專利名稱：：光學(xué)元件、其制造方法以及具有光學(xué)元件的復(fù)合組件的制作方法光學(xué)元件、其制造方法以及具有光學(xué)元件的復(fù)合組件本發(fā)明涉及一種光學(xué)元件、一種用于制造光學(xué)元件的方法和一種具有光學(xué)元件的復(fù)合組件.本發(fā)明的任務(wù)是，說明一種機(jī)械上穩(wěn)定并且可靠地形成射束的光學(xué)元件、尤其是微型化的光學(xué)元件.此外，還應(yīng)該說明用于制造這樣的光學(xué)元件的方法和具有該光學(xué)元件的復(fù)合組件.該任務(wù)通過具有權(quán)利要求1或者權(quán)利要求3的特征的光學(xué)元件、根據(jù)權(quán)利要求32的用于制造光學(xué)元件的方法以及根據(jù)權(quán)利要求39的復(fù)合組件來解決.有利的改進(jìn)方案和擴(kuò)展方案是從屬權(quán)利要求的主題.按照至少一個實(shí)施形式，該光學(xué)元件適合于光電子器件.尤其是，該光學(xué)元件優(yōu)選地被構(gòu)造用于固定在光電子器件上.光電子器件通常具有比較小的尺寸，使得要被固定在光電子器件上的光學(xué)元件與該器件相協(xié)調(diào)并且特別優(yōu)選地應(yīng)微型化地被制造，優(yōu)選地，光電子器件具有光電子半導(dǎo)體芯片，其特別優(yōu)選地被構(gòu)造用于產(chǎn)生輻射和/或接收輻射.按照至少另一個實(shí)施形式，光學(xué)元件能夠被固定在光電子器件上或被固定在光電子器件上.按照至少另一個實(shí)施形式，光學(xué)元件具有栽體部件(Tragerteil)和/或射束成形部件(Strahlformungsteil),射束成形部件適宜地與光學(xué)元件的所希望的射束成形特性相協(xié)調(diào).尤其是，具有光電子器件和光學(xué)元件的復(fù)合組件的輻射特性可以借助于該射束成形部件按照預(yù)先給定的輻射特性來形成，借助于該栽體部件，射束成形部件優(yōu)選地變得機(jī)械穩(wěn)定和/或該栽體部件被構(gòu)造用于借助于栽體部件將光學(xué)元件固定在光電子器件上.特別是，光學(xué)元件優(yōu)選地能夠借助于該栽體部件被固定在光電子器件上或借助于該栽體部件被固定在光電子器件上.栽體部件優(yōu)選地不是用于射束成形，而是根據(jù)機(jī)械特性而不是光學(xué)特性被優(yōu)化.按照至少一個實(shí)施形式，射束成形部件被成形到栽體部件上或者栽體部件被成形到射束成形部件上.栽體部件和射束成形部件因此優(yōu)選地先后被成形.這些部件因此可以簡化地根據(jù)不同功能被優(yōu)化地構(gòu)造.栽體部件優(yōu)選地根據(jù)機(jī)械穩(wěn)定性、尤其是溫度穩(wěn)定性和/或堅固性被優(yōu)化.射束成形部件優(yōu)選地在射束成形特性和/或輻射穩(wěn)定性方面尤其是相對于短波、例如紫外線線或藍(lán)色高能輻射被構(gòu)造。輻射穩(wěn)定的射束成形部件有利地即使在用高能輻射照射決定性的時間間隔也不明顯改變光學(xué)特性.因此，射束成形部件的由輻射引起的模糊或變形可以被減少.按照至少一個實(shí)施形式，射束成形部件和栽體部件包含彼此不同的材料.在此情況下，適宜地采用針對栽體部件或射束成形部件的相應(yīng)功能被優(yōu)化的材料.因為栽體部件和射束成形部件可以被成形在彼此上，所以在選擇材料時有利地提高了自由度.因此，例如栽體部件可以被構(gòu)造為輻射不可穿透，例如由對于要由光電子器件接收和/或發(fā)射的輻射來說輻射不可穿透的材料構(gòu)成.以這種方式，用于光電子器件的微型化的光學(xué)元件可以簡化地被構(gòu)造為同時機(jī)械穩(wěn)定的并且可靠地穩(wěn)定地形成射束.此外，栽體部件還可以使射束成形部件機(jī)械穩(wěn)定.如果射束成形部件由柔性的、可容易地彎曲或延伸的材料構(gòu)成，則這是特別有利的.相對于射束成形部件，在此情況下栽體部件適宜地以更大的力花費(fèi)可變形地、尤其是可彎曲或者可延伸地被構(gòu)造。按照至少一個實(shí)施形式，該栽體部件和射束成形部件機(jī)械穩(wěn)定地彼此連接.尤其是，可以在這些部件之間構(gòu)造緊密的機(jī)械連接.可以舍棄附加的、用于將栽體部件和射束成形部件彼此固定的粘合劑、例如膠粘刑.更確切地說，可以將栽體部件和射束成形部件成形于彼此上，使得在成形期間構(gòu)成機(jī)械穩(wěn)定的連接.按照至少一個實(shí)施形式，射束成形部件和栽體部件由彼此不同的基本材料、尤其是基本成形材料構(gòu)成.這些基本材料可以必要時以小的量包含相同的添加物.然而，所述基本材料優(yōu)選地具有不同的主要組成部分，這些主要組成部分確定栽體部件或者射束成形部件的適宜地不同的物理特性.按照至少一個實(shí)施形式，栽體部件和射束成形部件包含不同的合成材料.合成材料相對于例如包含玻璃的光學(xué)元件是比較低成本的并且可以簡化地被加工，按照至少一個實(shí)施形式，載體部件包含熱塑性塑料或熱固性塑料.這種材料的特征在于有利地高的機(jī)械穩(wěn)定性.然而，對于熱穩(wěn)定的栽體部件來說可用的熱塑性塑料或熱固性塑料通常是輻射不可穿透的，特別是從紅外線經(jīng)由可見的至紫外線的光謙范圍，使得它們因此基本上不適合于射束成形.在大于或等于2501C的溫度情況下優(yōu)選地在10s或者更長的、例如直至20s的時間間隔上基本上形狀穩(wěn)定的材料應(yīng)懷疑地被看作是溫度穩(wěn)定的.優(yōu)選地，該材料相對于在100s或者更長的、尤其是直至120s的時間間隔中直至250TC或直至260TC的溫度斜升基本上是形狀穩(wěn)定的.特別優(yōu)選地，所述材料在100s或更長的、例如直至120s的時間間隔上在大于或等于2501C的溫度情況下基本上是形狀穩(wěn)定的.按照至少一個實(shí)施形式，射束成形部件包括硅樹脂、混合材料尤其是硅樹脂混合材料.這樣的材料特別適合于射束成形，并且針對短波的例如紫外的或藍(lán)色的輻射的持續(xù)作用尤其是在光學(xué)特性方面是穩(wěn)定的.但是，包含這種材料的用于射束成形的部分是相對較容易彎曲的并且柔韌，使得其僅僅有限地適合于尤其是位置穩(wěn)定的、光學(xué)元件至光電子器件上的固定.在混合材料、也就是說具有彼此不同的組分的材料的情況下，可以通過選擇組分來有限地影響機(jī)械特性.例如包含硅樹脂和例如環(huán)氧樹脂的反應(yīng)樹脂的硅樹脂混合材料相對于包含非混合的硅樹脂的成形部件通常具有較高的粘合力.硅樹脂混合材料基于提高的粘合可以在構(gòu)成機(jī)械上特別穩(wěn)定的連接的情況下被簡化地成形在另外的元件、例如栽體部件上，混合物的化學(xué)粘合特性可以特別類似于環(huán)氧材料、例如環(huán)氣樹脂的化學(xué)粘合特性.然而，硅樹脂材料相對于混合材料、硅樹脂混合材料通常成本更低.在用于制造具有栽體部件和射束成形部件的光學(xué)元件的方法的至少一個實(shí)施形式中，首先成形和/或制造用于栽體部件或射束成形部件的成形體.所述成形體優(yōu)選地借助于鑄造、尤其是壓鑄(Spritzguss)來制造.為此，用于成形體的成形材料被填入、尤其是被噴射入合適的模、尤其是壓鑄模中.優(yōu)選地采用塑料成形材料.此外，優(yōu)選地接著將成形材料硬化或完全硬化或者以其它方式硬化并且因此制造成形體.接著，將另外的用于射束成形部件或載體部件的成形體成形在首先被制造的成形體上.用于該另外的成形體的成形材料優(yōu)選地被鑄造、尤其是噴射在首先被制造的成形體上，為此，與先前使用的成形材料不同的成形材料、尤其是合成材料成形材料是特別適合的.因此，光學(xué)元件優(yōu)選地借助于多部件鑄造方法來制造，其中必要時不同的成形材料在時間上彼此分離地針對復(fù)合成形體被加工.因此使不同的成形材料成形在彼此上變得容易.鑄造方法優(yōu)選地為兩部件壓鑄方法(2K壓鑄).這種鑄造方法、尤其是壓鑄方法特別適合于以高的生產(chǎn)能力在工業(yè)上制造微型化的光學(xué)元件，這些光學(xué)元件的各自的栽體部件和射束成形部件根據(jù)不同的功能被優(yōu)化，按照本方法的至少一個實(shí)施形式，在共同的模、尤其是鑄模、例如壓鑄模中制造兩個成形體.為此，相應(yīng)的?？梢允紫纫杂糜谝粋€成形體的成形材料部分填充.用于另一成形體的另外的成形材料接著可以在成形到首先被填入所述共同的模中的成形材料上的情況下被填入.優(yōu)選地，在填入另外的成形材料之前將首先被填入的成形材料硬化或完全硬化，以便使另外的成形材料成形到借助于首先被填入的成形材料所構(gòu)造或要構(gòu)造的成形體上變得容易.按照本方法的至少另一個實(shí)施形式，將用于另外的成形體的成形的首先被制造的成形體從相應(yīng)的模中脫模，并且移置到用于另外的成形體的另外的模、尤其是鑄模、例如壓鑄模中.為此，將首先被制造的成形體優(yōu)選地在第一模中適宜地首先硬化或完全硬化，使得減少在轉(zhuǎn)置時該成形體變形的危險，另外的成形體可以被成形到、特別是鑄造到和/或噴射到首先被制造的成形體上.按照本方法的至少另一個實(shí)施形式，將射束成形部件成形到栽體部件上，而不是將栽體部件成形到射束成形部件上。因此，使在射束成形部件和栽體部件之間的機(jī)械穩(wěn)定的連接的構(gòu)成變得容易，因為優(yōu)地構(gòu)成的機(jī)械連接的堅固性.按照本方法的至少一個實(shí)施形式，被成形到優(yōu)選地被完全硬化的栽體部件上的、用于射束成形部件的成形材料在所述成形之后被硬化或者完全硬化，其中在硬化時成形材料縮緊(aufschrumpfen)到栽體部件上，使得在硬化之后在栽體部件和射束成形部件之間構(gòu)成機(jī)械穩(wěn)定的連接，射束成形部件可以在硬化之后尤其是處于拉應(yīng)力下.因此提高射束成形部件相對于在該射束成形部件受到機(jī)械負(fù)荷時的變形的機(jī)械穩(wěn)定性.在將另外的成形體成形到首先被成形的成形體上并且必要時接著硬化或完全硬化之后，可以將光學(xué)元件脫模.所描述的方法特別適合于制造用于光電子器件的光學(xué)元件，因為借助于該方法可以以高的生產(chǎn)能力和小的結(jié)構(gòu)尺寸可靠地制造專門與光電子器件協(xié)調(diào)的光學(xué)元件.因此，前面以及后面針對所述光學(xué)元件或者光電子器件所描述的特征也可以被考慮用于所述方法并且反之亦然.按照至少另一種實(shí)施形式，光學(xué)元件具有一個連接元件或多個連接元件，該一個或多個連接元件被構(gòu)造在栽體部件上或中，其中射束成形部件至少部分地使該一個或多個連接元件重新成形、成形到該一個或多個連接元件中和/或通過該一個或多個連接元件精細(xì)成形.優(yōu)選地，該一個或多個連接元件被構(gòu)造為凸起(Erhebung)、凹穴(Vertiefung)或者間隙(Aussparung),凸起特別適合于重新成形.通過凸起的重新成形，射束成形部件和栽體部件之間的接觸面變大，由此促進(jìn)所述機(jī)械連接的穩(wěn)定性.凹穴尤其適合于成形.由此，射束成形部件和栽體部件之間的接觸面同樣變大.間隙尤其適合于精細(xì)成形.特別優(yōu)選地，射束成形部件的通過間隙成形的材料尤其是完全地延伸穿過所述間隙和栽體部件，并且在間隙的兩側(cè)上優(yōu)選地具有橫向延伸，其大于所述間隙的橫向延伸.由此，尤其是在栽體部件的背離射束成形部件的形成射束的表面一側(cè)上可以構(gòu)造栽體部件和射束成形部件之間的機(jī)械上特別穩(wěn)定的鉚接式的連接.所述凸起、凹穴和/或間隙必要時可以為側(cè)凹的.因此，連接的穩(wěn)定性可以繼續(xù)被提高.按照至少另一個實(shí)施形式，栽體部件被實(shí)施為框狀.在栽體部件中于是為了輻射穿過而尤其構(gòu)造優(yōu)選地被布置在中央的孔，在所述孔中空出栽體框.因此，使得用于栽體部件的輻射不可穿透的材料的使用變得容易，而不影響在射束成形部件上的射束成形或光電子器件的輻射入射或出射.射束成形部件優(yōu)選地尤其是完全地、在橫向上覆蓋栽體框的孔。射束成形部件可以尤其是過張緊(ttberspannen)所述孔.由此，簡化地實(shí)現(xiàn)穿過栽體部件的射束穿過和在光學(xué)元件上的有效的、大面積的射束成形.在另一個優(yōu)選的擴(kuò)展方案中，射束成形部件被實(shí)施為透鏡式.按照另一個實(shí)施形式，射束成形部件的表面具有凹形彎曲的部分區(qū)域和凸形彎曲的部分區(qū)域.優(yōu)選地，凸形彎曲的部分區(qū)域在橫向上圍繞凹形彎曲的部分區(qū)域.特別優(yōu)選地，凸形彎曲的部分區(qū)域橫向地尤其是完全地環(huán)繞凹形彎曲的部分區(qū)域.光學(xué)元件尤其是可被實(shí)施，使得射束成形尤其是借助折射基本上僅僅在射束成形部件的具有彎曲的部分區(qū)域的表面上進(jìn)行.射束成形因此可以特別可靠地進(jìn)行.特別優(yōu)選地，具有彎曲的部分區(qū)域的表面被構(gòu)造在射束成形部件的背離光電子器件的一側(cè)上.此外，固定在光電子器件上的光學(xué)元件的光軸優(yōu)選地延伸穿過凹形彎曲的部分區(qū)域和/或光電子器件的光電子半導(dǎo)體芯片.所述光軸尤其可以基本上與光電子半導(dǎo)體芯片的朝向該射束成形部件的表面垂直地延伸，具有彎曲的部分區(qū)域的表面優(yōu)選地被實(shí)施為關(guān)于該光軸旋轉(zhuǎn)對稱.對于光電子器件來說，可借助于這種成形簡化地實(shí)現(xiàn)相對于光軸傾斜的器件的均勻的、寬角度的輻射或接收特性.所輻射的輻射功率的最大值可例如位于相對于光軸比較大的、特別是大于60°的角度處.由此，使在至半導(dǎo)體芯片的距離小的情況下尤其是垂直于光軸延伸的、要照明的面的均勻照明變得容易.此外，還可以借助于射束成形部件的這種成形來實(shí)現(xiàn)在要照明的面上的特別均勻的局部輻射強(qiáng)度分布(針對以n^為單位的被照明的面的面積，到達(dá)該面上的輻射功率以瓦特為單位).借助于凹形和凸形彎曲的部分區(qū)域，可以使輻射基本上從光軸折射走，由此在要照明的面上被照明的區(qū)域變大.具有被固定的光學(xué)元件的光電子器件可以因此作為復(fù)合組件在預(yù)先給定大小的待照明的部分面的情況下簡化地被布置為更靠近要照明的、優(yōu)選地平坦的面，并且由此特別適合于緊湊的照明裝置的構(gòu)造。具有被固定的光學(xué)元件的光電子器件由此特別適合于要緊湊地構(gòu)造的顯示裝置、尤其是液晶顯示裝置(LCD:LiquidCrystalDisplay)的背景照明(Hinterleuchtung)適宜地，在該情況下將該光電子器件實(shí)施用于產(chǎn)生可見光.安裝在光電子器件上的光學(xué)元件優(yōu)選地被構(gòu)造，使得具有光電子器件和光學(xué)元件的復(fù)合件可作為復(fù)合組件借助焊接安裝例如被安裝在印制電路板上.在焊接中，射束成形部件的光學(xué)特性、例如透射或射束成形特性、和栽體部件的機(jī)械穩(wěn)定性和由此尤其是在光電子器件上的固定的穩(wěn)定性不會受到?jīng)Q定性影響.通過為光學(xué)元件的栽體部件和射束成形部件采用不同的材料，可簡化地實(shí)現(xiàn)復(fù)合組件的可靠的可焊接性而不會有明顯的損害.該復(fù)合組件尤其可以在無鉛的焊接安裝中在使用無鉛的焊料(Lot)的情況下被安裝.在為此通常需要的250"C或更高的并且尤其是直至2601C的焊接溫度的情況下在焊接持續(xù)時間為100s或更長、尤其是直至120s時，光學(xué)元件有利地是穩(wěn)定的.在此情況下，通常經(jīng)由例如具有在100s和120s之間的持續(xù)時間的溫度坡度來達(dá)到最大的焊接溫度、例如250TC直至260"C,其中最大溫度被保持優(yōu)選地10s或更長、尤其是直至20s.在焊接安裝中，栽體部件優(yōu)選地相對于變形是穩(wěn)定的，并且射束成形部件優(yōu)選地相對于變形并且特別是相對于光學(xué)特性的退化(Degradienmg)是穩(wěn)定的.在此情況下，熱塑性塑料或熱固性塑料特別適合于栽體部件，硅樹脂或硅樹脂混合材料特別適合于射束成形部件，為栽體部件和射束成形部件采用不同材料的光學(xué)元件使具有光學(xué)元件和光電子器件的、可以可靠地?zé)o鉛焊接的復(fù)合組件的構(gòu)造變得容易.按照至少一個實(shí)施形式，光電子器件被構(gòu)造為可表面安裝的器件.表面安裝技術(shù)使光電子器件的安裝以及尤其是大量的密集地封裝的光電子器件在栽體元件、例如印制電路板上的安裝變得容易.優(yōu)選地，光電子器件被實(shí)施為LED器件.按照至少另一個實(shí)施形式，光學(xué)元件被構(gòu)造為安放式光學(xué)裝置、尤其是套革式光學(xué)裝置或插裝式光學(xué)裝置，以便安放、尤其是套革或插裝到光電子器件上.在此情況下，插裝式光學(xué)裝置應(yīng)被理解為嵌接到光電子器件的安裝裝置中并且為此優(yōu)選地具有合適的固定元件的光學(xué)元件.套革式光學(xué)裝置可以無嵌接和/或無制動連接地被固定在光電子器件上.尤其是，在套革式光學(xué)裝置中用于固定的特殊元件、例如光電子器件中的安裝裝置的構(gòu)造不是必需的.按照至少另一個實(shí)施形式，光電子器件具有帶有輻射穿過面的殼體，其中光學(xué)元件優(yōu)選地能夠被固定或被固定在所述殼體上.優(yōu)選地，光學(xué)元件借助栽體部件被固定在殼體上.所述殼體有利地保護(hù)器件的半導(dǎo)體芯片免于有害的外部影響和機(jī)械負(fù)荷.該半導(dǎo)體芯片例如可以被布置在殼體的空腔中并且必要時與所述器件的電氣連接導(dǎo)體導(dǎo)電連接.該殼體優(yōu)選地被實(shí)施為預(yù)成形的殼體，半導(dǎo)體芯片被安裝到該殼體上并且與連接導(dǎo)體導(dǎo)電連接.此外，該半導(dǎo)體芯片優(yōu)選地被嵌入優(yōu)選地被布置在空腔中的、例如包含硅樹脂或硅樹脂混合材料的包封(Umhfillung)中.所述包封有利地保護(hù)半導(dǎo)體芯片免于外部的有害影響、例如濕氣.按照至少另一個實(shí)施形式，栽體部件和殼體包含在熱延伸系數(shù)方面彼此匹配的材料.為此，栽體部件和殼體的熱延伸系數(shù)優(yōu)選地彼此偏離10%或更少、特別優(yōu)選地是5%或更少.光學(xué)元件在殼體上的固定的穩(wěn)定性在高溫時、例如在焊接時降低的危險通過熱延伸系數(shù)的匹配被明顯減小.通過延伸系數(shù)的這種匹配，在溫度波動情況下在光學(xué)元件和光電子器件之間的機(jī)械應(yīng)力被減小或者在很大程度上被避免，因此，實(shí)現(xiàn)復(fù)合組件的提高的總穩(wěn)定性.優(yōu)選地，栽體部件和殼體包含相同的材料、尤其是相同的基本成形材料或相應(yīng)的或相同的材料組成.按照另一個實(shí)施形式，在栽體部件上或中構(gòu)造有一個或多個固定元件，其中光電子器件、尤其是殼體具有一個或多個與所述固定元件相應(yīng)的安裝裝置，用于將光學(xué)元件固定在光電子器件上的固定元件嵌接到所述安裝裝置中.所述固定元件優(yōu)選地在栽體部件上被成形.尤其是，該栽體部件可被實(shí)施為整體式的成形部件.光電子器件的安裝裝置可以例如被實(shí)施為殼體中的空隙或間隙，光學(xué)元件的例如銷式的固定元件可以嵌接到該空隙或間隙中.通過所述固定元件，可以將插裝到該器件上的光學(xué)元件例如借助粘接連接、壓配合、熱壓配合、熱鉚接、填縫(Verste咖en)或熱填縫固定在光電子器件上.然而，對于這樣的固定，通常需要在器件上特有地構(gòu)造的安裝裝置.按照至少另一個實(shí)施形式，栽體部件搭接殼體，因此，光學(xué)元件尤其是能夠被套在殼體上或被套在殼體上.此外，栽體部件可尤其是完全地、橫向地環(huán)繞殼體.因此，光學(xué)元件借助栽體部件在器件上的固定可以有利地大面積地被實(shí)施.尤其是，殼體可被布置在栽體框內(nèi).此外，光學(xué)元件優(yōu)選地被實(shí)施，使得殼體可被置入到光學(xué)元件中.借助于光學(xué)元件的這樣的實(shí)施，可以構(gòu)造光學(xué)元件尤其是直接在光電子器件上的、特別簡單的、尤其是無制動(rasterfrei)和/或無嵌接的固定.這樣，可以舍棄在光電子器件上的比較費(fèi)亊的、例如用于插接連接的安裝裝置.按照至少另一個實(shí)施形式，栽體部件被布置或構(gòu)造在光學(xué)元件的朝向光電子器件的一側(cè)上.按照至少另一個實(shí)施形式，光學(xué)元件尤其是僅僅借助于粘合劑被固定在光電子器件上.因此，可以舍棄在上述意義上在光學(xué)元件中額外成形的固定元件.按照至少另一個實(shí)施形式，光學(xué)元件能夠從殼體的外部被固定在殼體的橫向上構(gòu)成殼體的邊界的、尤其是最遠(yuǎn)的側(cè)面上或從殼體的外部被固定在殼體的橫向上構(gòu)成殼體的邊界的、尤其是最遠(yuǎn)的側(cè)面上.在此情況下，粘合劑優(yōu)選地被布置在栽體部件和殼體的側(cè)面之間并且特別優(yōu)選地與栽體部件和所述側(cè)面直接接觸.特別是，粘合劑可被布置在殼體的在栽體部件和殼體之間的相對的側(cè)面上.此外，粘合劑還可被布置在殼體的所有的側(cè)面上或者環(huán)繞所述殼體.按照至少另一個實(shí)施形式，粘合刑被布置在射束成形部件和光電子器件之間.因此，可供固定光學(xué)元件使用的面可以有利地變大，由此，提高固定的機(jī)械穩(wěn)定性.按照至少另一個實(shí)施形式，粘合劑尤其是層狀地沿著殼體的朝向射束成形部件的表面并且從該表面出發(fā)一直并沿著殼體的側(cè)面延伸.通過這樣的粘合層，也可以在殼體的朝向射束成形部件的表面的邊緣區(qū)域中并且在所述側(cè)面的區(qū)域中通過邊緣的成形來構(gòu)造機(jī)械穩(wěn)定的連接.按照至少另一個實(shí)施形式，粘合劑從殼體的輻射穿過面出發(fā)尤其是連續(xù)地一直并沿著所述側(cè)面延伸，因此，粘合面可以變大.尤其是，所述粘合劑可從第一側(cè)面出發(fā)直至光電子器件的朝向射束成形部件的表面、沿著所述表面經(jīng)由殼體的輻射穿過面直至位于第一側(cè)面對面的側(cè)面并且沿著該側(cè)面延伸.特別地，粘合劑可以搭接殼體，因此，固定的穩(wěn)定性可以被提高.按照至少另一個實(shí)施形式，在射束成形部件、尤其是射束成形部件的輻射入射或出射面與殼體的輻射穿過面之間布置折射率匹配層.適宜地，折射率匹配層覆蓋、尤其是完全覆蓋殼體的輻射穿過面.此外，折射率匹配層優(yōu)選地與射束成形部件和/或殼體的輻射穿過面鄰接.在射束成形部件與在輻射穿過面?zhèn)缺徊贾迷诠怆娮悠骷械牟牧现g的折射率跳躍借助于折射率匹配層被適宜地減小.特別有利地，粘合劑形成折射率匹配層.射束成形在射束成形部件中優(yōu)選地基本上借助射束成形部件的背離光電子器件的表面來進(jìn)行.通過折射率匹配，在光電子器件中產(chǎn)生的或者要接收的輻射可以簡化地基本上在不例如通過反射或折射施加光學(xué)影響的情況下成形在射束成形部件之外的光路上，或者所述影響可以被減小.因此，使復(fù)容易.按照至少另一個實(shí)施形式，粘合劑包含硅樹脂、尤其是硅樹脂膠或者硅樹脂混合材料.這樣的材料尤其適用于同時起折射率匹配作用的粘合劑，如果射束成形部件包含硅樹脂或硅樹脂混合材料并且在光電子器件的輻射穿過面?zhèn)人贾玫牟牧?、例如芯片包封同樣包含硅樹脂或硅樹脂混合材料，則這特別適用.此外，粘合劑優(yōu)選地直接鄰接光電子器件、栽體部件和/或射束成形部件.本發(fā)明的另外的優(yōu)點(diǎn)、有利的擴(kuò)展方案和實(shí)用性(Zweckmaessigkeit)從下面結(jié)合圖的實(shí)施例說明中得到.圖1在圖1A至1D中示出光學(xué)元件的栽體部件的一個實(shí)施例的不同示意性視圖，圖2在圖2A和2B中示出光學(xué)元件的栽體部件的另一實(shí)施例的不同示意性視圖，圖3示出具有光學(xué)元件的射束成形部件和半導(dǎo)體芯片的裝置的一個實(shí)施例的示意性剖視困，圖4示出圖3中所示的裝置的輻射特性，圖5在圖5A至5C中示出光學(xué)元件的一個實(shí)施例的不同示意性視圖，所述光學(xué)元件包括栽體部件和射束成形部件，圖6在圖6A至6C中示出光學(xué)元件的另一個實(shí)施例的不同示意性視圖，所述光學(xué)元件包括栽體部件和射束成形部件，圖7在圖7A和7B中示出具有光學(xué)元件的復(fù)合組件的一個實(shí)施例的示意性視圖，所述光學(xué)元件被固定在光電子器件上，以及圖8示出具有光學(xué)元件的復(fù)合組件的另一個實(shí)施例的示意性剖視圖，所述光學(xué)元件被固定在光電子器件上.同樣的、同類的和起相同作用的元件在圖中配備有相同的附圖標(biāo)記.圖1和困2在圖1A至1D或者2A和2B中分別示出光學(xué)元件的栽體部件1的一個實(shí)施例的不同視困.圖1A示出栽體部件1的示意性俯視圖，圖1B示出沿著圖1A中的線A-A的示意性剖視困，困1C借助局部剖視圖示出該栽體部件的變型方案，以及圖ID示出該栽體部件的仰視圖.困2A示出栽體部件1的俯視圖，并且圖2B示出沿著困2A中的線A-A穿過栽體部件1的示意性剖視圖.栽體部件1優(yōu)選地總是被實(shí)施為尤其是整體式的成形部件件.栽體部件l還優(yōu)選地包括合成材料、例如熱塑性塑料或熱固性塑料.栽體部件1可借助于鑄造、尤其是借助于壓鑄被制造在合適的鑄模2、例如壓鑄模中，所述鑄模在圖1B或2B中目前僅僅以示意性剖視圖的形式用虛線示出.鑄模2優(yōu)選地具有兩個子模3和4，在這兩個子模之間構(gòu)成有用于填入、尤其是噴射入栽體部件的成形材料的空腔.鑄模2的空腔適宜地按照栽體部件1的所希望的形狀來成形.在將成形材料填入鑄模之后，優(yōu)選地將成形材料硬化或完全硬化，接著可將栽體部件1從鑄模脫模.各個子模優(yōu)選地被實(shí)施為無側(cè)凹(hinterscheidungsfrei)，使得可以舍棄在用于栽體部件1的鑄模中的成本密集的滑塊并且使栽體部件從鑄模中脫模變得容易.栽體部件1分別被構(gòu)造，使得借助于栽體部件可將光學(xué)元件固定在光電子器件、尤其是光電子器件的殼體上(參見結(jié)合下面的圖所描述的實(shí)施例)，所述光學(xué)元件具有栽體部件1和要成形到栽體部件1上的射束成形部件.用于栽體部件的材料優(yōu)選地在高的機(jī)械穩(wěn)定性方面被選擇.優(yōu)選地，栽體部件1由制造光電子器件的殼體的材料或相應(yīng)的材料組成來制成，其中光學(xué)元件應(yīng)被固定在該光電子器件的殼體上.光學(xué)元件在光電子器件上的固定的機(jī)械穩(wěn)定性被損害的危險由于栽體部件和殼體的熱延伸系數(shù)隨后被最佳地匹配而被減小.熱塑性塑料、例如聚酜胺、尤其是苯丙醇胺(PPA)在殼體中經(jīng)常被采用，并且因此在機(jī)械穩(wěn)定性和熱匹配方面也特別適合于栽體部件1.此外，栽體部件1可以由對于要由光電子器件產(chǎn)生或接收的輻射來說輻射不可穿透的材料或相應(yīng)的材料組成(例如包含PPA)來構(gòu)成.用于栽體部件的合成材料可以被摻入一種或多種不同的添加物、例如諸如TiO,顆粒的顆粒和/或玻璃纖維.摻入Ti02顆粒和玻璃纖維的合成材料(例如具有商品名GrivoryHT的合成材料)、諸如PPA的特征在于尤其是對于藍(lán)光或白光來說特別小的輻射穿透性，并且對相于例如在焊接時可能出現(xiàn)的高溫是特別穩(wěn)定的，并且因此特別適合于栽體部件，如上面和在下面更詳細(xì)描述的.相應(yīng)的栽體部件1具有成形部件(Anformteil)6,該成形部件被設(shè)置用來將光學(xué)元件的射束成形部件成形到栽體部件1上.在優(yōu)選地被實(shí)施為整體式和/或框狀的成形部件6中構(gòu)造有孔5.成形部件6優(yōu)選地橫向地、尤其是完全地環(huán)繞孔5.通過該孔，輻射可以穿過必要時被實(shí)施為輻射不可穿透的栽體部件1.在相應(yīng)的栽體部件的成形部件6中，可以構(gòu)造連接元件7a、7b或7c.各個連接元件7a、7b或7c優(yōu)選地被構(gòu)造，使得在栽體部件和要成形到該栽體部件上的射束成形部件之間的直接的接觸面被提高.由此，可以提高栽體部件1和射束成形部件之間的連接的機(jī)械穩(wěn)定性.連接元件7c僅僅在栽體部件的局部剖視圖中被示出.適宜地，將連接元件構(gòu)造在成形部件的朝向要成形的射束成形部件的表面上.連接元件7a被實(shí)施為凸起、例如橋式接片狀(stegartig).連接元件7b被實(shí)施為凹穴、例如點(diǎn)狀凹穴，或必要時被實(shí)施為環(huán)繞的槽(未示出).連接元件7c被實(shí)施為尤其是點(diǎn)狀的間隙。這些連接元件分別被構(gòu)造在成形部件6中.作為連接元件的凸起在圖2中未被明確示出，然而當(dāng)然也可以被設(shè)置在那里示出的栽體部件1中，此外，與顯示不同，也可以設(shè)置多個尤其是僅僅同類的連接元件7a、7b或7c。圖l和2中的栽體部件上的不同連接元件的顯示就此而言應(yīng)被理解為僅僅是示范性的，與圖1中的示范性的顯示不同，這些連接元件此外優(yōu)選地均勻地、尤其是等距離地分布在栽體部件1、尤其是成形部件6上.由此，栽體部件和要成形的射束成形部件之間的連接的穩(wěn)定性橫向地環(huán)繞地被提高，在圖1和2中所示的栽體部件1的區(qū)別在于固定在光電子器件上的方式，其中栽體部件針對該方式被設(shè)置.栽體部件1的困1中所示的實(shí)施例尤其適合于這樣的光學(xué)元件，該光學(xué)元件可以被套在光電子器件的殼體上或者可將光電子器件置入該光學(xué)元件中.為此，栽體部件具有固定部件8，該固定部件優(yōu)選地與該器件、尤其是該器件的殼體的橫向尺寸相匹配.固定部件8優(yōu)選地被實(shí)施為框狀。固定部件優(yōu)選地至少部分地橫向限定或者優(yōu)選地尤其是完全環(huán)繞的自由空間9可以為了套革(tibersttilpen)或置入而具有包絡(luò)基本形狀，所迷形狀對應(yīng)于光電子器件的相應(yīng)的殼體的形狀.優(yōu)選地，自由空間9具有橫向延伸，該橫向延伸大于成形部件6中的孔5的橫向延伸.孔5和自由空間9可以具有彼此不同的包絡(luò)基本形狀.自由空間9優(yōu)選地被構(gòu)造用于置入或套罩，其中孔5被設(shè)置用于輻射穿過.例如，自由空間9在俯視圖中具有矩形的、也就是說尤其不是方形的、側(cè)邊長度不同的包絡(luò)基本形狀.孔5可以具有方形的包絡(luò)基本形狀，成形部件6的橫截面優(yōu)選地在孔5的方向上變細(xì)，尤其優(yōu)選地這樣變細(xì)，使得該孔在射束成形部件要被成形的表面、也就是說尤其是背離固定部件8的表面的方向上變寬.因此在可供成形使用的面積同時變大的情況下使寬的射束通過該孔的大面積的輻射穿過變得容易.在固定部件8中，優(yōu)選地將空隙IO尤其是構(gòu)造在相對側(cè)上，通過這些空隙10，可以將用于被置入的器件的外部電接觸的光電子器件的連接導(dǎo)體向外引出.替代地或附加地，空隙IO可用作在將光學(xué)元件定向地安放到光電子器件上時的校準(zhǔn)或者定位輔助.如果器件、尤其是其殼體在俯視固中具有與栽體部件相協(xié)調(diào)并且要求定向的安放的基本形狀、例如真正矩形的基本形狀，則這是特別有利的.栽體部件1的在圖2中示出的實(shí)施例適合于將光學(xué)元件插裝到光電子器件上.為此，在栽體部件1上優(yōu)選地構(gòu)造銷式的固定元件11，這些固定元件ll適合于至光電子器件、尤其是其殼體的對應(yīng)的安裝裝置的嵌接.此外，固定元件ll優(yōu)選地被傾斜地(angeschraegt)實(shí)施在背離要成形的射束成形部件的一側(cè)上.因此，當(dāng)相對于安裝裝置容易失調(diào)地將光學(xué)元件安放到該器件上時，這些固定元件可以簡化地被輸送給分別對應(yīng)的安裝裝置，并且尤其是"滑入"安裝裝置中.圖3示意性地示出光學(xué)元件的射束成形部件12的特別的實(shí)施形式的剖視圖.此外，借助于光路示意性示出了射束成形部件的輻射成形特性.在此，光電子半導(dǎo)體芯片13優(yōu)選地用作輻射源.射束成形部件優(yōu)選地包含硅樹脂或硅樹脂混合材料.這些材料甚至在高能的短波輻射、例如紫外線或藍(lán)色輻射的情況下在決定性的持續(xù)時間上基本上是形狀和透射穩(wěn)定的，其中所述短波輻射可以借助于該半導(dǎo)體芯片來產(chǎn)生.硅樹脂通常是極其柔韌的并且能夠容易地彎曲.此外，硅樹脂成形部件中的小的損傷、例如裂縫已經(jīng)可能影響該成形部件的總穩(wěn)定性，使得該成形部件在小的力作用情況下被損壞.例如包含硅樹脂和環(huán)氧樹脂的硅樹脂混合物相對于環(huán)氧樹脂是輻射更穩(wěn)定的并且表現(xiàn)出類似的化學(xué)附著特性.尤其是，混合物通常比純的硅樹脂更好地附著.混合物的光學(xué)特性的退化速度可決定性地位于類似材料、例如環(huán)氧樹脂的光學(xué)特性的退化速度之上.混合物的退化可以相對于光學(xué)上可比較的材料的退化慢5倍或者更多、特別是直至IOOO倍或者以上.射束成形僅僅示范性地針對發(fā)射輻射的半導(dǎo)體芯片來示出.光路自然是可逆的.在這種情況下，半導(dǎo)體芯片適宜地被實(shí)施為輻射檢測器芯片.射束成形部件12的輻射出射面20具有凹形彎曲的部分區(qū)域121和與光軸21相隔一定距離圍繞、尤其是完全環(huán)繞該凹形彎曲的部分區(qū)域的、凸形彎曲的部分區(qū)域122。在光電子半導(dǎo)體芯片13的有源區(qū)130中所產(chǎn)生的輻射經(jīng)由優(yōu)選地被實(shí)施為平坦的輻射入射面22入射到射束成形部件l2中.由半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的輻射、尤其是可見輻射在圖3中通過以箭頭表示的線來說明，所述線借助于各個射束來表示光路。光軸21延伸通過半導(dǎo)體芯片13和凹形彎曲的部分區(qū)域.半導(dǎo)體芯片13包括被布置在栽體131上的半導(dǎo)體本體132，該半導(dǎo)體本體又包括適合于產(chǎn)生輻射的有源區(qū)130。在有源區(qū)的背離射束成形部件的一側(cè)上可以例如在栽體和半導(dǎo)體本體之間布置鏡面層，該鏡面層通過反射將輻射對準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片的朝向射束成形部件的表面的方向.優(yōu)選地，鏡面層被實(shí)施為導(dǎo)電的，例如含金屬的、例如含金屬或合金.鏡面層優(yōu)選地基于金屬或合金被實(shí)施.此外，鏡面層優(yōu)選地與有源區(qū)導(dǎo)電連接并且因此除了反射之外還可以簡化地參與芯片的電接觸.在這種情況下，栽體優(yōu)選地與生長村底不同，在所述生長襯底上半導(dǎo)體本體的半導(dǎo)體層序列外延生長.具有射束成形部件12和半導(dǎo)體芯片13的裝置特別適合于均勻照明、尤其是面23、例如擴(kuò)射體薄膜或顯示裝置、諸如LCD的背景照明.光軸21優(yōu)選地延伸穿過面23.特別優(yōu)選地，面23基本上垂直于光軸21延伸。通過凸形或凹形彎曲的部分區(qū)域的曲率的適當(dāng)構(gòu)造，由半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的輻射在輻射出射側(cè)可以這樣分布，使得所述面被勻稱并且均勻地照明.在該面的不同的、相同大小的并且被照明的區(qū)域上，優(yōu)選地分別出現(xiàn)基本上相同的輻射功率.經(jīng)由凹形的部分區(qū)域121出射的輻射與在散射透鏡的情況下類似地被散射.尤其是，在與光軸成不同于90°的角的情況下射到輻射出射面20上的輻射在那里被折射偏離光軸.經(jīng)由凹形的部分區(qū)域出射的輻射用于均勻地照明面23的圍繞光軸21的區(qū)域.相比較，面23的與光軸相間隔的區(qū)域借助于經(jīng)由凸形彎曲的部分區(qū)域122(在與光軸21成不同于90。的角的情況下)從射束成形部件出射的輻射被照明.凹形和凸形的部分區(qū)域之間的過渡區(qū)域優(yōu)選地被構(gòu)造成平滑的，尤其是無棱的.尤其是，輻射出射面優(yōu)選地被實(shí)施為整個面可微分.這樣，使面23的均勻照明變得容易.不可微分的彎折部(Knick)會增加在要照明的面23上產(chǎn)生輻射功率分布的不希望的不均勻性的危險.輻射出射面20的凸形彎曲的部分區(qū)域122優(yōu)選地具有比凹形彎曲的部分區(qū)域121更大的面積.因此，相對于凹形彎曲的部分區(qū)域，經(jīng)輻射分量被提高此外，凸形彎曲的部分區(qū)域122優(yōu)選地具有笫一曲率的第一區(qū)域24和不同于第一曲率的笫二曲率的笫二區(qū)域25.在此情況下，笫一曲率優(yōu)選地小于笫二曲率.由于在第二區(qū)域25中較大的曲率，在該區(qū)域中從射束成形部件出射的輻射與光軸21的角度有利地比在第一區(qū)域24或在凹形的部分區(qū)域121中從射束成形部件出射的輻射與光軸的角度大.因此，使均勻地照明面23的距離光軸比較遠(yuǎn)的區(qū)域變得容易.優(yōu)選地，來自射束成形部件12的輻射基本上僅僅在與光軸成小于90度的角度的情況下從光學(xué)元件出射.由此，輻射主要地尤其是側(cè)向地或垂直于光軸并且在光軸方向上向前延伸.射束成形部件12優(yōu)選地被實(shí)施，使得大部分、優(yōu)選地60%或者更多的輻射功率在與光軸成尤其是大于60°的角度的情況下和/或經(jīng)由凸形彎曲的部分區(qū)域122從射束成形部件出射.凸形的部分區(qū)域122的曲率可以隨著與W形彎曲的部分區(qū)域的距離的增加、尤其是在第二區(qū)域25中在輻射入射面22的方向上增大，由此促進(jìn)輻射在與光軸成大的角度的情況下增加的輛合輸出并且因此促進(jìn)面23的距離光軸比較遠(yuǎn)的區(qū)域的照明.射束成形部件12可以被實(shí)施，使得從射束成形部件出射的射束不相交，以致在要照明的面上的局部的輻射功率分布基本上不取決于所述面至射束成形部件的距離.如果在射束成形時射束成形部件引起射束的交叉，則可能形成聚焦區(qū)域，使得在面23上的局部的輻射功率分布會取決于所述面至射束成形部件的距離.在面23至射束成形部件的距離變化的情況下，尤其會形成局部的輻射功率分布的不均勻性、例如更高強(qiáng)度的環(huán).這種不均勻性由于射束的交叉而引起.但是在所示的射束成形部件12的情況下，由于輻射不相交地延伸，面23上的輻射功率的局部分布不取決于所述面至輻射出射面的距離.此外，在射束成形部件中的射束成形或射束引導(dǎo)優(yōu)選地?zé)o全反射地進(jìn)行.半導(dǎo)體芯片的輻射特性可以借助射束成形部件被擴(kuò)展，使得在該半導(dǎo)體芯片與所述面有預(yù)先給定的距離的情況下，相對于利用該半導(dǎo)體芯片的直接照明，所述面的要利用該半導(dǎo)體芯片照明的部分區(qū)域變大.替代地，在要被照明的面的大小被預(yù)先給定的情況下，半導(dǎo)體芯片可以有利地基于射束成形部件中的射束成形被布置成更靠近要被照明的面，為了照明裝置的圍繞光軸21在方位角上相同的輻射特性，優(yōu)選地將輻射出射面20、尤其是整個射束成形部件實(shí)施成關(guān)于光軸旋轉(zhuǎn)對稱.在不是被設(shè)置用于射束成形的區(qū)域中，必要時可以與所述旋轉(zhuǎn)對稱的實(shí)施方案不同.圖4示出在射束成形部件上射束成形之后圖3中所示的裝置的輻射特性的例子.根據(jù)以。為單位的與光軸的角度6畫出了以百分比為單位的相對強(qiáng)度.這里所示出的輻射特性是針對按照圖3的被實(shí)施為關(guān)于光軸旋轉(zhuǎn)對稱的射束成形部件以及被布置為與輻射入射面22相隔0.6mm的距離的半導(dǎo)體芯片來確定的.該裝置相對于光軸側(cè)向地、尤其是以比較大的角度發(fā)射輻射功率的大部分.優(yōu)選地，所述特性的局部最小值位于凹形彎曲的部分區(qū)域的區(qū)域中、尤其是凹形彎曲的部分區(qū)域之內(nèi)和/或在0。至10°之間的角度區(qū)域中.此外，該裝置優(yōu)選地在相對于光軸的80°至40°之間的角度區(qū)域中發(fā)射由半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的輻射功率的50%以上、特別優(yōu)選地60%以上.強(qiáng)度的最大值位于大于60°的角度處，尤其是位于大約70。處.從對應(yīng)于O。附近區(qū)域的凹形的部分區(qū)域出發(fā)，強(qiáng)度隨著角度的增大、也就是說朝著凸形彎曲的部分區(qū)域的方向近似地按照冪函數(shù)、尤其是按照拋物線而上升，并且在達(dá)到最大值之后陡峭地下降.圖5和6在圖5A至5C和6A至6C中示出光學(xué)元件14的不同的示意性視圖，該光學(xué)元件14包括栽體部件l和射束成形部件12,按照圖5的栽體部件1對應(yīng)于結(jié)合圖1描述的栽體部件，并且按照圖6的栽體部件1對應(yīng)于結(jié)合圖2描述的栽體部件.射束成形部件12分別基本上對應(yīng)于射束成形部件12的結(jié)合圖3和4所描述的基本結(jié)構(gòu)，圖5A示出光學(xué)元件14的示意性俯視圖，圖5B示出沿圖5A中的線A-A的示意性剖視圖，并且圖5C示出光學(xué)元件14的示意性局部剖視圖.圖6A示出光學(xué)元件14的示意性俯視圖，圖6B示出沿圖6A中的線B-B的示意性剖視困，并且圖6C示出沿圖6A中的線A-A的示意性剖視圖，按照圖5和6的光學(xué)元件14分別具有栽體部件1和射束成形部件12，其中射束成形部件12被成形在栽體部件上.射束成形部件12包含合成材料、例如硅樹脂或硅樹脂混合材料或者由合成材料組成.所述合成材料與用于栽體部件1的基本成形材料不同.所述成形優(yōu)選地借助鑄造方法、例如壓鑄方法來實(shí)現(xiàn).為此，將首先被制造的優(yōu)選地完全硬化的栽體部件1置入針對射束成形部件12被成形的鑄模15中，接著將與針對栽體部件1所采用的成形材料不同的、用于射束成形部件的成形材料、例如硅樹脂或硅樹脂混合物成形材料鑄造到、尤其是噴射(anspritzen)到栽體部件上.優(yōu)選地，將成形材料濺射(aufspritzen)到栽體部件1上.具有子模16和17的鑄模15在困5B和6B中用虛線并且僅僅示意性地被示出，其中所述子模構(gòu)成用于射束成形部件的空腔.在被填充到所述鑄模中的能流動的、用于射束成形部件的成形材料被成形到栽體部件1上并且尤其被成形到構(gòu)造在成形部件6上的連接元件7a、7b和7c上.隨后，成形材料尤其是以溫度支持的方式例如通過冷卻和/或通過交聯(lián)(Vernetzen)被完全硬化.成形材料優(yōu)選地在硬化時被拉緊，使得在栽體部件1和射束成形部件12之間構(gòu)成機(jī)械穩(wěn)定的連接，而無需附加地采用粘合劑.射束成形部件優(yōu)選地處于拉應(yīng)力下.因此，用于射束成形部件的、實(shí)際上柔性的材料(例如硅樹脂或硅樹脂混合材料)的柔韌性可以被減小.射束成形部件可以有利地僅僅以相對于只具有射束成形部件的材料的光學(xué)元件較高的力花費(fèi)被彎曲，并且具有提高的穩(wěn)定性.借助于具有兩種不同模和成形材料的2K壓鑄方法，可以將栽體部件1和射束成形部件12簡化地根據(jù)各自的主要功能(載體部件的機(jī)械穩(wěn)定性和射束成形部件的光學(xué)特性)進(jìn)行優(yōu)化.在硬化之后，將光學(xué)元件從鑄模15中脫模.必要時，也可以將載體部件1成形到相應(yīng)地預(yù)成形的射束成形部件12上.然而因為栽體部件1優(yōu)選地保證射束成形部件的機(jī)械穩(wěn)定性，因此優(yōu)選相反的處理方式必要時，也可以在共同的模中將射束成形部件成形到栽體部件上.與此相對，由于較精確的成形可能性，應(yīng)優(yōu)選在兩個分離的模中的制造。通過連接元件7a、7b或者7c促進(jìn)在栽體部件1和射束成形部件12之間的機(jī)械穩(wěn)定的、尤其是緊密的連接的構(gòu)成.這些連接元件僅僅在圖5中被詳細(xì)地并示意性地示出，然而也可以在圖6中示出的光學(xué)元件14中以相應(yīng)的方式被設(shè)置.被實(shí)施為凸起的連接元件7a與射束成形部件一起重新成形(umformen).優(yōu)選地，在這些連接元件之間的借助于兩個相鄰的連接元件7a橫向限定的中間空間18在孔5的方向上的橫向延伸被減小.因此，可以在射束成形部件12硬化時簡化地提高射束成形部件的拉應(yīng)力并且由此提高穩(wěn)定性以及其至栽體部件1的機(jī)械連接.射束成形部件12被成形到被實(shí)施為凹穴的連接元件7b中.尤其是，射束成形部件12嵌接到栽體部件1中.連接的機(jī)械穩(wěn)定性可以與至射束成形部件的拉應(yīng)力一樣也借助于連接元件7b被提高.被構(gòu)造為成形部件6中的貫穿的間隙的連接元件7c在成形中被精細(xì)成形(durchformen)，其中在栽體部件1的背離射束成形部件l2的表面上構(gòu)造有鉚釘式的凸起或隆起19.栽體部件1和射束成形部件12的連接的機(jī)械穩(wěn)定性也可以借助于這種連接元件7c被提高.栽體部件1的孔5分別完全被射束成形部件12覆蓋.因此，射束成形部件12的背離栽體部件1的、具有凹形彎曲的部分區(qū)域121和凸形彎曲的部分區(qū)域122的、形成射束的表面可以有利地大面積地被構(gòu)造.因此，筒化面的大面積的照明.凹形彎曲的部分區(qū)域121優(yōu)選地被布置在孔5的中央?yún)^(qū)域之上.凹形彎曲的部分區(qū)域121到孔5中的投影優(yōu)選地完全位于孔之內(nèi).射束成形部件12可以橫向地伸出超過栽體部件1.由此，射束成形部件的背離栽體部件的表面被提高，因此輻射穿過面可以變大.然而，為了提高射束成形部件的機(jī)械支持，射束成形部件可以必要時橫向地與栽體部件齊平地結(jié)束，或者栽體部件可以橫向地伸出超過射束成形部件.在圖7和8中示出了光學(xué)元件14，這些光學(xué)元件被固定在光電子器件25上。圖7A與此相關(guān)地示出示意性剖視圖，圖7B示出示意性仰視困，并且圖8示出每一個這種復(fù)合組件的示意性剖視圖.按照圖7的光學(xué)元件14對應(yīng)于結(jié)合圖5描述的光學(xué)元件，并且按照圖8的光學(xué)元件14對應(yīng)于參照圖6描述的光學(xué)元件.光電子器件26分別具有殼體27和尤其是用于產(chǎn)生輻射的光電子半導(dǎo)體芯片13,光電子器件26還具有笫一電氣連接導(dǎo)體28和第二電氣連接導(dǎo)體29.這些電氣連接導(dǎo)體優(yōu)選地在殼體27的不同的側(cè)面、尤其是相對的側(cè)面上從該殼體伸出.這些連接導(dǎo)體用于半導(dǎo)體芯片13的電接觸并且為此適宜地與該半導(dǎo)體芯片導(dǎo)電連接.半導(dǎo)體芯片13可以通過連接層30、例如導(dǎo)電粘合材料或焊料層與第一連接導(dǎo)體28導(dǎo)電連接和/或被固定在該笫一連接導(dǎo)體上.該半導(dǎo)體芯片優(yōu)選地經(jīng)由壓焊絲(Bonddraht)31與第二連接導(dǎo)體29導(dǎo)電連接.光電子器件26、尤其是殼體27可以借助于重鑄、例如借助壓鑄、或壓力鑄造方法、包括兩個連接導(dǎo)體28和29的導(dǎo)體框架以合適的成形材料、例如合成材料、尤其是熱塑性塑料、例如PPA來制造.接著，可以將半導(dǎo)體芯片13與這些連接導(dǎo)體導(dǎo)電連接.因此，光電子器件可以具有預(yù)成形的殼體、所謂的預(yù)制封裝(premolded-package).殼體27優(yōu)選地具有空腔32,半導(dǎo)體芯片13特別優(yōu)選地被布置在該空腔中.此外，包封材料33可以被布置在空腔32中，半導(dǎo)體芯片13被嵌入到該包封材料中并且優(yōu)選地壓焊絲也被嵌入到該包封材料中.該包封有利地保護(hù)半導(dǎo)體芯片13和壓焊絲13免于有害的外部影響.包封適宜地被構(gòu)造成對于要在半導(dǎo)體芯片13中產(chǎn)生或接收的輻射來說是輻射可穿透的.包封例如包含硅樹脂或硅樹脂混合材料.這些材料的特征在于，相對于可由該半導(dǎo)體芯片優(yōu)選地產(chǎn)生的高能的短波輻射、例如藍(lán)色或紫外線輻射，在決定性的輻射持續(xù)時間上光學(xué)特性、例如透射的高的穩(wěn)定性.光電子器件還可被構(gòu)造用于產(chǎn)生混合色的、尤其是白色的光.為此，在該半導(dǎo)體芯片之后、例如在包封材料中布置波長轉(zhuǎn)換材料.由半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的輻射的一部分可以激勵波長轉(zhuǎn)換材料、例如尤其是顆粒形式的發(fā)光材料發(fā)射長波輻射.因此，從由半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的和由波長轉(zhuǎn)換材料重新發(fā)射的輻射的混合可以形成混合色的、尤其是白色的光.由半導(dǎo)體芯片13產(chǎn)生的、在藍(lán)色光謙區(qū)域中的初級輻射和由波長轉(zhuǎn)換材料重新發(fā)射的、在黃色光譜區(qū)域中的輻射特別適合于產(chǎn)生白光.殼體26優(yōu)選地由良好地進(jìn)行反射的材料、例如白色的合成材料、諸如PPA制成.為了提高由半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的輻射在空腔的壁上的反射，替代地或者補(bǔ)充地，可以用提高反射的材料、例如金屬來涂覆空腔32的壁.通過在空腔的壁上的反射，與沒有空腔32的殼或殼體相比，可有利地提高被輸送給光學(xué)元件14用于射束成形的輻射的分量.此外，光電子器件還優(yōu)選地被構(gòu)造為可表面安裝(SMD:SurfaceMountableDevice(可表面安裝器件)).在表面安裝的情況下，例如連接導(dǎo)體28和29從連接導(dǎo)體的焊接面34或35側(cè)被焊接到連接栽體36(例如印制電路板的印制導(dǎo)線)的(未示出的)外部的電氣連接裝置上.在此情況下，光電子器件被布置在連接栽體上，其中借助焊料37在例如250TC或更高的高溫下、尤其是在焊料熔化的情況下將連接導(dǎo)體與外部的電氣連接裝置焊接在一起，應(yīng)該注意，殼體也可被實(shí)施為所謂的二次成形(Overmold)殼體或放射狀LED(Radial-LED)的殼體，在該殼體中在芯片安裝到連接導(dǎo)體上之后連續(xù)地利用殼體材料使芯片和連接導(dǎo)體重新成形.用于輻射穿過的殼體的材料于是適宜地被選擇為輻射可穿透.與二次成形結(jié)構(gòu)形式不同，放射狀結(jié)構(gòu)形式不適合于表面安裝技術(shù)(SMT:SurfaceMountingTechnology).此外，預(yù)制殼體結(jié)構(gòu)形式特別適合于用于產(chǎn)生高的輻射能量的高功率器件，因為可以舍棄透明的殼體材料.因此提高選擇材料的自由度。在傳統(tǒng)的固定在器件上的光學(xué)元件的情況下存在提高的危險光學(xué)元件在焊接過程中由溫度引起而發(fā)生變形或者完全熔化或者光學(xué)元件在器件上的固定被松開.因此，這種傳統(tǒng)的復(fù)合組件的輻射特性可能決定性地受到影響.由輻射可穿透的熱塑性塑料構(gòu)成的純熱塑性塑料透鏡例如在超過250TC的焊接溫度的情況下形狀不穩(wěn)定并且開始熔化或甚至熔化.在由硅樹脂制成的透鏡情況下，存在相當(dāng)大的危險在焊接過程中在器件上的固定被木》開.由于栽體部件1和射束成形部件12在不同功能上的簡化的優(yōu)化，具有光電子器件26和固定在該光電子器件上的光學(xué)元件14的復(fù)合組件可以有利地可靠地借助無鉛焊接工藝可焊接地實(shí)施，在所述焊接工藝中適宜地采用無鉛的焊料.針對栽體部件l，優(yōu)選地采用特征在于高的機(jī)械穩(wěn)定性、良好的固定特性和/或熱延伸系數(shù)與殼體的熱延伸系數(shù)的匹配的合成材料.輻射不可穿透的熱塑性塑料或必要時輻射不可穿透的熱固性塑料特別適合于栽體部件.特別有利地，栽體部件具有與殼體27—樣的材料組成并且包含例如PPA或由例如PPA構(gòu)成.射束成形部件12優(yōu)選地包含硅樹脂或硅樹脂混合材料或者由這種材料構(gòu)成，雖然這些材料的特征在于良好的輻射或溫度穩(wěn)定性，但是由于容易的可彎曲性，這些材料不能或者只能困難地持續(xù)地機(jī)械穩(wěn)定地固定在器件上.栽體部件1和射束成形部件12彼此的成形使射束成形部件至栽體部件的無粘合劑的、緊密并且機(jī)械穩(wěn)定的連接的構(gòu)成變得容易，其中這些部件可以包含彼此原則上不同的材料.盡管由不同材料構(gòu)成單個部件，光學(xué)元件仍然可以在該意義上被實(shí)施為整體式的.在具有大約2601C的焊接溫度的典型的無鉛烀接工藝中，具有由不同材料制成的這樣被優(yōu)化的光學(xué)元件的復(fù)合組件在例如UOs的焊接持續(xù)時間上不僅在該光學(xué)元件在該器件上的固定方面而且在射束成形部件的形狀和射束成形特性方面都是穩(wěn)定的.在圖7和8中示出的復(fù)合組件的區(qū)別在于光學(xué)元件14被固定在光電子器件26上的方式.在圖7中示出的復(fù)合組件的光學(xué)元件14被套在光電子器件26上或者該光電子器件被置入到該光學(xué)元件中.在此，光學(xué)元件和光電子器件相對于彼此被定向，使得連接導(dǎo)體28和29經(jīng)由栽體部件的固定部件8中的空隙10的區(qū)域向器件26的被光電元件覆蓋的區(qū)域之外延伸或者相應(yīng)地被引導(dǎo)通過這些空隙.所述固定基本上通過被布置在光學(xué)元件和器件之間的粘合層38來進(jìn)行，并且優(yōu)選地整個面地、特別是在其整個延伸上鄰接該光電子器件和光學(xué)元件、尤其是射束成形部件12和栽體部件1,粘合層38優(yōu)選地從橫向上限定光電子器件的側(cè)面39、尤其是殼體27的最遠(yuǎn)的側(cè)面出發(fā)沿固定部件8—直延伸并且沿器件、尤其是殼體的朝向射束成形部件12的表面延伸.在另外的走向中，層38連續(xù)地沿著包封33—直并沿光電子器件的位于輸出側(cè)面對面的側(cè)面"延伸，其中包封33的背離半導(dǎo)體芯片的表面現(xiàn)在構(gòu)成器件的輻射穿過面.層38優(yōu)選地被布置在光電子器件的兩個另外的尤其是相對的側(cè)面42和43上，其中所述層的走向優(yōu)選地與上面的描迷對應(yīng).層38優(yōu)選地包含硅樹脂、尤其是硅樹脂膠或者硅樹脂混合材料或由硅樹脂、尤其是硅樹脂膠或者硅樹脂混合材料構(gòu)成.這些材料、尤其是硅樹脂膠由于尤其是在上述的、可用于殼體和栽體部件的材料之間的良好的粘合性而出眾.此外，這些材料也適合于射束成形部件12與輻射可穿透的包封材料33的折射率匹配，如果所述包封材料、射束成形部件和粘合層38分別包含硅樹脂或必要時包含硅樹脂混合材料，則折射率匹配可以特別有效地進(jìn)行.借助于粘合層38，還可以降低射束成形部件的柔韌性或者提高堅固性.栽體部件1、尤其是其固定部件8和/或粘合層38優(yōu)選地包圍殼體27并且特別優(yōu)選地在橫向上、尤其是完全地環(huán)繞該殼體.此外，固定部件可以與殼體大面積地、尤其是完全地在橫向上相間隔.固定部件可以在橫向上相間隔地圍繞或者尤其是完全地環(huán)繞所述殼體的最遠(yuǎn)的側(cè)面》此外，包封33優(yōu)選地完全用層38覆蓋.因此，可以以有利的簡單的方式實(shí)現(xiàn)光學(xué)元件的、在光學(xué)方面具有小的折射率跳躍以及在機(jī)械方面具有大的粘合面的可靠的光學(xué)連接.尤其是，可以舍棄被構(gòu)造在光電子器件中的附加的安裝裝置、例如制動裝置或類似裝置.光學(xué)元件尤其是可以被僅僅固定在器件的一個或多個側(cè)面上和/或器件的并且尤其是殼體的、朝向射束成形部件的表面上.栽體部件1并且尤其是固定部件8構(gòu)成光學(xué)元件中的盆狀或槽狀的空隙的邊界和/或邊緣，器件可以被置入所述空隙中.在所述置入之前，可以用預(yù)先給定量的用于層38的材料填充該空隙.隨后，可將器件置入并且使所迷材料例如借助交聯(lián)硬化或完全硬化.材料的量優(yōu)選地被選擇，使得光學(xué)元件的構(gòu)成的層38保留在光學(xué)元件之內(nèi)并且尤其是從光學(xué)元件出發(fā)不超過栽體部件1延伸出去.在圖8中示意性示出的復(fù)合組件中，光學(xué)元件14被插裝到光電子器件上并且借助于多個固定元件ll被固定在該器件上。為此，固定元件11嵌接到光電子器件26的、尤其是被構(gòu)造為殼體27中的空隙或間隙的安裝裝置46中.該安裝裝置優(yōu)選地從朝向射束成形部件12的表面40出發(fā)延伸到殼體中，并且尤其是在橫向上環(huán)繞地由殼體構(gòu)成邊界.特別優(yōu)選地，該安裝裝置連續(xù)地延伸直到殼體27的、位于表面40對面的、背離射束成形部件12的表面44.通過構(gòu)造在栽體部件l、尤其是固定元件11上或者中的距離保持器45(這些距離保持器例如可以分別被實(shí)施為相應(yīng)的固定元件11的凸出部)，可以簡化地遵循射束成形部件12與半導(dǎo)體芯片13之間的預(yù)先給定的距離.為此，距離保持器45優(yōu)選地位于光電子器件26、尤其是殼體上.光學(xué)元件14在光電子器件26上的固定可以借助于固定元件例如通過被布置在安裝裝置之內(nèi)的粘合劑、壓配合、熱壓配合、熱鉀接、填縫或熱填縫來實(shí)現(xiàn).在射束成形部件12和包封33以及尤其是半導(dǎo)體芯片13之間布置有折射率匹配層，其例如包含硅樹脂膠，然而當(dāng)前不參與或者不決定性地參與固定.特別適合于例如按照圖7或8的復(fù)合組件的、尤其是用于產(chǎn)生高輻射功率的光電子器件在WO02/084749中被更詳細(xì)地描述，其公開內(nèi)容特此明確地通過引用被納入本申請中.為了排出必要時相當(dāng)大的損耗熱量，所述器件除了電氣連接導(dǎo)體外還具有熱連接導(dǎo)體.該熱連接導(dǎo)體可以單獨(dú)地被焊接并且為了熱量排出優(yōu)選地被實(shí)施為大面積的(尤其是相對于連接導(dǎo)體的焊接面來看).因此，如上描述的、特別是焊接穩(wěn)定的光學(xué)元件由于變大的焊接面而對于具有該器件的復(fù)合組件來說是特別有利的.本發(fā)明并不受借助實(shí)施例的描迷限制.相反，本發(fā)明包含每種新的特征以及特征的每種組合，這尤其是包含權(quán)利要求中的特征的每種組合，即使該特征或該組合本身沒有在權(quán)利要求或?qū)嵤├斜幻鞔_說明.本專利申請要求2005年12月5曰的德國專利申請DE102005058902.2和2006年3月8日的德國專利申請DE102006010729.2的優(yōu)先權(quán)，這些申請的全部的公開內(nèi)容特此明確地通過引用被納入本專利申請中.權(quán)利要求1.光學(xué)元件(14)，該光學(xué)元件適合于光電子器件(26)，所述光學(xué)元件具有載體部件(1)和射束成形部件(12)，其中所述射束成形部件被成形到所述載體部件上或者所述載體部件被成形到所述射束成形部件上。2.按照權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中，所述射束成形部件(12)和所述栽體部件(1)包含彼此不同的材料。3.光學(xué)元件，該光學(xué)元件適合于光電子器件(26)，所述光學(xué)元件具有栽體部件(1)和射束成形部件(12)，其中所述射束成形部件和所述栽體部件包含彼此不同的材料.4.按照權(quán)利要求3的光學(xué)元件，其中，所述射束成形部件(12)被成形到所述栽體部件(1)上或者所述栽體部件被成形到所述射束成形部件上.5.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述射束成形部件(12)和所述栽體部件(1)由彼此不同的基本材料、尤其是基本成形材料構(gòu)成.6.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述射束成形部件(12)和所述栽體部件(1)包含彼此不同的合成材料.7.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述栽體部件(1)包含下列合成材料之一熱塑性塑料、熱固性塑料.8.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述射束成形部件(12)包含下列合成材料之一硅樹脂、混合材料、尤其是硅樹脂混合材料。9.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述射束成形部件(12)與所述栽體部件(1)機(jī)械穩(wěn)定地連接.10.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，所述光學(xué)元件具有一個連接元件(7a，7b，7c)或多個連接元件，所述一個或多個連接元件被構(gòu)造在所述栽體部件(1)上或中，其中所述射束成形部件(12)至少部分地使所述一個或者多個連接元件重新成形、被成形到所述一個或者多個連接元件中和/或通過所述一個或多個連接元件被精細(xì)成形.11.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述一個連接元件(7a,7b,7c)或者多個連接元件具有下列構(gòu)型中的一種或多種凸起、凹穴、間隙.12.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述栽體部件(1)被實(shí)施為框狀.13.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述射束成形部件(12)橫向地覆蓋栽體框的孔(5).14.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，所述光學(xué)元件被構(gòu)造用于固定在所述光電子器件(26)上或者所述光學(xué)元件被固定在所述器件上.15.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，所述光學(xué)元件被構(gòu)造為安放式光學(xué)裝置，用于安放到所述光電子器件(26)上.16.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述光電子器件(26)具有帶有輻射穿過面的殼體(27)，并且所述光學(xué)元件(14)能夠被固定或被固定在所述殼體上，17.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述光學(xué)元件(14)借助所述栽體部件(1)被固定在所述殼體(26)上.18.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述栽體部件(1)由對于要在所述光電子器件(26)中接收和/或產(chǎn)生的輻射來說輻射不可穿透的材料制成.19.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述栽體部件(1)和殼體(26)在熱延伸系數(shù)方面彼此匹配.20.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述栽體部件(1)和殼體(26)包含相同的材料或者具有相同的材料組成.21.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，在所述栽體部件(1)上或中構(gòu)造有一個或多個固定元件(11),其中所述光電子器件具有一個或多個與所述固定元件相應(yīng)的安裝裝置(46)，用于將所述光學(xué)元件(14)固定在所述光電子器件(")上的固定元件嵌接到所述安裝裝置(")中.22.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述栽體部件(1)搭接所述殼體(27).23.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，所述光學(xué)元件能夠被套在所述殼體(27)上或被套在所述殼體上.24.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述栽體部件(1)橫向地環(huán)繞所述殼體(27).25.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述光學(xué)元件(14)能夠從所述殼體(27)的外部被固定在橫向上構(gòu)成所述殼體的邊界的側(cè)面(39，41，42,43)上或者從所述殼體(27)的外部被固定在橫向上構(gòu)成所述殼體的邊界的側(cè)面(39,41,42,43)上。26.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，所述光學(xué)元件(14)借助于粘合刑(38)被固定在所述光電子器件(26)上.27.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，粘合劑(38)被布置在所述栽體部件(1)和所述殼體的側(cè)面(39，41,42，43)之間.28.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，粘合刑(38)沿著殼體的朝向所述射束成形部件U2)的表面延伸并且從該表面出發(fā)一直并沿著側(cè)面(39，41，42，43)延伸.29.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，粘合刑(38)從殼體(27)的輻射穿過面出發(fā)一直并沿著側(cè)面(39，41，42,延伸.30.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，粘合劑(38)構(gòu)成被布置在所述射束成形部件(12)與殼體的輻射穿過面之間的折射率匹配層.31.按照上述權(quán)利要求中至少一項的光學(xué)元件，其中，粘合劑(38)具有硅樹脂、尤其是硅樹脂膠或者硅樹脂混合材料.32.用于制造光學(xué)元件(14)、尤其是適合于光電子器件的光學(xué)元件的方法，其中所述光學(xué)元件(14)具有栽體部件(1)和射束成形部件(12)，具有步驟a)制造用于所述栽體部件或所述射束成形部件的成形體，b)將另外的用于所述射束成形部件或所述栽體部件的成形體成形到首先被制造的成形體上.33.按照權(quán)利要求32的方法，其中，所迷光學(xué)元件(14)借助于多部件鑄造方法來制造.34.按照權(quán)利要求33的方法，其中，所述鑄造方法是兩部件壓鑄方法.35.按照權(quán)利要求32至34中至少一項的方法，其中，在共同的模中制造所述兩個成形體.36.按照權(quán)利要求32至34中至少一項的方法，其中，將用于所述另外的成形體的成形的、首先被制造的成形體移置到用于所述另外的成形體的模(15)中.37.按照權(quán)利要求32至36中至少一項的方法，其中，被成形到所述載體部件(1)上的、用于所述射束成形部件(12)的成形材料在成形之后被硬化或者完全硬化，其中在硬化時所述成形材料縮緊到所述栽體部件上，使得在硬化之后在所述栽體部件和所述射束成形部件之間構(gòu)成機(jī)械穩(wěn)定的連接.38.按照權(quán)利要求32至37中至少一項的方法，其中，制造根據(jù)權(quán)利要求1至31之一的光學(xué)元件(14).39.復(fù)合組件，具有光電子器件(26)和固定在該器件上的、根據(jù)權(quán)利要求1至31之一的光學(xué)元件(14).全文摘要說明了一種光學(xué)元件(14)，該光學(xué)元件適合于光電子器件，并且具有載體部件(1)和射束成形部件(12)，其中所述射束成形部件被成形到所述載體部件上或者所述載體部件被成形到所述射束成形部件上。此外，還說明了相應(yīng)的制造方法和具有光學(xué)元件的復(fù)合組件。文檔編號H01L33/48GK101366127SQ200680052590公開日2009年2月11日申請日期2006年11月6日優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日發(fā)明者B·布勞恩,M·沃爾夫,S·布盧梅爾申請人:奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司