專利名稱：導電膠膜的制造方法及其產品的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種導電膠膜的制造方法及其產品，特別是關于一種可以控制導電膠膜的導電效果和導電區(qū)域的導電膠膜制造方法及由該方法制成的成品。
背景技術：
為防止電子設備的電磁干擾，電子設備的周圍必須形成接地的導電遮蔽層，且該屏蔽層最好是柔軟的，以適應不同的尺寸外形的組裝需求。膠膜的兩面都必須具有導電層，以分別與電子零件及設備外殼的內表面達成電接觸。
現(xiàn)有的導電膠膜的生產方法通常是在柔性基材上設置金屬絲編織層。這些金屬絲編織層很難和基材融合在一起，易發(fā)生脫落、斷裂及接觸不良等現(xiàn)象，從而使得導電膠膜的導電性能變差。而且此種生產方式還存在設備昂貴、工藝繁瑣、產品耐壓性差等諸多缺點。
日本專利JP00/09214揭示了一種基于涂抹法的導電膠膜的制造方法。該專利揭示一種利用壓縮涂抹在支撐體上的導電性微粒層而得到具有導電性微粒壓縮層的導電膠膜，上述導電性微粒層是通過把含有導電性微粒和樹脂的分散液涂抹在支撐體上并使之干燥而形成的。這種制造方法只能分別在膠膜的兩面形成導電層，但沒有解決如何在絕緣支撐體中建立導電路徑的問題。
另外一個解決途徑是尋找特別性質的材料。如美國專利US99/20404提到的一種聚合物基電解液組合物，該組合物具有極好的成膜性、柔韌性、機械強度和較高的電導率。另一種較新的技術是把包括一種胺化合物與鋁氫化合物的絡合物和一種導電的有機溶劑形成組合物，涂敷在基底上，然后對它進行熱處理和/或光輻射，從而形成一種導電膠膜如電極或布線。但是這些化合物往往價格昂貴、制造過程復雜，而且也沒有解決導電路徑位置及密度的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種導電膠膜的制造方法，以克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種生產工藝簡單且可以控制導電膠膜的導電效果和導電區(qū)域的導電膠膜制造方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種導電膠膜的制造方法，它包括以下步驟a、在液態(tài)的絕緣膠膜基材混入發(fā)泡材料；b、固化絕緣膠膜基材；c、使絕緣膠膜基材內的發(fā)泡材料發(fā)泡形成貫穿孔；d、在雙面形成導電層，并填滿貫穿孔，形成導電路徑。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種根據(jù)該種導電膠膜的制造方法制造的導電膠膜。這種導電膠膜，包括絕緣膠膜基材，在絕緣膠膜基材上設有若干導電路徑，絕緣膠膜基材雙面形成導電層，在一個導電層或兩個導電層上涂有導電黏膠。在成品狀態(tài)時所述的導電黏膠上還設有離形紙。
根據(jù)本發(fā)明的做法可制造適用于多種產品且具有電磁遮蔽功能的具有彈性且厚度較薄的導電薄膜。本發(fā)明的制造方法可通過調整發(fā)泡材料之份量控制其導電效果，甚或控制其導電區(qū)域，克服了現(xiàn)有技術不能解決導電路徑位置及密度問題。本發(fā)明的制造方法在基材上直接形成貫穿孔，因此形成的導電路徑與導電層具有一體結構，具有更佳的導電性能和可靠性。與現(xiàn)有技術所采用的復雜的制造過程以及價格昂貴的化合物相比，本發(fā)明的制造方法制造過程簡單而且所用的材料都是價格低廉的常見化工原料。
以下結合附圖與實施例對本發(fā)明作進一步的說明。


圖1為本發(fā)明液態(tài)的絕緣膠膜基材混入發(fā)泡材料的示意圖。
圖2為本發(fā)明絕緣膠膜基材固化后的示意圖。
圖3為本發(fā)明發(fā)泡材料發(fā)泡形成貫穿孔的示意圖。
圖4為本發(fā)明形成導電層及導電路徑的示意圖。
圖5為本發(fā)明涂有導電黏膠并設離形紙后的示意圖。
具體實施例方式
有關本發(fā)明的詳細說明及技術內容，現(xiàn)就結合

如下首先參閱圖1，這是本發(fā)明中液態(tài)的絕緣膠膜基材1混入發(fā)泡材料2的示意圖。首先準備一種液態(tài)的絕緣膠膜基材1，在該液態(tài)膠膜基材1中混入顆粒狀發(fā)泡材料2，其顆粒大小約略等于最終固化后膠膜的厚度，也就是將來導電膠膜的基材的厚度。一般而言，使發(fā)泡顆粒均勻的分布在液態(tài)基材中即可，但在一些實施例中，可以通過在液態(tài)絕緣膠膜基材1的局部混入較多數(shù)量的發(fā)泡材料2以形成更密集的導電路徑22(圖4)來提高該部分的導電性能。反之，也可以在液態(tài)絕緣膠膜基材1的局部混入較少數(shù)量的發(fā)泡材料2來減弱該部分的導電性能。這樣就可以通過調整發(fā)泡材料2之份量控制其導電效果，甚或控制其導電區(qū)域。這里的液態(tài)絕緣膠膜基材1可以是任何通過固化可形成絕緣膠膜基材的材料。
請參閱圖2，這是本發(fā)明絕緣膠膜基材固化后的示意圖。使液態(tài)絕緣膠膜基材1固化，在需要絕緣膠膜基材11為一定厚度時，可以同時對固化的絕緣膠膜基材11加壓制成預期的厚度。光、熱、紫外線、輻射或磁場都可以使某些特定的液態(tài)物質固化，這些方法在本發(fā)明中均可以搭配選用特定的液態(tài)絕緣膠膜基材1來使用。但最常見和簡單易行的固化方法還是加入固化劑，固化劑的成分最常見的有胺類、聚酰胺、酸酐等，在本發(fā)明中選用固化劑的原則是不改變絕緣膠膜基材11的絕緣性，同時應避免溶解發(fā)泡材料2，或者與發(fā)泡材料2產生反應。
請參閱圖3，這是本發(fā)明發(fā)泡材料2中發(fā)泡形成貫穿孔21的示意圖。發(fā)泡材料一般有反應型和熱分解型兩種，前者通過化學反應產生氣泡、后者則通過受熱分解產生氣泡。在本發(fā)明中這兩者都可以采用，但前者需要注意不能影響基材的電氣性能及物理性能。最常采用的是熱分解型的發(fā)泡材料，即對固化的膠膜加熱，使膠膜內的發(fā)泡材料2中的空氣因膨脹而破裂，而在膠膜上形成大致均勻的高密度貫穿孔21。
請參閱圖4，這是本發(fā)明形成導電層31、32及導電路徑22的示意圖。在絕緣膠膜基材11的兩面涂布或濺鍍導電層31、32，并使導電材料填充絕緣膠膜基材11上的貫穿孔21，而在兩面之間建立導電路徑22。
請參閱圖5，這是本發(fā)明涂有導電黏膠4并設離形紙5后的示意圖。在導電膠膜兩面或一面涂布導電黏膠4，則可以依客戶的需要制成適當?shù)拇笮　⑿螤钭鳛閷щ娂半姶牌帘沃?。在成品狀態(tài)還可以在黏膠4上設一層離形紙5以保護導電黏膠層4，直到要貼到電子設備外殼上時才將之除去。
以上所介紹的，僅僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，不能以此來限定本發(fā)明實施的范圍，即本技術領域內的一般技術人員根據(jù)本發(fā)明所作的等同的變化，例如將以上實施例中的各個步驟進行組合變化。以及本領域內技術人員熟知的改進、變化，都應仍屬于本發(fā)明專利涵蓋的范圍。
權利要求
1.一種導電膠膜的制造方法，其特征在于它包括以下步驟a、在液態(tài)的絕緣膠膜基材(1)混入發(fā)泡材料(2)；b、固化膠膜基材(11)；c、使絕緣膠膜基材(11)內的發(fā)泡材料發(fā)泡形成貫穿孔(21)；d、在雙面形成導電層(31、32)，并填滿貫穿孔(21)，形成導電路路徑(22)。
2.如權利要求1所述的導電膠膜制備方法，其特征在于所述的發(fā)泡材料(2)是直徑約略等于制成后絕緣膠膜基材(11)厚度的顆粒。
3.如權利要求1所述的導電膠膜制備方法，其特征在于所述的固化是通過在液態(tài)的絕緣膠膜基材(1)加入固化劑進行的。
4.如權利要求1所述的導電膠膜制備方法，其特征在于所述的固化過程中可對絕緣膠膜基材(11)加壓制成預期的厚度。
5.如權利要求1所述的導電膠膜制備方法，其特征在于所述的發(fā)泡是通過對固化絕緣膠膜基材(11)加熱進行的。
6.如權利要求1所述的導電膠膜制備方法，其特征在于所述的導電層(31、32)及導電路徑(22)是通過涂布形成的。
7.如權利要求1所述的導電膠膜制備方法，其特征在于所述的導電層(31、32)及導電路徑(22)是通過濺鍍形成的。
8.如權利要求1所述的導電膠膜制備方法，其特征在于所述的制備方法還包括在導電層(31、32)上涂布導電黏膠(4)的步驟。
9.如權利要求8所述的導電膠膜制備方法，其特征在于所述的導電黏膠(4)上還設有離形紙(5)。
10.一種導電膠膜，包括絕緣膠膜基材(11)，在絕緣膠膜基材(11)上設有若干貫穿的導電路徑(22)，而絕緣膠膜基材(11)雙面形成導電層(31、32)，其特征在于所述用以形成導電層(31、32)的材料及位于貫穿的導電路徑(22)中的材料是相同的。
11.如權利要求10所述的導電膠膜，其特征在于所述的導電層(31、32)上還設有導電黏膠(4)。
12.如權利要求11所述的導電膠膜，其特征在于所述的導電黏膠(4)上還設有離形紙(5)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種導電膠膜的制造方法及由該方法制成的成品，此種制造方法包括以下步驟a.在液態(tài)的絕緣膠膜基材中混入發(fā)泡材料；b.固化絕緣膠膜基材；c.使絕緣膠膜基材內的發(fā)泡材料發(fā)泡形成貫穿孔；d.在雙面形成導電層，并填滿貫穿孔，形成導電路徑。利用此種方法生產導電膠膜具有導電效果和導電區(qū)域可以控制的效果，且生產工藝簡單。
文檔編號H01B5/14GK1658335SQ20041000559
公開日2005年8月24日 申請日期2004年2月18日 優(yōu)先權日2004年2月18日
發(fā)明者楊慶隆 申請人:嘉得隆科技股份有限公司