專利名稱：手機攝像模組手工貼片方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機制造，特別涉及一種手機攝像模組手工貼片方法。
背景技術(shù)：
手機攝像模組成像原理是將手機攝像模組安裝在特定的測試裝置上，該測 試裝置將攝像模組上的信號線、數(shù)據(jù)線、電源線與測試電路板連接，測試電路板通 過USB端口與電腦通訊。測試電路板在電腦的驅(qū)動下，使攝像模組采集到的光信 號轉(zhuǎn)換成電信號，再將該電信號傳入給電腦，電腦程序?qū)㈦娦盘栠€原為圖像信息， 在電腦屏幕上顯示出攝像模組所記錄的圖像。作業(yè)人員根據(jù)圖像判定成像是否正常 以及調(diào)節(jié)成像的清晰度，來區(qū)分良品和不良品。此過程完全模擬了攝像模組在手機 中拍照和攝影的過程。上述成像原理說明，手機內(nèi)信號傳輸好壞最主要是由晶元 (SENSOR)底部焊盤與線路板上的焊點(Pad)銜接的好壞來決定的。因此，手 和.礙像模細昴元貼片具有重女意義
現(xiàn)有的手機攝像模組晶元貼片技術(shù)是使用大型自動化貼片機進行自動化貼 片，其工藝過程包括開鋼網(wǎng)及定位治具一FPC (柔性電路板)/PCB (硬板)上的 焊盤(Pad)刷錫一貼元器件一過回流爐一冷卻。該工藝需要開模具(鋼網(wǎng))、產(chǎn) 品定位治工具、錫膏等輔助材料。
由于手機市場的迅速發(fā)展，大小企業(yè)也隨之迅速發(fā)展起來，給手機攝像模組 這行業(yè)帶來很大的競爭力。所以在制造過程中，人們看重的是耗材的成本，只有節(jié) 約制造成本，提高生產(chǎn)效率，才能得到更大的利潤。而現(xiàn)有的手機攝像模組晶元貼 片的自動化貼片工藝成本高，耗材多，使手機制造企業(yè)不堪重負。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種成本低、 效果好的手機攝像模組手工貼片方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是 一種手機攝像模組手工貼片方法，包括以下步驟
A、 在各FPC單板或PCB單板的焊盤上刷錫；
B、 在各FPC單板或PCB單板焊盤的焊錫上刷助焊膏；
C、 將整塊FPC板或PCB板放在特制的產(chǎn)品定位板上固定；
D、 將特制的晶元定位板覆蓋在整塊FPC板或PCB板上并與產(chǎn)品定位板固 定相連；
E、 將各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框內(nèi)，使各晶元焊盤與各FPC 焊盤或PCB焊盤對齊；
F、 將加熱平臺預(yù)熱到23(TC 25(TC;
G、 將產(chǎn)品定位板及連接部件一起放在加熱平臺上加熱，使各晶元的焊盤 與各FPC單板或PCB單板的焊盤熔接相連；
H、 取下產(chǎn)品定位板及連接部件冷卻；
I、 在各連接器焊盤上刷錫，然后將各連接器焊接在各FPC板或PCB板的 連接器焊盤上。
本發(fā)明手機攝像模組手工貼片方法解決了剛起步的手機攝像模組廠高費 用貼片帶來的煩惱。使用本發(fā)明的貼片方法，對于小批量產(chǎn)品及打樣產(chǎn)品貼片 具有很大的優(yōu)勢，既節(jié)約了制作治工具的成本，也提高了打樣效率，不管產(chǎn)品 如何更改，通過這種方法均可達到節(jié)約成本、提高打樣出貨的及時性。


圖1為單個FPC軟板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為單個鎂光晶元結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3單個PCR硬板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為單個OV晶元結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為晶元與FPC對位示意圖； 圖6為整板產(chǎn)品貼片示意圖。
具體實施例方式
配合參見圖1至圖6，本發(fā)明的手機攝像模組手工貼片方法是，首先在各FPC單板1 (如圖1所示)或PCB單板2 (如圖3所示)的焊盤11、 21上刷錫， 具體做法是在40倍的放大鏡下用電烙鐵(溫度350度)將焊錫絲熔焊在焊盤 上，每個焊盤要刷飽滿，刷上去的錫的高度要相同。然后在各FPC單板或PCB 單板焊盤的焊錫上刷一層助焊膏3 (配合參見圖5);再將整塊FPC板或PCB 板4放在特制的產(chǎn)品定位鋁板5上固定；并將特制的晶元定位板6覆蓋在整塊 FPC板或PCB板4上并與產(chǎn)品定位鋁板5固定相連。如果所用的晶元是鎂光晶 元7(如圖2所示)，也需要在晶元焊盤71上刷錫，具體做法是在40倍的放 大鏡下用電烙鐵(溫度350度)將焊錫絲熔焊在焊盤上，每個焊盤錫刷的高度 相同。如果所用的晶元是0V晶元8 (如圖8所示)或SET晶元，則不必在晶 元焊盤81上刷錫。接著將各晶元放在晶元定位板6的各晶元定位框61內(nèi)，使 各晶元焊盤與各FPC焊盤或PCB焊盤對齊。另外將加熱平臺9(配合參見圖6) 預(yù)熱到230。C 250'C后，再將產(chǎn)品定位板5及連接部件一起放在加熱平臺上加 熱(對于FPC板是在230。C一240'C下加熱30S，對于PCB板是在240'C—250 。C下加熱60S。)，使各晶元的焊盤與各FPC單板或PCB單板的焊盤熔接相連。 然后取下產(chǎn)品定位板5及連接部件，放在一旁冷卻。冷卻后再在各連接器焊盤 上使用電烙鐵(溫度350度)和焊錫絲將連接器悍盤刷錫，在40倍的放大鏡 下用電烙鐵將各連接器焊接在各FPC板或PCB板的連接器焊盤上。即完成手 機攝像模組的貼片。最后使用測試治具測試產(chǎn)品性能，判斷貼片的好壞。
權(quán)利要求
1.一種手機攝像模組手工貼片方法，其特征在于，包括以下步驟A、在各FPC單板或PCB單板的焊盤上刷錫；B、在各FPC單板或PCB單板焊盤的焊錫上刷助焊膏；C、將整塊FPC板或PCB板放在特制的產(chǎn)品定位板上固定；D、將特制的晶元定位板覆蓋在整塊FPC板或PCB板上并與產(chǎn)品定位板固定相連；E、將各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框內(nèi)，使各晶元焊盤與各FPC焊盤或PCB焊盤對齊；F、將加熱平臺預(yù)熱到230℃～250℃；G、將產(chǎn)品定位板及連接部件一起放在加熱平臺上加熱，使各晶元的焊盤與各FPC單板或PCB單板的焊盤熔接相連；H、取下產(chǎn)品定位板及連接部件冷卻；I、在各連接器焊盤上刷錫，然后將各連接器焊接在各FPC板或PCB板的連接器焊盤上。
2. 如權(quán)利要求l所述的手機攝像模組手工貼片方法，其特征在于所述 的晶元包括鎂光晶元、OV晶元和SET晶元，對于鎂光晶元需要在步驟E之前 在晶元焊盤上刷錫。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的手機攝像模組手工貼片方法，其特征在于 所述的在焊盤上刷錫是在40倍的放大鏡下用電烙鐵將焊錫絲熔焊在焊盤上。
4. 如權(quán)利要求l所述的手機攝像模組手工貼片方法，其特征在于步驟G 中所述的將產(chǎn)品定位板及連接部件一起放在加熱平臺上加熱，對于FPC板是在 23(TC—240。C下加熱30S，對于PCB板是在240°C—250'C下加熱60S。
5. 如權(quán)利要求l所述的手機攝像模組手工貼片方法，其特征在于步驟I 中所述的將各連接器焊接在各FPC板或PCB板的連接器焊盤上是在40倍的放 大鏡下用電烙鐵焊接。
6. 如權(quán)利要求1所述的手機攝像模組手工貼片方法，其特征在于所述 的產(chǎn)品定位板為鋁板。
全文摘要
一種手機攝像模組手工貼片方法，包括在FPC板或PCB板的焊盤上刷錫、在焊錫上刷助焊膏、將整塊FPC板或PCB板固定在特制的產(chǎn)品定位板上、將特制的晶元定位板覆蓋在整塊FPC板或PCB板上、將各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框內(nèi)、將加熱平臺預(yù)熱、將產(chǎn)品定位板放在加熱平臺上加熱、冷卻、將各連接器焊接在各FPC板或PCB板的連接器焊盤上等步驟。本發(fā)明的方法對于小批量產(chǎn)品及打樣產(chǎn)品貼片具有很大的優(yōu)勢，既節(jié)約了制作治工具的成本，也提高了打樣效率，不管產(chǎn)品如何更改，通過這種方法均可達到節(jié)約成本、提高打樣出貨的及時性。
文檔編號H05K13/04GK101321439SQ20081004084
公開日2008年12月10日 申請日期2008年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月22日
發(fā)明者盧青青, 朱新愛 申請人:上海徠木電子有限公司