專利名稱：模組化天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種模組化天線，尤指一種以高分子塑膠包覆金屬天線導(dǎo)體，并組合一接地金屬片而形成的模組化天線。
背景技術(shù)：
隨著無線網(wǎng)路通訊的蓬勃發(fā)展，許許多多的通訊產(chǎn)品均趨于小型化且外型多樣化。為符合此需求，一些內(nèi)嵌式天線也須隨著要求，縮小體積，多不同結(jié)構(gòu)以適用現(xiàn)在的通訊產(chǎn)品需求。
內(nèi)嵌式天線中的平面天線是最常應(yīng)用于這類通訊產(chǎn)品。請(qǐng)參照?qǐng)D4，其繪示已知平面天線結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖所示，此種天線為一金屬導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其具有一成幾何結(jié)構(gòu)的天線導(dǎo)體50，其下方則具有一接地面60而形成一個(gè)平面天線。如前所述，為因應(yīng)通訊產(chǎn)品趨于小型化且多樣化，天線產(chǎn)品亦需配合設(shè)計(jì)得更小。但因通訊產(chǎn)品的外型多樣化，內(nèi)嵌天線則因產(chǎn)品的機(jī)構(gòu)不同，而必須變更結(jié)構(gòu)尺寸以調(diào)整為適當(dāng)通訊使用。迄亦指每一通訊產(chǎn)品皆有一內(nèi)嵌式天線的生產(chǎn)模具，且因各產(chǎn)品間很難共用同一內(nèi)嵌式天線及其生產(chǎn)模具，因此造成天線的生產(chǎn)成本偏高。
實(shí)用新型內(nèi)容有監(jiān)于此，本實(shí)用新型申請(qǐng)人本于多年來從事連接器設(shè)計(jì)及產(chǎn)銷的經(jīng)驗(yàn)，期能克服前揭連接器端子結(jié)構(gòu)無法有效地夾固可撓性印刷電路的缺點(diǎn)，經(jīng)再三實(shí)驗(yàn)與測(cè)試，進(jìn)而發(fā)展出本實(shí)用新型的“模組化天線”。
本實(shí)用新型主要目的在于提供一種模組化天線，其具有體積小、成本低的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型一種模組化天線，其特征在于，其包括一天線導(dǎo)體，其具有一第一接觸墊片及一第二接觸墊片；以及一殼體，其是由絕緣材料密封于該天線導(dǎo)體的外側(cè)，且使該第一接觸墊片及第二接觸墊片外露于該殼體。
其中該絕緣材料是為高分子塑膠。
其中該高分子塑膠是以灌模方式密封于該天線導(dǎo)體的外側(cè)。
其中該第一接觸墊片是為一信號(hào)接觸墊片。
其進(jìn)一步包括一接地片耦接于該第二接觸墊片。
其中該第二接觸墊片是為一接地墊片。


為進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以下結(jié)合實(shí)施例及附圖詳細(xì)說明如后，其中圖1為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型的模組化天線的示意圖。
圖2(a)及2(b)其為示意圖，其分別繪示本實(shí)用新型的模組化天線使用高分子塑膠材料與使用空氣當(dāng)介質(zhì)時(shí)其天線導(dǎo)體10的體積變化的示意圖。
圖3(a)及3(b)為示意圖，其分別繪示本實(shí)用新型的模組化天線的天線輻射場(chǎng)形與已知天線結(jié)構(gòu)的天線輻射場(chǎng)形比較的示意圖。
圖4為一示意圖，其繪示已知平面天線結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示本實(shí)用新型的模組化天線的示意圖。如圖所示，基本上，本實(shí)用新型的模組化天線，其具有天線導(dǎo)體10；以及殼體20所組合而成。
其中，該天線導(dǎo)體10其是成幾何結(jié)構(gòu)，且具有一第一接觸墊片11及一第二接觸墊片12。其中該第一接觸墊片11例如但不限于為一信號(hào)接觸墊片，用以經(jīng)由一信號(hào)線41耦接至一通訊產(chǎn)品(圖未示)；而該第二接觸墊片12例如但不限于為一接地墊片，其可直接連接至通訊產(chǎn)品電路板的接地面以節(jié)省接地金屬片，或耦接至一接地墊片30以組成一天線模組后再經(jīng)由一信號(hào)線42連接至通訊產(chǎn)品電路板的接地面。
該殼體20，其是由絕緣材料密封于該天線導(dǎo)體10的外側(cè)，且使該第一接觸墊片11及第二接觸墊片12外露于該殼體10。其中該絕緣材料例如但不限于為高分子塑膠，且其較佳是以灌模方式密封于該天線導(dǎo)體10的外側(cè)。
請(qǐng)參照?qǐng)D2(a)及2(b)，其分別繪示本實(shí)用新型的模組化天線使用高分子塑膠材料與使用空氣當(dāng)介質(zhì)時(shí)其天線導(dǎo)體10的體積變化的示意圖?；旧希炀€有一特性，即相同結(jié)構(gòu)的天線隨其中介質(zhì)的介電常數(shù)值增加，其體積尺寸也會(huì)隨之相對(duì)縮減。因此，如圖2(a)所示，已知的天線結(jié)構(gòu)是使用空氣為介質(zhì)，其介電常數(shù)等于1，而本實(shí)用新型的模組化天線(如圖2(b)所示)是使用聚乙烯為介質(zhì)，其介電常數(shù)等于2.1，因此，本實(shí)用新型的模組化天線其體積可以較已知使用空氣為介質(zhì)的天線結(jié)構(gòu)減少20％以上。
請(qǐng)參照?qǐng)D3(a)及3(b)，其分別繪示本實(shí)用新型的模組化天線的天線輻射場(chǎng)形與已知天線結(jié)構(gòu)的天線輻射場(chǎng)形比較的示意圖。由天線的輻射場(chǎng)形可以看出天線結(jié)構(gòu)的收發(fā)信號(hào)好壞。如圖所示，以相同長度結(jié)構(gòu)的天線比較其輻射場(chǎng)形圖，介質(zhì)是高分子塑膠材料一聚乙烯的天線(如圖3(b)所示)其增益值略大于介質(zhì)是空氣的天線(如圖3(a)所示)。因此，選用一高介電常數(shù)的材料20包覆天線導(dǎo)體10，不但可以減少其體積尺寸，而且其天線特性并沒有因此而衰減，反而略有增加。
綜上所述，本實(shí)用新型的模組化天線較已知的而言，其由以高分子塑膠用灌模方式生產(chǎn)天線導(dǎo)體，再搭配不同接地全屬片，甚或天線導(dǎo)體可以直接連接通訊產(chǎn)品電路板的接地面，以節(jié)省接地全屬片，如此模組化方式的天線可以建立標(biāo)準(zhǔn)天線組群。且可用組合方式來應(yīng)用于各種多樣機(jī)構(gòu)的通訊產(chǎn)品。此模組化天線使用高分子塑膠的介質(zhì)條件除可有效縮減天線體積尺寸外，并且具有標(biāo)準(zhǔn)化天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，節(jié)省生產(chǎn)成本，亦能減少天線開發(fā)時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)，確可改善已知模組化天線結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型所揭示的，乃較佳實(shí)施例的一種，凡是局部的變更或修飾而源于本實(shí)用新型的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技術(shù)的人所易于推知的，俱不脫本實(shí)用新型的專利權(quán)范疇。
權(quán)利要求1.一種模組化天線，其特征在于，其包括一天線導(dǎo)體，其具有一第一接觸墊片及一第二接觸墊片；以及一殼體，其是由絕緣材料密封于該天線導(dǎo)體的外側(cè)，且使該第一接觸墊片及第二接觸墊片外露于該殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的模組化天線，其特征在于，其中該絕緣材料是為高分子塑膠。
3.如權(quán)利要求2所述的模組化天線，其特征在于，其中該高分子塑膠是以灌模方式密封于該天線導(dǎo)體的外側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的模組化天線，其特征在于，其中該第一接觸墊片是為一信號(hào)接觸墊片。
5.如權(quán)利要求1所述的模組化天線，其特征在于，其進(jìn)一步包括一接地片耦接于該第二接觸墊片。
6.如權(quán)利要求1所述的模組化天線，其特征在于，其中該第二接觸墊片是為一接地墊片。
專利摘要本實(shí)用新型是一種模組化天線，其包括天線導(dǎo)體，其具有一第一接觸墊片及一第二接觸墊片；以及殼體，其是由絕緣材料密封于該天線導(dǎo)體的外側(cè)，且使該第一接觸墊片及第二接觸墊片外露于該殼體。
文檔編號(hào)H01Q1/50GK2772045SQ20052000260
公開日2006年4月12日 申請(qǐng)日期2005年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月6日
發(fā)明者黃振維, 金禾桓 申請(qǐng)人:丁原璽