專利名稱：芯片連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種設(shè)有內(nèi)座及外座套組的芯片連接器。
背景技術(shù)：
芯片(如CPU)的底面形成有數(shù)個間隔排列的接點(diǎn)，而連接該型式芯片的電連接器是利用一下壓力將芯片固定于一座體上，藉以使芯片的接點(diǎn)與排列于座體的端子槽內(nèi)的端子彈性接觸而確保電連接。
請參閱圖1，是為習(xí)知的芯片連接器，其是包括有一外座10、一內(nèi)座20、一上蓋14、一搖桿16、及多個端子25(參閱圖2及圖3)，其中外座10是為金屬材料，其設(shè)有兩側(cè)壁11及一底面12，該底面12中央內(nèi)形成一透空區(qū)13，其一側(cè)壁11向外設(shè)有一卡勾101。
上蓋14的一端樞接于外座10的一端，其另一端中間設(shè)有一凸緣15。
搖桿16設(shè)有第一桿17及第二桿18，第二桿18樞接于外座10的另一端且其上設(shè)有一彎曲部19。
內(nèi)座20是為塑料材料，其置于該外座10內(nèi)，其設(shè)有多個排列的端子槽21，其上端周緣設(shè)有向上的凸緣22而圍成一放置芯片的放置區(qū)23。
請配合參閱圖2及圖3，多個端子25設(shè)于內(nèi)座20的多個端子槽21內(nèi)，該端子25設(shè)有一彈性臂26，該彈性臂26設(shè)有一凸出的接點(diǎn)27與芯片90底面的一接點(diǎn)91作電連接。
上述習(xí)知構(gòu)造在固定芯片如下，請參閱圖4，將芯片90置放于內(nèi)座20后將上蓋14蓋上，請參閱圖5，接著搖動該搖桿16向右翻轉(zhuǎn)壓下定位于該卡勾101下，如圖6所示該搖桿16的彎曲部19即壓下固定該上蓋14的凸緣15，如此即提供一下壓力令芯片90壓下，使各端于12被彈性下壓，此時如圖3所示，端子的接點(diǎn)27即彈性抵緊芯片的接點(diǎn)91而達(dá)到電連接效果。
習(xí)知構(gòu)造有以下缺點(diǎn)，即該芯片連接器僅借助各端子25的接腳焊接于電路板上，該外座10并未焊接固定于電路板，其只是被內(nèi)座20壓著，如此當(dāng)搖桿16壓下固定該上蓋14后是定位于座10的卡勾101下，亦即其下壓力量的反作用力均由外座10所承受，而且搖桿16往下壓至定位時會有連動作用，導(dǎo)致上蓋會將外座10往上頂，如此現(xiàn)象則會影響整個芯片連接器定位在電路板上的牢固性。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片連接器，其是在外座上設(shè)有至少一定位件與電路板定位焊接，可增強(qiáng)芯片連接器定位在電路板上的牢固性。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的芯片連接器，其是用以電連接一芯片，該芯片上設(shè)有多個間隔排列的接點(diǎn)，該芯片連接器包括一外座，其設(shè)有一底面及兩側(cè)壁，該底面的中央形成一透空區(qū)；一內(nèi)座，其是為塑料材料，該內(nèi)座上端設(shè)有一放置該芯片的放置區(qū)，該放置區(qū)間隔排列設(shè)有多個端子槽，該內(nèi)座套合置于該外座內(nèi)，該放置區(qū)對應(yīng)該外座的透空區(qū)；多個端子，其設(shè)于該內(nèi)座的多個端子槽，該端子設(shè)有一上下彈動的彈性臂，該彈性臂設(shè)有一與該芯片的接點(diǎn)電連接的接點(diǎn)；及一上蓋，該上蓋扣合于該外座上并下壓定位該芯片，以使芯片的接點(diǎn)與該多個端子的接點(diǎn)彈性接觸；其特征在于該外座向下凸出該底面設(shè)有至少一金屬材料的定位件，借助該定位件與一電路板定位并焊接固定。
本實(shí)用新型的芯片連接器可增強(qiáng)芯片連接器定位在電路板上的牢固性。
本實(shí)用新型的上述及其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中并參考圖式當(dāng)可更加明白，其中
圖1是習(xí)知芯片連接器的立體分解圖。
圖2是習(xí)知芯片連接器與芯片未連接狀態(tài)剖面示意圖。
圖3是習(xí)知芯片連接器與芯片連接狀態(tài)剖面示意圖。
圖4是習(xí)知芯片連接器的使用狀態(tài)立體圖。
圖5是習(xí)知芯片連接器的使用狀態(tài)立體圖。
圖6是習(xí)知芯片連接器的使用狀態(tài)立體圖。
圖7A是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖。圖7B是本實(shí)用新型的端子的放大立體圖。
圖8是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的內(nèi)座、外座及定位件組合側(cè)視圖。
圖9是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)側(cè)視圖。
圖10是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的外座及定位件立體分解圖。
圖11是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的內(nèi)外座及定位件組合側(cè)視圖。
圖12是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)側(cè)視圖。
圖13是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的外座及定位件立體分解圖。
圖14是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的內(nèi)座、外座及定位件組合側(cè)視圖。
圖15是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)側(cè)視圖。
圖16是本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的內(nèi)座、外座及定位件組合側(cè)視圖。
圖17是本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)側(cè)視圖。
圖18是本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的內(nèi)座、外座及定位件組合側(cè)視圖。
圖19是本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)側(cè)視圖。
圖20是本實(shí)用新型第六較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖21是本實(shí)用新型第六較佳實(shí)施例的立體組合圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖7A、7B、圖8及圖9，本實(shí)施例的電連接器是是用以電連接一芯片，該芯片上設(shè)有多個間隔排列的接點(diǎn)，其包括有一內(nèi)座30、多個端子40、一外座50、多個定位件60、一上蓋70及一搖桿80，其中內(nèi)座30是以塑料材料射出成型，其上端周緣設(shè)有向上的凸緣31而圍成放置該芯片的一放置區(qū)32，該放置區(qū)32間隔排列設(shè)有多個端子槽33，其底部中間34較為凸出而使周緣形成有卡槽35(參閱圖8)。
多個端子40是設(shè)于該內(nèi)座30的多個端子槽33，其設(shè)有一固定部41、一彈性臂42及一接腳部43，該固定部41是與端子槽33迫緊固定，該彈性臂42是連接于固定部41下端并往上延伸，該彈性臂42可上下彈動且接近尾端設(shè)有一凸出的接點(diǎn)44，該接腳部43是伸出端子槽31外，藉以焊接于一電路板上。
外座50是為金屬材料沖壓制成，其設(shè)有一底面51及兩側(cè)壁52，其將內(nèi)座30包圍于內(nèi)，底面51的中央形成一透空區(qū)53，該透空區(qū)53對應(yīng)該內(nèi)座30的放置區(qū)32，該底面接近四角各設(shè)有一圓形的穿孔54，另外座的前、后端各設(shè)有一樞接部55、56，外座50接近后端一側(cè)設(shè)有一向外凸出的卡勾57。該內(nèi)座30的底部中間34是穿過該透空區(qū)53，內(nèi)座的卡槽35卡于外座50的底面51，再以高周波令內(nèi)座30和外座50固定。
定位件60是為一鉚釘，其設(shè)有一較寬的固定部61及一較窄的焊接部62，其焊接部62穿過外座10底面的穿孔54凸出底面51及內(nèi)座30，并借助固定部61鉚接固定于穿孔54上。
上蓋70是設(shè)有一蓋面71及兩側(cè)壁72，其后端兩側(cè)各設(shè)有一呈彎弧狀的樞接部73，后端中間設(shè)有一抵止片74，該樞接部73樞接于外座50后端的樞接部56，其前端設(shè)有一凸片75，當(dāng)其扣合于該外座50上時可下壓定位該芯片，藉以使芯片的接點(diǎn)與該多個端子的接點(diǎn)彈性接觸。
搖桿80設(shè)有相互呈垂直的第一桿81及第二桿82，該第二桿82樞接于外座50前端的樞接部55，且其彎曲形成一凸桿83，該第一桿81外端彎曲形成一手把84，當(dāng)?shù)谝粭U81往外座50后端搖動時，該凸桿83可壓制該上蓋70的凸片75，藉以使上蓋70扣合定位于該外座50上，而該搖桿84的第一桿81定位于外座50一側(cè)的卡勾57下。
請參閱圖8及圖9，借助以上構(gòu)造，當(dāng)芯片連接器焊接于電路板95上時，可借助外座50上的定位件60的焊接部62定位于電路板95的焊接孔96，再以錫膏97焊接固定于電路板95上。
由以上的說明，本實(shí)用新型可具有以下優(yōu)點(diǎn)，即當(dāng)芯片連接器焊接于電路板95上時，可借助外座50上的定位件60與電路板95焊接固定，如此當(dāng)外座50承受上蓋70下壓芯片所產(chǎn)生的反作用力時不致造成向上頂起，如此可達(dá)到強(qiáng)化與電路板焊接的牢固性。
請參閱圖10、圖11、及圖12，是為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其大致與第一實(shí)施例相同，其中差異在于該定位件60設(shè)有一固定部61及一焊接部62，該焊接部62呈一板片狀，該外座50的底面51則配合設(shè)有呈長條形的穿孔54，該定位件60的固定部61固定于該穿孔，該焊接部62穿過該穿孔54凸出于底面，當(dāng)芯片連接器焊接于電路板95上時，借助外座50上的定位件60的焊接部62定位于電路板95的焊接孔96，再以錫膏97焊接固定于電路板95上。
請參閱圖13、圖14、及圖15，是為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，其大致與第二實(shí)施例相同，其中差異在于該定位件60設(shè)有一固定部61及一焊接部62，該焊接部62為二呈一間距的彈性卡勾。
請參閱圖16及圖17，是為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，其大致與第一實(shí)施例相同，其中差異在于該定位件60是為與外座50一體成型者，即該外座50的底面51接近四角均向下沖壓凸出形成一凸出底面51的定位件60。
請參閱圖18及圖19，是為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例，其大致與第一實(shí)施例相同，其中差異在于該定位件60是為與外座50一體成型者，即該外座50的底面51接近四角均向下沖壓凸出形成一凸出底面51且刺破呈一勾片狀的定位件60。
請參閱圖20及圖21，是為本實(shí)用新型的第六實(shí)施例，其大致與第一實(shí)施例相同，其中差異在于該上蓋70與外座50的扣合方式不同，該上蓋70是于前端兩側(cè)各設(shè)有一卡扣部77，該卡扣部77呈一卡塊，該外座50則于前端中央向兩側(cè)壁32各延伸一卡扣彈臂58，該卡扣彈臂58的近末端設(shè)有一卡扣部59且其末端超出側(cè)壁32，該卡扣部59為卡孔，當(dāng)該上蓋70下壓該置于放置區(qū)32的芯片90并蓋于外座50上時，該上蓋70的卡扣部77可與外座50的卡扣部59扣合定位。
上蓋與外座的扣合方式除了上述實(shí)施方式外，亦可采用滑動方式，即上蓋卡合于外座上并可作前后滑動，當(dāng)上蓋滑至外座一側(cè)時可將芯片置入時，當(dāng)將上蓋滑至外座中間時則可抵壓芯片定位。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體的實(shí)施例僅為了易于說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本實(shí)用新型狹義地限制于該實(shí)施例，實(shí)際上，本實(shí)用新型可作種種變化實(shí)施。
權(quán)利要求1.一種芯片連接器，其是用以電連接一芯片，該芯片上設(shè)有多個間隔排列的接點(diǎn)，該芯片連接器包括一外座，其設(shè)有一底面及兩側(cè)壁，該底面的中央形成一透空區(qū)；一內(nèi)座，其是為塑料材料，該內(nèi)座上端設(shè)有一放置該芯片的放置區(qū)，該放置區(qū)間隔排列設(shè)有多個端子槽，該內(nèi)座套合置于該外座內(nèi)，該放置區(qū)對應(yīng)該外座的透空區(qū)；多個端子，其設(shè)于該內(nèi)座的多個端子槽，該端子設(shè)有一上下彈動的彈性臂，該彈性臂設(shè)有一與該芯片的接點(diǎn)電連接的接點(diǎn)；及一上蓋，該上蓋扣合于該外座上并下壓定位該芯片，以使芯片的接點(diǎn)與該多個端子的接點(diǎn)彈性接觸；其特征在于該外座向下凸出該底面設(shè)有至少一金屬材料的定位件，借助該定位件與一電路板定位并焊接固定。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于該內(nèi)座的上端周緣設(shè)有向上的凸緣而圍成該放置區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于該上蓋后端樞接于該外座后端，且更設(shè)有一搖桿，該搖桿設(shè)有相互呈垂直的第一桿及第二桿，該第二桿樞接于該外座的前端且其彎曲形成一凸桿，該凸桿抵壓定位該上蓋前端。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于該定位件為一鉚釘，該外座的底面設(shè)有至少一鉚接孔，該定位件鉚接于該鉚接孔并伸出該外座的底面。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于該定位件設(shè)有一固定部及一焊接部，該外座的底面設(shè)有至少一穿孔，該定位件的固定部固定于該穿孔，該焊接部穿過該穿孔凸出于底面。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于該定位件設(shè)有一固定部及一焊接部，該焊接部為呈一間距的二彈性卡勾，該外座的底面設(shè)有至少一穿孔，該定位件的固定部固定于該穿孔，該焊接部過該穿孔凸出于底面。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于該外座為金屬材料。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片連接器，其特征在于該定位件與該外座一體成型。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于該上蓋于前端設(shè)有至少一卡扣部，該外座則于前端設(shè)有至少一卡扣彈臂，該卡扣彈臂的近末端設(shè)有一卡扣部，該上蓋的卡扣部與該外座的卡扣部扣合定位。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片連接器，其特征在于該上蓋是于前端兩側(cè)各設(shè)有一卡扣部，該外座則于前端中央向兩側(cè)壁各延伸一卡扣彈臂，該卡扣彈臂的近末端設(shè)有一卡扣部。
專利摘要本實(shí)用新型是提供一種芯片連接器，其是用以電連接一芯片，其包括有一外座，其設(shè)有一底面及兩側(cè)壁，該底面的中央形成一透空區(qū)；一內(nèi)座，其上端設(shè)有一放置該芯片的放置區(qū)，該放置區(qū)間隔排列設(shè)有多個端子槽，其套合置于該外座內(nèi)，該放置區(qū)對應(yīng)該外座的透空區(qū)；多個端子，其設(shè)于該內(nèi)座的多個端子槽，其設(shè)有一上下彈動的彈性臂，該彈性臂設(shè)有一與該芯片的接點(diǎn)電連接的接點(diǎn)；及一上蓋，其扣合于該外座上時可下壓定位該芯片，藉以使芯片的接點(diǎn)與該多個端子的接點(diǎn)彈性接觸；其特征在于，該外座向下凸出底面設(shè)有至少一金屬材料的定位件，借助該定位件與一電路板焊接固定。本實(shí)用新型可增強(qiáng)芯片連接器定位在電路板上的牢固性。
文檔編號H01R24/00GK2824348SQ200520113109
公開日2006年10月4日 申請日期2005年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月20日
發(fā)明者蔡周旋 申請人:拓洋實(shí)業(yè)股份有限公司