專利名稱：散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種結(jié)合散熱片后的扣合組件以兩段式扣合結(jié)構(gòu)活動扣持在芯片周圍環(huán)繞固定的基座側(cè)邊，并在螺接組件鎖入動作形成逐次增強(qiáng)的扣持力道，使散熱片透過扣合組件在基座的容置空間內(nèi)與芯片呈穩(wěn)定且緊密的貼合狀態(tài)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今是個信息爆炸的時代，凡事皆講求快速便利，其中計(jì)算機(jī)便是時代下的產(chǎn)品，而計(jì)算機(jī)芯片在作運(yùn)算時，芯片運(yùn)算速度愈快其相對所產(chǎn)生的溫度也愈高，其中芯片所產(chǎn)生的高溫會影響芯片本身的運(yùn)算速度，為使芯片能夠在許可的溫度范圍內(nèi)正常運(yùn)作，即利用一散熱片設(shè)置在芯片上來達(dá)到散熱的目的，使芯片所產(chǎn)生的溫度可傳遞至散熱片，再利用風(fēng)扇吹送冷卻風(fēng)使屯積于散熱片的溫度散掉，如圖8、9所示，為現(xiàn)有技術(shù)使用前的側(cè)視剖面圖及在使用后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，現(xiàn)有技術(shù)為利用一扣件A使散熱片B能穩(wěn)固的貼合在基座C內(nèi)的芯片D上，其扣件A為一概呈M型的金屬片體，并使散熱片BB結(jié)合在扣件A的基部A1中央，而基部A1二側(cè)則分別延伸有對應(yīng)的懸臂A2末端的扣合部A21，在組裝時，藉由扳動扣件A二側(cè)的懸臂A2呈一彈性變形后，使懸臂A2的扣合部A21可嵌扣在基座C的對應(yīng)凸塊C1上，以此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可使散熱片B底面緊密的貼合在芯片D表面，以避免散熱片B松脫而影響芯片D的正常散熱；然而，上述現(xiàn)有技術(shù)卻仍具有下列缺點(diǎn)現(xiàn)有技術(shù)的扣件A是以二懸臂A2的彈性變形來使末端的扣合部A21嵌扣在基座C的對應(yīng)凸塊C1上，透過扣件A使散熱片B可緊密貼合在基座C內(nèi)的芯片D表面，當(dāng)散熱片B欲拆卸脫離基座C時，使用者必須利用一手工具E伸入扣件A在扣合部A21所透設(shè)的透孔A211內(nèi)，并藉由扳折手工具E，使懸臂A2向外變形成一角度后，才可將扣合部A21脫出基座C的凸塊C1，而順利卸下扣件A；但是，當(dāng)芯片D效能在日益漸增的情況下，其芯片D所產(chǎn)生的溫度會越來越熱，而所使用的散熱片B為了要增加散熱面積來排除高溫，即使整體散熱片B體積及重量亦相對的大幅增加，且散熱片B亦必須再加上風(fēng)扇(圖中未示出)方可使用，所以，其整體對芯片D的壓力愈來愈重，而扣件A產(chǎn)生的下壓力量亦必須由以前的約24磅逐漸增加至目前的約75磅方可使散熱片B與芯片D表面達(dá)到良好緊密貼合效果，但因散熱片B的重量大幅增加，而此種一段式扣件A并無法有效且安全的固定這種重量的散熱片B，其原因在于
1、散熱片B加上風(fēng)扇的重量越重，其扣件A所需的扣持力道要更大，當(dāng)計(jì)算機(jī)主機(jī)在搬動時，散熱片B因震動而容易使得扣件A松脫，進(jìn)而影響芯片D的散熱效能及穩(wěn)固。
2、此種方式在手工具E伸入扣合部A21的透孔A211內(nèi)進(jìn)行扳動時，易導(dǎo)致手工具E去觸碰到基座C周圍的精密的電子組件，進(jìn)而造成電子組件的損毀。
3、此種手工具E的扳動方式，若使用者不慎施力過大，極易因懸臂A2過度的彈性變形，使扣件A的懸臂A2產(chǎn)生型變而無法彈性復(fù)位，相對的，會使扣件A無法重復(fù)使用，也不易拆裝，而讓散熱片B無法緊密的與芯片D貼合，進(jìn)而影響芯片D的散熱效能而導(dǎo)致芯片D燒毀。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于結(jié)合散熱片后的扣合組件為以兩段式扣合結(jié)構(gòu)活動扣持在芯片周圍環(huán)繞固定的基座側(cè)邊，使散熱片與基座的容置空間內(nèi)的芯片貼合，而扣合組件的懸臂末端扣合且鎖固有定位片，在組裝時，先將結(jié)合有散熱片的扣合組件以扣合部嵌扣定位在基座一側(cè)邊，再將定位片定位在基座的對應(yīng)側(cè)邊上，在螺接組件鎖入時，其定位片即向上朝內(nèi)拉升，使螺接組件鎖入動作可形成逐次增強(qiáng)的扣持力道，同時扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀，進(jìn)而使扣合組件在基座二側(cè)邊扣持力道可逐次增強(qiáng)，并讓散熱片底部可緊密與容置空間內(nèi)的芯片貼合，以此兩段式扣合結(jié)構(gòu)不但可確?？鄢至Φ赖脑鰪?qiáng)，更可達(dá)到裝卸方便且定位確實(shí)穩(wěn)固的效果。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，散熱片透過扣合組件而結(jié)合于具容置空間的基座上，使散熱片底部可貼合于容置空間內(nèi)的芯片上，其中該扣合組件具有一基部，基部中央開設(shè)有可供預(yù)設(shè)散熱片結(jié)合的定位部，在基部一側(cè)斜向延伸有懸臂及在懸臂末端向下彎折有扣合部，而懸臂的扣合部則嵌扣在預(yù)設(shè)基座一側(cè)形成定位，其中該扣合組件的基部另側(cè)為延伸有懸臂，在懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內(nèi)拉升而嵌扣于基座的對應(yīng)側(cè)邊，且扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀。該散熱片中央進(jìn)一步套設(shè)有導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊與扣合組件的定位部結(jié)合形成定位。該懸臂的扣合部上設(shè)有扣孔，扣孔扣入基座側(cè)邊的對應(yīng)凸塊上。該定位片具有一基部，并在基部一側(cè)設(shè)有穿孔，在基部另側(cè)設(shè)有扣孔，定位片是透過扣孔扣入基座對應(yīng)側(cè)邊的凸塊上；扣合組件另側(cè)的懸臂末端穿設(shè)在定位片的穿孔內(nèi)；該扣合組件另側(cè)的懸臂末端二側(cè)分別設(shè)有嵌槽，嵌槽嵌入穿孔二側(cè)邊形成定位。該扣合組件另側(cè)的懸臂末端表面開設(shè)有剖槽，定位片在基部表面開設(shè)有與剖槽相對應(yīng)供螺接組件鎖入的鎖孔；該扣合組件為金屬片材所沖壓或折彎形成。一種散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，散熱片透過扣合組件而結(jié)合在具容置空間的基座上，使散熱片底部可貼合在容置空間內(nèi)的芯片上，其中該扣合組件具有一基部，基部中央開設(shè)有可供預(yù)設(shè)散熱片結(jié)合的定位部，其中該扣合組件的基部二側(cè)為分別延伸有懸臂，并在各懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內(nèi)拉升而嵌扣在基座的對應(yīng)側(cè)邊，且扣合組件的基部為呈向下漸次迫緊狀。該散熱片中央可進(jìn)一步套設(shè)有導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊與扣合組件的定位部結(jié)合形成定位。該定位片具有一基部，在基部一側(cè)設(shè)有穿孔，在基部另側(cè)設(shè)有扣孔，定位片為透過扣孔而扣入基座對應(yīng)側(cè)邊的凸塊上；扣合組件二側(cè)的懸臂末端則分別穿設(shè)在對應(yīng)定位片的穿孔內(nèi)。該懸臂末端二側(cè)分別設(shè)有嵌槽，嵌槽嵌入定位片的穿孔二側(cè)邊形成定位；該懸臂末端表面開設(shè)有剖槽，而定位片則在基部表面開設(shè)有與剖槽相對應(yīng)且供螺接組件鎖入的鎖孔。該扣合組件為金屬片材所沖壓或折彎形成。
本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)在于該扣合組件的基部另側(cè)為延伸有懸臂，在懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內(nèi)拉升而嵌扣于基座的對應(yīng)側(cè)邊，且扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀；進(jìn)而使扣合組件在基座二側(cè)邊扣持力道可逐次增強(qiáng)，并讓散熱片底部可緊密與容置空間內(nèi)的芯片貼合，以此兩段式扣合結(jié)構(gòu)不但可確?？鄢至Φ赖脑鰪?qiáng)，更可達(dá)到裝卸方便且定位確實(shí)穩(wěn)固的效果者。


圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例在組裝前的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例在組裝時的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例在組裝后的側(cè)視剖面圖。
圖7為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。
圖8為現(xiàn)有技術(shù)在使用前的側(cè)視剖面圖。
圖9為現(xiàn)有技術(shù)在使用后的側(cè)視剖面圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2、3所示，為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖、立體分解結(jié)構(gòu)示意圖及較佳實(shí)施例立體分解結(jié)構(gòu)示意圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)是在扣合組件1的基部11中央處設(shè)有定位部12，并在基部11一側(cè)斜向延伸有懸臂13，以及在懸臂13末端向下彎折有扣合部131，并在扣合部131上設(shè)有扣孔132，而基部11另側(cè)亦延伸有懸臂14，且懸臂14末端表面開設(shè)有剖槽141，另在懸臂14末端二側(cè)分別設(shè)有嵌槽142，并使懸臂14末端扣合鎖固有定位片15，其定位片15是具有基部151，且基部151表面開設(shè)有鎖孔152，并在基部一側(cè)延伸有設(shè)有扣孔153，遠(yuǎn)離扣孔153另側(cè)則設(shè)有可供懸臂14末端穿設(shè)的穿孔154。另外，本說明書中的扣合組件1為配合有散熱片2及基座3作一說明，并非本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，而此散熱片2呈一圓柱形狀，其周緣設(shè)有呈放射排列的鰭片21，并在散熱片2中央套設(shè)有導(dǎo)熱塊22；而基座3中央則形成有縷空的容置空間31，并在基座3二側(cè)邊分別設(shè)有凸塊32。
如圖3、4、5、6所示，為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例立體分解結(jié)構(gòu)示意圖、較佳實(shí)施例在組裝前的側(cè)視剖面圖、在組裝時的側(cè)視剖面圖及在組裝后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，藉由上述構(gòu)件在組構(gòu)時，先將扣合組件1與散熱片2固定在基座3的容置空間31內(nèi)，其主要將散熱片2所套設(shè)的導(dǎo)熱塊22底部與扣合組件1的定位部12結(jié)合，而基座3則置于已焊固有芯片4的電路板5上，并使芯片4位于基座3的容置空間31內(nèi)，可將扣合組件1一側(cè)的懸臂13的扣合部131嵌扣定位在基座3一側(cè)邊，并使扣孔132扣入基座3的對應(yīng)凸塊32上(如圖5所示)，再將定位片15的扣孔153扣入基座3另側(cè)的對應(yīng)凸塊32上，且扣合組件1另側(cè)的懸臂14則穿入定位片15的穿孔154內(nèi)，使懸臂14二側(cè)的嵌槽142可嵌入穿孔154二側(cè)邊，并使定位片15可在懸臂14上前后擺動，而定位片15的鎖孔152則可對應(yīng)在懸臂14的剖槽141處，在螺接組件16鎖入后，其定位片15即向上朝內(nèi)拉升，并使扣合組件1的基部11呈向下漸次迫緊狀，此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可使扣合組件1在基座3二側(cè)邊的扣持力道逐次增強(qiáng)，并讓散熱片2底部可緊密與容置空間31內(nèi)的芯片4貼合，以此兩段式扣合結(jié)構(gòu)不但可確保扣持力道的增強(qiáng)，更可達(dá)到裝卸方便且定位確實(shí)穩(wěn)固的效果。另外，當(dāng)散熱片2穩(wěn)固的定位在基座3的容置空間31內(nèi)時，可使散熱片2的導(dǎo)熱塊22底面緊密的抵貼于基座3中央所露出的芯片4上表面，使芯片4所發(fā)出的高熱可傳導(dǎo)至散熱片2上，再以風(fēng)扇(圖中未示)吹送或吸風(fēng)來對散熱片2進(jìn)行冷卻，即完成本實(shí)用新型的整體組裝動作。當(dāng)本實(shí)用新型的扣合組件1欲拆卸脫離于基座3時，使用者僅須利用手工具將鎖固中的螺接組件16解除，使定位片15脫離基座3側(cè)邊的對應(yīng)凸塊32，即可順利卸下扣合組件1，使散熱片2與基座3形成一分離狀態(tài)。
如圖7所示，為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，定位片15為組合在扣合組件1一側(cè)的懸臂14上，其定位片15亦可組合在另側(cè)懸臂13上，進(jìn)而加強(qiáng)扣合組件1于基座二側(cè)邊的扣持力道，使散熱片2底部可緊密與芯片4貼合。此外，上述較佳實(shí)施例的散熱片2所套設(shè)的導(dǎo)熱塊22可為鋁、銅、鋁銅合金或?qū)嵯禂?shù)佳且質(zhì)輕的材質(zhì)所構(gòu)成，可避免因散熱片2過重，而使芯片4無法承受散熱片3的重量而損壞，并可透過導(dǎo)熱塊22使熱源快速吸收并傳導(dǎo)至鰭片21，讓鰭片21均勻?qū)?，使得熱源不會一直囤積在聚熱在芯片4處，進(jìn)而提高整體的散熱效果；而上述的芯片4則可為芯片、適配卡芯片、中央處理器或具發(fā)熱的電子組件，以增加本實(shí)用型的適用范圍，此種簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
本創(chuàng)作的扣合組件1為可應(yīng)用于各種不同型式的散熱片2使用，主要系利用扣合組件1將散熱片2與基座3結(jié)合成為一體，并輔以兩段式扣合組件1的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在螺接組件16的鎖入動作可形成逐次增強(qiáng)的扣持力道，使散熱片2透過扣合組件1而于基座3的容置空間31內(nèi)與芯片4呈穩(wěn)定且緊密的貼合狀態(tài)，有效防止散熱片2震動脫落的情形發(fā)生，進(jìn)而達(dá)到裝卸簡易、逐次增強(qiáng)扣持力道及定位確實(shí)的效果者；再者，上述的扣合組件1可為金屬片材所沖壓或折彎形成，其定位片15僅以較佳的實(shí)施方式說明，為僅使散熱片2容易緊密的與扣合組件1結(jié)合后再定位在芯片4上，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為之簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，散熱片透過扣合組件而結(jié)合于具容置空間的基座上，使散熱片底部可貼合于容置空間內(nèi)的芯片上，其中該扣合組件具有一基部，基部中央開設(shè)有可供預(yù)設(shè)散熱片結(jié)合的定位部，在基部一側(cè)斜向延伸有懸臂及在懸臂末端向下彎折有扣合部，而懸臂的扣合部則嵌扣在預(yù)設(shè)基座一側(cè)形成定位，其特征在于該扣合組件的基部另側(cè)為延伸有懸臂，在懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內(nèi)拉升而嵌扣于基座的對應(yīng)側(cè)邊，且扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱片中央進(jìn)一步套設(shè)有導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊與扣合組件的定位部結(jié)合形成定位。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其特征在于該懸臂的扣合部上設(shè)有扣孔，扣孔扣入基座側(cè)邊的對應(yīng)凸塊上。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其特征在于該定位片具有一基部，并在基部一側(cè)設(shè)有穿孔，在基部另側(cè)設(shè)有扣孔，定位片是透過扣孔扣入基座對應(yīng)側(cè)邊的凸塊上；扣合組件另側(cè)的懸臂末端穿設(shè)在定位片的穿孔內(nèi)；該扣合組件另側(cè)的懸臂末端二側(cè)分別設(shè)有嵌槽，嵌槽嵌入穿孔二側(cè)邊形成定位。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其特征在于該扣合組件另側(cè)的懸臂末端表面開設(shè)有剖槽，定位片在基部表面開設(shè)有與剖槽相對應(yīng)供螺接組件鎖入的鎖孔；該扣合組件為金屬片材所沖壓或折彎形成。
6.一種散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，散熱片透過扣合組件而結(jié)合在具容置空間的基座上，使散熱片底部可貼合在容置空間內(nèi)的芯片上，其中該扣合組件具有一基部，基部中央開設(shè)有可供預(yù)設(shè)散熱片結(jié)合的定位部，其特征在于該扣合組件的基部二側(cè)為分別延伸有懸臂，并在各懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內(nèi)拉升而嵌扣在基座的對應(yīng)側(cè)邊，且扣合組件的基部為呈向下漸次迫緊狀。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱片中央可進(jìn)一步套設(shè)有導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊與扣合組件的定位部結(jié)合形成定位。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其特征在于該定位片具有一基部，在基部一側(cè)設(shè)有穿孔，在基部另側(cè)設(shè)有扣孔，定位片為透過扣孔而扣入基座對應(yīng)側(cè)邊的凸塊上；扣合組件二側(cè)的懸臂末端則分別穿設(shè)在對應(yīng)定位片的穿孔內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其特征在于該懸臂末端二側(cè)分別設(shè)有嵌槽，嵌槽嵌入定位片的穿孔二側(cè)邊形成定位；該懸臂末端表面開設(shè)有剖槽，而定位片則在基部表面開設(shè)有與剖槽相對應(yīng)且供螺接組件鎖入的鎖孔。
10.如權(quán)利要去6所述的散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其特征在于該扣合組件為金屬片材所沖壓或折彎形成。
專利摘要一種散熱片的兩段式扣件結(jié)構(gòu)，其中該扣合組件為位于基部中央處開設(shè)有可供散熱片結(jié)合的定位部，并在基部一側(cè)斜向延伸有懸臂及在末端向下彎折的扣合部，而基部另側(cè)亦延設(shè)有懸臂，并在此懸臂術(shù)端扣合且鎖固有定位片，當(dāng)組裝時，結(jié)合散熱片后的扣合組件先以扣合部嵌扣定位的在基座的一側(cè)邊，再將定位片定位在基座的對應(yīng)側(cè)邊上，即可在螺接組件鎖入時，其定位片即向上朝內(nèi)拉升，并使扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀，進(jìn)而使扣合組件在基座二側(cè)邊扣持力道可逐次增強(qiáng)，并讓散熱片底部可緊密與容置空間內(nèi)的芯片貼合，以此兩段式扣合結(jié)構(gòu)不但可確?？鄢至Φ赖脑鰪?qiáng)，更可達(dá)到裝卸方便且定位確實(shí)穩(wěn)固的效果。
文檔編號H01L23/34GK2901802SQ20062001244
公開日2007年5月16日 申請日期2006年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月18日
發(fā)明者林世仁, 莊馥蔭 申請人:科升科技有限公司