專利名稱：印刷線路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板的制造方法。即，涉及在絕緣材料的兩面上形成有電路圖形的印刷線路板的制造方法。
背景技術(shù)：
印刷線路板，例如具備柔軟性和彎曲性的撓性印刷線路板，其高精度化、高性能化、超薄化、及輕量化的進展顯著，且所形成的電路圖形的高密度化及細微化顯著。
而且，印刷線路板形成有用來進行兩面的電路圖形的連接用及半導體部件等的安裝用的為細小貫通孔的多個通孔。此外，印刷線路板的制造工序中，有代表性地使用了整板電鍍法和紐扣電鍍法(button plating)來進行此類通孔的制造。
圖4是用來進行此種現(xiàn)有例的印刷線路板的制造方法的說明而擴大了重要部分的正剖面的說明圖。其中(1)圖展示了由整板電鍍法所制造的印刷線路板；(2)圖展示了紐扣電鍍法的覆蓋工序；(3)圖展示了紐扣電鍍法的曝光工序；(4)圖展示了由紐扣電鍍法所制造的印刷線路板。
在圖4的(1)圖所示的整板電鍍法中，首先，對于絕緣材料1的兩面(表面和里面)貼有銅箔2的基材3，在開孔加工通孔4用的貫通孔5后對貫通孔5的內(nèi)壁面進行導電化處理。
然后，將基材3整體進行電鍍銅6。這里，將基材3的已進行導電化處理的貫通孔5內(nèi)壁面和兩面的銅箔2整體地電鍍銅6。
而且，基材3通過此類電鍍銅6可使貫通孔5導電化并由此而使兩面導電，然后通過順次進行公知的例如曝光、顯影、及蝕刻、剝離等步驟而形成電路圖形7，由此可制造圖4的(1)圖所示的印刷線路板A例如撓性印刷線路板。
在圖4的(2)圖、(3)圖、(4)圖所示的紐扣電鍍法中，首先，與上述整板電鍍法同樣，對于絕緣材料1的兩面(表面和里面)貼有銅箔2的基材3，在開孔加工通孔4用的貫通孔5后對貫通孔5的內(nèi)壁面進行導電化處理。
然后，如圖4的(2)所示，在將基材3的兩面用有分隔附加的光敏干膜8覆蓋后，再在該光敏干膜8外側(cè)如圖4的(3)所示地將作為陰性掩膜的光刻掩膜板9位置對齊地貼近，然后曝光并用顯影液顯影。
然后，對基板3，如此般將貫通孔5的開口附近除去并將殘留的且已硬化的光敏干膜8作為耐電鍍抗蝕層以實施電鍍銅6。因此，電鍍銅6可有選擇地只在貫通孔5的已導電化處理的內(nèi)壁面及貫通孔5兩面的開口部周邊實施。這里，對基材3，在貫通孔5(通孔4)的已導電化處理的內(nèi)壁面及貫通孔5(通孔4)兩面的開口部周邊形成電鍍銅6。即，使電鍍銅6形成大體為紐扣狀的紐扣部C。
這樣，在導通貫通孔5并導通兩面后，基材3通過按照公知步驟而形成電路圖形7，因此，如圖4的(4)圖所示，可制造印刷線路板B例如撓性印刷線路板。
作為此類紐扣電鍍法的現(xiàn)有例可舉出例如，下面的專利文獻1(特開平11-195849號公報)中所示的實例。
但是，此類現(xiàn)有例中存在下面的問題。
第一，在通過整板電鍍法來進行的印刷線路板A的制造方法中，所制造的印刷線路板A特別是撓性印刷線路板在柔軟性及彎曲性上被指出存在問題。
即，用整板電鍍法如上述般對基材3的貫通孔5及兩面的銅箔2進行電鍍銅6。就是說，在該基材3中，為了貫通孔5(通孔4)的導通，用于形成電路圖形7的兩面的銅箔2外周面皆全部地析出了銅。
這里，所制造的印刷線路板A，其兩面上形成有全部的電路圖形7的外表面皆全部地進行了電鍍銅6，這樣柔軟性及彎曲性便下降了。
因此，用此類整板電鍍法所制造的印刷線路板A在使用時其例如圖5的平面概括圖所示的彎曲配線部10難以彎曲，從而產(chǎn)生了撓性的問題。而且，該問題對撓性印刷線路板特別明顯。
第二，在通過整板電鍍法來進行的印刷線路板A的制造方法中，還有，所制造的印刷線路板A的重量方面和厚度方面被指出存在問題，而且，電路圖形7的高密度化及細微化也被指出存在問題。
即，在整板電鍍法中，如上述第點中所述般，對所制造的印刷線路板A，兩面(表面和里面)上所形成的全部的電路圖形7的外表面皆全部地進行電鍍銅6。這樣，就被指出了其存在在重量變大的同時厚度也變大，且與基板的輕量化及超薄化的進展相違背的問題。
而且，被指出了其存在在最終工序中形成通往兩面的電路圖形7時，基材3的銅箔2外表面上所形成的電鍍銅6成為蝕刻等的障礙，從而難以形成高密度細微化的電路圖形7的問題。
第三，在通過紐扣電鍍法來進行的印刷線路板B的制造方法中，制造工序長且復雜并且產(chǎn)量低，且被指出存在成本方面的問題。
即，在紐扣電鍍法中，如上所述，在基材3的電鍍銅6之前，添加了使用作為耐電鍍抗蝕層的光敏干膜8和光刻掩膜板9以進行曝光及顯影的工序，從而使制造工序復雜麻煩。
而且，雖然基材3側(cè)的貫通孔5的位置與光刻掩膜板9側(cè)的對應(yīng)處的位置的位置對齊通?？捎赡恳晛硗瓿桑窃撐恢脤R操作并不容易且復雜麻煩。
這樣，紐扣電鍍法改善了上述整板電鍍法的缺點，并只在通孔4附近進行電鍍銅6且在柔軟性和彎曲性優(yōu)越的同時不存在重量方面及厚度方面的問題，還可對應(yīng)高密度化及細微化。但是，該紐扣電鍍法工序復雜麻煩且產(chǎn)量低，且還被指出存在成本方面的大問題。
第四，在通過紐扣電鍍法來進行的印刷線路板B的制造方法中，還有，所制造的印刷線路板被指出在通孔4的電鍍銅6的位置精度等存在問題。
即，在紐扣電鍍法中，如上述第三點所述般，進行了基材3的貫通孔5與光刻掩膜板9的位置對齊，但是在兩者間易產(chǎn)生位置偏差。即，該位置對齊多通過目視操作來進行，同時，由于存在基材3和光刻掩膜板9的伸縮，所以必須正確地重合的對齊位置是不容易的。
這里，用紐扣電鍍法所制造的印刷線路板B被指出在通向貫通孔5附近的電鍍銅6的位置精度上存在難點，因此與高精度化的進展顯著的基板不相稱。
再有，此類位置精度的問題的起因是，如圖3的(2)圖的平面說明圖所示，在通孔4的開口部周邊上以紐扣狀形成的電鍍銅6即紐扣部C的細微化困難，且紐扣部C無論如何也要具有0.2mm的較大直徑。這樣，紐扣部C的紐扣直徑呈較大直徑狀，所以與電路圖形7側(cè)對應(yīng)而形成的連接盤13的連接盤直徑也具有較大直徑。
這里，由紐扣電鍍法制造的印刷線路板B被指出，如圖3的(4)圖的平面說明圖所示，其通過連接盤13間的電路圖形7的配線條數(shù)被限定得較少，故而配線密度被限定得較低，所以與高性能化進展顯著得基板不相稱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的印刷線路板的制造方法鑒于此類事實為解決上述現(xiàn)有例的問題通過發(fā)明者的銳意研究而研制成功。
而且，對于基材，其特征是在將通孔用的貫通孔導電化后，用光敏干膜等覆蓋，然后向貫通孔中注入顯影液，將光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影，然后再將貫通孔等鍍銅。
因此，本發(fā)明的目的是提出了印刷線路板的制造方法，其包括第一，柔軟性及彎曲性優(yōu)良；第二，可實現(xiàn)輕量化及超薄化、高密度化及細微化；第三，工序簡單化且成本方面優(yōu)良；第四，精度等較高。
解決此類問題的本發(fā)明的技術(shù)手段如下。首先，方案1如下。
在方案1的印刷線路板的制造方法中，對于覆銅箔層壓板，首先設(shè)置通孔用的多個貫通孔，在進行該貫通孔內(nèi)的導電化處理后，將單面用附有遮蔽外層的光敏干膜來覆蓋，然后從相對面?zhèn)认蛟撠炌變?nèi)注入顯影液，在將該光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層以進行顯影并使之硬化后，除去該遮蔽外層。
其特征在于接著，將該貫通孔及其開口部周邊電鍍銅，在除去該光敏干膜后，形成電路圖形。
方案2如下。在方案2的印刷線路板的制造方法中，在方案1中，對于該覆銅箔層壓板，首先設(shè)置通孔用的多個該貫通孔，在進行該貫通孔內(nèi)的導電化處理后，將單面用附有遮蔽外層的光敏干膜來覆蓋，然后從相對面?zhèn)认蛟撠炌變?nèi)注入顯影液，在將該光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層以進行顯影并使之硬化后，除去該遮蔽外層。
其次，在將相對面用附有該遮蔽外層的其它光敏干膜來覆蓋后，并從相對面?zhèn)认蛟撠炌鬃⑷腼@影液，在將該光敏干膜用作耐電鍍抗蝕層來進行顯影并使之硬化后，除去該遮蔽外層。
其特征在于接著，將該貫通孔及其兩面的開口部周邊電鍍銅，在除去該光敏干膜后，形成電路圖形。
方案3如下。在方案3的印刷線路板的制造方法中，在方案1中，具備如下的工序。
配備有首先，在由絕緣材料的兩面上粘貼有銅箔的兩面覆銅箔層壓板所構(gòu)成的基材上開孔加工通孔用的多個該貫通孔的工序、及其次在該貫通孔的內(nèi)壁面上形成導電性覆膜的工序。
配備有將該基材的單面全面用附有該遮蔽外層的該光敏干膜覆蓋的工序，及然后從該基材的相對面?zhèn)认蛟撠炌鬃⑷腼@影液并將該貫通孔的單面?zhèn)鹊拈_口附近的該光敏干膜用該顯影液溶解除去且將其作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影及使之硬化的工序。
接著，具備有剝離該遮蔽外層的工序、以及其后對該基材實施電鍍銅并通過在相對面?zhèn)鹊脑撱~箔、該貫通孔內(nèi)壁面的該導電性覆膜、及該貫通孔的單面?zhèn)鹊拈_口部周邊析出銅而使該貫通孔導通的工序。
其特征在于其后，在除去該光敏干膜的剝離工序后，在該基材的兩面上進行通過該銅箔的該電路圖形的形成工序。
方案4如下。方案4的印刷線路板的制造方法其特征在于在方案1中，該印刷線路板由具備柔軟性的薄膜狀的撓性印刷線路板構(gòu)成。
方案5如下。方案5的印刷線路板的制造方法其特征在于在方案1中，該印刷線路板由硬質(zhì)的剛性印刷線路板構(gòu)成。
方案6如下。方案6的印刷線路板的制造方法其特征在于在方案1中，該貫通孔內(nèi)的導電化處理由形成鈀、碳、及其它導電物質(zhì)的覆膜的直接電鍍法，或用無電解鍍銅形成覆膜的無電解鍍銅法所實施。
方案7如下。方案7的印刷線路板的制造方法其特征在于在方案1中，向該貫通孔注入顯影液通過向基材內(nèi)噴霧噴射顯影液，或?qū)⒃摶慕腼@影液槽中來實施。
方案8如下。方案8的印刷線路板的制造方法其特征在于在方案1中，該電路圖形的形成通過在用光敏干膜覆蓋該基材后使用電路掩膜以使該光敏干膜曝光并硬化以及顯影，然后將該基材的銅箔蝕刻并剝離殘留的光敏干膜來實施。
本發(fā)明的形成如下。在該制造方法中，對于覆銅箔層壓板的基材，在形成多個貫通孔并在各貫通孔內(nèi)壁面上形成導電性覆膜后，首先，用光敏干膜覆蓋單面。然后，對于基材，從相對面?zhèn)认蜇炌變?nèi)注入顯影液，并將光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影。其后，對于基材，也可用光敏干膜覆蓋相對面并從單面?zhèn)认蜇炌變?nèi)注入顯影液，并將光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影。
接著，在該制造方法中，對基材進行電鍍銅。即，在貫通孔內(nèi)壁面的導電性覆膜、貫通孔的單面?zhèn)鹊拈_口部周邊、還有貫通孔的相對面?zhèn)鹊拈_口部周邊析出銅，從而使貫通孔導通。
而且，使銅箔形成圖形，并形成電路圖形，這樣，就制造了印刷線路板即撓性印刷線路板或剛性印刷線路板。
因此，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，如下。
(1)第一，該制造方法在用光敏干膜進行掩膜后進行電鍍銅。因此，單面或兩面的銅箔只在貫通孔開口部周邊進行電鍍銅。
因此，所制造的印刷線路板用于其單面或兩面的銅箔即電路圖形沒進行電鍍銅，所以與兩面皆進行電鍍銅的情況比較，柔軟性及彎曲性優(yōu)良。所以，該印刷線路板可使成為彎曲配線部的地方平滑地彎曲。
(2)第二，在該制造方法中，印刷線路板由于其單面或兩面的電路圖形沒有進行電鍍銅，所以與兩面皆進行電鍍銅的情況比較，在重量輕及厚度薄的同時可形成高密度化及細微化的電路圖形。
(3)第三，在該制造方法中，光敏干膜通過注入顯影液的方式來作為耐電鍍抗蝕層以進行顯影。因此，與用光刻掩膜板的光敏干膜來作為耐電鍍抗蝕層的制造方法比較，工序得到簡化，例如，不需要麻煩繁瑣的位置對齊操作。
(4)第四，該制造方法由注入顯影液的方式構(gòu)成。因此，光敏干膜只在貫通孔開口附近正確均勻地被溶解除去，并作為耐電鍍抗蝕層可高精度地顯影。
因此，該印刷線路板在貫通孔即通孔的開口部周邊形成了不通過目視作業(yè)、不受基材及光刻掩膜板的伸縮的影響，且位置精度及尺寸精度優(yōu)良的電鍍銅的紐扣部。因此，由于可形成小直徑的紐扣部，所以電路圖形側(cè)的連接盤的配線條數(shù)和配線密度也可增加或變更。
本發(fā)明的印刷線路板的制造方法，其特征在于如此地對于基材，在使通孔用的貫通孔導電化后，用光敏干膜等覆蓋，然后向貫通孔中注入顯影液，將光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影，接著對貫通孔等進行電鍍銅。
因此，本發(fā)明具有如下效果。
第一，可得到柔軟性及彎曲性優(yōu)良的印刷線路板。即，在本發(fā)明的制造方法中，由于在遮蔽基材后實施電鍍銅，單面或兩面的銅箔完全沒進行電鍍銅。
并不是如上述整板電鍍法的該現(xiàn)有例那樣在基材的銅箔的表里兩面進行電鍍銅。因此，所制造的印刷線路板由于富于柔軟性及彎曲性所以可平滑地折曲。
這點對于以撓性為基本性能的撓性印刷線路板特別有效。
第二，可得到輕量化及超薄化，且高密度化及細微化的印刷線路板。
即，在本發(fā)明的制造方法中，如上述第一點中所述，所制造的印刷線路板其將形成單面?zhèn)然騼擅鎮(zhèn)鹊碾娐穲D形的銅箔不進行電鍍銅。
因此，與兩面的電路圖形一同全面地進行電鍍銅的上述整板電鍍法的該現(xiàn)有例相比，可得到輕量化及超薄化的印刷線路板，因此可充分適應(yīng)線路板的輕量化及超薄化的進展。再有，由于在電路圖形的形成時不實施電鍍銅，所以使蝕刻等平滑化，且可形成高密度細微化的電路圖形。
第三，工序簡化且成本方面優(yōu)良。即，在本發(fā)明的制造方法中，采用了在將基材用光敏干膜等覆蓋后將顯影液注入到貫通孔中的方式，通過該方式而使光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影。
這樣，由于不使用光刻掩膜板如上述紐扣電鍍法的該現(xiàn)有例那樣來形成耐電鍍抗蝕層，所以在工序簡化的同時省去了麻煩繁瑣的位置對齊操作。
因此，通過本發(fā)明的制造方法，可提高產(chǎn)量以實現(xiàn)降低成本。
第四，精度也有提高。即，在本發(fā)明的制造方法中，如上述第三點中所述，由于采用了注入顯影液的方式，所以作為感光抗蝕劑、耐電鍍抗蝕層可正確均勻地進行顯影，這樣就在開口部周邊形成了突緣狀即凸檐狀的電鍍銅。
這樣，用該制造方法所制造的印刷線路板，如上述紐扣電鍍法的該現(xiàn)有例般，在通孔的開口部周邊形成了不用目視操作且不受伸縮的影響以及精度高的紐扣部，這樣可充分適應(yīng)線路板的高精度化的發(fā)展。而且，由于形成了細微且直徑小的紐扣部及由此也實現(xiàn)了電路圖形側(cè)的連接盤的小直徑化，所以到連接盤間的電路圖形的配線也留有余裕，這樣，可適應(yīng)線路板的高性能化的發(fā)展。
這樣，該現(xiàn)有例中所存在的問題已全部解決，且可顯著增大本發(fā)明所發(fā)揮效果。


圖1對于本發(fā)明的印刷線路板的制造方法，提供了用于實施發(fā)明的優(yōu)選實施例的說明，且是將其一個實例的重要部分放大的正剖面說明圖。而且，其(1)圖展示了已準備的基材、(2)圖展示了開孔工序、(3)展示了導電性覆膜形成工序、(4)圖展示了軟蝕刻工序、(5)圖展示了覆蓋工序、(6)展示了顯影工序。
圖2提供了用于實施同一發(fā)明的優(yōu)選實施例的說明，且為擴大了該一個實例的重要部分的正剖面說明圖。而且，展示了經(jīng)過其(1)圖曝光工序、(2)圖剝離工序、(3)圖電鍍工序、(4)圖剝離工序、(5)案形成工序而制造的印刷線路板。
圖3提供了用于實施同一發(fā)明的優(yōu)選實施例的說明，且(1)圖是由本發(fā)明所制造的印刷線路板的一個實例的重要部分的擴大的平面說明圖，(2)圖是由此種現(xiàn)有例所制造的印刷線路板的重要部分的擴大的平面說明圖，(3)圖是由本發(fā)明所制造的印刷線路板的一個實例的重要部分的擴大的平面說明圖，(4)圖是由此種現(xiàn)有例所制造的印刷線路板的重要部分的擴大的平面說明圖。(5)圖展示了本發(fā)明的其它實例，且是所制造的印刷線路板的重要部分的擴大的正面說明圖。
圖4提供了用于實施同一發(fā)明的優(yōu)選實施例的說明，且為擴大了該一個實例的重要部分的正剖面說明圖。而且，(1)圖展示了由整板電鍍法所制造的印刷線路板。(2)圖展示了紐扣電鍍法的覆蓋工序，(3)圖展示了紐扣電鍍法的曝光工序，(4)展示了由紐扣電鍍法所制造的平面概要圖。
圖5展示了印刷線路板，且是圖解擴大化的平面概要圖。
圖中1絕緣材料 2銅箔 3基材4通孔 5貫通孔 6電鍍銅7電路圖形 8光敏干膜 9光刻掩膜板10彎曲配線部 11配線端部 12配線端部13連接盤(現(xiàn)有例) 14端子15連接盤(現(xiàn)有例) 16光敏干膜17遮蔽外層18顯影液19導電性覆膜 20鈀或碳21開口部A印刷線路板(現(xiàn)有例)B印刷線路板(現(xiàn)有例)C紐扣部(本發(fā)明)D紐扣部(本發(fā)明)F印刷線路板(本發(fā)明)具體實施方式
下面將根據(jù)用于實施附圖所示的發(fā)明的優(yōu)選實施例來詳細說明本發(fā)明的印刷線路板的制造方法。圖1、圖2、圖3提供了用來實施本發(fā)明的優(yōu)選實施例的說明。
而且，圖1是擴大了該一個實例的重要部分的正剖面說明圖，(1)圖展示了已準備的基材、(2)圖展示了開孔工序、(3)展示了導電性覆膜形成工序、(4)圖展示了軟蝕刻工序、(5)圖展示了覆蓋工序、(6)展示了顯影工序。
圖2是擴大了該一個實例的重要部分的正剖面說明圖，展示了經(jīng)過(1)圖曝光工序、(2)圖剝離工序、(3)圖電鍍工序、(4)圖剝離工序、(5)案形成工序而制造的印刷線路板。
圖3的(1)圖是由本發(fā)明所制造的印刷線路板的一個實例的重要部分的擴大的平面說明圖，(2)圖是由此種現(xiàn)有例所制造的印刷線路板的重要部分的擴大的平面說明圖，(3)圖是由本發(fā)明所制造的印刷線路板的一個實例的重要部分的擴大的平面說明圖，(4)圖是由此種現(xiàn)有例所制造的印刷線路板的重要部分的擴大的平面說明圖。(5)圖展示了本發(fā)明的其它實例，且是所制造的印刷線路板的重要部分的擴大的正面說明圖。
圖5展示了印刷線路板，且是圖解擴大化的平面概括圖。
首先，參照圖5來描述印刷線路板。雖然印刷線路板F分為柔軟的撓性印刷線路板(FPC)和硬質(zhì)的剛性印刷線路板，但兩者皆在絕緣材料1的外表面的兩面或單面形成有作為導體層的電路圖形7。
而且，作為印刷線路板F的代表例的撓性印刷線路板，其基本材料由柔軟的絕緣材料例如聚酰亞胺制薄膜構(gòu)成，且多在其兩面(表面和里面兩方)上形成有電路圖形7。而且，剛性印刷線路板，其作為基本材料的絕緣材料1由例如玻璃環(huán)氧樹脂制、玻璃布制、陶瓷制等構(gòu)成，且其兩面(表面和里而兩方)(即，單面及其相對面兩方)或單面(表面或里面中的任一方)上形成有電路圖形7。
絕緣材料1的厚度，例如，雖然通常為20μm以上-60μm以下，但是12μm也已出現(xiàn)。形成電路圖形7的銅箔2的厚度通常為例如4μm以上-35μm以下。而且，電路圖形7間的電路間空間也成為例如10μm以上-30μm以下，且具有細微化傾向。
下面，在該說明書中，將以撓性印刷線路板作為印刷線路板F的實例來進行說明。該印刷線路板F呈整體上具有柔軟性及彎曲性的薄膜狀，且立體地彎曲和折疊以進行使用，其與剛性印刷線路板同樣，高精度化、高性能化、藝術(shù)化、超薄化、及輕量化等進展顯著，且所形成的電路圖形7的高密度化及細微化顯著。
圖5展示了作為此類印刷線路板F的實例的撓性印刷線路板，構(gòu)造區(qū)域大致分為配線端部11、彎曲配線部10、配線端部12。而且，中央的彎曲配線部10是彎折使用之處，且配線端部11、12的端上配有端子14。而且，彎曲配線部10一般只在兩面中的任一個上形成電路圖形7，且配線端部11在成為兩面上形成有電路圖形7的兩面配線部的同時還配有通孔4及連接盤15。
該圖5所示的印刷線路板F被用來例如在CD機及DVD機中作為讀取用和寫入用的光敏感元件。
印刷線路板F大體如此。
下面參照圖1、圖2、圖3來說明本發(fā)明的印刷線路板F的制造方法的一個實例。
在該制造方法中，對有兩面覆銅箔層壓板所形成的基材3，首先設(shè)置通孔4用的多個貫通孔5，并將各貫通孔5內(nèi)進行導電化處理，然后在將基材3的單面用附有遮蔽外層17的光敏干膜16覆蓋后，從基材3的相對面?zhèn)认蜇炌?內(nèi)浸入顯影液18，并將光敏干膜16作為耐電鍍抗蝕層進行顯影。
然后，在該制造方法中，在使光敏干膜16曝光并硬化后，除去遮蔽外層17并對貫通孔5內(nèi)進行電鍍銅6，之后，除去光敏干膜16以形成電路圖形7。
下面將更詳細描述此類制造方法。
在該印刷線路板F的制造方法中，首先，如圖1的(1)圖所示，準備基材3。
基材3(撓性印刷線路板時稱為薄膜基材)在絕緣材料1(撓性印刷線路板時稱為絕緣薄膜)的兩面上分別張貼有銅箔2以構(gòu)成兩面覆銅箔層壓板。絕緣材料1即作為基本材料的絕緣基材在撓性印刷線路板的情況下由聚酰亞胺樹脂制薄膜、芳族聚酰胺樹脂制薄膜、液晶聚合物制薄膜、及其它具備柔軟性和絕緣性的樹脂制薄膜構(gòu)成?？墒褂密堉撇?、電解箔、特殊電解箔、或電鍍箔來作為銅箔2。
再者，作為此類基材3的有三層材料型的和兩層材料型的。在三層材料中，在絕緣材料1的兩面上通過粘接劑分別層壓有銅箔2。可使用環(huán)氧樹脂、無鹵素環(huán)氧樹脂、高Tg環(huán)氧樹脂等來作為粘接劑。在兩層材料中，絕緣材料1的兩面分別直接粘貼及層壓有銅箔2。兩層材料可由澆鑄法、層壓法、或金屬沉積法(濺射法)制作。
再有，這里所說的兩面覆銅箔層壓板廣義來解釋包括廣泛的各種實施例。例如，也包括對于所謂的單面覆銅箔層壓板，在該單面的相對面用粘接劑層壓有銅箔的類型。
這樣就形成了基材3。
其次，在該制造方法中，如圖1的(2)圖所示，對如此準備的基材3進行開孔加工以形成通孔4用的貫通孔5。
通孔4由貫通印刷線路板F的兩面(表面和里面)(單面和相對面)之間的微細孔構(gòu)成，且對一個印刷線路板F可形成多個。而且通孔4用作兩面的電路圖形7間的導通連接用、及實際安裝到電路圖形7上的半導體部件等的安裝用。通孔4直徑多為0.5mm以上-0.2mm以下，且由鉆頭加工方法可實現(xiàn)0.1mm的通孔，由激光加工方法可實現(xiàn)0.05mm的通孔。
此類用作通孔4并將在隨后使用的貫通孔5對基材3而言最初由開孔加工加工出多個。在該開孔中使用鉆頭或激光等通過NC控制對每片或多片的來進行加工。
這樣就完成了開孔加工。
接著，在該制造方法中，如圖1的(2)圖、(3)圖所示，對已如此開孔加工了貫通孔5的基材3，在貫通孔5的內(nèi)壁面上由直接電鍍法或無電解鍍銅來形成導電性覆膜19。
圖1所示的直接電鍍法的情況下，首先，如圖1的(3)所示，對基材3全部表面即基材3兩面的銅箔2外表面和貫通孔5內(nèi)壁面進行全面的·連續(xù)的鈀處理或碳處理，并將鈀或碳20的細微凹凸作為導電性覆膜19來施于。
這樣，如圖1的(4)圖所示，進行軟蝕刻，以除去銅箔2外表面的導電性覆膜19。這里，導電性覆膜19直接地只施于貫通孔5的內(nèi)壁面，正確的是只施于貫通孔5的內(nèi)壁面上露出的絕緣材料1面上，如此以成為付著并殘留的狀態(tài)。
再有，在該直接電鍍法中，也可使用石墨碳等其它導電性物質(zhì)來代替鈀或碳20。而且，在不用該直接電鍍法而用無電解鍍銅來形成導電性覆膜19的情況下，不只是貫通孔5內(nèi)壁面連里面的銅箔2外表面也進行了無電解鍍銅。
這樣就形成了導電性覆膜19。
接著，在該制造方法中，如圖1的(5)圖所示，如此般在貫通孔5中形成有導電性覆膜19的基材3其外表面的整個單面通過光敏干膜16而被所附的遮蔽外層17覆蓋。即基材3其單面(在附圖中為里面即下面)通過粘貼光敏干膜16而被完全覆蓋。
而且，如此粘貼的光敏干膜16的外表面(里面即下面)還被之前或之后所粘貼的遮蔽外層17覆蓋?？墒褂霉饷舾赡?6的表面保用的分隔裝置、涂有微粘合性粘接劑的PET樹脂薄膜、或具有其它粘合性的透明原料來作為此類遮蔽外層17。
基材3的單面就這樣被光敏干膜16覆蓋，且該外表面還被遮蔽外層17覆蓋。
這樣就實施了由光敏干膜16等進行的覆蓋。
而且，在該制造方法中，如圖1的(6)圖所示，將如此般用光敏干膜16等覆蓋的基材3進行顯影。即，從基材3的相對面?zhèn)认蜇炌?中浸入顯影液18，并用顯影液18溶解除去貫通孔5的單面?zhèn)鹊拈_口附近的光敏干膜16，這樣在單面?zhèn)葰埩舻墓饷舾赡?6作為耐電鍍抗蝕層被顯影。
即，從作為基材3的相對面(表面即上面)側(cè)，即什么也沒覆蓋的非覆蓋面的開放面?zhèn)葒婌F噴射顯影液18，或?qū)⒒?整體地浸泡顯影液18槽內(nèi)。
這里，從相對面(表面即上面)側(cè)向貫通孔5內(nèi)浸入顯影液18，且經(jīng)由貫通孔5內(nèi)部分地溶解除去單面(里面即下面)側(cè)的光敏干膜16。即，顯影液18溶解除去貫通孔5的單面?zhèn)鹊拈_口空間和該開口部21周邊。再有，如此地溶解除去貫通孔5的單面?zhèn)鹊念A(yù)定部分通過控制顯影液18的濃度、溫度、噴射壓力、噴射時間(浸泡時間)等來在適當?shù)拇笮?、寬度、區(qū)域內(nèi)實施。
光敏干膜16如此般利用所謂的浸液顯影來顯影加工作為耐電鍍抗蝕層所必須的孔形狀，并在貫通孔5的單面?zhèn)刃纬杀蓉炌?直徑具有稍大的直徑的開口。
這樣就完成了使光敏干膜16顯影。
然后，在該制造方法中，如圖2的(1)圖所示，基材3如此地使已顯影的光敏干膜16曝光及硬化。
即，向呈作為耐電鍍抗蝕層所必須的孔形狀的光敏干膜16直接照射光以進行UV曝光，因而通過光聚作用來進行硬化及顯影。
這樣，就使來光敏干膜16曝光。
其次，在該制造方法中，如圖2的(2)所示，將遮蔽外層17從基材3剝離。
即，光敏干膜16已顯影的基材3與光敏干膜16不同，將保持孔等不存在的剝離狀的表面狀的遮蔽外層17從成為耐電鍍抗蝕層的光敏干膜16的外表面剝離除去。
這樣就剝離了遮蔽外層17。
然后，在該制造方法中，如圖2的(3)所示，對如此地已將遮蔽外層17剝離的基材3實施電鍍銅6，故而在相對面?zhèn)鹊你~箔2、貫通孔5內(nèi)壁面的導電性覆膜19、及貫通孔5的單面?zhèn)鹊拈_口部21周邊析出有銅。而且，由此導通貫通孔5。
即，對基材3，以作為耐電鍍抗蝕層以進行顯影及硬化的光敏干膜16上的沒被遮蔽的部分為對象實施電鍍銅6。
因此，對基材3而言，以相對面(在圖2實例中為表面即上面)側(cè)的銅箔2的外表面、形成貫通孔5內(nèi)壁面的導電性覆膜19、單面(在圖2實例中為里面即下面)側(cè)的貫通孔5開口部21周邊為對象，全面地、連續(xù)地析出銅以進行電鍍銅6。貫通孔5單面?zhèn)鹊亻_口部21周邊所形成地電鍍銅6與貫通孔5呈同心狀地形成為突緣狀即凸檐狀的紐扣部D。
這樣就實施了電鍍銅6。
其次，在該制造方法中，如圖2的(4)圖所示，剝離了光敏干膜16。
即，進行了電鍍銅6的基材3通過噴霧噴射剝離液，作為耐電鍍抗蝕層使用的光敏干膜16被剝離除去。
該制造方法，在完成此類各工序后，如圖2的(5)圖所示，對于基材3的兩面，通過完成公知的步驟來形成電路圖形7。
即，例如，對基材3的兩面而言，通過光敏干膜的粘貼將其覆蓋，然后進行使用了作為電路圖形7的陰性掩膜的光刻掩膜板的曝光，即電路圖形7的印相，接著進行除去未曝光部分的光敏干膜的顯影及干燥，且對于銅箔，進行光敏干膜開口的部分的蝕刻，最后通過順序完成光敏干膜的剝離等公知步驟，在基材3的兩面分別用銅箔2形成電路圖形7。
故而，例如，如圖2的(5)圖及圖5所示，制造了印刷線路板F。而且，如此制造的印刷線路板F安裝有半導體部件等以供使用。
再有，作為用于形成此類電路圖形7的光刻掩膜板，即作為電路掩膜的陰性掩膜的有薄膜型和玻璃型(玻璃底片)。
這樣，就實施了圖案形成。
本發(fā)明的印刷線路板F的制造方法的圖1及圖2所示實例具有以上所說明的構(gòu)成。因此，如下。
在該圖1及圖2所示的制造方法中，首先，對于兩面覆銅箔層壓板的基材3(參照圖1的(1)圖)而言，形成多個通孔4用的貫通孔5(參照圖1的(2)圖)，在各通孔4的內(nèi)壁面上形成了導電性覆膜19后(圖1的(3)圖、(4)圖)，將該單面用光敏干膜16及遮蔽外層17覆蓋(參照圖1的(5)圖)。
然后，對于基材3而言，從相對面?zhèn)认蜇炌?注入顯影液18，這樣，對于光敏干膜16而言，溶解除去了貫通孔5的單面?zhèn)鹊拈_口附近的部分，將光敏干膜16作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影，并進行曝光及硬化(參照圖1的(6)圖、圖2的(1)圖)。
然后，將基材3進行電鍍銅6。即，在將遮蔽外層17剝離后(參照圖2的(2)圖)，對相對面?zhèn)鹊你~箔2、鍍銅卡5內(nèi)壁面的導電性覆膜19、貫通孔5的單面?zhèn)鹊拈_口部21周邊限定地、連續(xù)地析出銅以進行電鍍銅6，這樣，使貫通孔5在單面和相對面?zhèn)戎g導通(參照圖2的(3)圖)。
其次，對于基材3，在剝離光敏干膜16后(參照圖2的(4)圖)，使基材3的銅箔2形成圖形，這樣，形成了電路圖形7(參照圖2的(5)圖)。
這里，通過本發(fā)明的圖1、圖2所示的制造方法，可成為以下的第一、第二、第三、第四。
第一，在該制造方法中，將基材3的單面用作為耐電鍍抗蝕層的光敏干膜16覆蓋并遮蔽，這樣，在區(qū)域地限定的同時進行了電鍍銅6。因此，基材3的單面的銅箔2除了貫通孔5的開口部21周邊外不析出有銅且完全沒有進行電鍍銅6。
這樣，通過該制造方法而制造的印刷線路板F用此類銅箔2在其兩面形成了電路圖形7，該單面?zhèn)?例如，里面，即下面)的電路圖形7沒有被整體地進行電鍍銅6，且不析出銅。
再有，該印刷線路板F在將此類單面作為彎曲面使用時，(即，如上述般彎曲配線部10多只在里面中的任一個上形成電路圖形7，且通過如此地使沒進行電鍍銅6的單面成為電路圖形7側(cè))，與兩面的銅箔2及電路圖形7一同進行電鍍銅6的情況相比，其整體的柔軟性及彎曲性即撓性較好。
因此，例如，用該制造方法所制造的印刷線路板F可將位于中央部且成為彎曲配線部10的地方相對于位于端部且配有通孔4的配線端部11平滑地彎折(參照圖5)。
(2)第二，由該制造方法所制造的印刷線路板F，其單面?zhèn)鹊碾娐穲D形6如此般地完全不進行電鍍銅6。
因此，該印刷線路板F與兩面的電路圖形7一同進行電鍍銅6且析出銅的情況相比，其重量輕且厚度薄。
而且，該印刷線路板F由于單面?zhèn)鹊你~箔2不進行電鍍銅6，所以與進行電鍍銅6且析出銅的情況相比較，由于可更光滑地對該單面?zhèn)冗M行蝕刻等，所以可形成更高密度化及細微化的電路圖形7。
第三，在該制造方法中，對于基材3，由于采用了在將該單面用光敏干膜16及遮蔽外層17覆蓋后，從相對面?zhèn)认蜇炌?中注入顯影液18的方式，所以光敏干膜16的貫通孔5的單面?zhèn)鹊拈_口附近的部分被正確且均勻地溶解除去，這樣，可作為耐電鍍抗蝕層適當?shù)仫@影。
因此，該制造方法與使用光刻掩膜板9來形成耐電鍍抗蝕層的方式的情況相比較(參照圖4的(2)圖、(3)圖、(4)圖等)，在可省略簡化制造工序的同時，麻煩且繁瑣的光刻掩膜板9與貫通孔5的位置對齊操作也不需要了。
第四，在該制造方法中，由于采用了如此地從覆蓋單面的光敏干膜16的相對面?zhèn)认蜇炌?中注入顯影液18方式，所以可正確且均勻地溶解除去光敏干膜16的貫通孔5的單面?zhèn)鹊拈_口附近的部分，且作為耐電鍍抗蝕層可精度極高地顯影。
因此，由該制造方法所制造的印刷線路板F在貫通孔5即通孔4的單面?zhèn)鹊拈_口部21周邊處正確且均勻地形成有突緣狀即凸檐狀的已進行電鍍銅6的紐扣部D。即，該印刷線路板F不通過目視操作也可不受基材3的伸縮及光刻掩膜板9的伸縮的影響地(參照圖4的(2)圖、(3)圖、(4)圖)形成具有優(yōu)良的位置精度及尺寸精度的用于與電路圖形7側(cè)(的連接盤部15)連接的紐扣部D。
而且，該印刷線路板F基于此高精度，例如，如圖3的(1)圖所示，可形成50μm的小直徑化的細微紐扣部D(與圖3的(2)圖所示的該現(xiàn)有例的0.2mm相比照)。因此，該印刷線路板F的電路圖形7側(cè)的連接盤15也可相應(yīng)地實現(xiàn)小直徑化。
因此，在該印刷線路板11中(參照圖5)，在連接盤15間留有空間余裕，因此，在連接盤15間連通的電路圖形7的配線條數(shù)和配線密度也可容易自在地增加或變更(比較對照圖3的(3)圖和該現(xiàn)有例圖3的(4)圖)。
可是，本發(fā)明的印刷線路板F的制造方法并不限于以上所說明的圖1、及圖2的實例，即，使紐扣部D形成于基材3的單面實例，例如，如圖3的(5)圖所示的實例所示，可使紐扣部D形成于基材3的兩面。
即，在該圖3的(5)圖的實例中，通過重復一部分中間工序，可在既單面?zhèn)扔衷谙鄬γ鎮(zhèn)刃纬纱祟惥葍?yōu)良的紐扣部D，結(jié)果，如圖3的(5)圖所示，可在兩面(表面和里面兩方)(即，單面和相對面兩方)同時形成精度優(yōu)良且小直徑化即細微化的紐扣部D。
即，在該圖3的(5)圖的制造方法中，首先，由光敏干膜16等對基材3的單面如圖1、圖2的實例般順次實施覆蓋工序、顯影工序、及曝光工序、遮蔽外層17的剝離工序。然后，對基材3的相對面也以之為標準順次實施光敏干膜16的覆蓋工序、顯影工序、及曝光工序、遮蔽外層17的剝離工序。而且，然后前進到電鍍工序。
對之將進行更詳細描述。首先，對于設(shè)置粘貼了導電性覆膜19的貫通孔5的基材3的單面，以光敏干膜16作為耐電鍍抗蝕層來進行覆蓋、顯影及硬化，然后將該遮蔽外層17剝離除去。
接著，對于基材3的相對面也相應(yīng)地將光敏干膜16作為耐電鍍抗蝕層以進行覆蓋、顯影及硬化(這時，將顯影液18從單面?zhèn)茸⑷氲截炌?中)，然后將該遮蔽外層17剝離去除。
然后，進行電鍍銅6。而且，該電鍍銅6于上述圖1、圖2的實例不同，只對貫通孔5內(nèi)和里面的開口部21進行。
接著，在將兩面的光敏干膜16剝離去除后，對基材3進行圖形形成。
這樣，在該圖3的(5)圖的實例的制造方法中，在基材6的貫通孔5即通孔4內(nèi)進行電鍍銅6，同時，只在通孔4的兩面?zhèn)燃磫蚊鎮(zhèn)群拖鄬γ娴拈_口部21周圍進行電鍍銅6(在圖1、圖2的實例中，如上所述，對通孔4內(nèi)、單面?zhèn)鹊拈_口部21周圍、及相對面?zhèn)鹊你~箔2全體進行電鍍銅6)。這樣，如此般在兩面上形成連接盤D，并制造了印刷線路板F。
而且，所制造的印刷線路板F由于兩面的銅箔2即電路圖形7不一同進行電鍍銅6，所以在上述第一的柔軟性和彎曲性更優(yōu)良的同時，上述第二的重量及厚度和高密度化及細微化等方面也更優(yōu)良。
最后，在上述已說明實例中，雖然以撓性印刷線路板為例說明了印刷線路板F，但是本發(fā)明的印刷線路板F的制造方法并未受到限制，即使對于剛性印刷線路板也適用。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于對于覆銅箔層壓板，首先設(shè)置通孔用的多個貫通孔，在進行該貫通孔內(nèi)的導電化處理后，將單面用附有遮蔽外層的光敏干膜來覆蓋，然后從相對面?zhèn)认蛟撠炌變?nèi)注入顯影液，在將該光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層以進行顯影并使之硬化后，除去該遮蔽外層；接著，將該貫通孔及其開口部周邊進行電鍍銅，在除去該光敏干膜后，形成電路圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于對于該覆銅箔層壓板，首先設(shè)置通孔用的多個該貫通孔，在進行該貫通孔內(nèi)的導電化處理后，將單面用附有遮蔽外層的光敏干膜來覆蓋，然后從相對面?zhèn)认蛟撠炌變?nèi)注入顯影液，在將該光敏干膜作為耐電鍍抗蝕層以進行顯影并使之硬化后，除去該遮蔽外層；其次，在將相對而用附有該遮蔽外層的其它光敏干膜來覆蓋后，并從相對面?zhèn)认蛟撠炌鬃⑷腼@影液，在將該光敏干膜用作耐電鍍抗蝕層來進行顯影并使之硬化后，除去該遮蔽外層；接著，將該貫通孔及其兩面的開口部周邊電鍍銅，在除去該光敏干膜后，形成電路圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于首先，在由絕緣材料的兩面上粘貼有銅箔的兩面覆銅箔層壓板所構(gòu)成的基材上開孔加工通孔用的多個該貫通孔的工序；其次在該貫通孔的內(nèi)壁面上形成導電性覆膜的工序；將該基材的單面全面用附有該遮蔽外層的該光敏干膜覆蓋的工序；然后從該基材的相對面?zhèn)认蛟撠炌鬃⑷腼@影液并將該貫通孔的單面?zhèn)鹊拈_口附近的該光敏干膜用該顯影液溶解除去且將其作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影及使之硬化的工序；剝離該遮蔽外層的工序；其后對該基材實施電鍍銅并通過在相對面?zhèn)鹊脑撱~箔、該貫通孔內(nèi)壁面的該導電性覆膜、及該貫通孔的單面?zhèn)鹊拈_口部周邊析出銅而使該貫通孔導通的工序；其后，在除去該光敏干膜的剝離工序后，在該基材的兩面上進行通過該銅箔的該電路圖形的形成工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于該印刷線路板由具備柔軟性的薄膜狀的撓性印刷線路板構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于該印刷線路板由硬質(zhì)的剛性印刷線路板構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于該貫通孔內(nèi)的導電化處理由形成鈀、碳、及其它導電物質(zhì)的覆膜的直接電鍍法，或用無電解鍍銅形成覆膜的無電解鍍銅法所實施。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于向該貫通孔注入顯影液通過向基材內(nèi)噴霧噴射顯影液，或?qū)⒃摶慕腼@影液槽中來實施。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于該電路圖形的形成通過在用光敏干膜覆蓋該基材后使用電路掩膜以使該光敏干膜曝光并硬化以及顯影，然后將該基材的銅箔蝕刻并剝離殘留的光敏干膜來實施。
全文摘要
本發(fā)明提出了第一，柔軟性及彎曲性優(yōu)良；第二，可實現(xiàn)輕量化及超薄化、高密度化及細微化；第三，工序簡單化且成本方面優(yōu)良；第四，精度等也高的印刷線路板的制造方法。在該制造方法中，對于在絕緣材料(1)的兩面上分別粘貼有銅箔(2)的基材(3)，首先，在設(shè)置多個貫通孔(5)后將貫通孔(5)內(nèi)進行導電化處理。其次，對于基材(3)，在將單面用附有遮蔽外層(17)的光敏干膜(16)覆蓋后，從相對面?zhèn)认蜇炌?5)內(nèi)注入顯影液，這樣就使光敏干膜(16)作為耐電鍍抗蝕層來進行顯影。然后，使光敏干膜(16)曝光及硬化，然后除去遮蔽外層(16)并將貫通孔(5)內(nèi)等進行電鍍銅(6)。而且，在除去光敏干膜(16)后，形成電路圖形(7)。
文檔編號H01L27/00GK1758832SQ20051011251
公開日2006年4月12日 申請日期2005年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月4日
發(fā)明者山岡勉 申請人:株式會社丸和制作所