專利名稱：半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝 的檢查裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體芯片的封裝工藝中，引線框架用于支撐半導(dǎo)體芯片和將半導(dǎo)體 芯片與外部電路電連接來向外部電路提供由半導(dǎo)體芯片執(zhí)行的功能，其中，
半導(dǎo)體芯片是用樹脂密封在引線框架上的,如申請(qǐng)?zhí)柺?00420006462.6的中國 實(shí)用新型專利申請(qǐng)所述，因此有必要對(duì)封裝有半導(dǎo)體芯片的引線框架進(jìn)行檢 查，例如，在完成貼片過程(die attach process)后，檢查引線框架正面的樹 脂覆蓋(epoxy coverage)情況及引線框架背面是否有多余的樹脂；在完成打 線鍵合過程(wire bonding process)后，檢查引線框架上的金屬絲的焊接情況 及是否存在塌絲現(xiàn)象。
現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)封裝有半導(dǎo)體芯片的引線框架進(jìn)行檢查的裝置如圖l所示， 該檢查裝置1是一個(gè)具有底板11的框體12,該框體12具有開口端13和導(dǎo)入槽 14，用于插入引線框架，該底板用于在檢查時(shí)承載引線框架。在使用過程中， 先將封裝有半導(dǎo)體芯片的引線框架正面朝上從框體12的開口端13和導(dǎo)入槽14 插入裝置l,然后檢查引線框架正面的樹脂覆蓋情況；由于底板ll遮擋了引線 框架的背面，因此為了檢查引線框架的背面，在正面檢查完成后就需要抽出 引線框架并將其翻轉(zhuǎn)再插入裝置l,即將引線框架背面朝上從框體12的開口端 13和導(dǎo)入槽14插入裝置1，然后檢查引線框架背面是否有多余的樹脂。
由于上述檢查裝置l具有遮擋引線框架的底板ll,而為了檢查引線框架的 兩面，就需要插入、抽取、翻轉(zhuǎn)和再插入引線框架，這樣操作過程比較繁瑣， 因而會(huì)比較耗費(fèi)檢查時(shí)間。更為重要的是，插入和抽取引線框架必須非常小
心，否則可能會(huì)因引線框架碰觸底板11或框體12的邊緣而造成芯片裂紋或者 是碎片，芯片裂紋是半導(dǎo)體封裝中三大廢品之一；如果是在打線鍵合后檢查 引線框架，焊接在芯片焊墊和引線框架間的金屬線也可能會(huì)因碰觸框體12或 底板ll而產(chǎn)生塌絲現(xiàn)象，芯片裂紋、碎片、塌絲現(xiàn)象都將導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片封 裝的成品率降低。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型解決的問題是，提供一種半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其可 以避免在檢查封裝有半導(dǎo)體芯片的引線框架時(shí)產(chǎn)生的芯片裂紋、碎片和塌絲 現(xiàn)象，同時(shí)也可以簡(jiǎn)化引線框架的檢查過程。
為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，包 括第一框體，以及與所述的第一框體疊接的第二框體，其中，所述的第一 框體包括至少三邊，所述的第二框體包括至少三邊，所述的第一框體對(duì)應(yīng)的 兩側(cè)邊緣與第二框體對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊緣疊接形成供引線框架插入的兩個(gè)導(dǎo)入 槽，所述的導(dǎo)入槽用于在檢查時(shí)承載所述的引線框架，所述的兩個(gè)導(dǎo)入槽間 的空間寬度大于等于所述的引線框架的寬度，且兩個(gè)導(dǎo)入槽間的空間寬度小 于所述的引線框架的寬度與其中任一個(gè)導(dǎo)入槽的深度之和。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例，所述第一框體側(cè)邊緣的插入端設(shè)有 缺口，所述的插入端是第一框體側(cè)邊緣的用于插入引線框架的一端；所述第 一框體的側(cè)邊緣設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)引通孔；所述第一框體的側(cè)邊緣設(shè)有至少一 個(gè)第一連接孔，所述第二框體的側(cè)邊緣設(shè)有與第一框體的第一連接孔相對(duì)應(yīng) 的第二連接孔，所述裝置還包括至少一個(gè)用于連接第 一連接孔與第二連接孔 的第一連接件；所述裝置還包括與所述第一框體的側(cè)邊緣對(duì)應(yīng)于用于插入引 線框架的一端的另一端連接的擋板；所述擋板設(shè)有至少一個(gè)第三連接孔，所 述第一框體的側(cè)邊緣設(shè)有與擋板的第三連接孔相對(duì)應(yīng)的笫四連接孔，所述裝 置還包括至少一個(gè)用于連接第三連接孔與第四連接孔的第二連接件；所述第
一框體還包括連接第 一框體的兩側(cè)邊緣的第 一連接板，所述第 一連接板將所
述第一框體分隔成至少一個(gè)框體空間；所述第一框體的側(cè)邊緣高于第一框體 的第一連接板；所述第二框體還包括連接第二框體的兩側(cè)邊緣的笫二連接板， 所述第二連接板將所述第二框體分隔成至少一個(gè)框體空間；所述第二框體的
側(cè)邊緣高于第二框體的第二連接板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案所提供的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置是 由第一框體和第二框體構(gòu)成的框體結(jié)構(gòu)，其沒有現(xiàn)有技術(shù)的檢查裝置中會(huì)遮 擋引線框架的底板，引線框架插入上述技術(shù)方案所提供的檢查裝置后其兩面 都可視，這樣只需翻轉(zhuǎn)檢查裝置就可以檢查引線框架的兩面，由此省去了取 出、翻轉(zhuǎn)和再插入引線框架的操作步驟。因此，本實(shí)用新型所提供的具有框 體結(jié)構(gòu)的檢查裝置可以避免取出、翻轉(zhuǎn)和再插入引線框架時(shí)因碰觸檢查裝置 而可能產(chǎn)生的芯片裂紋、碎片和塌絲現(xiàn)象，同時(shí)也可以簡(jiǎn)化引線框架的檢查 過程。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置的立體結(jié)構(gòu) 示意圖3是圖2所示的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖4是將封裝有半導(dǎo)體芯片的引線框架放置在圖2所示的檢查裝置的側(cè) 面示意圖。
務(wù)本實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種框體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，用于檢查 封裝有半導(dǎo)體芯片的引線框架，引線框架插入該檢查裝置后其兩面都可視， 因此，只需翻轉(zhuǎn)檢奎裝置就可以檢奎引線框架的兩面，由此省去了取出、翻
轉(zhuǎn)和再插入引線框架的操作步驟。圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體芯 片封裝的檢查裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2所示的半導(dǎo)體芯片封裝的 檢查裝置的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是將封裝有半導(dǎo)體芯片的引線框架放 置在圖2所示的檢查裝置的側(cè)面示意圖。
以下結(jié)合附圖和較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí) 用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。
如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型所提供的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置2 包括第一框體21，以及與所述的第一框體21疊接的第二框體22。其中， 所述的第一框體包括至少三邊，所述的第二框體包括至少三邊，所述的第一 框體21對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊緣21a呈階梯狀結(jié)構(gòu)，所述的第二框體22對(duì)應(yīng)的兩側(cè) 邊緣22a疊接在笫一框體21的階梯狀兩側(cè)邊緣21a，由此形成兩個(gè)導(dǎo)入槽24, 所述的導(dǎo)入槽24供引線框架插入，并用于在檢查時(shí)承載所述的引線框架，其 中，第二框體22的側(cè)邊緣22a用于承栽引線框架，若翻轉(zhuǎn)檢查裝置2，第一 框體21的側(cè)邊緣21a用于在承栽引線框架。
所述的導(dǎo)入槽24用于在檢查時(shí)承栽所述的引線框架，因此，所述的兩個(gè) 導(dǎo)入槽24間的空間寬度D大于等于所述的引線框架的寬度；并且在翻轉(zhuǎn)承載 有引線框架的檢查裝置2時(shí)，為了避免引線框架的邊緣滑出導(dǎo)入槽24而導(dǎo)致 引線框架滑落出檢查裝置2,導(dǎo)入槽24間的空間寬度D與其中 一個(gè)導(dǎo)入槽的 深度dl或d2之差應(yīng)該小于引線框架的寬度，亦即兩個(gè)導(dǎo)入槽24間的空間寬 度D小于所述的引線框架的寬度與其中任一個(gè)導(dǎo)入槽的深度dl、 d2之和。
在本實(shí)施例中，所述的第一框體21的側(cè)邊緣21a的插入端設(shè)有缺口 21b, 所述的插入端是第一框體側(cè)邊緣21a的用于插入引線框架的一端，第一框體 21的側(cè)邊緣21a還設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)引通孔21c,圖2所示的第一框體21的側(cè) 邊緣21a設(shè)有三個(gè)導(dǎo)引通孔21c。缺口 21b和導(dǎo)引通孔21c可以使插入引線框 架的操作更為方便，在插入引線框架時(shí)，可以通過缺口 21b和導(dǎo)引通孔21c 將引線框架的邊緣導(dǎo)引入檢查裝置2的導(dǎo)入槽24，這樣只需接觸引線框架的邊緣就可以將引線框架插入檢查裝置2，因此就避免了在插入引線框架時(shí)會(huì)因 碰觸引線框架的中間部分而可能損壞半導(dǎo)體芯片的問題。
所述的第一框體21和第二框體22的疊接方式如圖2所示，所述第一框 體21的側(cè)邊緣21a設(shè)有至少一個(gè)第一連接孔21d,本實(shí)施例中側(cè)邊緣21a設(shè) 有四個(gè)第一連接孔21d,所述第二框體22的側(cè)邊緣22a設(shè)有與第一框體21的 第一連接孔21d相對(duì)應(yīng)的第二連接孔22d,因此，所述裝置2還包括對(duì)應(yīng)的用 于連接第一連接孔21d與第二連接孔22d的第一連接件25。其中，所述的第 一連接件25是螺釘，第一連接孔21d與第二連接孔22d是螺孔，也就是第一 框體21與第二框體22的疊接是采用螺接的方式。另外，第一連接件25也可 以是鉚釘，即第一框體21與第二框體22的疊接是采用鉚接的方式。需要說 明的是，第一框體21與第二框體22的疊接方式并非以本實(shí)施例所述的螺接 或鉚接方式為限，例如，也可以是將第一框體21與第二框體22直接粘合在 一起。
本實(shí)施例的檢查裝置2還包括連接所述第一框體21的側(cè)邊緣21a的相對(duì) 于插入端的另一端的擋板23,以防止插入的引線框架從側(cè)邊緣21a的另一端 滑出。所述擋板23設(shè)有至少一個(gè)第三連接孔23a，所述第一框體21的側(cè)邊緣 21a設(shè)有與擋板23的第三連接孔23a相對(duì)應(yīng)的第四連接孔(未圖示)，所述裝 置2還包括對(duì)應(yīng)用于連接第三連接孔23a與第四連接孔的第二連接件26。圖 2所示的擋板23設(shè)有兩個(gè)第三連接孔23a,第一框體21的側(cè)邊緣21a的相對(duì) 于插入端的另一端也應(yīng)設(shè)有對(duì)應(yīng)于第三連接孔23a的兩個(gè)第四連接孔，所述 的第二連接件26是螺釘，第三連接孔23a與第四連接孔是螺孔，也就是第一 框體21與擋板23的連接是采用螺接的方式。另外，第一連接件26也可以是 鉚釘，即第一框體21與擋板23的連接接是采用鉚接的方式。需要說明的是， 第一框體21與擋板23的連接方式并非以本實(shí)施例所述的螺接或鉚接方式為 限，例如，也可以是將第一框體21與擋板23直接粘合在一起，或者第一框
體21與擋板23是一體成型的。
所述第一框體21還包括連接第一框體21的兩側(cè)邊緣21a的第一連接板 21e,所述第一連接板21e將所述第一框體21分隔成至少一個(gè)框體空間21f。 本實(shí)施例中，第一連接板21e將第一框體21分隔成三個(gè)框體空間21f，所述 的框體空間21f以不遮擋住所要檢查的引線框架為佳。另外，所述第一框體 21的側(cè)邊緣21a高于第一框體21的第一連接板21e，這樣引線框架的中間部 分即不會(huì)碰觸到笫一框體21的第一連接板21e。
同樣地，所述第二框體22還包括連接第二框體22的兩側(cè)邊緣22a的第 二連接板22e,所述第二連接板22將所述第二框體22分隔成至少一個(gè)框體空 間22f。本實(shí)施例中，第二連接板22將第二框體22分隔成三個(gè)框體空間22f, 所述的框體空間22f以不遮擋住所要檢查的引線框架為佳。另外，所述第二框 體22的側(cè)邊緣22a高于第二框體22的第二連接板22e，這樣引線框架的中間 部分即不會(huì)碰觸到第二框體22的第二連接板22e。
請(qǐng)同時(shí)參考圖2、圖3和圖4,半導(dǎo)體芯片40c通過膠帶40b粘接在引線 框架40a上，并且半導(dǎo)體芯片40c的焊墊通過金屬線40d與引線框架40a連接。 引線框架40a放置在第一框體21和第二框體22疊接形成的導(dǎo)入槽24中，導(dǎo) 入槽24間的空間寬度D大于引線框架40a的寬度w,并且導(dǎo)入槽24間的空 間寬度D與其中任1個(gè)導(dǎo)入槽的深度dl或d2之差小于引線框架的寬度w， 本實(shí)施例中，所述的導(dǎo)入槽24的空間寬度比引線框架40a寬0.1至0.3毫米， 因此，第二框體22的側(cè)邊緣22a與引線框架40a的邊緣接觸，以承載引線框 架40a，此時(shí)可以通過第一框體21的框體空間21f檢查引線框架40a有金屬 線40d的一面的樹脂覆蓋情況及金屬線的焊接情況。另外，由于第二框體22 的側(cè)邊緣22a高于第二框體22的第二連接板22e,因此，在插入引線框架40a 時(shí)和引線框架40a放置在笫二框體22的側(cè)邊緣22a上時(shí)，引線框架40a的半 導(dǎo)體芯片40c不會(huì)碰觸第二連接板22e，這樣可以避免因碰觸檢查裝置2而可能產(chǎn)生的芯片裂紋或碎片的問題。
在檢查完引線框架40a有金屬線40d的一面后，需要檢查引線框架40a 的另一面，此時(shí)無需抽取出引線框架40a、翻轉(zhuǎn)引線框架40a以及再插入引線 框架40a,只需直接將檢查裝置2翻轉(zhuǎn)即可。由于導(dǎo)入槽24間的空間寬度D 與其中任一個(gè)導(dǎo)入槽的深度dl或d2之差小于引線框架的寬度w，因此避免 了翻轉(zhuǎn)時(shí)引線框架40a的邊緣滑出導(dǎo)入槽24而導(dǎo)致引線框架40a滑落出檢查 裝置2。翻轉(zhuǎn)后，引線框架40a放置在第一框體21和第二框體22疊接形成的 導(dǎo)入槽24中，導(dǎo)入槽24間的空間寬度D大于引線框架40a的寬度w,并且 導(dǎo)入槽24間的空間寬度D與其中任一個(gè)導(dǎo)入槽的深度dl或d2之差小于引線 框架的寬度w,因此第一框體21的側(cè)邊緣21a與引線框架40a的邊緣接觸， 以承栽引線框架40a,此時(shí)可以通過第二框體22的框體空間22f檢查引線框 架40a有半導(dǎo)體芯片40c的一面的樹脂覆蓋情況。另外，由于第一框體21的 側(cè)邊緣21a高于第一框體21的第一連接板21e，因此，在插入引線框架40a 時(shí)和引線框架40a放置在第一框體21的側(cè)邊緣21a上時(shí)，引線框架40a和金 屬線40d都不會(huì)碰觸第一連接板21e,這樣可以避免因碰觸檢查裝置2而可能 產(chǎn)生的金屬線塌絲的問題。
綜上所述，上述技術(shù)方案所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置具有以下優(yōu)
點(diǎn)
1. 由于引線框架放置在第一框體和第二框體疊接形成的檢查裝置時(shí)，引 線框架的兩面都可視，這樣只需翻轉(zhuǎn)檢查裝置就可以檢查？ 1線框架的兩面， 由此省去了取出、翻轉(zhuǎn)和再插入引線框架的操作步驟。因此，上述技術(shù)方案 所提供的具有框體結(jié)構(gòu)的檢查裝置可以避免取出、翻轉(zhuǎn)和再插入引線框架時(shí) 因碰觸檢查裝置而可能產(chǎn)生的芯片裂紋、碎片和塌絲現(xiàn)象，同時(shí)也可以簡(jiǎn)化 引線框架的檢查過程。
2. 導(dǎo)入槽間的空間寬度大于等于所述的引線框架的寬度，并且導(dǎo)入槽間
的空間寬度小于引線框架的寬度與其中任一個(gè)導(dǎo)入槽的深度之和，因此形成 導(dǎo)入槽的第 一框體的側(cè)邊緣和第二框體的側(cè)邊緣可以用于承栽引線框架；另 外，由于導(dǎo)入槽間的空間寬度小于引線框架的寬度與其中任一個(gè)導(dǎo)入槽的深 度之和，因此避免了翻轉(zhuǎn)時(shí)引線框架的邊緣滑出導(dǎo)入槽而導(dǎo)致引線框架滑落 出檢查裝置。
3. 第一框體的側(cè)邊緣設(shè)有缺口和導(dǎo)引通孔，在插入引線框架時(shí)，可以通 過缺口和導(dǎo)引通孔將引線框架的邊緣導(dǎo)引入檢查裝置的導(dǎo)入槽，這樣只需接 觸引線框架的邊緣就可以將引線框架插入檢查裝置，因此就避免了在插入引 線框架時(shí)會(huì)因碰觸引線框架的中間部分而可能損壞半導(dǎo)體芯片的問題，同時(shí) 也使插入引線框架的操作更為方便。
4. 檢查裝置還設(shè)有連接第一框體的側(cè)邊緣的擋板，因此可以防止插入的 引線框架從側(cè)邊緣的另 一端滑出。
5. 第一框體的側(cè)邊緣高于第一框體的第一連接板，第二框體的側(cè)邊緣高 于第二框體的第二連接板，在插入引線框架時(shí)和引線框架放置在檢查裝置的 導(dǎo)入槽時(shí)，引線框架的金屬線和半導(dǎo)體芯片都不會(huì)碰觸第一連接板和第二連 接板，這樣可以避免因碰觸檢查裝置而可能產(chǎn)生的芯片裂紋、碎片和金屬線 塌絲的問題。
本實(shí)用新型雖然以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來限定本實(shí)用新 型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，都可以做出 可能的變動(dòng)和修改，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本實(shí)用新型權(quán)利要求 所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，包括第一框體，以及與所述的第一框體疊接的第二框體，其中，所述的第一框體包括至少三邊，所述的第二框體包括至少三邊，所述的第一框體對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊緣與第二框體對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊緣疊接形成供引線框架插入的兩個(gè)導(dǎo)入槽，所述的導(dǎo)入槽用于在檢查時(shí)承載所述的引線框架，所述的兩個(gè)導(dǎo)入槽間的空間寬度大于等于所述的引線框架的寬度，且兩個(gè)導(dǎo)入槽間的空間寬度小于所述的引線框架的寬度與其中任一個(gè)導(dǎo)入槽的深度之和。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所 述第一框體側(cè)邊緣的插入端設(shè)有缺口 ，所述的插入端是第一框體側(cè)邊緣的 用于插入引線框架的一端。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所 述第 一框體的側(cè)邊緣設(shè)有至少 一 個(gè)導(dǎo)引通孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所 述第 一框體的側(cè)邊緣設(shè)有至少 一個(gè)第 一連接孔，所述第二框體的側(cè)邊緣設(shè) 有與第 一框體的第 一連接孔相對(duì)應(yīng)的第二連接孔，所述裝置還包括至少一 個(gè)用于連接第 一連接孔與第二連接孔的第 一連接件。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所 述裝置還包括連接所述第一框體側(cè)邊緣的相對(duì)于插入端的另一端的擋板， 所述的插入端是第一框體側(cè)邊緣的用于插入引線框架的一端。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所述擋板設(shè)有至少一個(gè)第三連接孔，所述第一框體的側(cè)邊緣設(shè)有與擋板的第三連接孔相對(duì)應(yīng)的第四連接孔，所述裝置還包括至少 一個(gè)用于連接第三連 接孔與第四連接孔的第二連接件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所 述第一框體還包括連接第一框體的兩側(cè)邊緣的第一連接板，所述第 一連接 板將所述第一框體分隔成至少一個(gè)框體空間。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所述第 一框體的側(cè)邊緣高于第 一框體的第 一連接板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所 述第二框體還包括連接第二框體的兩側(cè)邊緣的第二連接板，所述第二連接 板將所述第二框體分隔成至少一個(gè)框體空間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所 述第二框體的側(cè)邊緣高于第二框體的第二連接板。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，其特征在于，所 述導(dǎo)入槽的空間寬度比所述引線框架的寬度寬0.1至0.3毫米。
專利摘要一種半導(dǎo)體芯片封裝的檢查裝置，包括第一框體，以及與所述的第一框體疊接的第二框體，其中，所述的第一框體包括至少三邊，所述的第二框體包括至少三邊，所述的第一框體對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊緣與第二框體對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊緣疊接形成供引線框架插入的兩個(gè)導(dǎo)入槽，所述的導(dǎo)入槽用于在檢查時(shí)承載所述的引線框架，所述的兩個(gè)導(dǎo)入槽間的空間寬度大于等于所述的引線框架的寬度，且兩個(gè)導(dǎo)入槽間的空間寬度小于所述的引線框架的寬度與其中任一個(gè)導(dǎo)入槽的深度之和。本實(shí)用新型所提供的檢查裝置可以避免在檢查封裝有半導(dǎo)體芯片的引線框架時(shí)產(chǎn)生的芯片裂紋、碎片和塌絲現(xiàn)象，同時(shí)也可以簡(jiǎn)化引線框架的檢查過程。
文檔編號(hào)H01L21/66GK201072753SQ20072007123
公開日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者張新軍, 文關(guān)權(quán), 濤 陳 申請(qǐng)人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司