專利名稱：非接觸式鐳射刻字制程及其設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種非接觸式鐳射刻字制程及其設(shè)備，尤指-種透過尋邊對 位模塊的對位導(dǎo)正，并搭配傳輸機構(gòu)模塊來達到尋邊并補償感測機制，由此 在晶圓片上形成一預(yù)定位置，使鐳射雕刻單元能夠在該預(yù)定位置形成一特定 編號的非接觸式鐳射刻字制程及其設(shè)備。W敏-1、 承伎不在科技日新月異的現(xiàn)代化社會中，用于信息通信等各式各樣的科技產(chǎn)品 系愈來愈繁雜，而應(yīng)用在該些科技產(chǎn)品中的各種電子、機構(gòu)組件系成為該等 科技產(chǎn)品，是否能夠具備有多樣化功能的推手，其中，在大部分的電子或自 動化的產(chǎn)品中，絕大多數(shù)都包含有控制芯片以作為產(chǎn)品電子訊號的控制及處理最重要的核心組件；該芯片所制造的源頭系在于原始所生產(chǎn)出的晶圓片， 因而晶圓片的質(zhì)量好壞與否的控制，系將關(guān)系到其所制造出的芯片，進而導(dǎo) 致整個應(yīng)用該芯片的產(chǎn)品質(zhì)量的良劣與否。因此，為了控制與管理該晶圓片的質(zhì)量良率， 一般在該晶圓片的生產(chǎn)過 程中，會在每一個生產(chǎn)出來的晶圓片上雕刻出不同的字符編號，使每一個晶 圓片質(zhì)量好壞與否，皆可透過該編號來達到控制，由此提高晶圓片生產(chǎn)質(zhì)量 及數(shù)量的管理。請參閱圖1所示，為公知人工徒手式晶圓刻字方式及其呈現(xiàn)的刻字字體。 如圖所示，在徒手方式中，作業(yè)員在每一個晶圓片l 0 a表面上，手持一刻 字筆具2 0 a以刻劃出不同的特定編號l 1 a來，以使每一個晶圓片l 0 a 皆具有一特定編號l 1 a，如此，可透過該編號l 1 a來達到控制，由此提 高晶圓片l 0 a在生產(chǎn)質(zhì)量及數(shù)量的管理。然而，公知人工徒手式晶圓刻字方式通過每一個作業(yè)員手力道使用的不 同，搭配該刻字筆具2 0 a以于晶圓片l 0 a上雕刻特定編號l 1 a來，因此具有下列缺點(1) 、由于刻劃出的字體及運用的力道皆無法有效達到統(tǒng)一，使得特定編 號呈現(xiàn)的字體形狀、大小及刻字深度等字型尺寸無法達到一致性，因而無法 有效掌握其刻字質(zhì)量。(2) 、當(dāng)使用的力道過大時，不但容易限制該晶圓片在刻號字?jǐn)?shù)上的數(shù)量， 并且也造成晶圓片的破片情況產(chǎn)生。(3) 、由于每個作業(yè)員衛(wèi)生習(xí)慣的不同，使得每個作業(yè)員在取放該晶圓片 時的清潔作業(yè)程度不同，使得晶圓片于刻字過程有潛在污垢及破片存在的可 能。(4) 、需作業(yè)員直接地取放該晶圓片，因此無法管制該晶圓片上的污垢潔凈度、破片及人使用力道的有效應(yīng)用。為了克服上述所造成的缺失，本發(fā)明人系研發(fā)出一種接觸式鐳射刻字方 式，由此克服以上的導(dǎo)致的缺失。其中該接觸式鐳射刻字方式系利用鐳射雕 刻方式，在每一個晶圓片表面上形成一特定編號，此外，在進行鐳射雕刻作 業(yè)前，必須先將晶圓片完成一中心對位與平邊對位作業(yè)，由此進行該晶圓片 在尋邊對位的過程中能夠直接到達對位，據(jù)此，系利用一平邊對位檔塊設(shè)置 于晶圓片的前進方向，使晶圓片在前進到該對位檔塊時，直接地碰撞該對位 檔塊而停止，以同時完成該晶圓片中心位置與平邊的對位作業(yè)。然而，該接觸式鐳射刻字方式系通過該晶圓片直接地碰撞該對位檔塊， 來完成中心及平邊的對位作業(yè)，因為該晶圓片的硬度會造成該對位檔塊形成有溝痕，將造成以下缺失(1) 、因著溝痕的產(chǎn)生，勢必會造成晶圓片在中心對位時的偏移而導(dǎo)致刻 字位置偏移，使得鐳射在雕刻時無法精確在該刻字位置進行刻字動作。(2) 、因著溝痕的不平均，將容易造成該晶圓片的平邊角表面缺角的發(fā)生， 除了會造成該晶圓片的破片的可能，并且也會影響到晶圓片整體的完整性。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種非接觸式鐳射刻字制程及其設(shè)備，系透 過尋邊對位模塊的對位導(dǎo)正，使晶圓片中心精確地導(dǎo)正于尋邊對位模塊上， 使得晶圓片不必接觸碰撞以導(dǎo)致平邊角表面缺角及破片的發(fā)生，并且透過尋 邊對位模塊的尋邊轉(zhuǎn)動及傳輸機構(gòu)模塊的光感測，使得傳輸機構(gòu)模塊準(zhǔn)確地 截取該晶圓片的中心，并且透過光感測的補償以定位出--特定切邊位置。由此，透過傳輸機構(gòu)模塊的補償及傳輸，以及鐳射雕刻單元的配合，使 得被雕刻的晶圓片外徑是否大小不一，皆可精確地在晶圓片的特定切邊位置 進行鐳射雕刻，以使每一個晶圓片在該特定位置產(chǎn)生出一特定編號，方便使 用者在生產(chǎn)及運輸該晶圓片時，透過每一個晶圓片的特定編號，有效的進行 追蹤管理、數(shù)量統(tǒng)計及質(zhì)量控管，以提高晶圓片質(zhì)量良率的有效控管及統(tǒng)計。為了達成上述的目的，本發(fā)明系提供一種非接觸式鐳射刻字制程，用于 在每一個晶圓片上以鐳射雕刻來雕刻出一特定的編號，以通過每一個晶圓片 的特定編號，以方便在生產(chǎn)、運輸芯片時的追蹤管理、數(shù)量統(tǒng)計及質(zhì)量控管， 該制程包括下列步驟首先，可通過一進料站單元，以進行該晶圓片裝載運輸；接著，通過一 對位單元，以將該進料站單元所裝載的晶圓片，進行取料及中心對位導(dǎo)正； 接下來，通過一傳輸單元，并且配合該對位單元，以進行晶圓片的尋邊對位 及切邊位補償，并且承接該晶圓片以進行傳送運輸；再者，通過一鐳射雕刻 單元，并且配合該傳輸單元的傳送運輸，在該晶圓片的一預(yù)定切邊位置進行 鐳射雕刻，使得該晶圓片具有一特定編號；最后，通過一出料站單元，并且 配合該傳輸單元，以對該具有特定編號的晶圓片進行卸除運輸。為了達到上述的目的，本發(fā)明另提供一種非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其在 每一個晶圓片上雕刻出一特定的編號，以方便生產(chǎn)芯片時的追蹤管理、數(shù)量 統(tǒng)計及質(zhì)量控管，該設(shè)備包括有 一進料站及出料站單元、 一對應(yīng)于該進料 站單元的對位單元、 一傳輸單元件及一鐳射雕刻單元。該進料站及出料站單 元具有一進料運載區(qū)及一出料運載區(qū)，其分別對每一個晶圓片進行進料及出 料的裝載運輸；該對位單元系將該進料站單元裝載的每一個晶圓片，進行取料及中心對位導(dǎo)正；該傳輸單元系配合該對位單元，對每一個晶圓片進行尋 邊對位、切邊位補償及傳送運輸；該鐳射雕刻單元系配合該傳輸單元的傳送 運輸，以對該晶圓片的一預(yù)定切邊位置進行鐳射雕刻，使每一個晶圓片具有-一特定編號。


圖1為公知徒手式晶圓刻字方式的示意圖。圖2為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟方塊圖。 圖3為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字設(shè)備的示意圖。圖4A為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片進行中心對位的動 作示意圖。圖4B為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片進行中心對位另一 動作示意圖。圖5為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片欲進行平邊對位的 動作示意圖。圖5A為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片進行平邊對位的動 作示意圖。圖5B為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片進行平邊對位另一 動作示意圖。圖6A為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，圖5A的放大圖。 圖6B為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，圖5B的放大圖。 圖7為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片進行切邊位補償?shù)?動作示意圖。圖7A為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，圖7的放大圖。 圖8為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片欲進行傳輸?shù)膭幼?示意圖。圖9為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片進行傳輸以鐳射刻字的動作示意圖。圖IO為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片欲進行對位、補償， 以及鐳射刻字后欲取料的動作示意圖。圖ll為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片分別進行對位、補 償與鐳射刻字后取料的動作示意圖。圖12為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字制程步驟中，晶圓片分別進行鐳射刻字與收料的動作示意圖。主要組件符號說明[公知]晶圓片 1 0 a特定編號 1 1 a刻字筆具 2 0 a [本發(fā)明〗晶圓片100切邊位A、B中心點C切邊位差 D進料站單元10進料運載區(qū) 11出料站單元20出料運載區(qū) 21載料機構(gòu)110 、2 1 0輸送機構(gòu)111 、2 1 1定位傳感器112對位單元30平邊對位機構(gòu)31尋邊吸盤機構(gòu)3 2傳輸單元40第一傳輸機構(gòu)41光傳感器410第二傳輸機構(gòu)4 2 平行軌道 4 3 鐳射離刻單元5 0具體實施方式
請參閱圖2及圖3所示，為本發(fā)明一種非接觸式鐳射刻字制程及其設(shè)備 的示意圖，用以在每一個晶圓片i 0 O上以鐳射雕刻方式，產(chǎn)生一特定的編 號，通過每一個晶圓片l 0 O的特定編號以方便在生產(chǎn)、運輸晶圓片l 0 0 時，有效的追蹤管理、數(shù)量統(tǒng)計及質(zhì)量控管。該非接觸式鐳射刻字制程的步 驟包含首先，通過一進料站單元l 0 ，以進行晶圓片1 0 0裝載運輸(S202); 接著，通過一對位單元3 0，將進料站單元l 0所裝載的晶圓片1 Q G，進 行取料及中心對位導(dǎo)正(S204);再來，通過一傳輸單元4 0，并且配合對位單 元3 0，以進行晶圓片l 0 0的尋邊對位及切邊位補償，并且承接晶圓片l 0 0以進行傳送運輸(S206);然后，通過一鐳射雕刻單元5 0，并且配合傳輸 單元4 0的傳送運輸，在晶圓片l 0 0的一預(yù)定切邊位置進行鐳射雕刻，使 得晶圓片l 0 0具有一特定編號(S208);最后，通過一出料站單元2 0，并且 配合傳輸單元4 0，對具有特定編號的晶圓片l 0 0進行卸除運輸(S210)。請參閱圖3至圖12，其為本發(fā)明非接觸式鐳射刻字設(shè)備示圖與步驟的動 作示意圖，本發(fā)明系通過該設(shè)備以實現(xiàn)上述非接觸式鐳射刻字的各制程步驟。如圖3所示，該非接觸式鐳射刻字設(shè)備包括有 一進料站單元及出料站 單元1 0 、 2 0、 一對應(yīng)于進料單元1 0的對位單元3 0 、 一傳輸單元4 0及一鐳射雕刻單元5 0 。本發(fā)明中，進料站單元l 0具有一進料站運載區(qū)1 1，出料站單元2 0 具有一出料站運載區(qū)2 1，進料及出料站運載區(qū)l 1、 2 l分別具有一載料 機構(gòu)1 1 0 、 2 10及一輸送機構(gòu)111、 2 11，其中在進料站運載區(qū)1 l中，載料機構(gòu)l 1 0用以裝載復(fù)數(shù)個晶圓片1 0 0，并由輸送機構(gòu)l 1 1 輸送晶圓片l 0 0至對位單元3 0，其中輸送機構(gòu)l 1 l可為一皮帶式輸送機構(gòu)，并且皮帶式輸送機構(gòu)的末端設(shè)有一定位傳感器1 1 2，如此，透過皮帶的摩擦輸送與定位傳感器1 1 2的感測作用，使皮帶式輸送機構(gòu)在運輸晶 圓片l 0 0至對位單元3 0時，透過定位傳感器l 1 2的感測，定位晶圓片1 0 O于一預(yù)定的位置；而在出料站運載區(qū)2 l中，輸送機構(gòu)2 1 l系承接 輸送傳輸單元4 O所傳輸?shù)囊丫哂刑囟ň幪柕木A片1 0 0，并由載料機構(gòu)2 1 0裝載復(fù)數(shù)個晶圓片1 0 O進行卸除運輸。如圖4A及圖4B所示，本發(fā)明中，對位單元3 O為一尋邊對位模塊，利 用尋邊對位模塊以對位導(dǎo)正晶圓片1 0 O的中心點C;其中，尋邊對位模塊具 有一平邊對位機構(gòu)3 1及一尋邊吸盤機構(gòu)3 2 ，通過平邊對位機構(gòu)3 1的h 升移動，以承接并且對位導(dǎo)正該晶圓片1 0 O的中心點C，并且通過尋邊吸盤 機構(gòu)3 2并配合該平邊對位機構(gòu)3 l的下降移動，使得該晶圓片l 0 O的中 心點C與該尋邊吸盤機構(gòu)3 2的中心一致，以協(xié)助晶圓片1 0 0尋邊及對應(yīng) 切邊位的作業(yè)。其中，尋邊吸盤機構(gòu)3 2以真空方式來吸附晶圓片1 0 0， 使得尋邊吸盤機構(gòu)3 2的中心與晶圓片的中心點C 一致。如圖5至圖6B所示，本發(fā)明中，傳輸單元4 O為一傳輸機構(gòu)模塊，利用 傳輸機構(gòu)模塊與尋邊對位模塊的配合，來進行晶圓片1 0 0的尋邊對位及切 邊位補償，并且傳輸機構(gòu)模塊承接晶圓片l 0 G以進行傳送運輸；其中傳輸 機構(gòu)模塊系具有一第一傳輸機構(gòu)4 1 、 一第二傳輸機構(gòu)4 2及一平行軌道43 ,第一及第二傳輸機構(gòu)4 1、 4 2可移動地設(shè)置在平行軌道4 3上運輸晶 圓片l 0 0。其中，在第一傳輸機構(gòu)4 l上設(shè)有一光傳感器4 1 0，光傳感器4 1 0 為一種單點感應(yīng)非接觸式的光傳感器，其與尋邊吸盤機構(gòu)3 2搭配，使得晶 圓片l 0 O可以求得其中心點C、尋求平邊點、切邊位補償?shù)倪_成，通過尋邊 吸盤機構(gòu)3 2的左右轉(zhuǎn)動，并配合光傳感器4 1 0的感測，以分別感測該晶 圓片l 0 O的二切邊位A、 B，通過二切邊位A、 B的感測，使第一傳輸機構(gòu)4 1可精確地計算以截取晶圓片1 0 0的中心點C。如圖7及圖7A所示，光傳感器4 1 0還可相對于晶圓片1 0 0的切邊位A、 B作移動，以對晶圓片l 0 0的切邊位差D，進行一位差補償感測，使晶 圓片l 0 O具有一固定切邊距離而形成預(yù)定切邊位置，以提供鐳射雕刻單元 5 0進行鐳射雕刻。換言之，光傳感器4 1 0為一種平邊對位式光傳感器4 1 0，平邊對位 式光傳感器4 1 0相對該晶圓片1 0 O移動，以對晶圓片l 0 O因外徑的大 小不均，所造成的切邊位差D進行一位差補償感測，使晶圓片l 0 O具有一 固定切邊距離而形成該預(yù)定切邊位置，以提供鐳射雕刻單元5 Q進行鐳射雕 刻。如圖8至圖12所示，在本發(fā)明中，第一傳輸機構(gòu)4 l為一步進馬達式手 臂機構(gòu)，利用步進馬達式手臂機構(gòu)而能夠精準(zhǔn)地控制晶圓片l 0 O的對位位 置，第二傳輸機構(gòu)4 2為一氣壓缸式手臂機構(gòu)，用以將鐳射雕刻單元5 0所 刻字的晶圓片l 0 0，進行取料及收料動作，而第一及第二傳輸機構(gòu)4 1 、 4 2系互相平行且可同步地移動以達到穩(wěn)定的平行式傳輸，使晶圓片l 0 0 在進行尋邊對位與鐳射雕刻的工作后，透過第一及第二傳輸機構(gòu)4 1、 4 2 的傳輸，可平穩(wěn)地來進行鐳射雕刻及出料儲存的運輸工作。由此，當(dāng)該傳輸機構(gòu)模塊處于一第一工作狀態(tài)時，第一傳輸機構(gòu)4l對 應(yīng)于尋邊對位模塊，以裝載尋邊對位模塊所對位導(dǎo)正的晶圓片l 0 0，而第 二傳輸機構(gòu)4 2對應(yīng)于鐳射雕刻單元5 0 ，以裝載鐳射雕刻單元5 O所鐳射 雕刻的晶圓片10 0;當(dāng)傳輸機構(gòu)模塊處于一第二工作狀態(tài)時，第一傳輸機 構(gòu)4 1對應(yīng)于鐳射雕刻單元5 0 ，使鐳射雕刻單元5 Q對晶圓片1 Q 0進行 鐳射雕刻，而第二傳輸機構(gòu)4 2對應(yīng)于出料站單元2 0，以將鐳射雕刻過的 晶圓片l 0 0裝卸于出料站單元2 0，使具有特定編號的晶圓片l 0 O透過 出料站運載區(qū)2 1的載料機構(gòu)2 1 0及輸送機構(gòu)2 11，以輸送并且裝載晶 圓片l 0 0。此外，在本發(fā)明中，該鐳射雕刻單元5 O所選用的鐳射種類系為一氣冷 式鐳射(PAYB)，其在光軸調(diào)整方面，系可固定鐳射光的對焦焦距，而不需定 期來調(diào)整，并且該氣冷式鐳射系于該晶圓片1 0 O進行刻字制程時，實時地受激激發(fā)以產(chǎn)生鐳射來進行雕刻制程，因而不需要長時間激發(fā)，此外，其散 熱方式為氣冷式散熱，因而不需透過液體(如水)的使用來達到散熱效果，并且 所占用的空間亦較為節(jié)省，機器的保養(yǎng)方面亦較容易保養(yǎng)。 綜上所述，本案具有下列優(yōu)點(1) 、透過本設(shè)備的設(shè)計，達到自動化鐳射刻字的制程以節(jié)省人力，并且 避免因人工拿取晶圓片時，造成破片及污垢存在的問題。(2) 、透過尋邊對位模塊及傳輸機構(gòu)模塊的配合，以非接觸型式將晶圓片 進行中心對位、切邊對位及補償，以排除并且避免該晶圓片在對位過程中， 因碰撞接觸而導(dǎo)致晶圓片產(chǎn)生缺角的可能性，保持晶圓片的完整性。(3) 、在不增加生產(chǎn)線空間的考慮，利用此非接觸式鐳射雕刻概念，使晶 圓片刻雕出來的特定編號在形狀、雕刻深度上，可達到一致的效果，并且不 會造成編號字?jǐn)?shù)限定的情況。(4) 、不論該晶圓片的外徑大小或重量多寡，皆不影響本設(shè)備的自動化傳 輸及定位精確性。(5) 、本設(shè)計的設(shè)備，其操作簡單、容易，以方便作業(yè)員操控并且降低人為操作疏失。(6) 、所選用的鐳射種類(氣冷式鐳射)，其無論在光軸調(diào)整、打字、散熱方式、占用空間及維修保養(yǎng)等方面，系操作方便、成本較為節(jié)省。以上所述，僅為本發(fā)明最佳的一的具體實施例的詳細說明與圖式，惟本 發(fā)明的特征并不局限于此，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明的所有范圍應(yīng)以下 述的權(quán)利要求為準(zhǔn)，凡合于本發(fā)明權(quán)利要求的精神與其類似變化的實施例， 皆應(yīng)包含于本發(fā)明的范疇中，任何熟悉該項技術(shù)者在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，可輕 易思及的變化或修飾皆可涵蓋在以下本案的專利范圍。
權(quán)利要求
1. 一種非接觸式鐳射刻字制程，用于在每一個晶圓片上以鐳射來雕刻出一特定的編號，以通過每一個晶圓片的特定編號，以方便在生產(chǎn)、運輸晶圓片時的追蹤管理、數(shù)量統(tǒng)計及質(zhì)量控管，其特征在于，該制程包括下列步驟(a)、通過一進料站單元，以進行該晶圓片裝載運輸；(b)、通過一對位單元，以將該進料站單元所裝載的晶圓片，進行取料及中心對位導(dǎo)正；(c)、通過一傳輸單元，并且配合該對位單元，以進行晶圓片的尋邊對位及切邊位補償，并且承接該晶圓片以進行傳送運輸；(d)、通過一鐳射雕刻單元，并且配合該傳輸單元的傳送運輸，在該晶圓片的一預(yù)定切邊位置進行鐳射雕刻，使得該晶圓片具有一特定編號；以及(e)、通過一出料站單元，并且配合該傳輸單元，以對該具有特定編號的晶圓片進行卸除運輸。
2 、如權(quán)利要求1所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于該進料站單元具有一進料運載區(qū)，該出料站單元具有一出料運載區(qū)，該進料及出料 運載區(qū)具有一載料機構(gòu)及一輸送機構(gòu)，該載料機構(gòu)用以承載該晶圓片， 該輸送機構(gòu)用以輸送該晶圓片。
3 、如權(quán)利要求2所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于在該步驟(a)中，該輸送機構(gòu)為一皮帶式輸送機構(gòu)，并且于該皮帶式輸送機構(gòu)的一末 端設(shè)有一定位傳感器，當(dāng)該皮帶式輸送機構(gòu)用以運輸該晶圓片至該對位 單元時，透過該定位傳感器的感測以定位該晶圓片。
4 、如權(quán)利要求1所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于在該步驟(b)中，該對位單元為一尋邊對位模塊，通過該尋邊對位模塊以對位導(dǎo)正該 晶圓片的中心點。
5、如權(quán)利要求4所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于在該歩驟(C) 中，該傳輸單元為一傳輸機構(gòu)模塊，通過該傳輸機構(gòu)模塊與該尋邊對位模塊的配合，以進行晶圓片的尋邊對位及切邊位補償，并且該傳輸機構(gòu) 模塊承接該晶圓片以進行傳送運輸。
6、如權(quán)利要求1所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于在該步驟(b) 中，該對位單元為一尋邊對位模塊，該尋邊對位模塊具有一平邊對位機 構(gòu)及一尋邊吸盤機構(gòu)，通過該平邊對位機構(gòu)的上升移動，以承接并且對 位導(dǎo)正該晶圓片的中心，并且通過該尋邊吸盤機構(gòu)并配合該平邊對位機 構(gòu)的下降移動，使得該晶圓片的中心點與該尋邊吸盤機構(gòu)的中心點一致。
7 、如權(quán)利要求6所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于在該步驟(b) 中，該尋邊吸盤機構(gòu)系以真空方式吸附該晶圓片，使尋邊吸盤機構(gòu)的中 心點與該晶圓片的中心點一致。
8、 如權(quán)利要求6所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于在該步驟(C) 中，該傳輸單元為一傳輸機構(gòu)模塊，該傳輸機構(gòu)模塊具有一第一傳輸機 構(gòu)、 一第二傳輸機構(gòu)及一平行軌道，該第一及第二傳輸機構(gòu)分別移動地 設(shè)置于該平行軌道上以運輸每一個晶圓片，并且該第一傳輸機構(gòu)設(shè)有一 光傳感器，通過該尋邊吸盤機構(gòu)的左右轉(zhuǎn)動，同時配合該光傳感器的感 測，以分別感測該晶圓片的二切邊位，通過該二切邊位的感測，以使該 第一傳輸機構(gòu)精確地計算并且截取該晶圓片的中心點。
9、 如權(quán)利要求8所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于在該步驟(C) 中，該光傳感器相對該晶圓片移動，以對該晶圓片的一切邊位差，進行 一位差補償感測，使該晶圓片具有一固定切邊距離而形成該預(yù)定切邊位 置，以提供該鐳射雕刻單元進行鐳射雕刻。
10、如權(quán)利要求第8項所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于在該 步驟(C)中，該光傳感器為一平邊對位式光傳感器，該平邊對位式光傳感 器相對該晶圓片移動，以對該晶圓片因大小不均所造成的一切邊位差， 進行一位差補償感測，使得該晶圓片具有一固定切邊距離而形成該預(yù)定 切邊位置，以提供該鐳射雕刻單元進行鐳射雕刻。
11 、如權(quán)利要求8所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于該第一傳輸機構(gòu)為一步進馬達式手臂機構(gòu)，該第二傳輸機構(gòu)為一氣壓缸式手臂機 構(gòu)。
12 、如權(quán)利要求8所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于該第一傳 輸機構(gòu)及第二傳輸機構(gòu)系互相平行且同步地移動。
13、如權(quán)利要求8所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于當(dāng)該傳輸 機構(gòu)模塊處于一第一工作狀態(tài)時，該第一傳輸機構(gòu)對應(yīng)于該尋邊對位模 塊，以裝載該尋邊對位模塊所對位導(dǎo)正的晶圓片，該第二傳輸機構(gòu)對應(yīng) 于該鐳射雕刻單元，以裝載該鐳射雕刻單元所鐳射雕刻的晶圓片；當(dāng)該傳輸機構(gòu)模塊處于一第二工作狀態(tài)時，該第一傳輸機構(gòu)對應(yīng)于該鐳射雕 刻單元，使該鐳射雕刻單元對該晶圓片進行鐳射雕刻，該第二傳輸機構(gòu) 對應(yīng)于該出料站單元，以將鐳射雕刻過的晶圓片裝卸于該出料站單元。
14、 一種非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其在每一個晶圓片上雕刻出一特定的編號，以方便生產(chǎn)晶圓片時的追蹤管理、數(shù)量統(tǒng)計及質(zhì)量控管，其特征在于，該設(shè)備包括有一進料站及出料站單元，其具有一進料運載區(qū)及一出料運載區(qū)，其 分別對每一個晶圓片進行進料及出料的裝載運輸；一對位單元，其對應(yīng)于該進料單元，以將該進料站單元所裝載的每 一個晶圓片，進行取料及中心對位導(dǎo)正；一傳輸單元，其配合該對位單元，以對每一個晶圓片進行尋邊對位、 切邊位補償及傳送運輸；以及一鐳射雕刻單元，其配合該傳輸單元的傳送運輸，以對該晶圓片的 一預(yù)定切邊位置進行鐳射雕刻，使得每一個晶圓片具有一特定編號。
15、如權(quán)利要求14所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該進料運 載區(qū)及出料運載區(qū)皆具有一載料機構(gòu)及一輸送機構(gòu)，該載料機構(gòu)承載該 晶圓片，該輸送機構(gòu)用以輸送該晶圓片。
16、如權(quán)利要求15所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該載料機 構(gòu)為一皮帶式輸送機構(gòu)，并且該皮帶式輸送機構(gòu)的一末端設(shè)有一定位傳感器，該皮帶式輸送機構(gòu)于運輸該晶圓片至該對位單元時，透過該定位傳感器的感測以定位該晶圓片。
17、如權(quán)利要求14所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該對位單元為一尋邊對位模塊，通過該尋邊對位模塊以導(dǎo)正該晶圓片的中心點。
18、如權(quán)利要求17所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該傳輸單元為一傳輸機構(gòu)模塊，通過該傳輸機構(gòu)模塊與該尋邊對位模塊的配合，以進行晶圓片的尋邊對位及切邊位補償，并且該傳輸機構(gòu)模塊承接該晶圓片以進行傳輸。
19、如權(quán)利要求14所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該對位單元為一尋邊對位模塊，該尋邊對位模塊具有一平邊對位機構(gòu)及一尋邊吸 盤機構(gòu)，透過該平邊對位機構(gòu)的上升移動，以承接并且導(dǎo)正該晶圓片的 中心，以及透過該尋邊吸盤機構(gòu)并配合該平邊對位機構(gòu)的下降移動，使 得該晶圓片的中心點與該尋邊吸盤機構(gòu)的中心點一致。
20、如權(quán)利要求19所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于該尋邊吸盤機構(gòu)系以真空方式吸附該晶圓片，使得尋邊吸盤機構(gòu)的中心點與該晶 圓片的中心點一致。
21、如權(quán)利要求19所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該傳輸單 元為一傳輸機構(gòu)模塊，該傳輸機構(gòu)模塊具有一第一傳輸機構(gòu)、 一第二傳 輸機構(gòu)及一平行軌道，該第一及第二傳輸機構(gòu)分別移動地設(shè)置于該平行 軌道上以運輸每一個晶圓片，并且該第一傳輸機構(gòu)設(shè)有一光傳感器，通 過該尋邊吸盤機構(gòu)的左右轉(zhuǎn)動，同時配合該光傳感器的感測，以分別感 測該晶圓片的二切邊位，通過該二切邊的感測，以使該第一傳輸機構(gòu)精 確地計算并且截取該晶圓片的中心點。
22、如權(quán)利要求21所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該光傳感 器相對該晶圓片移動，以對該晶圓片的一切邊位差，進行一位差補償感 領(lǐng)IJ，使該晶圓片具有一固定切邊距離而形成該預(yù)定切邊位置，以提供該 鐳射難刻單元進行鐳射雕刻。
23、如權(quán)利要求21所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該光傳感器為一平邊對位式光傳感器，該平邊對位式光傳感器相對該晶圓片移動， 以對該晶圓片因大小不均所造成的一切邊位差，進行一位差補償感測， 使得該晶圓片具有該晶圓片具有一固定切邊距離而形成該預(yù)定切邊位 置，以提供該鐳射雕刻單元進行鐳射雕刻。
24、如權(quán)利要求21所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該第一傳輸機構(gòu)為一步進馬達式手臂，該第二傳輸機構(gòu)為一氣壓缸手臂。
25、如權(quán)利要求21所述的非接觸式鐳射刻字設(shè)備，其特征在于該第一傳輸機構(gòu)及第二傳輸機構(gòu)系互相平行且同步地移動。
26、如權(quán)利要求21所述的非接觸式鐳射刻字制程，其特征在于當(dāng)該傳輸機構(gòu)模塊處于一第一工作狀態(tài)時，該第一傳輸機構(gòu)對應(yīng)于該尋邊對位模 塊，以裝載該尋邊對位模塊所對位導(dǎo)正的晶圓片，該第二傳輸機構(gòu)對應(yīng)于該鐳射雕刻單元，以裝載鐳射雕刻的晶圓片；當(dāng)該傳輸機構(gòu)模塊處于一第二工作狀態(tài)時，該第一傳輸機構(gòu)對應(yīng)于該鐳射雕刻單元，使得該鐳 射雕刻單元進行鐳射雕刻，并且該第二傳輸機構(gòu)對應(yīng)于該出料站單元， 以將鐳射刻字過的晶圓片裝卸于該出料站單元。
全文摘要
一種非接觸式鐳射刻字制程及其設(shè)備，透過尋邊對位模塊的對位導(dǎo)正，使晶圓片的中心點精確地對位導(dǎo)正于尋邊對位模塊，并透過尋邊對位模塊的尋邊轉(zhuǎn)動及傳輸機構(gòu)模塊的光感測，使傳輸機構(gòu)模塊準(zhǔn)確截取該晶圓片的中心點，并且透過光傳感器的補償以定位特定切邊位置。由此，透過傳輸機構(gòu)模塊及鐳射雕刻單元的配合，使被雕刻的晶圓片外徑是否大小不一，皆能精確在晶圓片的特定切邊位置進行鐳射雕刻，使每一個晶圓片在特定切邊位置產(chǎn)生一特定編號，方便生產(chǎn)及運輸晶圓片時能有效進行追蹤管理、數(shù)量統(tǒng)計及質(zhì)量控管，由此提高晶圓片質(zhì)量良率的有效控管及統(tǒng)計。
文檔編號H01L21/00GK101241834SQ200710007600
公開日2008年8月13日 申請日期2007年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月8日
發(fā)明者李訓(xùn)敏, 田家宏, 黃宗健 申請人:敦南科技股份有限公司