專利名稱：立式熱處理裝置和被處理體移送方法
技術領域：
本發(fā)明涉及立式熱處理裝置和被處理體的移送方法，特別涉及可以成批地向具有環(huán)狀支撐板的保持工具移送多個被處理體的移送機構的改良。
背景技術：
在半導體裝置的制造中，包含對被處理體(例如半導體晶片)進行氧化、擴散、CVD(化學氣相沉積)和退火等各種熱處理的工序。作為實施這些工序的熱處理裝置的一種，使用一次可以熱處理多片晶片的立式熱處理裝置。
該立式熱處理裝置包括在下部具有爐口的熱處理爐；密閉該爐口的蓋體；設置在該蓋體上并經由環(huán)狀支撐板在上下方向以規(guī)定間隔保持多片晶片的保持工具(被稱為晶片舟皿)；使上述蓋體升降而將保持工具搬入搬出熱處理爐的升降機構；和在以規(guī)定間隔收納多片晶片的收納容器(被稱為托架(carrier)或盒)與上述保持工具之間進行晶片移送的移送機構。移送機構具有隔開規(guī)定間隔而配置的多片基板支撐工具(被稱為叉子)。上述環(huán)狀支撐板用作抑制乃至防止在高溫熱處理時在晶片周邊邊緣部產生的滑移(結晶缺陷)的對策。
如圖12所示，在(日本專利)JP5-13547A中揭示了一種立式熱處理裝置，其包括具有搬送用基板支撐工具50和頂出用基板支撐工具51的頂出式移送機構(以下稱為“移送機構A”)。搬送用基板支撐工具50由具有支撐晶片W下面的上面用的板狀體構成；頂出用基板支撐工具51由各個上面具有支撐晶片W的下面的三根支撐銷52的板狀體構成。
在將晶片移送到保持工具9上的情況下，首先，將支撐晶片W的搬送用基板支撐工具50配置在保持工具9內的環(huán)狀支撐板15的上方，然后，將頂出用基板支撐工具51配置在該環(huán)狀支撐板15的下方(圖12(a))。接著，使頂出用基板支撐工具51上升，使晶片W從搬送用基板支撐工具50上被托起，在該狀態(tài)下，使搬送用基板支撐工具50從保持工具9退出(圖12(b))。其次，使頂出用基板支撐工具51下降，將晶片W放置在環(huán)狀支撐板15上，然后，使頂出用基板支撐工具51從保持工具9退出(圖12(c))。從而，完成一片晶片的移送作業(yè)。
在(日本專利)JP2003-338531A中揭示了具有在叉子(基板支撐工具)的下側懸掛支撐晶片的移送機構(以下稱為“移送機構B”)的立式熱處理裝置。該移送機構具有向叉子的下側突出的截面為L字形的多個卡止部件，這些卡止部件利用L字形的水平部分的上面來支撐晶片的周邊邊緣部的下面。各個卡止部件通過致動器的驅動而在各卡止部件支撐晶片的支撐位置和各卡止部件從晶片的外周邊緣向外側移動來解除晶片的支撐的解除位置之間移動。
因為上述移送機構A和B每次只能移送一片晶片，所以移送作業(yè)需要很長時間，這就成為了妨礙生產率提高的重要原因。此外，由于移送機構因其構造而導致厚度(高度方向的尺寸)較大，所以必需增大保持工具的環(huán)狀支撐板之間的間隔(例如16mm左右)。因此，放置在規(guī)定尺寸的保持工具上的最大晶片片數(處理片數)為50片，從這點來看，也會阻礙生產率的提高。此外，在移送機構B中，配置在叉子前端側和基端側的卡止部件是可動的，因此，在叉子上要附設復雜的結構物，這就使得叉子的高度方向尺寸增大，結果，難以減小保持工具的環(huán)狀支撐板之間的間隔。

發(fā)明內容
本發(fā)明總的目的在于提高立式熱處理裝置的生產率。
本發(fā)明的一個目的在于可以每次將多片被處理體移送在具有環(huán)狀支撐板的保持工具上，以縮短被處理體的移送時間。
本發(fā)明的另一個目的在于使移送機構、特別是其基板支撐工具的夾緊機構簡單，可將基板支撐工具插入狹窄的間隙中，以減小環(huán)狀支撐板之間的間距，能夠增加一次可以熱處理的被處理體的片數。
本發(fā)明提供了一種立式熱處理裝置，其特征在于，包括下部具有爐口的熱處理爐；密閉上述爐口的蓋體；設在上述蓋體上、通過環(huán)狀支撐板，在上下方向以規(guī)定間隔保持多片被處理體的保持工具；使上述蓋體升降、將保持工具搬入搬出熱處理爐的升降機構；和具有隔開規(guī)定間隔而配置的多個基板支撐工具，在以規(guī)定間隔收納多個被處理體的收納容器和上述保持工具之間移送被處理體的移送機構，其中，上述移送機構在上述各基板支撐工具的下側具有夾緊被處理體的夾緊機構，上述夾緊機構具有固定設置在上述各基板支撐工具的前端并卡止被處理體的前緣部的固定卡止部、和可移動地安裝在上述各基板支撐工具的基端部上并可裝卸地卡止被處理件的后緣部的可動卡止部。
優(yōu)選在上述各基板支撐工具上，設置有承受被處理體的前后周緣部的承受部，使得在該基板支撐工具的下面和被處理體的上面之間存在間隙。這樣，可防止因基板支撐工具的下面在夾緊被處理體時擦傷被處理體的上面。
優(yōu)選在上述各環(huán)狀支撐板上設置用于避免上述固定卡止部和上述可動卡止部的干涉的切口部。這樣，夾緊機構不與環(huán)狀支撐板干涉，可以可靠地夾緊被處理體。
優(yōu)選在上述基板支撐工具中的至少一個上設置有映像傳感器，該映像傳感器，通過移動上述基板支撐工具而使在上述基板支撐工具的兩個前端部之間行進的光線由被檢測物所遮擋，以此來檢測被檢測物的位置。這樣，通過沿著配置方向掃描在保持工具內分別保持在環(huán)狀支撐板上的多個被處理體，可以檢測標出在各個圓環(huán)形支撐板上有無被處理體。由于可以檢測處理前后被處理體從保持工具中有無突出，而可以在未發(fā)生前防止被處理體的破損等。
優(yōu)選上述固定卡止部和上述可動卡止部由耐熱性樹脂材料制成。這樣，可以提高上述固定卡止部和上述可動卡止部的耐久性，另外，這些接合部不會成為被處理體的污染源。
本發(fā)明還提供一種被處理體移送方法，其特征在于是通過立式熱處理裝置來移送被處理體的方法，其中，上述立式熱處理裝置包括下部具有爐口的熱處理爐；密閉上述爐口的蓋體；設在上述蓋體上、通過環(huán)狀支撐板而在上下方向以規(guī)定間隔保持多片被處理體的保持工具；使上述蓋體升降而將保持工具搬入搬出熱處理爐的升降機構；和在以規(guī)定間隔收納多個被處理體的收納容器和上述保持工具之間移送被處理體的移送機構，其中，作為上述移送機構，具有以規(guī)定間隔配置的多個基板支撐工具，作為上述移送機構，具有在上述各個基板支撐工具的下側夾緊被處理體的夾緊機構，并且上述夾緊機構具有固定設置在上述基板支撐工具的前端部來卡止被處理體的前緣部的固定卡止部，和可移動地安裝在基板支撐工具的基端側上來可裝卸地卡止被處理件的后緣部的可動卡止部；通過將上述各個基板支撐工具配置在位于移送出發(fā)地點的被處理體的上方，而使上述可動卡止部接近上述固定卡止部，來夾緊被處理體，接著，將夾緊被處理體的上述各基板支撐工具移動至移送目標地點的上方，然后，通過使上述可動卡止部遠離上述固定卡止部，來解放被處理體，從而將被處理體放置在移送目標地點上。


圖1是概略地表示本發(fā)明的立式熱處理裝置的一個實施方式的縱截面圖。
圖2是移送機構的側視圖。
圖3是從另一個方向看的圖2的移送機構的側視圖。
圖4是表示移送機構的基板保持工具及其相關部件的平面圖。
圖5是環(huán)狀支撐板的平面圖。
圖6是從下方表示基板支撐工具的平面圖。
圖7是另一個從下方表示基板支撐工具的平面圖。
圖8是表示基板支撐工具前端部的固定卡止部和承受部的簡要側視圖。
圖9是表示基板支撐工具前端側的可動卡止部和承受部的簡要側視圖。
圖10是表示基板支撐工具的基端側的可動卡止部和驅動部的簡要側視圖。
圖11是說明移動機構的作用的簡要側視圖。
圖12是說明現(xiàn)有技術的立式熱處理裝置的移動機構的一個例子的圖。
符號說明1-立式熱處理裝置W-半導體晶片(被處理體)3-熱處理爐4-爐口6-蓋體9-保持工具11-升降機構15-環(huán)狀支撐板16-收納容器20-基板支撐工具(被處理體支撐工具)21-移送機構28-夾緊機構30-固定卡止部31-可動卡止部34，35-承受部36，37-切口部40-映像傳感器具體實施方式
以下，根據附圖，對用于實施本發(fā)明的最優(yōu)實施方式進行詳細說明。
圖1是概略地表示本發(fā)明的立式熱處理裝置的一個實施方式的縱截面圖，圖2是移送機構的側視圖，圖3是從另一個方向看到的圖2的移送機構的側視圖，圖4是表示移送機構的基板保持工具及其相關部件的平面圖，此外，圖5是環(huán)狀支撐板的平板圖。
如圖1所示，該立式熱處理裝置1具有形成裝置外部輪廓的框體2，在該框體2內的上方設置有立式的熱處理爐3。熱處理爐3收納被處理體(稱為“被處理基板”)、例如薄板圓板狀的半導體晶片W來進行規(guī)定的處理(例如CVD處理)。熱處理爐3主要包括其下端作為爐口4而開口的縱長的處理容器，在本實施例中為石英制的反應管5；開閉該反應管5的爐口4用的可升降的蓋體6；和覆蓋反應管5的周圍，能夠將反應管5加熱至規(guī)定的控制溫度(例如300～1200℃)的加熱器(加熱機構)7。
在框體2內，水平設置有構成熱處理爐3的反應管5和支撐加熱器7的不銹鋼制的底座8。在底座8上形成有插入反應管5用的、圖中沒有示出的開口。
將反應管5從底座8的下側向上插入到其開口中，通過凸緣保持部件而將在反應管5的下端部形成的向外的凸緣部固定在底座8上，從而，將反應管5設置在底座8上。反應管5為了洗凈等而可以從底座8取出。反應管5連接著將處理氣體或者清洗用的惰性氣體導入到反應管5內的多條氣體導入管，此外，還連接著具有可以對反應管5內進行減壓控制的真空泵以及壓力控制閥等的排氣管(圖中省略)。
在框體2內的底座8的下方設置有作業(yè)區(qū)域(裝料區(qū)域)10。利用該作業(yè)區(qū)域10，將設置在蓋體6上的保持工具(舟皿)9裝入熱處理爐3(即反應管5)內以及從熱處理爐3卸下，此外，還可以進行相對于保持工具9的晶片W的移送。在作業(yè)區(qū)域10中，為了將舟皿9裝入熱處理爐3中以及從熱處理爐3卸下，而設置有升降蓋體6的升降機構11。蓋體6與爐口4的開口端接觸來密閉該爐口4。在蓋體6的下部設置有用于使保持工具9轉動的、圖中沒有示出的旋轉機構。
保持工具9具有多層支撐多片晶片W的主體部9a和支撐該主體部9a的腳部9b，腳部9b與旋轉機構的旋轉軸連接。圖示例子的保持工具9例如由石英制成，其能夠通過環(huán)狀的支撐板15、以水平姿勢并在上下方向以規(guī)定間隔(例如11mm的間距)來保持大口徑(例如直徑為300mm)的多片(例如75片)晶片W。在主體部9a和蓋體6之間，設置有圖中沒有示出的下部加熱機構，用于防止因從爐口4的放熱而引起的反應管5內的溫度降低。其中，保持工具9也可以沒有腳部9b，在這種情況下，主體部9a通過保溫筒而放置在蓋體6上。保持工具9包括多根支柱12、與該支柱12的上端以及下端連接的頂板13和底板14、和配置在支柱12上的環(huán)狀支撐板15。環(huán)狀支撐板15與以規(guī)定間隔設置在支柱12上的凹部或者凸部接合，被配置成多層。環(huán)狀支撐板15例如由石英或者陶瓷制成，其厚度大約為2～3mm，其形成為比晶片W的外徑稍大一些的外徑。
在框體2的前部設置有放置臺(稱為裝料舟)17。在放置臺17上，放置有能夠以規(guī)定間隔收納多片(例如25片)晶片W的收納容器(稱為托架或者盒)16，用于將晶片W從收納容器16搬入框體2內或者相反將其從收納容器16搬出。收納容器16是在前面具有圖中沒有示出的可裝卸的蓋的密閉型收納容器。在作業(yè)區(qū)域10內的前部，設置有卸下收納容器16的蓋而使收納容器16內與作業(yè)區(qū)域10內連通的門機構18。在作業(yè)區(qū)域10內設置移送機構21，其具有以規(guī)定間隔配置的多個基板支撐工具(稱為叉子)20，能夠在收納容器16和保持工具9之間進行晶片W的移送。
在作業(yè)區(qū)域10外，在框體2內的前部上側設置有存貯收納容器16用的保管棚22和圖中沒有示出的搬送機構，其中，該搬送機構用于將收納容器16從放置臺17搬送至保管棚22或者相反從保管棚22搬出。另外，為了抑制乃至防止在打開蓋體6時，高溫的爐內熱量從爐口4放出至下方的作業(yè)區(qū)域10，而在作業(yè)區(qū)域10的上方設置有覆蓋或者塞住爐口4的閘門機構23。
移送機構21具有在上下方向以規(guī)定間隔支撐多片(例如5片)晶片W的多個(例如5個)基板支撐工具(稱為叉子或者支撐板)20(20a～20e)。中心的基板支撐工具20a與其它的基板支撐工具不同，可單獨在前后方向移動。中央的基板支撐工具20a以外的基板支撐工具(從上數第1、2、4以及第5個)20b、20c、20d以及20e，通過圖中沒有示出的間距變換機構，而可以在上下方向相對于中心基板支撐工具20a無級地移動。即，五個基板支撐工具20a～20e，能夠以中央的基板支撐工具20a為基準，無級地改變上下方向的間隔(間距)。因此，即使在收納容器16內的晶片W的收納間距與保持工具9內的晶片W的放置間距不同的情況下，也可以在收納容器16和保持工具9之間，一次移送多片晶片W。
移送機構21具有可升降的升降臂24，和能夠在水平面內旋轉地安裝在該升降臂24上的箱型的基臺25。在該基臺25上設置有能夠使中央的一個基板支撐工具20a向前方移動的第一移動體26；和夾住中央的基板支撐工具20a并使在上下各配置兩個的四個基板支撐體20b～20e向前方移動的第二移動體27，并可沿著基臺25的長度方向進退移動。因此，通過只移動第一移動體26，就可以進行移送一片晶片W的單片移送；和通過一起移動第一和第二移動體26和27，來同時移送5片晶片W的多片情況的選擇。如上所述，為了使第一和第二移動體26和27動作，在基臺25的內部設置有圖中沒有示出的移動機構。該移動機構和上述間距變換機構例如可以使用日本專利JP2001-44260A中所示的機構。
各基板支撐體20例如由氧化鋁陶瓷(alumina ceramic)薄板制成，優(yōu)選前端分叉成兩股、在平面視圖大致為U字形(參見圖4、圖6和圖7)。移送機構21具有夾緊機構28，其可以在每個基板支撐工具20的下側，從前后保持每一片晶片W。如圖8～圖10所示，該夾緊機構28具有設置在基板支撐工具20的前端、卡止晶片W的前邊邊緣部的固定卡止部30，設置在基板支撐工具20的基端部、可裝卸地卡止晶片W的后緣部的可動卡止部31，和驅動該可動卡止部31的驅動機構(例如氣缸)32等。
通過利用氣缸32來使可動卡止部31前進，能夠在可動卡止部31和固定卡止部30之間從前后夾住(夾緊)晶片W，通過使可動卡止部31后退而可以解放晶片W。優(yōu)選在基板支撐工具20的基端部設置有避免與可動卡止部31干涉用的切口33。
對于固定卡止部30和可動卡止部31，為了以使晶片W不會因自重而從其脫開的方式而支撐晶片W的周邊邊緣部，優(yōu)選具有傾斜面30a和31a。另外，優(yōu)選在各基板支撐工具20上設置有作為隔板來承受晶片W的前后周邊邊緣部的承受部34和35，使得在各基板支撐工具20的下面和保持在其上的晶片W的上面之間存在間隙g。在圖示例子的情況下，在基板支撐工具20的前端部的左右分別設置有一個承受部34，而在基端部的左右分別設置有一個承受部35。此外，前端側的承受部34和固定卡止部30形成為一體(作為一個部件)，從而可以實現(xiàn)緊湊化。固定卡止部30、可動卡止部31和承受部34以及35，由耐熱性樹脂、例如PEEK(polyetheretherketone聚醚醚酮)制成，在提高耐久性方面和不成為晶片的污染源方面較好。
如圖4和圖5所示，在上述環(huán)狀支撐板15的外徑比晶片W的外徑大的情況下，為了避免固定卡止部30和可動卡止部31的干涉，另外，根據需要為了避免與基端側的承受部35的干涉，優(yōu)選在環(huán)狀支撐板15上設置有切口36和37。其中，在環(huán)狀支撐板15的外徑比晶片W的外徑小的情況下，不需要在環(huán)狀支撐板15上設置切口36和37。
基板支撐工具20的上面和固定卡止部30的下面之間距離h，優(yōu)選比放置在上側的環(huán)狀支撐板15的下面和下側的環(huán)狀支撐板15上的晶片W上面之間的距離k(約為7.7mm)小(例如大約5.95mm)，以便將一個基板支撐工具20插入上下相鄰的兩個環(huán)狀支撐板15、15之間的間隙中。其中，在單片移送時所使用的基板支撐工具20a的前端部，設置進行夾持在保持工具9上的晶片W的映像用的映像傳感器(Mapping Sensor)40。
在圖示的例子中，在基板支撐工具20的一個前端部，設置有紅外光線可以出入的映像傳感器40的傳感器頭40a，在基板支撐工具20的另一個前端部，設置有反射從映像傳感器40的傳感器頭40a輸出的紅外光線而輸入映像傳感器40的傳感器頭40a中的反射鏡41。在圖示的例子中，映像傳感器40具有圖中沒有示出的檢測機構，安裝在檢測機構內的發(fā)光元件和受光元件通過光纖42而與傳感器頭40a連接。如圖5所示，移送機構21通過沿著多層保持在保持工具9內的晶片W而在上下方向(圖5的與紙面垂直方向)掃描映像傳感器40，來檢測在保持工具9內的各層(各環(huán)狀支撐板15)上有無晶片W，并可以與根據移送機構21的驅動系統(tǒng)編碼器值所掌握的位置信息相互聯(lián)系，來記錄(映像)該檢測結果。此外，還可以檢測處理前后在保持工具9內的各晶片W的保持狀態(tài)(例如晶片W有無從保持工具9突出)。該映像傳感器40，也可以在移送機構21的自動示教時，在設置于目標移送裝置上的示教用目標部件的檢測中使用。在自動示教時，當移送機構21移動至被目標部件遮住紅外光線的位置時，根據這時的移送機構21的驅動系統(tǒng)的編碼器值來算出目標部件的位置。
通過圖11來對晶片W移送時的移送機構21的動作進行簡要說明。首先，將基板支撐工具20插入收納容器內，并使其位于移送對象的晶片W的上方。然后，以使基板保持工具20下的夾緊機構28的可動卡止部31接近固定卡止部30的方式來運動(關閉夾緊機構28)，以夾住晶片W。在該狀態(tài)下，將基板支撐工具20從收納容器退出，將晶片W從收納容器搬出，接著，使基板支撐工具20位于保持工具9的環(huán)狀支撐板15的上方(圖11(a))。其次，進行動作(打開夾緊機構28)，使得夾緊機構28的可動卡止部31遠離固定卡止部30，從而使晶片W從夾緊機構28解放出來并放置在環(huán)狀支撐板15上(圖11(b))。其次，使基板支撐工具20上升，再將基板支撐工具20從保持工具9退出(圖11(c))。在圖11中，為了圖面的簡化，只示出了多個基板支撐工具20中的一個，多個基板支撐工具20同時進行上述動作，可以同時移送多片晶片W。
采用上述實施方式可得到以下的各種有利效果。由于移送機構21具有多個(例如5個)基板支撐工具20(20a～20e)，各基板支撐工具20的下側具有夾緊晶片W的夾緊機構28，因此可以每次將多片晶片W(例如5片)移送在具有環(huán)狀支撐板15的保持工具9上，可以大幅度縮短移送時間。特別是，由于夾緊機構28包括固定設置在基板支撐工具20的前端部來卡止晶片W的前緣部的固定卡止部30；和可移動地安裝在基板支撐工具20的基端部上，可裝卸地卡止晶片W的后緣部的可動卡止部31；換句話說，將基板支撐工具20的前端部的卡止部作成固定式，所以與配置在叉子(基板支撐工具)20的前端部和基端部的卡止部件都是可動的現(xiàn)有技術的移送機構B(參照“背景技術”)比較，可使基板支撐工具20的全體結構簡單，而且可以減薄基板支撐工具20的厚度。由于薄的基板支撐工具20可以插入狹窄的間隙中，因此可減小保持工具9的環(huán)狀支撐板15之間的間距。從現(xiàn)有技術的16mm減小至11mm，其結果，利用相同尺寸的保持工具9就可以保持多片晶片W。因此，可將一次熱處理的處理片數從現(xiàn)有技術的50片增加1.5倍、至75片，可以提高生產率。
另外，利用夾緊機構28容易在基板支撐工具20的下側夾緊晶片W。另外，由于在基板支撐工具20上設置有承受晶片W的前后周邊邊緣部的承受部34和35，使得在基板支撐工具20的下面和晶片W的上面之間有間隙，因此可以防止在夾緊晶片W時，基板支撐工具20的下面擦傷晶片W的上面。此外，由于在環(huán)狀支撐板15上形成避免固定卡止部30和可動卡止部31的干涉用的切口36和37，因此夾緊機構28可以不與環(huán)狀支撐板15干涉，而可靠地夾緊晶片W。
由于在基板支撐工具20中的至少一個(20a)上設置映像傳感器40，通過移動基板保持工具20a，使在基板保持工具20a的兩個前端部之間進行的光線，由被處理體(晶片)W遮住，該映像傳感器40可以檢測被處理體W的位置，因此，通過沿著配置方向(上下方向)掃描分別保持在保持工具9內的環(huán)狀支撐板15上的多個被處理體W，可以檢測各環(huán)狀支撐板15上的被處理體W的有無，并且與位置信息關連，進行記錄(映像)。另外，由于可以檢測處理前后被處理體W有無從保持工具9突出，因此可以在未發(fā)生前防止被處理體W的破損等。另外，由于固定卡止部30設在基板支撐工具20的前端部，不是可動結構，不需考慮防止與固定卡止部30的干涉，因此容易設置映像傳感器40，還可以將基板支撐工具20全體的厚度抑制得較小。
以上，利用附圖詳細說明了本發(fā)明的實施方式，但本發(fā)明并不是僅限于上述實施方式，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的條件下，可作各種設計變更。
權利要求
1.一種立式熱處理裝置，其特征在于，包括下部具有爐口的熱處理爐；密閉所述爐口的蓋體；設在所述蓋體上、通過環(huán)狀支撐板而在上下方向以規(guī)定間隔保持多片被處理體的保持工具；使所述蓋體升降而將保持工具搬入搬出熱處理爐的升降機構；和具有隔開規(guī)定間隔而配置的多個基板支撐工具，在以規(guī)定間隔收納多個被處理體的收納容器和所述保持工具之間移送被處理體的移送機構，其中，所述移送機構在所述各基板支撐工具的下側具有夾緊被處理體的夾緊機構，所述夾緊機構具有固定設置在所述各基板支撐工具的前端部來卡止被處理體的前緣部的固定卡止部、和可移動地安裝在所述各基板支撐工具的基端部上來可裝卸地卡止被處理件的后緣部的可動卡止部。
2.如權利要求1所述的立式熱處理裝置，其特征在于在所述各基板支撐工具上，設置有承受被處理體的前后的周緣部的承受部，使得在該基板支撐工具的下面和被處理體的上面之間存在間隙。
3.如權利要求1所述的立式熱處理裝置，其特征在于在所述各環(huán)狀支撐板上設置有用于避免所述固定卡止部和所述可動卡止部的干涉的切口部。
4.如權利要求1所述的立式熱處理裝置，其特征在于在所述基板支撐工具中的至少一個上設置有映像傳感器，該映像傳感器，通過移動所述基板支撐工具而使在所述基板支撐工具的兩個前端部之間行進的光線由被檢測物所遮擋，以此來檢測被檢測物的位置。
5.如權利要求1所述的立式熱處理裝置，其特征在于所述固定卡止部和所述可動卡止部由耐熱性樹脂材料制成。
6.一種被處理體移送方法，其特征在于是通過立式熱處理裝置來移送被處理體的方法，其中，所述立式熱處理裝置包括下部具有爐口的熱處理爐；密閉所述爐口的蓋體；設在所述蓋體上、通過環(huán)狀支撐板而在上下方向以規(guī)定間隔保持多片被處理體的保持工具；使所述蓋體升降而將保持工具搬入搬出熱處理爐的升降機構；和在以規(guī)定間隔收納多個被處理體的收納容器和所述保持工具之間移送被處理體的移送機構，其中，作為所述移送機構，具有以規(guī)定間隔配置的多個基板支撐工具，作為所述移送機構，具有在所述各個基板支撐工具的下側夾緊被處理體的夾緊機構，并且所述夾緊機構具有固定設置在所述基板支撐工具的前端部來卡止被處理體的前緣部的固定卡止部，和可移動地安裝在基板支撐工具的基端側上來可裝卸地卡止被處理件的后緣部的可動卡止部；通過將所述各個基板支撐工具配置在位于移送出發(fā)地點的被處理體的上方，而使所述可動卡止部接近所述固定卡止部，來夾緊被處理體，接著，將夾緊被處理體的所述各基板支撐工具移動至移送目標地點的上方，然后，通過使所述可動卡止部遠離所述固定卡止部，來解放被處理體，從而將被處理體放置在移送目標地點上。
全文摘要
在立式熱處理裝置中，通過被處理體收納容器(托架)(16)和環(huán)狀支撐板(15)在與上下方向隔開間隔保持多個被處理體的被處理體保持工具(舟皿)(9)之間移送被處理體的改良移送機構(21)，具有多個基板支撐工具(20)，各基板支撐工具包括在下側夾緊被處理體W的夾緊機構(28)，各夾緊機構具有固定在基板支撐工具前端卡止被處理體W前緣部的固定卡止部(30)；和可移動設在基板支撐工具(20)基端部來可裝卸卡止被處理體W后緣部的可動卡止部(31)。能同時迅速可靠移送多個被處理體W。利用夾緊機構的結構，可減小基板支撐工具的厚度和環(huán)狀支撐板的配置間距，可增大在熱處理爐內一次處理的被處理體W的片數，可提高生產率。
文檔編號H01L21/02GK1774607SQ20058000030
公開日2006年5月17日 申請日期2005年3月25日 優(yōu)先權日2004年3月25日
發(fā)明者淺利聰, 三原勝彥, 菊池 浩 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社