專利名稱：發(fā)光二極體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極體的封裝效率的技術(shù)，旨在提供一種可均勻覆蓋螢光膠與提升產(chǎn)能的發(fā)光二極體制造方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，是為一種發(fā)光二極體的基本構(gòu)造示意圖，此發(fā)光二極體是利用固晶膠40將發(fā)光芯片10定置在一預(yù)設(shè)有凹坑狀承載部22的載體20當(dāng)中，并且利用金線30構(gòu)成此發(fā)光芯片10與電極端21的連結(jié)，以及利用具有螢光粉材51的螢光膠50將發(fā)光芯片10包覆，以在發(fā)光芯片10通電作用下，令發(fā)光芯片10的光源激發(fā)螢光膠50的螢光粉材51，藉以形成預(yù)期的光色。
其中，該螢光膠50的覆蓋方式大多為點膠、拉膠和模鑄方式，其中點膠與拉膠方式，是將螢光粉材與膠體以一定比例相混合后，注入于點膠針筒中，然后利用點膠機及X-Y位移機構(gòu)做小點點或線條拉膠方式，將含螢光粉材的膠體涂布于發(fā)光芯片上，其螢光粉膠量不易精確控制，易造成無法形成預(yù)期的光色，及膠體位置不易控制易偏位等問題。
而模鑄法其制作方式是將螢光粉材與模鑄用膠餅依一定比例充分混合后，再將兩者壓合合成原模鑄用膠餅尺寸，然后利用模鑄機及模具將含有螢光粉材的膠餅成形于發(fā)光芯片上，其中雖然可均勻控制膠量，但是螢光粉材若含量較高或含螢光粉材的膠體厚度較薄、體積較小時，則易發(fā)生生產(chǎn)不易即造成載體與膠體剝離的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明發(fā)光二極體的制造方法，即將顆粒較小的螢光粉材與膠體混合成為螢光膠，并將此螢光膠利用噴印方式在覆蓋于發(fā)光芯片外圍部位。
由于，利用噴嘴噴印螢光膠的方式，不僅加快生產(chǎn)速度可大幅提升其產(chǎn)能，且可控制噴嘴大小及位置以控制膠量，更沒有模鑄方式因應(yīng)力問題，造成載體與膠體剝離的問題。


圖1為習(xí)用發(fā)光二極體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明中發(fā)光二極體的制造流程圖；圖3為本發(fā)明中白色發(fā)光二極體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明中利用噴嘴噴印螢光膠的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明中發(fā)光二極體的結(jié)構(gòu)立體圖。
圖號說明10 發(fā)光芯片40 固晶膠20 載體50 螢光膠21 電極端 51 螢光粉材22 承載部 60 噴嘴30 金線70 透明外罩具體實施方式
為能使貴審查員清楚本發(fā)明的結(jié)構(gòu)組成，以及整體運作方式，茲配合圖式說明如下本發(fā)明發(fā)光二極體的制造方法，其整體發(fā)光二極體的制造方法與流程如圖2及圖3所示，是提供一具有凹坑狀承載部22的載體20，并于載體20中覆設(shè)有固晶膠40，利用固晶膠40將發(fā)光芯片10定置在載體20當(dāng)中，并且利用金線30構(gòu)成發(fā)光芯片10與電極端21的連結(jié)，以及利用具有螢光粉材51的螢光膠50將發(fā)光芯片10包覆，以在發(fā)光芯片10通電作用下，令發(fā)光芯片10的光源激發(fā)螢光膠50的螢光粉材51，藉以形成預(yù)期的光色。
具體實施時，將發(fā)光芯片10放置于承載部22中，并固定在上述固晶膠40中，并將發(fā)光芯片10與固晶膠40烤合；利用金線30構(gòu)成發(fā)光芯片10與電極端21的搭接；將顆粒較小的螢光粉材51與膠體混成為螢光膠50，利用噴嘴60朝發(fā)光芯片10外圍以上的部位噴灑，請同時參閱圖4所示；以及，將螢光膠烤合等步驟；最后再利用透明外罩70將整體白色發(fā)光二極體封裝，以對其中相關(guān)構(gòu)件形成保護效果，如圖5所示。
其中，該噴嘴60孔徑大小可視欲覆蓋部位面積大小而調(diào)整，并可由發(fā)光芯片10的位置控制噴嘴60位置以及膠量多寡，且可控制噴嘴大小及位置以控制膠量，更沒有模鑄方式因應(yīng)力問題，造成載體與膠體剝離的問題。
當(dāng)然，亦可視預(yù)期形成的光色而改變發(fā)光芯片及螢光粉材的材料組成，如欲形成接近白光效果的出光色，可使用藍色發(fā)光芯片，以及利用具有黃色螢光粉材的螢光膠將藍色發(fā)光芯片包覆；或者同樣使用藍色發(fā)光芯片，而螢光膠當(dāng)中混合有紅色、綠色兩種螢光粉材，這類型的白色發(fā)光二極體是使用藍色發(fā)光芯片激發(fā)混合在螢光膠當(dāng)中的紅色螢光粉材以及綠色螢光粉材，以利用產(chǎn)生紅、綠雙色與藍色發(fā)光芯片的藍色光結(jié)合，而達成三原色混光效果產(chǎn)生高演色性的接近白光的光色。
如上所述，本發(fā)明提供一較佳可行的發(fā)光二極體制造方法，于是依法提呈新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本創(chuàng)作較佳實施例，并非以此局限本創(chuàng)作，是以，舉凡與本創(chuàng)作的構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同，均應(yīng)屬本創(chuàng)作的創(chuàng)設(shè)目的及申請專利范圍的內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極體的制造方法，包括有下列步驟a.提供一具有凹坑狀承載部的載體，并于載體中覆設(shè)有固晶膠；b.將發(fā)光芯片固定在上述固晶膠中，并將固晶膠烤合；c.進行發(fā)光芯片與電極端的搭接；d.將螢光粉材與膠體混合成為螢光膠，并將此螢光膠利用噴印方式在覆蓋于發(fā)光芯片外圍以上的部位；e.最后將螢光膠烤合即完成發(fā)光二極體的制程。
2.如權(quán)利要求1所述發(fā)光二極體的制造方法，其中，該噴印方式是將螢光膠利用噴嘴朝發(fā)光芯片外圍以上的部位噴灑。
3.如權(quán)利要求1所述發(fā)光二極體的制造方法，其中，該螢光膠是利用顆粒較小的螢光粉材與膠體混合而成。
4.如權(quán)利要求1項所述發(fā)光二極體的制造方法，其中，是利用金線構(gòu)成藍色發(fā)光芯片與電極端的搭接。
5.如權(quán)利要求1所述發(fā)光二極體的制造方法，其中，是利用透明外罩將整體發(fā)光二極體封裝。
全文摘要
本發(fā)明是將發(fā)光芯片利用固晶膠定置于載體上預(yù)設(shè)的凹坑狀承載部中，并且在承載部周緣的基板設(shè)有不同電極的導(dǎo)電電路，利用金線構(gòu)成發(fā)光芯片與各導(dǎo)電電路的聯(lián)結(jié)后，再于承載部中利用噴印方式，覆蓋由螢光粉材與膠體混合而成的螢光膠，最后并于螢光膠上設(shè)置透明外罩，以形成一發(fā)光二極體；據(jù)此結(jié)構(gòu)，利用噴嘴噴印螢光膠的方式，不僅加快生產(chǎn)速度，可大幅提升其產(chǎn)能，并可精確控制噴印范圍使螢光膠均勻覆蓋于承載部中。
文檔編號H01L33/00GK1960013SQ20051011761
公開日2007年5月9日 申請日期2005年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月2日
發(fā)明者李明順, 孫平如 申請人:李洲科技股份有限公司