消除貼片機(jī)熱應(yīng)力裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及一種消除貼片機(jī)熱應(yīng)力裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的貼片技術(shù)中，銅框架送到軌道加溫區(qū)(最高440度)處，銅框架會(huì)受熱膨脹。當(dāng)銅框架貼片后，退出加溫區(qū)直至送入料盒，這時(shí)，框架由440度迅速降溫到常溫，框架和框架上貼好的芯片一起收縮，由于框架散熱快過芯片，框架收縮快過芯片，所以造成芯片內(nèi)部有應(yīng)力，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致芯片上層與粘在框架的下層開裂分離，至使芯片損壞；同時(shí)其它沒開裂的芯片內(nèi)有殘余應(yīng)力最后會(huì)影響芯片測(cè)試參數(shù)，造成不良品增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供一種消除框架與芯片之間產(chǎn)生的應(yīng)力，同時(shí)減少芯片內(nèi)殘余應(yīng)力對(duì)芯片測(cè)試參數(shù)的熱應(yīng)力裝置。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案:
[0005]消除貼片機(jī)熱應(yīng)力裝置，包括軌道、運(yùn)行于軌道上的銅框架以及架設(shè)于軌道上的加溫區(qū)域，還包括安裝設(shè)置在軌道尾部上的延長軌道，該延長軌道與軌道處于同一水平面上形成冷卻區(qū)域。
[0006]上述方案中，所述冷卻區(qū)域的長度為加溫區(qū)域長度的1/3 ;在現(xiàn)有的技術(shù)中，加溫區(qū)域?yàn)?60mm，優(yōu)選的，該冷卻區(qū)域的長度為140mm。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有的有益效果:
[0008]加裝該軌道裝置后，能有效減少芯片內(nèi)部應(yīng)力，不會(huì)出現(xiàn)芯片上層與粘在框架的下層開裂分離現(xiàn)象，同時(shí)芯片測(cè)試參數(shù)得到明顯改善，產(chǎn)品不良品明顯減少。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明。
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]其中，附圖標(biāo)號(hào)為:1、軌道；2、銅框架；3、加溫區(qū)域；4、延長軌道。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示提出本實(shí)用新型一種具體實(shí)施例，消除貼片機(jī)熱應(yīng)力裝置，包括軌道1、運(yùn)行于軌道1上的銅框架2、架設(shè)于軌道1上的加溫區(qū)域3以及安裝設(shè)置在軌道1尾部上的延長軌道4。
[0013]上述方案中，所述延長軌道4與軌道1處于同一水平面上形成冷卻區(qū)域，進(jìn)一步的，所述冷卻區(qū)域的長度為加溫區(qū)域3長度的1/3，加長軌道1的后半部(即冷卻區(qū)域)，使得銅框架貼片后退出加溫區(qū)直至送入料盒期間有足夠的時(shí)間讓框架和芯片同時(shí)并慢慢的冷卻至常溫，銅框架及貼好的芯片同時(shí)冷卻，就不會(huì)造成芯片內(nèi)部有應(yīng)力，更不會(huì)導(dǎo)致芯片上層與粘在框架的下層開裂分離，至使芯片損壞。這樣就能調(diào)整后半部冷卻溫度，利用軌道的逐漸冷卻性使框架和芯片逐漸冷卻到常溫，從而達(dá)到消除框架與芯片之間產(chǎn)生的應(yīng)力且減少芯片內(nèi)殘余應(yīng)力對(duì)芯片測(cè)試參數(shù)的目的，進(jìn)而提尚了廣品的良品率，有效的提尚的生產(chǎn)效率。
[0014]當(dāng)然，上面只是結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選的【具體實(shí)施方式】作了詳細(xì)描述，并非以此限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，凡依本實(shí)用新型的原理、構(gòu)造以及結(jié)構(gòu)所作的等效變化，均應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.消除貼片機(jī)熱應(yīng)力裝置，包括軌道(1)、運(yùn)行于軌道(1)上的銅框架(2)以及架設(shè)于軌道(1)上的加溫區(qū)域(3)，其特征在于:還包括安裝設(shè)置在軌道(1)尾部上的延長軌道(4)，該延長軌道(4)與軌道(1)處于同一水平面上形成冷卻區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的消除貼片機(jī)熱應(yīng)力裝置，其特征在于:所述冷卻區(qū)域的長度為加溫區(qū)域⑶長度的1/3。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種消除貼片機(jī)熱應(yīng)力裝置，包括軌道、運(yùn)行于軌道上的銅框架以及架設(shè)于軌道上的加溫區(qū)域，還包括安裝設(shè)置在軌道尾部上的延長軌道，該延長軌道與軌道處于同一水平面上形成冷卻區(qū)域。本實(shí)用新型能有效減少芯片內(nèi)部應(yīng)力，不會(huì)出現(xiàn)芯片上層與粘在框架的下層開裂分離現(xiàn)象，同時(shí)芯片測(cè)試參數(shù)得到明顯改善，產(chǎn)品不良品明顯減少，有效的提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K13/04
【公開號(hào)】CN204968345
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520770197
【發(fā)明人】鄒波, 李勇昌, 鄒鋒, 蔣振榮, 王常毅
【申請(qǐng)人】桂林斯壯微電子有限責(zé)任公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日