專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，其使用能夠?qū)⑵骷惭b在一個(gè)表面?zhèn)群土硪槐砻鎮(zhèn)鹊耐鈿ぁ?br> 背景技術(shù)：
圖5A至圖5C表示了常規(guī)半導(dǎo)體激光裝置的結(jié)構(gòu)，其中圖5A是從一個(gè)方向觀察半導(dǎo)體激光裝置的圖，圖5B是包括半導(dǎo)體激光裝置的部分?jǐn)嗝娴膫?cè)視圖，圖5C是從另一方向觀察半導(dǎo)體激光裝置的圖。這些結(jié)構(gòu)中的半導(dǎo)體激光裝置被配置為使得絕緣外殼51用作基礎(chǔ)構(gòu)件(base member)。多個(gè)(所示實(shí)例中為5個(gè))引線52、53、54、55和56通過粘附力而固定到外殼51上，例如通過夾物模壓。各個(gè)引線52至56通過外殼51彼此電絕緣。而且，各個(gè)引線52至56的一端在其從外殼51突出的位置被暴露到外部，并且這些突出的引線被形成為用于連接驅(qū)動(dòng)電路的端子部分52A至56A。此外，除引線52之外的其他引線53至56的另一端部被形成為用于引線鍵合的焊盤部分53B至56B。
而且，在外殼51的一個(gè)表面?zhèn)壬闲纬砂夹纹骷惭b部分51A，并在引線52的表面上以及所述凹形器件安裝部分51A的底部安裝半導(dǎo)體激光器件57。半導(dǎo)體激光器件57是稱為LOP(光電二極管上激光二極管)的半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體激光器件57通過使用導(dǎo)電糊料粘結(jié)到引線52的一個(gè)表面上。半導(dǎo)體激光器件57還通過使用連線58的引線鍵合連接(線鍵和)到引線53和54的焊盤部分53B和54B上。因此，半導(dǎo)體激光器件57不僅通過導(dǎo)電糊料電連接到引線52，還通過連線58電連接到引線53和54。
另一方面，在外殼51的另一表面上也形成凹形器件安裝部分51B，并且光電二極管59安裝在所述器件安裝部分51B底部的引線52的表面上。光電二極管59通過使用絕緣糊料粘結(jié)到引線52的另一表面(與半導(dǎo)體激光器件57的安裝表面相對(duì)的表面)上。而且，光電二極管59通過使用連線58的引線鍵合連接(線鍵和)到引線55和56的焊盤部分55B和56B上。因此，光電二極管59通過連線58電連接到引線55和56。
例如，具有上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體激光裝置可通過裝配到條形碼讀出器中而被使用。在這種情況下，半導(dǎo)體激光器件57用作發(fā)射將被輻射到條形碼的激光的光發(fā)射器件，光電二極管59用作從條形碼接收返回的光的光接收器件。
在這種情況下，由于半導(dǎo)體激光裝置的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛，需要對(duì)于不同電路的響應(yīng)。在這種情況下，依賴于電路的結(jié)構(gòu)，可以認(rèn)為半導(dǎo)體激光器件57和光電二極管59之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及與它們對(duì)應(yīng)的多條引線52至56將改變。更具體而言，例如，如圖6A至圖6C所示，可以考慮以下情況，其中，在外殼51的一個(gè)表面?zhèn)?，半?dǎo)體激光器件57和引線53、54和55分別通過連線58連接，另一方面，在外殼51的另一表面?zhèn)?，光電二極管59通過使用導(dǎo)電糊料安裝到引線52的表面上，并且光電二極管59和引線56通過連線58連接。
在這種情況下，與前面在圖5A至圖5C中所示的情況相比，由于到引線55的焊盤部分55B的引線鍵合的加工面(work surface)從外殼51的另一表面?zhèn)茸兓揭粋€(gè)表面?zhèn)?，與其對(duì)應(yīng)的引線55和外殼51需要分別制備。因此，在常規(guī)半導(dǎo)體激光裝置中，在應(yīng)對(duì)不同的電路時(shí)，很難進(jìn)行部件的共享。
而且，作為進(jìn)行部件共享的方式，例如，如圖7A至7C所示，可以考慮加入引線60。在這種情況下，為了適應(yīng)電路的結(jié)構(gòu)，例如，除所示的機(jī)制之外，其中半導(dǎo)體激光器件57通過連線58連接到引線53、54和55，光電二極管59也通過連線58連接到引線60(焊盤部分60B)，引線56因而用作空引線(不用的引線)，還可以采用未示出的機(jī)制，其中半導(dǎo)體激光器件57通過連線58連接到引線53和54，光電二極管59也通過連線58連接到引線56和60，引線55因而用作空引線。然而，由于引線的端子之間的每個(gè)間距由規(guī)則確定，所以引線60的添加造成了半導(dǎo)體激光裝置的更大的規(guī)模。
而且，作為另一方式，例如，如圖8A至圖8C所示，引線55的焊盤部分55B被認(rèn)為是暴露于外殼51的一個(gè)表面?zhèn)群土硪槐砻鎮(zhèn)?。更具體而言，在外殼51的內(nèi)部形成薄壁部分，而引線55的焊盤部分55B暴露于這一薄壁部分。然而，在這種情況下，在執(zhí)行引線鍵合時(shí)，當(dāng)毛細(xì)管(capillary)被用于向引線55的焊盤部分55B施加力時(shí)，焊盤部分55B被這種壓力推動(dòng)并從外殼51的薄壁部分剝離。因此，誘發(fā)了另一問題。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置包括外殼，其中器件安裝部分分別形成在其一個(gè)表面?zhèn)纫约傲硪槐砻鎮(zhèn)?；安裝在所述外殼一個(gè)表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第一器件；安裝在所述外殼另一表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第二器件；以及具有用于引線鍵合的焊盤部分的多條引線，所述多條引線被所述外殼支撐同時(shí)將其焊盤部分暴露于所述器件安裝部分，并通過連線連接到在所述器件安裝部分中的所述第一或第二器件，其中所述多條引線中的至少一條引線的焊盤部分在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)群退隽硪槐砻鎮(zhèn)壬弦员舜私惶娴奈恢藐P(guān)系暴露于所述器件安裝部分，并且所述暴露的部分用作所述引線鍵合的連接部分。
在上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置中，所述多條引線中的至少一條引線的焊盤部分在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)群退隽硪槐砻鎮(zhèn)壬弦员舜私惶娴奈恢藐P(guān)系暴露于所述器件安裝部分，并且所述暴露的部分用作所述引線鍵合的連接部分。因此，在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)壬系乃龊副P部分的暴露部分被所述外殼另一表面?zhèn)壬系耐鈿ぶ危⑶以谒鐾鈿さ乃隽硪槐砻鎮(zhèn)壬系乃龊副P部分的暴露部分被所述外殼所述一個(gè)表面?zhèn)壬系耐鈿ぶ?。因此，在所述引線的焊盤部分上，能夠從所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)群退隽硪槐砻鎮(zhèn)戎械娜魏我粋?cè)來適當(dāng)?shù)貓?zhí)行引線鍵合。


圖1A至圖1C是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體激光裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖2A至圖2C是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體激光裝置的另一結(jié)構(gòu)圖；圖3是半導(dǎo)體激光裝置的電路結(jié)構(gòu)圖；圖4是半導(dǎo)體激光裝置的另一電路結(jié)構(gòu)圖；圖5A至圖5C是常規(guī)半導(dǎo)體激光裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖6A至圖6C是常規(guī)半導(dǎo)體激光裝置的另一結(jié)構(gòu)圖；圖7A至圖7C是在常規(guī)半導(dǎo)體激光裝置中執(zhí)行部件共享的結(jié)構(gòu)圖；圖8A至圖8C是在常規(guī)半導(dǎo)體激光裝置中執(zhí)行部件共享的另一結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖詳細(xì)描述對(duì)例如用于條形碼讀出器的半導(dǎo)體激光裝置應(yīng)用的本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1A至圖1C是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體激光裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖1A是從一個(gè)方面觀察半導(dǎo)體激光裝置的圖，圖1B是包括半導(dǎo)體激光裝置的部分?jǐn)嗝娴膫?cè)視圖，圖1C是從另一方向觀察半導(dǎo)體激光裝置的圖。所示半導(dǎo)體激光裝置被構(gòu)造為使得外殼1用作基礎(chǔ)構(gòu)件，外殼1由例如樹脂等的絕緣材料制成并且從平面觀察大致呈矩形。多個(gè)(所示實(shí)例中為5個(gè))引線2、3、4、5和6粘附到用作基礎(chǔ)構(gòu)件的外殼1上，例如通過夾物模壓。各個(gè)引線2至6是由例如磷青銅等的導(dǎo)電材料制成的板件(plate member)，并通過外殼1彼此電絕緣。而且，各個(gè)引線2至6的一端在其從外殼1的一側(cè)突出的位置上被暴露到外部，并且突出的引線部分被形成為用于連接驅(qū)動(dòng)電路的端子部分2A至6A。此外，除引線2之外的其他引線3至6的另一端部被形成為用于引線鍵合的焊盤部分3B至6B。
而且，在外殼1的一個(gè)表面?zhèn)壬闲纬砂夹纹骷惭b部分1A，并在器件安裝部分1A的底部、引線2的表面上安裝半導(dǎo)體激光器件7。半導(dǎo)體激光器件7是稱為LOP(光電二極管上激光二極管)的半導(dǎo)體器件，并且具有能夠通過在相同器件中的光電二極管(下文中稱為監(jiān)測(cè)光電二極管)來監(jiān)測(cè)從器件中的激光二極管輸出的激光量的結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體激光器件7對(duì)應(yīng)于例如本發(fā)明中的第一器件，并且通過使用導(dǎo)電糊料、如銀糊料等粘結(jié)到引線2的一個(gè)表面上。此外，半導(dǎo)體激光器件7通過引線鍵合連接(線鍵和)到引線3和4的焊盤部分3B和4B上，在引線鍵合中使用如金線等的連線8。因此，半導(dǎo)體激光器件7通過導(dǎo)電糊料電連接到引線2，還通過連線8電連接到引線3和4。順便提及，第一器件可以是除半導(dǎo)體激光器之外的半導(dǎo)體器件。
而且，用于收集從半導(dǎo)體激光器件7發(fā)出的激光的聚光透鏡9裝配在外殼1中。聚光透鏡9具有球形結(jié)構(gòu)并且通過粘合劑粘附到形成在外殼1中的非穿透透鏡位置孔(未示出)上。而且，在外殼1中形成靠近聚光透鏡9的開口10。開口10意在使聚光透鏡9所收集的激光通過。激光通過開口10輻射到物體(條形碼等)上。
另一方面，在外殼1的另一表面上也形成凹形器件安裝部分1B，并且光電二極管11安裝在引線2的表面上以及所述器件安裝部分1B的底部。光電二極管11對(duì)應(yīng)于例如本發(fā)明中的第二器件，并且通過使用絕緣糊料粘結(jié)到引線2的另一表面(與半導(dǎo)體激光器件7的安裝表面相對(duì)的表面)上。而且，光電二極管11通過使用連線8的引線鍵合連接(線鍵和)到引線5和6的焊盤部分5B和6B上。因此，光電二極管11通過連線8電連接到引線5和6。順便提及，第二器件可以是除光電二極管之外的器件部件。
此處，在形成于外殼1的一個(gè)表面?zhèn)鹊钠骷惭b部分1A中，引線3、4和5的焊盤部分3B、4B和5B分別以暴露于器件安裝部分1A的狀態(tài)排布。并且，在形成于外殼1的另一表面?zhèn)鹊钠骷惭b部分1B中，引線5和6的焊盤部分5B和6B分別以暴露于器件安裝部分1B的狀態(tài)排布。在這些焊盤部分中，引線5的焊盤部分5B以既暴露于外殼1的一個(gè)表面?zhèn)鹊钠骷惭b部分1A又暴露于另一表面?zhèn)鹊钠骷惭b部分1B的狀態(tài)排布。
更詳細(xì)地說，引線5的焊盤部分5B形成得比其他引線3、4和6的焊盤部分3B、4B和6B大。更具體而言，在引線的端子陣列方向上焊盤部分5B的寬度尺寸設(shè)置為其他焊盤部分3B、4B和6B的寬度尺寸的數(shù)倍(在所示實(shí)例中約為4倍)。而且，除暴露于器件安裝部分1A的焊盤表面之外，引線3和4的焊盤部分3B和4B處于嵌入于外殼1中的狀態(tài)，并且除暴露于器件安裝部分1B的焊盤表面之外，引線6的焊盤部分6B處于嵌入于外殼1中的狀態(tài)。
相反，引線5的焊盤部分5B處于以下狀態(tài)，即焊盤表面的基本一半暴露在外殼1的一個(gè)表面?zhèn)鹊钠骷惭b部分1A中并且焊盤表面的基本一半暴露于器件安裝部分1B中。然而，外殼1的一個(gè)表面?zhèn)壬系暮副P5B的暴露部分與外殼1的另一表面?zhèn)壬系暮副P5B的暴露部分在位置關(guān)系上彼此不同。也就是說，在外殼1的一個(gè)表面?zhèn)群土硪槐砻鎮(zhèn)壬?，引線5的焊盤部分5B以彼此交替的位置關(guān)系暴露于器件安裝部分1A和1B，并且暴露的部分用作通過引線鍵合的連接部分。
由于引線5的焊盤部分5B如上所述排布，在外殼1一個(gè)表面?zhèn)壬系暮副P5B的暴露部分被外殼1另一表面?zhèn)壬系耐鈿?所支撐，而在外殼1另一表面?zhèn)壬系暮副P5B的暴露部分被外殼1的所述一個(gè)表面?zhèn)壬系耐鈿?所支撐。因此，如前面圖1A至圖1C中所示，當(dāng)光電二極管11通過連線8被連接到引線5的焊盤部分5B時(shí)，在引線鍵合時(shí)，施加到焊盤5B的毛細(xì)管的壓力被外殼1接收。并且，如圖2A至圖2C所示，當(dāng)半導(dǎo)體激光器件7通過連線8被連接到引線5的焊盤部分5B時(shí)，在引線鍵合時(shí)，施加到焊盤5B的毛細(xì)管的壓力被外殼1接收。簡言之，即使引線鍵合從外殼1的一個(gè)表面?zhèn)群土硪槐砻鎮(zhèn)戎械娜魏我粋?cè)進(jìn)行，在引線5的焊盤部分5B被外殼1支撐的情況下，連線8的一端能夠連接到焊盤5B的暴露部分。
因此，在引線5的焊盤部分5B上，引線鍵合能夠從外殼1的一個(gè)表面?zhèn)群土硪槐砻鎮(zhèn)戎械娜魏我粋?cè)進(jìn)行，而不會(huì)使焊盤部分5B從外殼1剝離并且不會(huì)使連接的可靠性劣化。結(jié)果，即使包括半導(dǎo)體激光器件7和光電二極管11的電路的結(jié)構(gòu)不同，外殼1和引線2至6也能夠作為共用部分。而且，不必增加引線的數(shù)量。因此，可以使部件共用而不令裝置的規(guī)模變大。
例如，作為半導(dǎo)體激光裝置的具體電路結(jié)構(gòu)，圖3所示的電路通過前面圖1A至圖1C所示的半導(dǎo)體激光裝置而獲得。該電路被配置為使得用于接收光的光電二極管11連接到用作陰極端子的引線5以及用作陽極端子的引線6，半導(dǎo)體激光器件7的監(jiān)測(cè)光電二極管7A連接到用作公用端子的引線2以及用作陽極端子的引線4，并且半導(dǎo)體激光器件7的激光二極管7B連接到用作公用端子的引線2以及用作陰極端子的引線3。
另一方面，圖4所示的電路通過前面圖2A至圖2C所示的半導(dǎo)體激光裝置而獲得。該電路被配置為使得用于接收光的光電二極管11連接到用作公用端子的引線2以及用作陽極端子的引線6，半導(dǎo)體激光器件7的監(jiān)測(cè)光電二極管7A連接到用作公用端子的引線2以及用作陽極端子的引線5，并且半導(dǎo)體激光器件7的激光二極管7B連接到用作陰極端子的引線3以及用作陽極端子的引線4。更具體而言，在應(yīng)用這種電路結(jié)構(gòu)的情況下，半導(dǎo)體激光器件7的監(jiān)測(cè)光電二極管7A和激光二極管7B是分離的，并且用于接收光的光電二極管11和監(jiān)測(cè)光電二極管7A通過公用端子連接。因此，由于能夠?qū)⑴c激光二極管7A不同的電壓施加到監(jiān)測(cè)二極管7A，能夠提高光電二極管7B和11的靈敏度。
而且，在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置中，引線5的焊盤部分5B形成為比其他引線3、4和6的焊盤部分3B、4B和6B大。因此，當(dāng)引線鍵合實(shí)際在引線5的焊盤部分5B上執(zhí)行時(shí)，在外殼1的一個(gè)表面?zhèn)群土硪槐砻鎮(zhèn)?，用于引線鍵合的各個(gè)連接部分能夠保留在等于或大于其他引線3、4和6的焊盤部分3B、4B和6B的尺寸上。
順便提及，在上述實(shí)施例中，已解釋了對(duì)半導(dǎo)體激光裝置的應(yīng)用實(shí)例。然而，本發(fā)明可應(yīng)用于除半導(dǎo)體激光裝置之外的半導(dǎo)體裝置。而且，能夠設(shè)計(jì)與上述引線5類似的包括多條引線的結(jié)構(gòu)。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，在外殼的一個(gè)表面?zhèn)群土硪槐砻鎮(zhèn)壬?，在多條引線中，至少一條引線的焊盤部分以彼此交替的位置關(guān)系暴露于器件安裝部分，并且所述暴露的部分用作引線鍵合的連接部分。因此，在這一引線的焊盤部分上，引線鍵合能夠從外殼的一個(gè)表面?zhèn)群土硪槐砻鎮(zhèn)戎械娜魏我粋?cè)被適當(dāng)?shù)貓?zhí)行。因此，增大了引線鍵合的自由度，這能夠使部件(特別是外殼、引線等)共用，以適應(yīng)不同的電路。
權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)1.一種半導(dǎo)體裝置，包括外殼，其中器件安裝部分分別形成在其一個(gè)表面?zhèn)纫约傲硪槐砻鎮(zhèn)壬?；安裝在所述外殼一個(gè)表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第一器件；安裝在所述外殼另一表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第二器件；以及具有用于引線鍵合的焊盤部分的多條引線，所述多條引線被所述外殼支撐同時(shí)將其焊盤部分暴露于所述器件安裝部分，并通過連線連接到在所述器件安裝部分中的所述第一或第二器件，其中所述多條引線中的至少一條引線的所述焊盤部分在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)群退隽硪槐砻鎮(zhèn)壬弦员舜私惶娴奈恢藐P(guān)系暴露于所述器件安裝部分，并且所述暴露的部分用作所述引線鍵合的連接部分。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述至少一條引線的焊盤部分形成得比其他引線的焊盤部分大。
3.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于包括外殼，其中器件安裝部分分別形成在一個(gè)表面?zhèn)纫约傲硪槐砻鎮(zhèn)壬?；安裝在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第一器件；安裝在所述外殼的所述另一表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第二器件；以及具有用于引線鍵合的焊盤部分的多條引線，所述多條引線被所述外殼支撐同時(shí)將其焊盤部分暴露于所述器件安裝部分，并通過連線連接到在所述器件安裝部分中的所述第一器件或第二器件，其中在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)群退隽硪槐砻鎮(zhèn)壬?，所述多條引線中的至少一條引線的焊盤部分以彼此交替的位置關(guān)系暴露于所述器件安裝部分，并且所述暴露的部分用作所述引線鍵合的連接部分。
4.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于包括外殼，其中器件安裝部分分別形成在其一個(gè)表面?zhèn)纫约傲硪槐砻鎮(zhèn)壬希话惭b在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第一器件；安裝在所述外殼的所述另一表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第二器件；以及具有用于引線鍵合的焊盤部分的多條引線，所述多條引線被所述外殼支撐同時(shí)將其焊盤部分暴露于所述器件安裝部分，并通過連線連接到在所述器件安裝部分中的所述第一器件或第二器件，其中在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)群退隽硪槐砻鎮(zhèn)壬?，所述多條引線中的至少一條引線的焊盤部分以彼此交替的位置關(guān)系暴露于所述器件安裝部分，并且所述暴露的部分用作所述引線鍵合的連接部分。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，包括外殼，其中器件安裝部分分別形成在其一個(gè)表面?zhèn)纫约傲硪槐砻鎮(zhèn)壬?；安裝在所述外殼一個(gè)表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第一器件；安裝在所述外殼另一表面?zhèn)壬系乃銎骷惭b部分中的第二器件；以及具有用于引線鍵合的焊盤部分的多條引線，所述多條引線被所述外殼支撐同時(shí)將其焊盤部分暴露于所述器件安裝部分，并通過連線連接到在所述器件安裝部分中的所述第一或第二器件，其中所述多條引線中的至少一條引線的所述焊盤部分在所述外殼的所述一個(gè)表面?zhèn)群退隽硪槐砻鎮(zhèn)壬弦员舜私惶娴奈恢藐P(guān)系暴露于所述器件安裝部分，并且所述暴露的部分用作所述引線鍵合的連接部分。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述至少一條引線的焊盤部分形成得比其他引線的焊盤部分大。
全文摘要
提供了一種半導(dǎo)體裝置，其能夠在適應(yīng)各種電路時(shí)實(shí)現(xiàn)部件的共用而不增大裝置尺寸或降低引線鍵合的可靠性。半導(dǎo)體激光裝置包括外殼(1)，其具有形成在兩側(cè)的元件安裝部分(1A，1B)；安裝在一側(cè)的元件安裝部分(1A)中的半導(dǎo)體激光元件(7)；安裝在另一側(cè)的元件安裝部分(1B)中的光電二極管(11)；以及通過連線(8)連接到半導(dǎo)體激光元件(7)或光電二極管(11)的多條引線(3，4，5，6)，其中引線(5)的焊盤部分(5B)從元件安裝部分(1A，1B)暴露在外殼(1)的一側(cè)和另一側(cè)的不同位置上，從而使暴露的部分能夠用作引線鍵合的連接部分，由此使得對(duì)于引線(5)的焊盤(5B)，引線鍵合能夠從外殼(1)的任意一側(cè)被適當(dāng)?shù)貓?zhí)行。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1679216SQ0382044
公開日2005年10月5日 申請(qǐng)日期2003年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月29日
發(fā)明者相澤秀邦, 伊澤久隆, 松田武彥 申請(qǐng)人:索尼株式會(huì)社