專(zhuān)利名稱(chēng)：多芯片集成的發(fā)光二極管框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種多芯片集成的發(fā)光二極管框架，它是一種能夠同時(shí)將多個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片貼附封裝在其內(nèi)的LED框架。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子、通訊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)光二極管的使用日益廣泛；此外，隨著發(fā)光二極管發(fā)光性能的不斷提高，發(fā)光二極管還在拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，如照明領(lǐng)域。
在現(xiàn)有技術(shù)之中，有一些針對(duì)LED框架的專(zhuān)利，如中國(guó)專(zhuān)利01106620.2，99123645.9等，這些專(zhuān)利主要是針對(duì)改善單個(gè)LED芯片的發(fā)光性能或是改善框架的制作工藝而言的。
就目前而言，單個(gè)LED芯片的光功率還不足以滿(mǎn)足某些應(yīng)用的需要，因此現(xiàn)在通常的解決方案是將多個(gè)已封裝好的LED組成陣列的形式來(lái)獲得大發(fā)光功率的光源。然而，這種方法增加了對(duì)LED進(jìn)行陣列設(shè)計(jì)的額外成本。
此外，LED芯片在發(fā)光的同時(shí)伴隨有一定量的熱量，該熱是造成LED失效的最主要原因。因此，降低LED產(chǎn)生的熱量和提高LED的散熱性能是改進(jìn)LED性能所必需考慮的因素之一，合理的框架設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的散熱是非常關(guān)鍵的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種多芯片集成的發(fā)光二極管框架，采用這種框架可在一個(gè)封裝內(nèi)根據(jù)需要同時(shí)集成多個(gè)LED芯片，從而達(dá)到與LED陣列相似的效果。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供兩種結(jié)構(gòu)的多芯片集成的發(fā)光二極管框架。
其中，一種結(jié)構(gòu)的多芯片集成的發(fā)光二極管框架，其結(jié)構(gòu)是由帶有引腳的兩個(gè)梳狀電極組成，它們具有至少兩個(gè)且數(shù)量相同的梳齒，其中一個(gè)梳狀電極上的每個(gè)梳齒用于貼附一個(gè)LED芯片的一電極，將LED芯片的另一電極用金線(xiàn)引至與之對(duì)應(yīng)的另一梳狀電極的梳齒之上。
另一種結(jié)構(gòu)的多芯片集成的發(fā)光二極管框架，其結(jié)構(gòu)是由筒狀電極和位于其腔體中心的線(xiàn)狀電極組成，它們均有引腳。筒狀電極的周?chē)糜谫N附若干個(gè)發(fā)光二極管芯片即LED芯片的一電極，將這些LED芯片的另一電極分別用金線(xiàn)引至線(xiàn)狀電極上。
本發(fā)明由于在一個(gè)封裝內(nèi)根據(jù)需要可同時(shí)集成多個(gè)LED芯片，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有體積小、封裝成本低，以及能很好地改善LED的散熱性能等優(yōu)點(diǎn)，從而提高LED的發(fā)光效率和性能穩(wěn)定可靠性。


圖1是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是本發(fā)明的另一種結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖3是圖2的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
本發(fā)明是一種多芯片集成的發(fā)光二極管框架，其有兩種結(jié)構(gòu)。
一.如圖1所示的多芯片集成的發(fā)光二極管框架其結(jié)構(gòu)是由梳狀電極3和4組成，兩梳狀電極具有至少兩個(gè)且數(shù)量相同的梳齒。序號(hào)1、2分別是梳狀電極3和4的引腳，其用于連接外接電源。
上述結(jié)構(gòu)的多芯片集成的發(fā)光二極管框架，可用于裝配LED芯片。具體是其中一個(gè)梳狀電極(例如梳狀電極4)上的每個(gè)梳齒用于貼附一個(gè)LED芯片5的一電極，將LED芯片5的另一電極用金線(xiàn)6引至與之對(duì)應(yīng)的另一梳狀電極即梳狀電極3的梳齒之上。
二.如圖2所示的多芯片集成的發(fā)光二極管框架其結(jié)構(gòu)是由筒狀電極7和位于其腔體中心的線(xiàn)狀電極8組成，它們均設(shè)有連接外接電源的引腳(未畫(huà)圖)。
上述結(jié)構(gòu)的多芯片集成的發(fā)光二極管框架，可用于裝配LED芯片。具體是筒狀電極7的周?chē)糜谫N附若干個(gè)發(fā)光二極管芯片即LED芯片10的一電極，將這些LED芯片10的另一電極分別用金線(xiàn)11引至線(xiàn)狀電極8上。由于LED芯片直接貼附在導(dǎo)熱性能良好的筒狀電極之上，這使得LED芯片的散熱效果大大增強(qiáng)。在筒狀電極7和線(xiàn)狀電極8之間可用絕緣材料9進(jìn)行隔離。
在進(jìn)行LED芯片的貼附時(shí)，可采用導(dǎo)電銀膠進(jìn)行貼附。整個(gè)框架可采用傳統(tǒng)封裝方法進(jìn)行封裝。
上述兩種結(jié)構(gòu)的多芯片集成的發(fā)光二極管框架均可根據(jù)實(shí)際需要貼附一個(gè)以上的LED芯片，從而具有前述的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種多芯片集成的發(fā)光二極管框架，設(shè)有梳狀電極，其特征在于所述的發(fā)光二極管框架由帶有引腳的梳狀電極(3)和(4)組成，兩梳狀電極具有至少兩個(gè)且數(shù)量相同的梳齒，其中一個(gè)梳狀電極上的每個(gè)梳齒用于貼附一個(gè)LED芯片(5)的一電極，另一梳狀電極則可通過(guò)金線(xiàn)(6)將LED芯片(5)的另一電極與其連通。
2.一種多芯片集成的發(fā)光二極管框架，其特征在于由用絕緣材料(9)隔離的筒狀電極(7)和位于其腔體中心的線(xiàn)狀電極(8)組成，它們均有引腳；筒狀電極(7)的周?chē)糜谫N附若干個(gè)發(fā)光二極管芯片即LED芯片(10)的一電極，這些LED芯片(10)的另一電極分別用金線(xiàn)(11)引至線(xiàn)狀電極(8)上。
全文摘要
本發(fā)明是一種多芯片集成的發(fā)光二極管框架，具有兩種框架構(gòu)造，一種是采用梳狀電極，另外一種是采用筒狀電極。在這兩種框架之上均可集成多個(gè)發(fā)光二極管芯片，提高單個(gè)封裝發(fā)光二極管的發(fā)光強(qiáng)度，同時(shí)改善發(fā)光二極管的散熱性能。
文檔編號(hào)H01L33/00GK1588641SQ200410060709
公開(kāi)日2005年3月2日 申請(qǐng)日期2004年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月11日
發(fā)明者劉德明, 劉陳, 黃黎蓉 申請(qǐng)人:華中科技大學(xué)