(jìn)行真空排氣。 此外，在框部件87上形成有抽真空用的孔91，通過該孔91就能夠?qū)?所有的空間88進(jìn)行抽真空。
在圖1的實(shí)施方式中，在冷卻部件4a(4b)與光透過部件18a(18b) 之間填充有樹脂，但是填充量增多會(huì)給填充帶來困難，同時(shí)也會(huì)發(fā)生 因氣泡等使LED的效率下降等問題。因此，在本例中，樹脂層82按 照覆蓋LED33的厚度設(shè)置，通過對(duì)剩余的空間抽真空，這樣就能夠避 免上述這些問題。
下面，參照?qǐng)D14，對(duì)LED陣列34'和冷卻部件4a(4b)的組裝、 以及LED陣列34'的安裝步驟進(jìn)行說明。
首先，從A1N制的板材切出六邊形的支承體32，形成作為供電電 極和螺釘?shù)牟迦肟椎耐?2a (圖14a)。接著，通過使用軟釬料膏的 軟釬焊，將具有與支承體32相同的形狀，并且在與通孔32a對(duì)應(yīng)的位 置形成有通孔81a的銅制熱擴(kuò)散部件81的表面粘貼在支承體32的背 面(圖14b)。然后，在通孔32a、 81a中按照貫通支承體32和熱擴(kuò)散 部件81的方式插入供電電極83，將其軟釬焊在支承體32上(圖14c)。
然后，在支承體32的表面涂覆軟釬料膏，在其上載置有LED33 的狀態(tài)下，通過在批處理爐中實(shí)施熱處理而進(jìn)行軟釬焊(圖14d)，進(jìn) -歩利用電線36進(jìn)行焊接(圖14e)。下面，為了 LED33的保護(hù)和調(diào) 整折射率，以覆蓋LED33的方式利用透明樹脂(樹脂透鏡或者樹脂鑄 模)形成樹脂層82，同時(shí)，在供電電極83與通孔81a之間的空間中填 充環(huán)氧類樹脂形成真空密封，完成LED陣列34，(圖14f)。另一方面， 與此同時(shí)進(jìn)行組裝冷卻部件4a (4b)(圖14g)。
之后，在冷卻部件4a (4b)上安裝LED陣列34，(圖14h)。并且 在供電電極83上連接供電部件41'，同時(shí)利用螺釘84固定LED陣列34'(圖14i)。
按照以上的步驟，LED陣列34，的安裝結(jié)束，之后，安裝光透過 部件18a、 18b，變成圖12的狀態(tài)。
像這樣，圖12所示的退火裝置，將LED陣列34，單元化，用螺 釘84將其安裝在冷卻部件4a (4b)，因此，安裝和拆卸較容易，在更 換LED33時(shí)，能夠很容易地更換每一個(gè)LED陣列34'，因此，能夠極 大地提高維護(hù)性。另夕卜，利用軟釬焊(膏狀焊料Cream Solder)使A1N 制的支承體32與銅制的熱擴(kuò)散部件81面接觸，在熱擴(kuò)散部件81和冷 卻部件4a (4b)之間利用硅脂或銀膏等高熱傳導(dǎo)性膏使其面接觸，因 此，熱阻抗低，冷卻LED33的能力高。
另外，對(duì)于冷卻部件4a (4b)與光透過部件18a (18b)之間的空 間，用樹脂層82僅覆蓋LED33的安裝部分，對(duì)其余的空間8抽真空， 閑此，如上所述，能夠避免全部用樹脂覆蓋時(shí)的困難，同時(shí)，能夠緩 和沒有樹脂層82對(duì)整個(gè)空間抽真空時(shí)的LED33與真空的折射率之差 引起的效率下降。即，通過設(shè)置樹脂層82，成為L(zhǎng)ED33、樹脂層82、 空間88的折射率順次降低的構(gòu)造，難以發(fā)生因折射率的急速變化引起 的全反射，效率也不會(huì)下降。
本發(fā)明并非局限于上述實(shí)施方式，可以有各種各樣的變形。例如， 在上述實(shí)施方式中，對(duì)在作為被處理體的晶片的兩側(cè)設(shè)置具有LED的 加熱源的例子進(jìn)行了說明，但是，也可以在任一側(cè)設(shè)置加熱源。另外， 在上述實(shí)施方式中，表示了作為發(fā)光元件使用LED的情況，也可以使 用半導(dǎo)體激光器等其它發(fā)光元件。而且，對(duì)于被處理體，并非局限于 半導(dǎo)體晶片，也可以是FPD用玻璃基板等其它被處理體作為對(duì)象。
本發(fā)明適合于被注入雜質(zhì)后的半導(dǎo)體晶片的退火處理等需要快速 加熱的用途。
權(quán)利要求
1、一種退火裝置，其特征在于，包括收容被處理體的處理室；以面對(duì)被處理體的至少一個(gè)面的方式設(shè)置的、具有對(duì)被處理體照射光的多個(gè)發(fā)光元件的加熱源；與所述加熱源對(duì)應(yīng)設(shè)置的、透過來自所述發(fā)光元件的光的光透過部件；以支承所述光透過部件的與所述處理室相反側(cè)、直接接觸所述加熱源的方式設(shè)置的由高熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成的冷卻部件；通過冷卻介質(zhì)冷卻所述冷卻部件的冷卻機(jī)構(gòu)；對(duì)所述處理室內(nèi)排氣的排氣機(jī)構(gòu)；和向所述處理室內(nèi)供給處理氣體的處理氣體供給機(jī)構(gòu)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的退火裝置，其特征在于 所述加熱源具備多個(gè)發(fā)光元件陣列，所述發(fā)光元件陣列具有以整個(gè)背面?zhèn)扰c所述冷卻部件接觸的方式設(shè)置的由高熱傳導(dǎo)性絕緣材料 構(gòu)成的支承體；以與所述支承體全面接觸的方式設(shè)置的多個(gè)電極；以 與所述各個(gè)電極全面接觸的方式設(shè)置的多個(gè)發(fā)光元件。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的退火裝置，其特征在于 所述冷卻部件為銅制的，所述支承體為A1N制的。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的退火裝置，其特征在于 在所述冷卻部件與所述光透過部件之間具有空間，在所述空間中設(shè)置有所述加熱源。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的退火裝置，其特征在于 在所述空間中填充有透明樹脂。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的退火裝置，其特征在于所述透明樹脂構(gòu)成為，在所述冷卻部件側(cè)的包括發(fā)光元件的部分 設(shè)置有相對(duì)較硬的樹脂，在所述光透過部件側(cè)設(shè)置有相對(duì)較軟的樹脂。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的退火裝置，其特征在于 在所述空間內(nèi)填充有非活潑性氣體。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的退火裝置，其特征在于，還具備 對(duì)所述空間抽真空的抽真空機(jī)構(gòu)、和向所述空間供給非活潑性氣體的非活潑性氣體供給機(jī)構(gòu)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的退火裝置，其特征在于 在所述冷卻部件與所述光透過部件之間具有空間，在所述空間內(nèi)設(shè)置有所述加熱源，在所述空間中填充有具有所述發(fā)光元件與所述光 透過部件之間的折射率的液體，所述支承體通過熱傳導(dǎo)層被螺紋固定
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的退火裝置，其特征在于 所述支承體，以其外框與所述冷卻部件接觸的方式設(shè)置，其內(nèi)側(cè)成為反射面，同時(shí)設(shè)置有液體流通孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的退火裝置，其特征在于 所述加熱源具備多個(gè)發(fā)光元件陣列，所述發(fā)光元件陣列是將下述部件單元化而構(gòu)成，即在表面支承所述多個(gè)發(fā)光元件的由高熱傳導(dǎo) 性絕緣材料構(gòu)成的支承體、被軟釬焊或者釬焊在所述支承體的背面?zhèn)?的由高熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成的熱擴(kuò)散部件、以覆蓋被所述支承體支承的 多個(gè)發(fā)光元件的方式設(shè)置的由透明樹脂構(gòu)成的樹脂層、和貫通所述熱 擴(kuò)散部件和所述支承體而設(shè)置的用于向所述發(fā)光元件供電的供電電 極，所述發(fā)光元件陣列通過高熱傳導(dǎo)性膏被螺紋固定在所述冷卻部件
12、根據(jù)權(quán)利要求ll所述的退火裝置，其特征在于 所述冷卻部件和所述熱擴(kuò)散部件是銅制的，所述支承體是A1N制的。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的退火裝置，其特征在于 在所述發(fā)光元件陣列的所述樹脂層與所述光透過部件之間具有空間，具備對(duì)該空間抽真空的抽真空機(jī)構(gòu)。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的退火裝置，其特征在于 所述抽真空機(jī)構(gòu)具有與所述空間連接的排氣通路；在所述排氣通路上設(shè)置的緩沖空間；和通過所述排氣通路和所述緩沖空間對(duì)所述 空間抽真空的泵。
15、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的退火裝置，其特征在于 所述冷卻部件具有安裝所述各個(gè)發(fā)光元件陣列的多個(gè)安裝部，所述安裝部具有以圍繞所述發(fā)光元件陣列并且與所述冷卻部件接觸的方 式設(shè)置的具有襯墊功能的框部件。
16、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的退火裝置，其特征在于 還具有通過所述冷卻部件與所述供電電極連接，從電源向供電電極供電的供電部件。
17、 一種退火裝置，其特征在于，包括 收容被處理體的處理室；以面對(duì)被處理體的至少一個(gè)面的方式設(shè)置的、具有對(duì)被處理體照射光的多個(gè)發(fā)光元件的力Q熱源；與所述加熱源對(duì)應(yīng)設(shè)置的、透過來自所述發(fā)光元件的光的光透過部件，支承所述加熱源的加熱源支承部件；從所述加熱源支承部件的背面?zhèn)韧ㄟ^所述加熱源支承部件對(duì)所述 發(fā)光元件供電的供電機(jī)構(gòu)；對(duì)所述處理室內(nèi)排氣的排氣機(jī)構(gòu)；和 向所述處理室內(nèi)供給處理氣體的處理氣體供給機(jī)構(gòu)。
18、根據(jù)權(quán)利要求17所述的退火裝置，其特征在于 所述加熱源具備多個(gè)發(fā)光元件陣列，所述發(fā)光元件陣列具有在 所述加熱源支承部件上設(shè)置的支承體；在所述支承體上形成的多個(gè)電 極；在所述各個(gè)電極上形成的多個(gè)發(fā)光元件；和向所述發(fā)光元件供電 的供電電極，所述供電電極具有與所述發(fā)光元件陣列的供電電極連接并且在所 述加熱源支承部件中延伸的多個(gè)電極棒、和向各個(gè)電極棒供電的多個(gè)
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的退火裝置，其特征在于 所述電極棒與所述供電部件之間通過彈簧銷接觸。
20、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的退火裝置，其特征在于在所述發(fā)光元件陣列中設(shè)置的多個(gè)發(fā)光元件被分割配置在多個(gè)供 屯區(qū)域中，所述供電電極與各個(gè)供電區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)供電 電極排列成直線狀。
21、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的退火裝置，其特征在于所述供電電極具有多個(gè)負(fù)極和共通的正極。
22、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的退火裝置，其特征在于所述供電區(qū)域中的多個(gè)發(fā)光元件中，串聯(lián)連接的串聯(lián)連接組多組 平行地設(shè)置。
23、 根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求22中任一項(xiàng)所述的退火裝置，其特征在于所述發(fā)光元件為發(fā)光二極管。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不會(huì)發(fā)生因熱的影響導(dǎo)致發(fā)光量下降而引起的光能效率低這樣的問題，從而能夠保持穩(wěn)定的性能的退火裝置。其具有收納晶片W的處理室1；面對(duì)晶片W的面而設(shè)置的、具有向晶片W照射光的多個(gè)LED33的加熱源17a、17b；與加熱源17a、17b對(duì)應(yīng)而設(shè)置的、透過來自發(fā)光元件33的光的光透過部件18a、18b；以支承光透過部件18a、18b的與處理室1相反側(cè)、直接接觸上述加熱源17a、17b的方式設(shè)置的由高熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成的冷卻部件4a、4b；通過冷卻介質(zhì)對(duì)冷卻部件4a、4b進(jìn)行冷卻的冷卻機(jī)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L21/26GK101405842SQ200780009418
公開日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2007年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月5日
發(fā)明者宮下大幸, 河西繁, 清水美和, 田中澄, 米田昌剛, 野村正道, 鈴木智博 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社