專利名稱：將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種相互耦接機(jī)構(gòu)，特別是關(guān)于一種將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的芯片裝置，例如中央處理單元(Central ProcessingUnit，CPU)或邏輯電路芯片組，在運(yùn)行過(guò)程中常會(huì)因?yàn)殡娔艿南漠a(chǎn)生大量的熱。若不將這些熱量及時(shí)排除，可能因此燒毀芯片裝置內(nèi)部的電路，導(dǎo)致計(jì)算機(jī)系統(tǒng)發(fā)生損毀性的狀況。
上述問(wèn)題的一般解決方法即是在芯片裝置上設(shè)置一散熱機(jī)構(gòu)，例如一鰭片型的導(dǎo)熱性塊體，借由該散熱機(jī)構(gòu)吸收及散發(fā)芯片裝置在實(shí)際運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生熱量。舉例來(lái)說(shuō)，桌上型個(gè)人計(jì)算機(jī)或網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器中的中央處理單元芯片上即通常設(shè)置有一鰭片型的導(dǎo)熱性塊體，借由此鰭片型導(dǎo)熱性塊體吸收及散發(fā)中央處理單元在實(shí)際運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生熱量。
目前將鰭片型導(dǎo)熱性塊體安裝到芯片裝置的一種常用作法是利用一種彈性壓扣式鎖栓(push pin)或彈性索，將鰭片型導(dǎo)熱性塊體鎖固到芯片裝置。
圖1A即顯示一現(xiàn)有的散熱片耦接至芯片的方法，其中即是采用一組彈性壓扣式鎖栓30將散熱片20緊固地耦接至一芯片裝置10上。
圖1B則顯示另一現(xiàn)有的將散熱片耦接至芯片的方法，它是采用一彈性索40將散熱片20緊固地耦接至芯片裝置10，也就是將該彈性索40的主體橫跨在散熱片20的上方，并將其二個(gè)端點(diǎn)41鎖固至芯片裝置10的二個(gè)側(cè)邊，借此即可將散熱片20緊固地耦接至芯片裝置10。
然而上述二種現(xiàn)有技術(shù)首先要對(duì)芯片裝置的一個(gè)側(cè)邊進(jìn)行一鎖固動(dòng)作，接著再對(duì)另一側(cè)邊進(jìn)行另一鎖固動(dòng)作，所以往往會(huì)造成兩側(cè)鎖固時(shí)的施力不均，導(dǎo)致散熱片不當(dāng)壓迫到芯片裝置，發(fā)生芯片裝置因受力不均受損的情形，此問(wèn)題在芯片裝置是裸式芯片、且散熱片的體積較大的情況下尤為嚴(yán)重。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，可將散熱片迫緊地耦接至芯片裝置，但不會(huì)對(duì)芯片造成損壞，確保制成品的良率。
本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)是將一散熱片(例如一鰭片型的導(dǎo)熱性塊體)緊固地耦接至一芯片裝置(例如一中央處理單元或一邏輯電路芯片組)，讓該散熱片可排除該芯片裝置在實(shí)際運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量。
本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)包括一定位組件，其中該定位組件的二個(gè)端部是固接至芯片裝置，跨置在該散熱片上、以非迫緊方式將該散熱片定位在該芯片裝置上；以及一緊固件，鎖接該定位組件與散熱片，令該緊固件與定位組件的鎖接位置是在定位組件的中心處，在該緊固件將該定位組件鎖接到散熱片上后，能將該散熱片迫緊地耦接至該芯片裝置上，該緊固件產(chǎn)生的迫緊力量能均勻地分布。
本實(shí)用新型提供了一種新穎的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，將一散熱片緊固地耦接至一芯片裝置，該散熱片可排除芯片裝置在實(shí)際運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，它采用了一定位組件及一緊固件將散熱片耦接至芯片裝置，本實(shí)用新型的緊固件在緊固過(guò)程中產(chǎn)生的壓力能夠平均分布在散熱片及芯片裝置上，可使芯片裝置不易產(chǎn)生壓迫式的損傷，保證芯片裝置的品質(zhì)。


圖1A是一側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖，顯示現(xiàn)有的散熱片至芯片耦接方法采用的彈性壓扣式鎖栓及其搭配的芯片裝置和散熱片；圖1B是一側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖，顯示現(xiàn)有的散熱片至芯片耦接方法采用的彈性索及其搭配的芯片裝置和散熱片；圖2是一側(cè)視分解結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)及其搭配的芯片裝置和散熱片在未組裝成一體前的側(cè)視結(jié)構(gòu)形態(tài)；圖3是一側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)中的扣索如何搭接至芯片裝置和散熱片；圖4是一上視結(jié)構(gòu)示意圖，顯示圖3所示的側(cè)視結(jié)構(gòu)的上視結(jié)構(gòu)形態(tài)；圖5是一側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)將散熱片耦接至芯片裝置后的組裝成品的側(cè)視結(jié)構(gòu)形態(tài)；圖6-1及圖6-2是一作動(dòng)示意圖，顯示本實(shí)用新型的緊固件的另一實(shí)施形態(tài)；圖7-1及圖7-2是一作動(dòng)示意圖，顯示本實(shí)用新型緊固件的再一實(shí)施形態(tài)。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例以下即配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)的實(shí)施例。
圖2是一立體分解結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)及其搭配的芯片裝置10和散熱片20在未組裝成一體前的立體結(jié)構(gòu)形態(tài)。在實(shí)際應(yīng)用上，本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)是將該散熱片20，例如一鰭片型的導(dǎo)熱性塊體，緊固地耦接至一芯片裝置10，例如一中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)或一邏輯電路芯片組，排除該芯片裝置10在實(shí)際運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量。
如圖2所示，本實(shí)用新型的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)至少包括一定位組件11及一與該定位組件11連接的緊固件12。
該定位組件11是一扣索130及匹配該扣索130的二個(gè)固定環(huán)120，上述扣索130是一長(zhǎng)條形的剛性纜線狀構(gòu)件，例如是一長(zhǎng)條形的鋼索，其具有二個(gè)端部132，且中段上形成有一圈狀部131，其二個(gè)端部132是分別卡勾至上述二個(gè)固定環(huán)120(固定環(huán)120是一U型或半圓弧型的構(gòu)件)，且該固定環(huán)120分別固接至芯片裝置10的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊上，并均具有勾孔121。
上述緊固件12是一對(duì)應(yīng)扣索130圈狀部131的螺柱140，且上述散熱片20的中央部位上對(duì)應(yīng)螺柱140設(shè)有一螺孔結(jié)構(gòu)部110(最佳實(shí)施方式是位于該散熱片20的正中心部位上)，也就是該螺柱140的規(guī)格尺寸是適配于上述螺孔結(jié)構(gòu)部110的，讓螺柱140可旋鎖至螺孔結(jié)構(gòu)部110之中。此外，該螺柱140的螺帽部141的直徑，最好是大于該扣索130的圈狀部131的直徑。
如圖3及圖4所示，在具體實(shí)施上是預(yù)先將二個(gè)固定環(huán)120固設(shè)至芯片裝置10的二個(gè)側(cè)邊上；再將散熱片20放置在芯片裝置10上；接著將該扣索130橫跨在散熱片20的上方，且將其圈狀部131對(duì)齊至該散熱片20上的螺孔結(jié)構(gòu)部110，并將其該扣索130的二個(gè)端部132分別穿過(guò)二個(gè)固定環(huán)120的穿孔121，將該扣索130勾至該對(duì)固定環(huán)120，如此，該散熱片20即能借該扣索130以非迫緊方式耦接到該芯片裝置10上。
接著下一個(gè)步驟即是螺柱140穿過(guò)該扣索130上的圈狀部131，將螺柱140螺接入該散熱片20上的螺孔結(jié)構(gòu)部110。最后如圖5所示，當(dāng)該螺柱140旋鎖至螺孔結(jié)構(gòu)部110的定位時(shí)，其螺帽141即可緊壓住該扣索130上的圈狀部131，令該扣索130將該散熱片20緊固在該芯片裝置10上，即可將該散熱片20緊固地耦接至該芯片裝置10。由于緊固的操作僅有一次，且緊固位置是位于扣索130的中心處，故緊固力能均勻地分布在散熱片20上，芯片裝置10不會(huì)因受力不均勻發(fā)生裂損的問(wèn)題。
圖6-1及圖6-2是本實(shí)用新型緊固件的另一實(shí)施形態(tài)，其中緊固件12是一對(duì)應(yīng)扣索130的圈狀部131的螺帽151，且在散熱片20的中央部位上是對(duì)應(yīng)此螺帽151設(shè)有一螺桿152(此螺桿152與散熱片20一體成型或以組裝方式固定在散熱片20上)，它是穿過(guò)扣索130的圈狀部131，并以上述螺帽151旋鎖至此螺桿152，將扣索130鎖緊，令扣索130將散熱片20緊固在芯片裝置10上，借此將散熱片20耦接至芯片裝置10。
圖7-1及圖7-2是本實(shí)用新型的緊固件的又一實(shí)施形態(tài)，其中緊固件12是一彈性元件161，該彈性元件161是借由其呈緊縮狀態(tài)時(shí)(利用工具夾持或直接壓入卡固)，將該扣索130的圈狀部131套設(shè)在該彈性元件161上，當(dāng)該彈性元件161回復(fù)到初始非緊縮狀態(tài)時(shí)，即將扣索130緊固在散熱片20上，令扣索130將散熱片20緊固在芯片裝置10上，借此將散熱片20耦接至芯片裝置10。
綜上所述，本實(shí)用新型提供了一種新穎的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，應(yīng)用在將一散熱片緊固地耦接至一芯片裝置，該散熱片可排除芯片裝置在實(shí)際運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量；其特點(diǎn)在于采用一定位組件及一緊固件將散熱片耦接至芯片裝置，其中定位組件的二個(gè)端部固結(jié)到芯片裝置、緊固件穿過(guò)定位組件中段上的一個(gè)圈狀部，將定位組件固定在散熱片上。本實(shí)用新型可使緊固件在緊固過(guò)程中產(chǎn)生的壓力，能夠平均地分布在散熱片及芯片裝置上，可使芯片裝置不易產(chǎn)生壓迫式的損傷?，F(xiàn)有技術(shù)相比，使用本實(shí)用新型的機(jī)構(gòu)，可確保芯片裝置的品質(zhì)，本實(shí)用新型因此比現(xiàn)有技術(shù)具有更佳的進(jìn)步性及實(shí)用性。
權(quán)利要求1.一種將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該機(jī)構(gòu)包括一定位組件，跨置在該散熱片上、以非迫緊方式將該散熱片定位在該芯片裝置上；以及一緊固件，鎖接該定位組件與散熱片，令該緊固件與定位組件的鎖接位置是在定位組件的中心處，在該緊固件將該定位組件鎖接到散熱片上后，能將該散熱片迫緊地耦接至該芯片裝置上，該緊固件產(chǎn)生的迫緊力量能均勻地分布。
2.如權(quán)利要求1所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該定位組件是一扣索及匹配該扣索的一對(duì)固定環(huán)，該扣索中段處形成有一圈狀部，該扣索的二個(gè)端點(diǎn)則是分別固結(jié)至該對(duì)固定環(huán)，且該固定環(huán)是分別固結(jié)至該芯片裝置的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊上。
3.如權(quán)利要求2所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該緊固件是一對(duì)應(yīng)該扣索圈狀部的螺柱，且該散熱片的中央部位上對(duì)應(yīng)該螺柱設(shè)有一螺孔結(jié)構(gòu)部，該螺柱穿過(guò)該扣索的圈狀部，并旋鎖至該散熱片上的螺孔結(jié)構(gòu)部，將該扣索鎖緊，該扣索將該散熱片緊固在該芯片裝置上，借此將該散熱片耦接至該芯片裝置。
4.如權(quán)利要求2所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該緊固件是一對(duì)應(yīng)該扣索圈狀部的螺帽，且該散熱片的中央部位上對(duì)應(yīng)該螺帽設(shè)有一螺桿，該螺桿穿過(guò)該扣索的圈狀部，并以該螺帽旋鎖至該螺桿，將該扣索鎖緊，令該扣索將該散熱片緊固在該芯片裝置上，借此將該散熱片耦接至該芯片裝置。
5.如權(quán)利要求4所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該螺桿是與該散熱片一體成型或以組裝方式固定在該散熱片上。
6.如權(quán)利要求2所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該緊固件是一彈性元件，該彈性元件是借由其呈緊縮狀態(tài)時(shí)，將該扣索的圈狀部套設(shè)在該彈性元件上，該彈性元件回復(fù)到初始非緊縮狀態(tài)時(shí)，即將該扣索緊固在該散熱片，該扣索將該散熱片緊固在該芯片裝置上，借此將該散熱片耦接至該芯片裝置。
7.如權(quán)利要求2、3、4或6所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該扣索是一鋼制扣索。
8.如權(quán)利要求1所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該芯片裝置是一中央處理單元的芯片。
9.如權(quán)利要求1所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該芯片裝置是一邏輯電路芯片組。
10.如權(quán)利要求1所述的將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，其特征在于，該散熱片是一鰭片型的導(dǎo)熱性塊體。
專利摘要本實(shí)用新型是一種將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)，讓該散熱片排除該芯片裝置在實(shí)際運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量；該將散熱片耦接到芯片裝置的機(jī)構(gòu)包括一定位組件及一緊固件，在定位組件跨置在該散熱片上、以非迫緊方式將該散熱片定位在該芯片裝置上，該緊固件則是用于分別鎖接該定位組件及散熱片，且該緊固件與定位組件的連接位置是在該定位組件的中心位置，在該定位組件借該緊固件鎖接至該散熱片后，能將該散熱片迫緊地接置在該芯片裝置上，且由該緊固件產(chǎn)生的迫緊力均勻地分布在芯片裝置上，不會(huì)壓損芯片裝置。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2751441SQ20042011867
公開(kāi)日2006年1月11日 申請(qǐng)日期2004年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月30日
發(fā)明者陳文華 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司